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上海贝岭：超小封装<span style='color:red'>物联网</span>能效监测芯片BL0971

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上海贝岭：超小封装物联网能效监测芯片BL0971

　　随着新能源汽车产业的发展，对充电设施的便利、安全、智能化等方面均提出了更高的要求。许多新车型开始采用800V架构，一辆搭载100kWh电的电动汽车，只需要15min即可完成30%～80%的充电，大大缩短了充电时间，使得当前消费者的快速充电需求得以满足。在同样充电功率时800V电池平台相比400V电池平台，只需要400V时充电电流的一半，减少了导线和电气组件的热损耗，提高了系统的能效和安全性。为实现安全、有序充电，固定充电桩设备需要对直流电压/电流、能效、温度等物理量进行实时监控，在保证测量精度足够高，电能计费准确的同时，充电中一旦出现异常，可立即实施保护断开。另外，在新能源车随车充的应用中，由于空间紧凑，需要更小的芯片体积。　　·BL0971产品介绍·　　为实现这些监测及应用需求，上海贝岭在之前的物联网能效监测芯片BL0972的基础上，针对直流充电桩的应用需求，推出了超小封装的BL0971交直流能效监测芯片。　　BL0971是一颗内置时钟/外接晶振的单相交直流能效监测芯片。可用于交/直流断路器、交/直流照明能耗监控、交/直流物联网仪表或终端等产品。　　·产品特性·　　1U1I模式，1路电流，1路电压测量 ;2I模式，2路电流测量;　　高精度，在输入动态范围(5000：1)内，交流有功电能非线性测量误差小于0.1%;　　交流电压和电流有效值，测量动态范围(2500：1)内，有效值非线性误差小于0.1%;　　可选直流信号测量，输入范围2000：1，测量误差<±1%;　　对于输入波形，可以通过选择不同滤波器，来获得全波、交流或直流的有效值及功率;　　内置波形寄存器，可以用于波形分析;　　测量电流、电压有效值、有功功率、无功功率、有功电能、无功电能等参数;　　批次出厂增益误差小于 1%，外围元件满足一定条件下可以免校准;　　SPI/UART 通讯接口，满足交/直流计量、检测、故障监控时高速率的数据交互需要;　　内置基准参考电压源;　　支持内置时钟或外接晶振，可根据应用场景选择;　　单工作电源3.3V，低功耗15mW(典型值);　　过流、过压、欠压快速检测、中断输出可配置，满足直流充电桩保护的需求;　　可用于保险丝保护，最快10ms产生中断输出;　　QFN20封装，4*4mm，体积小。　　·上海贝岭选型方案·　　上海贝岭拥有完善的电源管理、信号链等系列产品可供选择。以下为部分汽车充电桩应用的产品型号。

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上海贝岭

发布时间：2024-11-20 11:26 阅读量：299 继续阅读>>

高通宣布收购Sequans的4G<span style='color:red'>物联网</span>技术

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高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”

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高通

发布时间：2024-08-27 14:05 阅读量：600 继续阅读>>

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型<span style='color:red'>物联网</span>设备等应用

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ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。　　智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。　　新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。　　造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”*1和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用ROHM自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路，新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。另外，新产品不仅利用ROHM自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声*2，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度*3仅为12nV/√Hz。此外，新产品采用了WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封装，该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。　　新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个，不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供已安装了IC可支持SSOP6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售，通过Ameya360电商平台均可购买。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model”*4。　　未来，ROHM将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。　　<产品主要特性>　　新产品精度高且尺寸超小，并内置移动设备所需的关断功能，可减少待机期间的消耗电流。　　<应用示例> ・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等　　<电商销售信息> 开始销售时间：2024年5月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：TLR377GYZ　　・已安装IC的转换板：TLR377GYZ-EVK-001　　<关于高精度仿真模型“ROHM Real Model”>　　在新产品验证用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技术，忠实地再现了实际IC的电气特性和温度特性，成功地使仿真值与IC实物的值完全一致。ROHM提供这种高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率。　　这种SPICE模型可通过ROHM官网获取。　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压称为“输入失调电压”。　　*2) 闪烁噪声　　半导体等电子元器件中一定会产生的一种噪声。由于功率与频率成反比，因此频率越低，闪烁噪声越大。也被称为“1/f 噪声”或“粉红噪声”。除此之外，噪声还包括热噪声(白噪声)等不同类型的噪声。　　*3) 等效输入噪声电压密度　　使输入引脚间短路、并将输出端出现的噪声电压密度折算到输入端后得到的值。由于放大器存在增益(放大系数)，因此可以通过输出噪声电压密度除以增益来合理评估放大器本身的噪声特性。　　*4) ROHM Real Model　　使用ROHM自有的建模技术，成功地使仿真值与实际IC的值完全一致的高精度仿真模型。

