<span style='color:red'>纳芯微</span>携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
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纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展

　　2026年4月24日至5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米，规模居全球车展首位，成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。　　深耕国产汽车模拟芯片领域，纳芯微稳居行业领先地位。本次车展，公司全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。此外，纳芯微联合中国汽车芯片联盟、吉利汽车等行业伙伴，共同发布车载视频 SerDes 白皮书，持续推动国产车载芯片规模化普及，为汽车行业升级迭代与未来发展筑牢核心技术根基。　　欢迎莅临纳芯微1+1展台(B2馆E21主展位 + A3馆“中国芯”展区)。　　面向电动化、智能化与座舱体验升级　　提供一站式系统解决方案　　从信号感知到系统互联，从实时控制到功率驱动，纳芯微为汽车的各大系统提供传感器、信号链、隔离、MCU、驱动、电源等丰富的芯片组合，以汽车芯片系统级解决方案能力帮助客户打造更强竞争力。　　尤其值得一提的是，公司此次带来了“灯光、音频和视频”的组合座舱体验：　　音乐律动氛围灯：针对氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制发展的趋势，纳芯微NSUC1500-Q1 LED驱动芯片单芯片集成MCU、LDO、LIN-PHY及4路LED驱动，采用ARM Cortex-M3内核，支持256色高精度调光运算，满足智能座舱对高集成度与细腻动态光效的设计需求。面对大面积、多区域灯效控制要求，NSUC1527芯片集成27路高精度恒流驱动(单路64mA)，可独立控制18颗RGB灯珠(最多81颗)，满足贯穿式灯带与音乐律动等复杂交互场景的设计需求。　　车载音频功放：针对车载音响高音质与高能效需求，纳芯微NSDA6934-Q1 D类音频功放支持四通道输出与低延迟模式，内置多重保护机制并优化RNC性能，配合同步推出的Buck、LDO等配套芯片构成一站式方案，满足高解析音质、低能耗与可靠音频系统的设计需求。　　视频高速传输：纳芯微推出了车规级SerDes高速传输方案——基于HSMT公有协议的NLS9116(加串器)与NLS9246(解串器)芯片组。该方案支持高达6.4Gbps的串行链路，可为多通道高清信号提供高可靠、低延时的实时传输，充分满足智能驾驶与座舱系统对数据带宽和稳定性的严苛要求。　　聚焦技术生态交流　　以高速SerDes赋能智能汽车产业协同　　车展期间，在中国汽车工程学会主办的“2026北京车展科技创新论坛”上，纳芯微围绕“多模态感知驱动方案，高速接口赋能生态融合”进行分享。　　纳芯微隔离与接口 丁浩 在“2026北京车展科技创新论坛”分享　　随着智能汽车进入AI原生与舱驾一体阶段，多模态感知对数据传输提出更高要求。传统车载网络已难以支撑高带宽与低时延需求，高速SerDes成为关键基础技术。　　围绕这一趋势，纳芯微提出三大判断，并以此进行业务规划：　　速率要求日渐提升：3.2/6.4Gbps产品已量产，12.8Gbps即将推出，25/50Gbps更高速率的产品正在规划;　　可靠性成为系统刚需：优秀的ESD性能、链路诊断、信号监测等能力正成为芯片标配;　　生态开放与自主可控同步推进：本土供应链与兼容性设计提升交付确定性与系统效率。　　目前，公司SerDes产品矩阵已通过头部客户验证，并基于高可靠性设计和集成丰富的维测技术，实现从“数据通道”向“系统关键节点”的能力升级。　　参与生态共建　　推动行业标准与产业协同　　在“中国芯”展区，纳芯微参与吉利汽车SerDes白皮书发布，与整车厂、Tier1及产业链伙伴共同推进车载高速互联标准化进程，助力构建开放、统一的智能汽车基础架构。　　4月26日 纳芯微出席吉利汽车Serdes白皮书发布仪式　　同期，公司NSI67x0系列智能栅极隔离驱动芯片荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项，体现了该产品在性能、可靠性及量产应用方面的综合实力。　　2026年度影响力汽车芯片：智能栅极隔离驱动芯片NSI67x0系列　　2025 年，纳芯微全年营收达 33.68 亿元，汽车业务营收占比突破 35%。全年汽车芯片出货量超 7.5 亿颗，累计汽车芯片出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约 2000 元。　　依托完善的汽车芯片产品矩阵、成熟的系统级解决方案、严苛的质量管理体系、深厚的产品定制化能力，以及完备的技术研发体系与专业人才架构，纳芯微持续夯实核心竞争力，致力于从国产标杆迈向全球优选合作伙伴，以高品质芯片与一体化服务，赋能汽车产业高质量发展。
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发布时间：2026-04-29 09:52 阅读量：344 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>丨三电应用首选：PrimeDrive™再获权威认可
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纳芯微丨三电应用首选：PrimeDrive™再获权威认可