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ROHM

发布时间：2024-06-06 16:33 阅读量：543 继续阅读>>

村田与Infineon公司合作开发<span style='color:red'>物联网</span>设备新解决方案

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村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案

　　支持更加简单高效的开发活动　　株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”)展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。　　本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过组合STM32 Nucleo board-144，开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。　　本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件，诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目，以及工业设备等要求高性能的项目，为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。　　本解决方案的特点　　通过连接配备了村田Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块的M.2 board与使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可简单搭建硬件环境;　　支持多种Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5与Industrial grade兼容模块，可根据用途和应用从丰富的产品阵容中选择模块;　　支持低耗电、高性能的多种STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);　　通过使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，开发人员可更加简单有效地着手开发。　　Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监 Neil Chen的评论：“为了降低初次开发物联网设备的准入门槛，需要半导体制造商和模块制造商相互合作，为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。本次通过与村田的业务合作，应用行业领先的AIROC™和Bluetooth®产品组合，使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。”　　村田制作所通信模块事业部事业部部长　桥本征朋的评论：“我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题，本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题，是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。”

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村田

发布时间：2024-05-15 13:10 阅读量：644 继续阅读>>

海凌科：5G千兆双核<span style='color:red'>物联网</span>模块 OpenWrt二次开发

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海凌科：5G千兆双核物联网模块 OpenWrt二次开发

　　HLK-RM20是海凌科2024年推出的首款路由模块，多端口5G千兆网关，双核ARM处理器，1.3GHz主频，支持Openwrt二次开发。高性能、高速率、低延迟，功能强大，应用广泛。　　一、千兆路由模块HLK-RM20　　HLK-RM20 是海凌科电子推出的高性能嵌入式模块，是一款高度集成化的片上系统路由器模组，使用 MT7981B+MT7531A 方案，用于家庭娱乐和家庭自动化等。　　模块使用的 SoC 采用先进的硅工艺制造，集成了双核 ARM®Cortex-A53MPCoreTM，工作频率高达 1.3GHz 和更多的 DRAM 带宽。还包括多种外设，包括SGMII 和USB3.0(主机)端口。还实现了两个 2.5Gbps 的 HSGMII 以太网接口。　　HLK-RM20 内置的基于硬件的具有 QoS 的 NAT 引擎，除了具有良好的连通性外，还能以比其他非时效性业务更高的优先级传输音视频流，丰富了家庭娱乐应用。SFQ将P2P会话与音视频会话分离，从而保证 HLK-RM20 的流媒体服务。凭借先进的技术和丰富的功能，HLK-RM20 将成为下一代智能家庭网关系统的核心。　　产品参数　　硬件接口：　　USB/SPI/I2C/UART Lite/JTAG/MDC/MDIO/GPIO/PWM　　工作电压：3.3V　　GPIO驱动能力：Max:12mA　　工作电流：700mA@3.3V(建议供电>3A)　　存储容量：DDR3 256M(2Gbit)Nand　　Flash: 128M(1Gbi)　　无线模式：STA/AP/AP Client　　固件升级：串口升级/网页升级　　网络协议：IPV4, TCP/UDP　　用户配置：网页配置　　软件环境：OpenWrt　　尺寸：63 x58mm　　封装形式：单排母座*2　　二、产品特点HLK-RM20　　工作频率高达 1.3GHz　　HLK-RM20路由模块采用双核ARM®Cortex-A53MPCoreTM架构，以 MT7981B+MT7531A 芯片为主方案，拥有 1.3GHz 主频，同时兼顾了性能与功耗。　　5G千兆路由网关　　HLK-RM20路由模块的接入方式支持 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G，具有良好的连通性，以及以比其他非时效性业务更高的优先级传输音视频流。　　RM20拥有6个千兆网口，支持5G接入运行，具备性能高、连接能力强、低延迟、高速率等特点，不管是在智能家居还是工业自动化等场景中都可以得到良好的应用。　　外设丰富应用简单　　HLK-RM20路由模块支持USB/SPI/I2C/TAG/MDC/MDIO/GPIO/PWM/PC等多个接口，包括SGMII 和USB3.0(主机)端口同时，还实现了两个 2.5Gbps 的 HSGMII 以太网接口。　　除此以外，HLK-RM20模块支持Openwrt二次开发，产品可快速开发，应用简单。　　三、应用场景分析HLK-RM20　　工业级应用　　基于HLK-RM20的优良特性，可以提供用于工业级应用。　　以智能物流为例，通过HLK-RM20，可以实现对物流车辆、仓库设备等的远程监控和调度，这有助于提高物流运输的效率和安全性，优化整个物流系统。　　智能家庭网关　　HLK-RM20支持5G运行，可以良好的用于智能家庭网关系统中。例如，在5G网络下，下载一部高清电影可能只需要几秒钟，而在4G网络下可能需要数分钟。　　除此以外，模块还可以用于智能家居、仪器仪表、远程监控/控制、玩具领域、彩色 LED 控制、路由网关、智能农业、智能卡终端、无线 POS 机，手持设备等多种场景中。