　　荣誉加持，产品实力再获认可　　凭借强劲综合产品力，纳芯微PrimeDrive™隔离栅极驱动NSI67xx在北京车展荣获「2026 年度影响力汽车芯片」。随着新能源汽车动力系统向高压高效、高集成可靠、平台化低成本进阶，隔离驱动芯片迎来全面升级需求，纳芯微 PrimeDrive™系列精准匹配行业需求，持续交付高可靠的汽车芯片解决方案。　　高性价比之选：智能隔离栅极驱动NSI67xx　　更小体积：封装尺寸缩小约40%　　更低成本：集成隔离采样，节约IC成本>30%　　实现系统级ASIL C功能安全：集成ASC功能，助力客户实现系统级ASIL C功能安全(已通过德凯权威评估)　　更高可靠：PPM<0.1，抗EOS/抗干扰能力行业领先　　进阶顶配之选：ASIL D隔离栅极驱动NSI6911F　　ASIL D认证：国内首颗通过TÜV莱茵认证　　平台化设计：“One for all”，参数灵活配置　　高压高可靠：5.7kV隔离耐压，150kV/μs CMTI　　抗干扰 & 抗EOS能力领先　　产品实力背书，隔离驱动首选PrimeDrive™　　目前，纳芯微PrimeDrive™隔离栅极驱动已连续三年稳居中国市场份额第一，累计出货量已超14亿颗，国内汽车市场份额持续领先。
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发布时间：2026-04-29 09:44 阅读量：299 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>丨SafeNovo® 功能安全系统中的芯片选型考量：从系统概念到硬件要素评估
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纳芯微丨SafeNovo® 功能安全系统中的芯片选型考量：从系统概念到硬件要素评估

　　随着汽车电子电气系统复杂度的不断提升，功能安全已成为汽车行业不可或缺的技术要求。ISO 26262标准作为汽车功能安全的基石，为电子电气系统的安全开发提供了全面框架。　　在此框架下进行系统设计时，开发团队首先面临一个非常实际的芯片选型问题：针对系统中需要实现的安全功能，是应直接选用符合特定ASIL等级的功能安全芯片，还是可以采用满足质量管理(QM)级别的芯片来实现?这一决策将深刻影响系统的安全架构与开发路径。　　本文将从系统安全概念、ISO 26262硬件要素评估方法论及典型测试实践三个层面展开解析，为功能安全系统中的芯片选型提供系统化的考量框架与决策依据。　　功能安全系统的整体性逻辑　　ISO 26262标准强调的是系统层面的安全属性，安全目标，或高层级的安全需求，通常是赋予一个完整的安全功能，而该功能往往由多个硬件、软件组件协同实现，并非依赖于单一芯片。　　无论哪个层面，实现功能安全的核心之一都是设计和验证一系列安全机制。这些机制用于检测、诊断和控制系统内可能发生的危险故障。从系统视角来看，芯片内部的诊断功能是这些机制的一部分，但绝非全部。系统层面的安全需求通常需要结合硬件和软件安全机制共同满足。　　以一个ASIL D电驱系统为例。在逆变器层面，其关断路径通常按照ASIL等级分解进行分级执行：　　Primary Shut Off Path ASIL A(D)：用于处理非严重故障。常见方案是通过MCU发送PWM波控制6个驱动芯片进入相应安全状态(ASC或Freewheeling)　　Redundant Shut Off Path ASIL C(D): 冗余关断路径，仅在MCU失效、关键供电异常或主关断路径失效等严重故障时触发。此路径通常设计为纯硬件控制，通过硬件安全逻辑电路直接驱动芯片的特定安全引脚(例如副边或原边的ASC pin)。　　Note：　　上述ASIL等级分解非唯一方案，仅做示例。　　安全状态的成功进入不由单个驱动芯片承担，此处不针对单个驱动芯片的ASIL等级分解进行展开。　　图中的Level 1、Level 2、Level 3指代EGAS三层架构中的应用层和监控层。　　在此案例中，驱动芯片的ASC功能，直接承担了高ASIL等级关断需求的一部分，因此其自身应继承相应的ASIL等级要求。这体现了安全概念和安全需求对芯片功能安全等级的直接影响。　　反之，通过合理的系统设计，例如冗余和跨组件的合理性校验，采用QM等级的组件同样可以实现高级别的安全目标。下图展示了一种目前行业内广泛使用的驱动电机相电流传感器监控方案：　　这是一个非常典型的通过采用多个QM传感器芯片，配合系统层级安全措施达到高ASIL等级的实例。硬件层面可以采取以下措施实现安全需求：　　U/V/W三相电流采样所使用的ADC0/ADC1/ADC2应为MCU内相互独立的ADC组.　　U/V/W三相电流信号的Level1和Level2采样要使用MCU内相互独立的ADC组　　U/V/W三相电流采样的Level1和Level2硬件采样电路应采用不同的设计参数　　U/V/W三相电流采样的硬件采样电路在Layout时应独立走线并注意包地等处理　　U/V/W三相电流采样的芯片建议采用不同供应商或不同原理的传感器以避免同质冗余　　……　　同步，软件层面采取以下安全机制，配合实现整体ASIL D的电流采样功能：　　可见，实现功能安全系统的路径并非单一。一方面，某些直接承担关键安全需求的芯片，必须具备相应的ASIL等级。另一方面，通过严谨的系统级安全概念定义与架构设计，结合必要的冗余和多层次诊断策略，成熟可靠的QM等级芯片完全可以在系统中承担特定角色，并在系统层面助力满足整体功能安全要求。　　因此，“选择ASIL芯片还是QM芯片”并非一个非此即彼的命题，其决策必须基于具体的系统安全概念、ASIL等级分解、目标芯片在架构中的具体职责及其复杂度进行综合权衡。这对开发团队提出了较高要求，不仅需要深入理解ISO 26262标准方法，还要能够准确推导安全需求与概念，并深刻理解芯片功能与系统架构之间的匹配关系。　　硬件要素评估：方法论与落地实践　　基于前文对系统级路径的探讨，芯片选型的决策需在具体的技术评估中落地。