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海凌科

发布时间：2024-03-27 14:52 阅读量：566 继续阅读>>

广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能<span style='color:red'>物联网</span>应用

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广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用

　　世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　除兼容智能Android操作系统外，5G智能模组SC171还升级预配了Linux及Windows系统，可拓展至更丰富、更多元的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。　　在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。　　广和通MC事业部副总裁赵轶表示：　　5G+AI”联合赋能行业智能化转型，为端到端部署自动化带来革命性提升。算力高达12TOPS的SC171支持Android、Linux及Windows等主流操作系统，可应用于更广泛的IoT场景，助推智能边缘计算发展。

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广和通

发布时间：2024-02-29 11:21 阅读量：1907 继续阅读>>

瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于<span style='color:red'>物联网</span>边缘和网关设备

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瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。　　作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求，能在待机模式下功耗低至10µW(微瓦)，并可快速启动Linux操作系统。该款全新MPU配备PCI Express接口，能够与5G无线模块实现高速连接。此外，这一产品还具备篡改检测等增强型安全功能，以确保数据安全。这些特性也使该产品成为家庭网关、智能仪表和跟踪设备等物联网应用的理想之选。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Division at Renesas表示：“瑞萨RZ/G系列在全球工业人机界面市场的采用率稳步上升。RZ/G3S代表着下一代产品，并将使我们进一步涉足增长迅速的5G物联网和千兆Wi-Fi 7网关市场。瑞萨持续借助战略收购在这些市场积极扩展我们的连接产品组合，以打造系统级高能效并可提升数据利用率的先进连接解决方案。”　　RZ/G3S采用一颗最高工作频率为1.1GHz的Arm® Cortex®-A55内核作为主CPU，搭配两个工作频率为250MHz的Cortex®-M33内核作为副CPU。用户可以将MPU的工作负载分配至副CPU，从而让设备能够高效地处理传感器数据接收、系统功能控制和电源系统管理等任务，由此减少主CPU的工作量，进而缩减元件数量，实现更低的成本和更小的系统尺寸。　　具有Linux快速启动功能的　　低功耗待机模式　　产品新增的电源管理系统旨在将功耗降至小于10µW的极低水平，这一MPU还支持DDR自刷新功能，允许保留DRAM数据，同时支持Linux快速启动。快速启动功能帮助经常间歇运行的物联网设备节省电能，显著延长电池供电设备的运行时间。此外，该产品还提供待机模式，能够在低至40mW的功耗水平下维持副CPU运行，以便根据每个应用的具体运行要求灵活优化功耗。　　通过PCI Express实现5G连接　　RZ/G3S配备丰富的外设功能，包括千兆以太网、CAN、USB以及PCI Express接口。通过连接5G通信模块，该产品可实现千兆赫(GHz)级高速通信。　　高可靠性与强大安全功能　　与其它RZ/G系列产品类似，RZ/G3S的内部存储器和外部DDR接口均具有ECC(纠错码)功能，以保持数据的完整性。RZ/G3S可使用具有工业级Civil Infrastructure Platform™(CIP)Linux内核且经验证的Linux软件包(VLP)。借助VLP，开发人员将获得超过10年的维护支持，确保长期免受安全威胁。该产品还提供篡改检测、安全启动、安全调试等多种功能。RZ/G系列已通过Arm PSA 2级认证，瑞萨还计划在未来推动RZ/G3S产品获得此认证。　　Anders Holmberg, CTO at IAR表示：“我们的IAR Embedded Workbench for Arm为MPU和MCU提供固有支持。通过将瑞萨具有高度安全信任根的RZ/G3S MPU与IAR的广泛安全工具解决方案相结合，开发人员可以快速开发高性能、安全的物联网设备，并更快将其推向市场。”　　成功产品组合　　瑞萨电子将全新RZ/G3S MPU与经优化的电源管理IC和时钟产品相结合，开发出“基于单板计算机的网关设计方案”。RZ/G3S的丰富接口允许设备通过USB、CAN、RS485、UART和I2C连接各种传感器。它还提供高性能无线连接选项，可为家居自动化或物联网应用构建强大网络，其多核设计允许实时数据处理，同时通过先进的睡眠模式功能实现节能。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。

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瑞萨电子

发布时间：2024-01-19 09:13 阅读量：1462 继续阅读>>

基础设施数字化正当时，兆易创新与信驰科技共同推进燃气<span style='color:red'>物联网</span>发展

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基础设施数字化正当时，兆易创新与信驰科技共同推进燃气物联网发展