这引出了功能安全工程中的一个关键实践问题：如何对计划集成到安全相关系统中的各类硬件要素——尤其是并非专为功能安全设计的现成组件——进行符合性论证?　　例如，应用于VCU、OBC-DCDC、Inverter等安全关键系统中的CAN通信芯片、隔离接口、电流传感器芯片，其本身通常仅为QM等级。而ISO26262提出的硬件要素评估正是为解决这一挑战而提出的规范性方法。　　该方法的本质，是复用开发过程中的已有验证证据，其评估侧重点在于工作性能验证与系统性失效控制。它遵循“分而治之”的逻辑，即依据硬件要素的类别实施差异化评估策略，从而在确保安全的前提下，优化开发资源分配，提升工程效率。　　硬件要素分类及特点解析　　ISO 26262-8:2018将硬件要素根据其复杂度和内部安全机制的有无等条件分为三类，这一分类同时也反映了安全验证的难度。　　I类要素：简单无安全机制的硬件　　I类要素是最简单的硬件组件，其特点是运行状态极少且没有内部安全机制。这类要素的工作状态可以从安全角度充分表征、测试和分析，或者是直接通过查询行业标准得到，无需了解其实现细节和生产过程。　　典型实例包括：电阻、电容、二极管、晶体管、晶振以及NTC/PTC温度传感器等。对I类要素的评估要求最为宽松——只要集成后的硬件要素满足相关安全需求即可，通常不需要对要素本身进行独立评估。　　标准原文13.4.1.1 Classification of the evaluated hardware element　　The hardware element shall be classified as one of the following classes:　　a) Class I if:　　— the element has at the maximum a few states which can be fully characterized, tested and analysed from a safety perspective;　　— safety related failure modes can be identified and evaluated without knowledge about details of the implementation and the production process of the element; and　　— the element has no internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.　　NOTE This does not include safety mechanisms that monitor properties outside of the element.　　II类要素：中等复杂度无安全机制的硬件　　II类要素具有少数几种运行状态，介于简单和复杂之间，但仍没有用于检测和控制要素内部失效模式的内部安全机制。　　标准原文The element has no internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.　　NOTE This does not include safety mechanisms that monitor properties outside of the element.　　值得注意的是，II类器件可以具备针对要素外部参数的安全机制/诊断功能，换言之，这个参数不属于该II类器件本身。　　与I类要素的关键区别在于，II类要素需要依赖现有文档(如datasheet、user manual、application guide)从安全角度进行充分分析。这里对于分析的要求就明显上了一个台阶。　　标准原文b) Class II if:　　— the element has e.g. few operating modes, small value ranges, few parameters and can be analysed from safety perspective without knowing implementation details;　　— available documentation allows valid assumptions supporting evaluation of systematic faults by testing and analysis without knowledge about details of the implementation and the production process of the element; and　　EXAMPLE Datasheets, user manuals, application notes.　　II类要素的典型实例包括：电流传感器、运算放大器、ADC/DAC、CAN/LIN收发器、简单高低边驱动等，且以上要素不集成与安全概念相关的内部安全机制。对II类要素需要制定评估计划，通过分析和测试证明其工作性能，并记录评估证据。这可能会引起工程师对额外工作量的担忧，但事实上，硬件组件评估中的测试大多可复用已有的合规证据(如开发过程中进行的各层级硬件测试)，具体方法将在下一章节详细论述。　　III类要素：复杂且有内部安全机制的硬件　　III类要素是最复杂的硬件组件，具有多种运行模式和直接关联安全概念的内部安全机制。这意味着开发人员在不了解这类要素的实现细节情况下完全无法分析，因此评估要求最为严格。　　