　　随着中国城镇化建设的快速发展、“煤改气”工程的持续推进，燃气表行业涌现出一波新的增量需求。同时，数字化、智能化浪潮的来袭，加上传统燃气表的使用期限一般为6-10年、有着周期性强制更换的存量需求。这些因素的叠加，推动了智能燃气表市场规模持续扩大。根据前瞻产业研究院分析报告，2022-2027年中国智能燃气表行业市场规模的年复合增长率约为7.2%，预计2027年中国智能燃气表行业的市场规模有望增至230亿元。　　大体上看，中国燃气表行业的发展经历了普通机械式燃气表、膜式燃气表、IC卡智能燃气表、无线智能燃气表、物联网智能燃气表等多个阶段。最新一代的物联网智能燃气表，基于运营商物联网专网，通过采用物联网专用移动通讯模块，在燃气基表上，加装远传电子控制器等智能模块，建立了数据远传及控制的燃气计量器具综合管理平台。如此，物联网燃气表可以支持手机APP查询缴费、实时控制管理、报警功能及大数据分析功能，成为了燃气运营公司实现智能化管理的最优方案，大大提升了管理效率。　　兆易创新与信驰科技合作　　加速燃气物联网落地　　面对这一垂直市场的巨量应用需求，兆易创新与业界知名的智慧燃气、智慧水务、物联网解决方案供应商——重庆信驰科技有限公司(以下简称“信驰科技”)达成合作，基于GD32L233系列低功耗MCU打造新型物联网智能燃气表终端方案，结合信驰科技先进的智慧燃气综合管理平台，实现数字化、智能化的云到端管理能力，共同推动燃气物联网的落地普及。　　通过在物联网领域的长期深耕，兆易创新在智能表计行业逐步积累经验，致力打造具有市场竞争力的智能燃气表方案，帮助客户加快产品上市以抢占市场先机。目前，基于GD32L233系列低功耗MCU的燃气表终端已经累计出货超过100万套，下图为参考设计方案。　　基于GD32L233RX的超声波/膜式/物联网燃气表方案　　设计物联网燃气表方案的几大要素　　一款好的物联网燃气表方案需要什么?兆易创新提出了几点思考。　　首先，物联网燃气表要解决功耗问题。传统的燃气表需要定期更换电池，否则会影响正常工作;这不仅增加了运维成本，也给用户带来了不便。因此，物联网燃气表需要具备低功耗的特性，能够延长电池寿命，减少更换频率。GD32L233RX通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计，实现了满足燃气表应用的高性能和低功耗，其主频高达64MHz，而功耗仅有90uA/MHz，在优化电流效率上表现优异。　　其次，燃气表要解决联网问题并具备可靠的数据存储能力。燃气表与云平台之间实现联网，不仅用于远程抄表、计费、控制和管理，也用于支持后续的OTA升级功能，以便及时修复漏洞、增加新功能等。GD32L233RX提供多个ISO7816 UART和LPUART接口，可灵活搭配不同的物联网通讯模组，也支持搭配超声波或膜式等不同的计量传感单元;这款MCU支持最大256KB FLASH、可存储更多的用户数据和系统功能代码。GD25系列NOR FLASH能够提供出色的存储可靠性，避免数据丢失对用户造成困扰，超高的读写耐久度也能满足燃气表终端长达10年的使用需求。　　此外，燃气表也需要对地震、火灾等紧急情况设置应对机制，特别是地震多发的地区。GD32L233RX支持外接地震检测模块，一旦感知到地震发生，燃气表即自动关闭阀门，并且开启蜂鸣器示警;　　基于上述思考，兆易创新GD32L233RX方案的核心优势在于：　　此款MCU的PA端口支持大电流直接驱动蜂鸣器，省去了驱动电路，助力成本节约;　　整机待机功耗小于18uA，极大降低了运维成本;　　接口数量多达59个，高于同类64pin产品，客户无须选用80pin产品;　　GD32 MCU产品系列丰富，管脚兼容、代码可复用，继承性优异，后续方案升级替换十分便捷;　　客户可免费获取兆易创新提供的原理图、PCB方案和程序等资料，能够直接用于生产，加快产品上市时间;　　兆易创新GD32 MCU全球市场份额位列第7，强劲的产能支持可充分保障客户需求。　　兆易创新将与信驰科技继续加深合作，推动智能燃气表方案的技术提升和市场沉淀，并将进一步拓展至水、电、热等智能表计应用中，共同赋能基础设施数字化、智能化升级转型。　　众所周知，物联网领域的每一个细分行业都具有各自独立的市场空间。兆易创新将积极整合产业链上下游生态，以 “MCU+FLASH +PMIC”的产品组合覆盖更广阔的应用场景，例如MCU拥有44个系列550余款产品、FLASH拥有27大产品系列16种容量选择，丰富的产品选择能够帮助激活更多物联网细分行业的应用潜力。

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兆易创新

发布时间：2023-12-01 10:15 阅读量：1673 继续阅读>>

恩智浦与Xiaomi Vela共建IoT生态，为<span style='color:red'>物联网</span>开发社区提供强大技术引擎！

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恩智浦与Xiaomi Vela共建IoT生态，为物联网开发社区提供强大技术引擎！