标准原文c) Class III if:　　— the element has e.g. many operating modes, wide value ranges or many parameters which are impossible to analyse without knowing implementation details,　　— sources for systematic faults can only be understood and analysed by knowledge about detailed implementation, the development process and/or the production process, or　　— the element has internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.　　典型实例包括：MCU、带有内部安全机制的复杂栅极驱动、多通道PMIC、带内部安全机制的高精度磁编码器等。　　对于III类要素，标准建议优先采用符合ISO26262硬件开发流程的方法进行开发，而非依靠后续的评估方法进行论证。换句话说，这种情况下标准强烈建议采用带ASIL等级的硬件要素。　　标准原文13.4.4.1 Class III hardware elements should be developed in compliance with ISO 26262.　　NOTE This means that the “evaluation of class III elements” is not the preferred approach and therefore the next version of the hardware element is planned to be developed in compliance with ISO 26262.　　值得注意的是，在III类硬件要素评估中，标准特别强调需要论证系统性失效导致的风险足够低，而对随机硬件失效的关注则放在更高集成层面，通过系统级FMEDA计算去进行论证整体硬件架构与安全目标等级的符合性。　　标准原文13.4.4.3 Additional measures shall be provided to argue that the risk of a safety goal violation or the risk of a safety requirement violation due to systematic faults is sufficiently low.　　这一区别对待背后有着深刻的考量。这里就需要提到系统性失效与随机失效的区别。系统性失效往往来自于不良的开发或生产。常见例子包括：开发过程中的人为失误，需求规范错误、设计缺陷或生产问题。　　相比之下，随机硬件失效是由物理过程(如老化)导致的，其发生时间不确定但遵循概率分布。对于III类要素，由于其高度复杂性，因此对于开发过程、生产制造等环节均提出很高的挑战，每个环节都可能引入系统性缺陷。因此出现系统性失效的概率显著高于简单硬件组件。这也是标准对于III类要素评估特别关注系统性失效的原因所在。　　表：三类硬件要素的评估要求对比　　硬件要素评估　　测试要求与实例分析　　前述提到，对于II类和III类硬件要素，硬件要素评估需要通过测试和分析证明其工作性能符合安全需求。这些测试活动通常围绕两个维度展开。　　基本功能性能测试　　基本功能性能测试旨在确认硬件要素在特定工作环境下能否按预期工作并符合性能要求。这类测试关注的是硬件要素的固有性能，与具体安全需求无关，但为安全应用提供基础信心。　　对于一个具备成熟开发能力的零部件供应商或整车厂，通常在进行硬件电路开发时，均会进行硬件模块级别、集成级别、整机系统级别的测试，测试条件涵盖不同电压、不同温度、不同负载等等。分别以一个典型Class II和Class III要素举例测试应涵盖的项目(示例非穷尽)。　　Class II要素 - QM电流传感器　　供电电压精度　　三温下的零漂/静态精度/动态精度　　三温下的单板和整机响应时间　　整机采样精度(带软件算法)　　相间串扰　　其他　　Class III要素 - 功能安全PMIC/SBC　　三温下，不同唤醒源下的上、下电特性，包含电平/边沿唤醒有效性、电源输出、安全Pin正确置位和通信建立时间等　　三温下，不同供电电压下分别组合空载/轻载/重载/跳载条件下的各级Buck/LDO等电源输出精度，包括平均电压及纹波等　　三温下，各通道LDO的过欠压/过载保护的响应特性，包含其对应的安全状态输出　　三温下，芯片内部集成的CAN/LIN/SPI/MSC等通信接口的信号特性，包括高低电平、差分电平、上升下降时间、不同条件的抗短路特性等　　三温下，集成看门狗及关联Reset功能逻辑的故障响应正确性　　整机运行时，PMIC/SBC不同唤醒源下的上、下电特性，各主要功能输出的建立是否符合预期　　整机运行时，PMIC/SBC带实际负载的电源输出稳定性，包括平均值、纹波等等　　整机运行时，PMIC/SBC的通信接口输出是否符合预期，能否进行正确读写　　整机运行时，PMIC/SBC各安全机制的响应是否符合预期，是否能正确响应　　其他　　由此可见，芯片复杂度的提升，对测试验证工作的全面性提出了更高要求。对于具备成熟开发经验的公司，其制定的测试规范(Test Specification)通常已系统性地涵盖了各类验证场景与标准。因此，在开展评估时，完全可以优先利用这些现有的、成熟的测试证据，从而避免重复工作，显著提升效率。　　安全需求评估测试　　安全需求符合性测试旨在验证分配给特定硬件要素的具体安全需求。在功能安全开发中，高层级的安全需求会逐步分解并最终分配给到具体的硬件组件，这些分配的需求就是此类测试的验证目标。　　测试内容可能包括针对关联安全需求的诊断功能进行故障注入测试等，目的是确保该机制能够有效检测失效模式，并触发正确的系统响应。例如，上述提到的电驱系统冗余关断路径设计中，一种常见方案是采用数字隔离器(如纳芯微NSI82xx数字隔离器系列，属于Class II硬件要素)来传递来自逆变器低压侧的安全关断信号，给到驱动芯片副边的安全引脚(ASC PIN)来实现紧急关断。此时，该数字隔离器承担了一项关键的安全需求：当原边输入信号开路或原边供电丢失时，其副边输出必须为预设的高电平，以确保能可靠触发后续的紧急ASC，使系统进入安全状态。　　为验证此需求，需开展以下安全需求相关测试：　　硬件单元测试：　　正常功能测试，如隔离芯片传输时间、输入高低电平阈值、输出高低电平阈值等　　故障注入测试，如输入电阻开路、隔离芯片输入PIN开路、输入侧电源丢失，观察输出是否为默认高电平　　硬件集成测试：　　无低压KL30，只上高压，数字隔离芯片输出信号及冗余关断路径工作状态　　上下电时序测试，如原副边供电建立时间不一致，数字隔离芯片输出是否默认进入安全状态　　何种条件下强烈建议　　采用功能安全芯片　　通过上述的介绍，我们已经了解到功能安全是一个整体性概念。在进行芯片选型时，需要结合相关的安全功能和架构设计进行权衡。在强调实现系统功能安全的多种路径时，必须明确指出，在特定条件下，直接采用功能安全芯片是更优甚至必要的选择。这并非否定系统级设计的重要性，而是为了在效率、可靠性和成本之间取得最佳平衡。　　表-何种条件下建议采用功能安全芯片　　结论与展望　　本文旨在阐明，在功能安全系统中，选择功能安全芯片或QM等级芯片是取决于具体的系统安全概念与架构设计的结果。通过合理的系统级设计并结合ISO 26262的硬件要素评估方法，成熟可靠的QM芯片能够被安全地集成，并在系统层面满足安全要求。然而，这通常也会在系统级带来一定的额外开发代价，例如需要增加额外的硬件电路、引入新的软件监控机制，并提供充分的验证论据。因此，在实际开发中，Tier1与OEM的功能安全团队需进行多维度的审慎权衡，包括：目标ASIL等级、系统复杂度、开发成本、验证投入等，以选择最适配的整体解决方案。　　在芯片功能安全层面，纳芯微已建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架，实现了从方法论到产品落地的成功闭环。纳芯微SafeNovo®产品组合覆盖传感器、信号链、电源管理，功能安全产品品类仍在持续拓展中，已发布的产品矩阵包括：　　ASIL D 隔离式栅极驱动 NSI6911F　　ASIL B 超声波雷达探头芯片 NSUC1800　　ASIL B 线性LED驱动 NSL21912/16/24FS　　ASIL B(D)ABS轮速传感器 NSM41xx　　深耕汽车模拟芯片，纳芯微始终将功能安全作为核心能力深度融入产品与技术布局。纳芯微已通过ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”能力认证，建立起覆盖产品定义、开发到验证的完整工程体系,为客户提供从安全关键芯片到系统解决方案的完整支持。
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发布时间：2026-04-29 09:19 阅读量：265 继续阅读>>
把一台汽车热管理ECU拆给你看！<span style='color:red'>纳芯微</span>热管理Demo实测
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把一台汽车热管理ECU拆给你看！纳芯微热管理Demo实测

　　汽车热管理早已不是"加个水泵、装个风扇"那么简单。模块化集成 + 智能控制正在成为主流，系统架构也在从单点控温，一步步演进为电池-电驱-座舱一体化热管理：　　• 电池要在 -20℃ 到 45℃ 才能跑出最好的续航;　　• 电驱在高速工况下的瞬时发热，决定了峰值功率能不能顶住;　　• 座舱温度和氛围感，直接影响着用户的五感体验。　　系统总览：　　一块 ECU 要干哪些活?　　这是一套基于纳芯微NSUC1602与NSUC1610 打造的汽车热管理动态Demo，核心是一块基于 NSUC1602 的主控板，它在系统里的角色不是"单纯的 MCU"，而是担负着热管理 ECU的角色：　　闭环是怎么闭上的：　　从发热到散热的全链路　　热管理系统不仅要能动，而且要动得稳，就需要把发热 → 散热 → 温控的整个反馈环做到闭环：　　1. 温度采集：温度传感器实时把水温、环境温度送给 NSUC1602;　　2. 策略计算：NSUC1602 根据预设策略(PID / 阈值曲线)，决定加热板功率、水泵转速和风扇 PWM;　　3. 执行输出：直接驱动水泵 + PWM 调速风扇(400W~1500W 可调)，同时控制加热板功率;　　4. 水流监测：水流计回传流量数据，作为"水路是否真的流起来"的二次校验;　　5. 异常保护：过温保护、反接防护在芯片内部硬件级生效。　　亚克力壳内部的加热板和水冷管路，这就是闭环的"被控对象"　　核心芯片拆解：　　NSUC1602/1610/1612/1500　　NSUC1602 - 热管理ECU的中枢　　NSUC1602 是国内首颗 175℃ 结温量产的 BLDC 电机控制“MCU+”芯片，专门啃下水泵/油泵/风扇这类高温、大负载的硬骨头。　　为什么175℃重要?热管理系统工作的地方往往不是空调房 —— 机舱温度 85℃ 起步，靠近水泵本体再叠加 30~50℃ 不奇怪。结温 175℃ 意味着 Tc 逼近 150℃ 时依然有安全裕量，这是过去只有少数海外厂商能给出的规格。　　另一个容易被低估的点：NSUC1602 内置了"最小系统"——MCU 核 + 驱动 + 保护 + 诊断集成在一颗里。PCBA 的 BOM 和布局压力显著减轻，对空间敏感的 ECU(比如水泵本体集成式方案)尤其友好。　　NSUC1610 - 12V直供的执行器　　NSUC1610 全集成、12V 直接供电，不用额外 LDO，天然适配电子水阀、空调出风口这类"直挂 12V 总线"的执行器。　　和 1602 是什么关系?