　　日前，在2023小米IoT生态伙伴大会上，恩智浦半导体作为小米重要合作伙伴受邀出席，并展示了为Xiaomi Vela生态社区所提供的强大技术资源支持。　　Xiaomi Vela 是基于开源实时操作系统 NuttX 打造、专为消费级物联网定制的嵌入式物联网软件平台。它可以在各种物联网硬件上提供统一的软件平台，屏蔽底层硬件的差异性，通过丰富的组件和标准化的软件框架，为上层的设备开发商提供了统一的软件接口，打通碎片化的物联网应用场景，大大降低了开发的复杂度，提升了开发效率。　　　　恩智浦成为Xiaomi Vela全球生态合作伙伴　　（图源：小米IoT生态伙伴大会）　　作为Xiaomi Vela全球生态合作伙伴，恩智浦深度参与这一开发社区的生态系统建设，推出了一系列技术资源。在本次活动中，恩智浦重点展示了i.MX RT1060 EVK开发套件。　　　　i.MX RT1060 EVK开发套件　　恩智浦的i.MX RT1060跨界MCU基于600MHz 的Arm Cortex-M7内核，具有1MB片上SRAM，实时性强，集成度高，适用于各种工业和物联网应用。i.MX RT1060系列提供2D图形、摄像头和各种存储器接口，以及各种广泛的连接接口，包括UART、SPI、I2C、USB、2个10/100M以太网接口和3个CAN接口。其实时应用的其他功能包括：高速GPIO、CAN-FD，以及同步并行NAND / NOR / PSRAM控制器。　　此外，i.MX RT1060具有2D硬件图形加速PXP模块，3个I2S接口，用于高性能多通道音频，且支持LCD显示屏控制器（高达WXGA 1366 x 768）。i.MX RT1060采用225BGA、196BGA封装，提供更高的灵活性，温度范围扩展至-40°C至125°C。　　i.MX RT1060系列可以使用NXP官方的MCUXpresso工具链开发，包括SDK、IDE选项以及安全配置和配置工具，可实现快速开发，支持FreeRTOS、Xiaomi Vela、Nuttx、Zephyr等各种实时操作系统（RTOS）。　　Xiaomi Vela具有从微型（8位）到中等嵌入式（64位）系统的完全可扩展性以及高度的标准合规性，便于移植，完全开放，实时性高且功能强大。i.MX RT1060对Xiaomi Vela全面支持，目前已支持的驱动包括ADC、CAN、eLCDIF、ENC、ENET、GPIO、I2S、PWM、SPI、UART和USB，同时支持Vela的LVGL Demo，并可适配小米的Vela framework上层组件。这样的软、硬搭配，将为Xiaomi Vela生态社区的发展提供强大的技术引擎。

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恩智浦

发布时间：2023-11-24 09:30 阅读量：1296 继续阅读>>

英飞凌AIROC™ CYW5551x为<span style='color:red'>物联网</span>应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

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英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

　　英飞凌科技于近日宣布，推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。　　英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“英飞凌新推出的CYW5551x系列产品将我们2x2 Wi-Fi 6/6E CYW5557x系列半导体器件的信号覆盖范围、可靠性和网络稳健性等优势特性延伸到了经过优化的物联网产品系列。作为公司数字化和低碳化战略的一部分，该产品系列经过优化，能够实现超低功耗，这一特性使其成为可穿戴设备、IP摄像头等电池供电设备的理想之选。此外，CYW5551x系列产品可以在宽温度范围内保持出色的性能，主要适用于电动汽车充电、太阳能电池板控制、物流等工业级应用和基础设施应用。”　　这一全新解决方案还支持 Wi-Fi 6E的6 GHz新频段，可有效降低时延和干扰;支持音频功能的低功耗蓝牙(LE)5.4具有更大的信号覆盖范围和更低的功耗，其发射功率高达20 dBm。其他特性还包括改善的多层安全性(PSA 1级认证)、由广泛的模块和平台合作伙伴生态系统支持的设计多样性等。与AIROC™ CYW5551x系列的其他产品一样，这些器件支持Linux、RTOS 和 Android等多种操作系统，并且具有经过全面验证的蓝牙协议堆栈和示例代码，可以加快开发时间。　　供货情况　　英飞凌现已面向客户提供AIROC™ CYW55512 和 CYW55513 的开发样品

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英飞凌

发布时间：2023-11-22 13:16 阅读量：1659 继续阅读>>

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