一个扛高温重载，一个接 12V 末端——共同构成了汽车热管理系统中高效可靠的分布式执行层，分担上位机的算力负担。　　NSUC1612 - 更强EMC+双功率+低功耗休眠　　NSUC1612 在 NSUC1610 基础上升级的新一代，EMC 更强、双功率规格可选、带低功耗休眠。这代表着：　　• 更强 EMC：意味着在整车复杂线束环境下，可简化布线与滤波设计，减少铜材使用并优化整体 BOM 成本;　　• 双功率规格：同一套软件 / 同一套 PCB footprint，就可以覆盖"小执行器"和"大执行器"两档;　　• 低功耗休眠：可使执行器在整车 KL30 常电供电状态下运行，不会显著增加系统暗电流，满足主流整车厂严苛的暗电流考核要求。　　Demo 里它被预留给了步进电机、座椅通风等可拓展场景。　　NSUC1500-Q1 - 座舱氛围灯的“5 颗外围元件方案”　　如果说 NSUC1602/1610/1612 系列是注重高效的硬核解决方案，那么NSUC1500-Q1 则是Demo中点亮色彩的点睛之笔。　　NSUC1500 是车规级 RGB 氛围灯驱动，仅需 5 个外围元件 即可点亮一条灯;±40V 抗反压，为汽车复杂电路下的反向浪涌兜底。　　这颗芯片在 Demo 里有两个关键用途：　　• 驱动 RGB 灯条本身：切换颜色、灯效、亮度曲线;　　• 和 NSUC1602 做指令联动：Web App 上的颜色选择 → 1602 做数据管理和转发 → 1500 响应执行 —— 构成了 Demo 中双芯片联动交互的完整实现链路。　　Web App可视化：　　系统级实时监控与调试平台　　本 Demo 通过 Web App 实现整套热管理系统的可视化交互与远程控制：　　• 实时监控：可通过浏览器实时监控水温、目标温度、水流量及加热功率等关键运行参数;　　• 调整温度：支持在线调整目标温度设定值，直观观测系统闭环控制的动态响应过程;　　• 颜色配置：可通过可视化界面对座舱氛围灯实现颜色配置与灯效模式切换。　　从芯片选型到方案落地，该 Web App 数据链路直观展示了芯片的实际表现：温度采集 → NSUC1602 数据处理 → 通信交互 → Web App 监控与指令下发 → NSUC1602 / NSUC1500 执行响应。能够可靠支持进一步的方案开发与产品化落地。　　从Demo到量产，　　实操方案选型建议　　结合本 Demo，可以清晰地看到 NovoGenius® 系列的产品定位：作为纳芯微面向汽车电子应用打造的专用“MCU+” 产品家族，其设计思路并非追求通用型主控方案，而是聚焦专用化、高集成度的发展方向：　　• 产品功能精准匹配水泵油泵、电子水阀、空调风门、氛围灯等各类车载执行器场景;　　• 在单芯片内高度集成驱动、诊断、保护与通信功能，有效简化外围电路、优化系统 BOM;　　• 依托 AEC-Q100 Grade 0/Class 5 等高等级车规认证，将可靠性提升至满足整车厂直接量产应用的标准。　　目前 NSUC1602 等主力产品已实现规模化量产，并成功应用于海外主流车型项目，具备成熟的落地验证基础。　　在实操方案选型方面，要做集成度高的电子水泵 / 油泵 / 风扇控制器 → 优先评估 NSUC1602，它的 175℃ 结温 + 最小系统集成，是压缩方案尺寸最直接的抓手;　　做 12V 直挂的执行器(电子水阀 / 风门 / 鼓风机 / 座椅通风) → NSUC1610 / 1612 的的单芯片直驱方案可作为基准设计，尤其 NSUC1612 的低功耗休眠对暗电流敏感的项目友好;　　座舱氛围灯 / 车内装饰灯条 → NSUC1500-Q1 凭借仅 5 颗外围器件的极简架构与 ±40V 抗反压能力，可实现快速落地开发，在成本控制与 EMC 表现上均具备优势。
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发布时间：2026-04-23 09:37 阅读量：367 继续阅读>>
国内首款，<span style='color:red'>纳芯微</span>推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
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国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

　　纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。　　该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计，具备高达19A的峰值驱动能力、±150kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI)，并集成12位高精度隔离采样ADC与先进诊断架构，为新能源汽车电驱系统提供更高安全性与系统集成度的解决方案。　　随着新能源汽车向800V高压平台及SiC功率器件加速演进，电驱系统的开关速度显著提升，dv/dt水平不断提高，对栅极驱动器在抗干扰能力、驱动性能及系统可靠性方面提出了更高要求。同时，根据《GB/T 43254-2023 电动汽车用驱动电机系统功能安全要求及试验方法》及《GB 21670-2025 乘用车制动系统技术要求及试验方法》等最新国家标准，电驱系统在防范非预期扭矩及协同制动能量回收等关键场景中，其功能安全等级需达到ASIL C甚至最高等级ASIL D。　　在此背景下，具备高等级功能安全能力并可直接支撑系统设计的隔离栅极驱动芯片，正成为整车厂与Tier 1实现安全合规与规模化量产的关键基础。　　TÜV莱茵权威认证，　　满足最高ASIL D功能安全等级　　NSI6911F系列已通过TÜV莱茵权威认证，达到ISO 26262 ASIL D等级，可为客户提供符合最高功能安全要求的硬件基础。　　该系列严格遵循ISO 26262 V-Model开发流程，从SEooC假设定义、硬件安全需求分解到功能安全验证，均经过系统化分析与严格验证。结合纳芯微完善的功能安全文档体系与技术支持能力，NSI6911F可助力整车厂及Tier 1高效完成电驱系统级功能安全评估，显著缩短开发周期。　　NSI6911F系列通过TÜV莱茵ASIL D功能安全认证　　领先驱动能力与全方位保护架构，　　打造高可靠电驱系统　　NSI6911F系列提供高达19A的峰值驱动能力，并具备±150kV/μs的高CMTI性能，可满足SiC及IGBT器件在高频、高dv/dt环境下的稳定驱动需求。产品集成米勒钳位、过温保护、可调DESAT/SC/OC、可调UVLO、可调软关断及两电平关断等关键保护功能，能够灵活且有效地优化功率器件的开关性能，降低开关损耗与短路失效风险，为电驱系统提供全面保护。　　在故障处理方面，NSI6911F系列支持三态输出策略，使驱动在异常情况下具备更合理的响应路径，显著提升整车电驱系统的鲁棒性。　　同时，NSI6911F系列丰富的电源管理与保护阈值配置选项可满足不同应用场景下的灵活设计需求，简化系统替换与开发流程。NSI6911F支持原边最高32V输入，并提供5V LDO电源，副边支持5V LDO电源及14V-21V的宽范围可调VCC2 LDO，丰富的内置电源可以为上层系统节约低压侧前级Pre DC-DC以及高压侧电源，灵活的可调电压可以提高系统适用性，减少上层系统电源设计变更。　　纳芯微功能安全驱动NSI6911F一览　　集成12位高精度隔离ADC，　　“就地感知”提升系统实时性　　NSI6911F系列集成业内领先的、达到ASIL B等级的12位高精度隔离ADC，实现系统关键电压与电流信号的本地高精度采样与隔离传输。相比传统分立方案，该设计显著减少外部运放、隔离器及独立ADC等器件数量，有效降低系统复杂度与BOM成本。ASIL B等级的ADC也具备在线诊断能力以及噪声抑制等技术，使得NSI6911F能够同时提升采样鲁棒性与与抗干扰能力。　　在高dv/dt环境下，内置隔离ADC可提供更稳定、低延迟的数据反馈，为控制与保护决策提供可靠依据。此外，该集成方案可直接支撑功能安全设计需求，提升关键参数的可观测性与诊断覆盖率，助力客户构建更高集成度与更高可靠性的电驱系统。　　引脚兼容设计与全国产供应链，　　保障快速导入与稳定交付　　NSI6911系列采用SSOW32封装设计，与对标器件实现Pin to Pin/BOM to BOM级兼容，支持客户在现有设计基础上快速替换，无需调整PCB布局，从而显著降低导入门槛并缩短开发周期。　　在供应链方面，该系列基于从晶圆制造到封装测试的全国产体系构建，具备更高的可控性与稳定性，有效降低外部环境变化带来的供货风险。结合纳芯微本地化技术支持与灵活交付能力，NSI6911F系列可助力整车厂及Tier 1在保障性能与功能安全的前提下，实现更高效率的产品迭代与量产落地。　　NSI6911F系列选型表　　筑牢安全底座，　　持续构建完善的功能安全体系能力　　作为国内汽车模拟芯片行业的头部企业，纳芯微始终重视功能安全体系和产品开发能力建设。早在2021年，纳芯微就已获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D “Managed”等级认证。2025年，纳芯微正式通过TÜV莱茵审核的ISO 26262 ASIL D “Defined–Practiced”级别功能安全管理体系认证，证明纳芯微已全面建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架。　　这套成熟的体系已成功赋能多款关键产品的全生命周期开发，实现从标准到落地、从流程到产品的可靠闭环。NSI6911F系列芯片获得权威机构TÜV莱茵ASIL D产品认证，正是这一体系实力的最佳例证。　　纳芯微的功能安全核心能力体现于三大维度：　　深度融合的正向开发流程：公司已将ISO 26262功能安全标准系统性融入研发全流程，确保安全要求内生于每个开发环节，并通过持续迭代优化，确保流程始终为产品的高安全与高可靠赋能。　　覆盖系统至芯片的全链路能力：纳芯微具备从系统级安全概念定义到芯片架构、设计与实现的端到端技术能力，能为客户提供跨系统与芯片的完整功能安全解决方案。　　可靠协同的组织文化：专职的功能安全团队自产品定义阶段即深入参与，全程赋能。项目之外，更致力于构建纳芯微安全文化，并通过设立功能安全能力中心(FuSa CoC)，建立跨部门协同与独立审核机制，确保每一项安全活动均受控、可信、可追溯。纳芯微ISO 26262 V-Model开发流程　　纳芯微通过 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D　　"Defined-Practiced" 级别认证　　在智能汽车技术的飞速演进中，安全是永不妥协的必选项，也是最复杂的挑战之一。纳芯微凭借从芯片到系统的全链路功能安全能力、经权威机构认证的流程体系，以及不断丰富的SafeNovo®功能安全产品矩阵，构建起完整的“功能安全赋能体系”。通过“流程管控”与“技术聚焦”的深度融合，确保每颗芯片都成为系统安全最可靠的保障。纳芯微致力于携手业界伙伴，以坚实的半导体技术和功能安全开发体系，守护每一程出行的安全。
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发布时间：2026-04-22 09:17 阅读量：346 继续阅读>>
攻克GaN驱动痛点！速览<span style='color:red'>纳芯微</span>解决方案
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攻克GaN驱动痛点！速览纳芯微解决方案

　　GaN应用爆发，中低压与中压场景优势凸显　　随着电源系统对效率与功率密度要求不断提升，GaN正加速渗透。在80V~200V中低压场景(如DC-DC优化器、微型逆变器)以及650V中压应用(如AC-DC、OBC、HVDC、逆变器)中，GaN凭借高效率、小体积的优势，逐步成为中小功率(<10kW)电源的优选方案。　　E-mode GaN：高性能背后的设计挑战　　栅极耐压范围窄，对驱动精度要求严苛　　栅极电压、电流稳定性要求高　　高dv/dt环境下易误导通　　高频性能易受寄生参数影响　　围绕E-mode GaN核心痛点，纳芯微提供专用驱动方案：　　稳定驱动电压：集成LDO或自举电压钳位，提供5V~6V稳定输出，避免过充　　高频高速能力：支持100V/ns以上dv/dt抗扰，<20ns延时及匹配，降低死区损耗　　防误导通设计：独立OUTH/OUTL引脚，避免二极管压降带来的误触发　　寄生参数优化：非隔离驱动+封装优化，充分释放GaN高频优势　　高压GaN方案：面向高功率与严苛环境　　服务器电源：高压大功率+强干扰环境 → 推荐NSD2622N　　HVDC/电池化成：MHz级高频+极致布局要求 → 推荐NSD2012N　　适配器/工业电源：<300W的小型化设计 → 推荐NSD2621A　　低压GaN方案：面向高速与高密度应用　　激光雷达：<10ns窄脉宽、MHz级开关频率 → 推荐NSD2017　　48V电源与机器人：高功率密度+强抗扰 → 推荐NSD2621C、NSD2123　　纳芯微通过专用GaN驱动与应用级方案，帮助客户降低设计门槛，充分释放GaN在高频、高效、高功率密度场景中的潜力。　　更多技术与方案，欢迎访问纳芯微官网GaN驱动专区：www.novosns.com/gan-driver
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发布时间：2026-04-20 11:00 阅读量：354 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
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纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

　　纳芯微今日宣布推出全新工规级隔离式CAN收发器NSI1150，新器件基于纳芯微第三代隔离技术，提供±70V的总线保护耐压和高达±150kV/μs(典型值)的CMTI，可靠性和抗扰性相比前代产品(NSI1050)实现了全面提升，NSI1150亦集成了纳芯微自研的CAN FD收发器，可提供高达5Mbps的通信速率。　　NSI1150支持SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8等多种封装，满足用户的多样化设计需要，可广泛适用于工业自动化与控制、能源电力、通信与服务器等高电压、强干扰、多节点的应用场景。　　可靠性全面升级　　应对严苛应用需求　　NSI1150在可靠性与抗扰性上实现了业内领先的水平，以±150kV/μs(典型值)的高CMTI与±70V的总线保护耐压，轻松应对严苛场景中的强电磁干扰与地电位差挑战。　　此外，NSI1150全引脚支持±6kV HBM ESD防护与10kV隔离栅浪涌耐受，确保极端环境下的稳定通信;隔离耐压覆盖3kVRMS，5kVRMS，7.5kVRMS多档选择，满足各类应用的严苛安规需求，为工业自动化、能源电力等关键场景筑牢安全屏障。　　多种封装可选　　支持多样化设计需要　　NSI1150提供SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8五大主流封装选择，适配不同设计的空间与安规需求。其中新推出的SOWW8超宽体封装凭借高达15mm的爬电距离优势，可从容应对光伏、充电桩、工业电源等领域对爬电距离的强制要求，简化安规认证流程，为高功率密度系统设计提供更灵活的布局空间。多封装的矩阵化产品族，进一步支持了用户多样化的设计需要，提高系统落地效率。　　NSI1150系列选型表　　丰富的“隔离+”产品　　引领隔离芯片标杆　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品。纳芯微正以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线：　　“+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。　　“+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。　　“+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。　　纳芯微全面的“隔离+”产品布局，以核心技术IP和全产品生态，引领隔离芯片标杆，为不同客户提供一站式的隔离芯片解决方案。
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发布时间：2026-04-16 10:14 阅读量：462 继续阅读>>
免费开发板 | <span style='color:red'>纳芯微</span>NS800RT7P65D评测活动开放，详解直播预约！
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免费开发板 | 纳芯微NS800RT7P65D评测活动开放，详解直播预约！

　　纳芯微 NSSine™实时控制MCU/DSP产品矩阵的高性能成员——NS800RT7系列，是主打强算力、高精度与高集成度的嵌入式控制解决方案。　　基于该系列推出的NS800RT7P65D开发板(评估板)集成多种高速接口与丰富外设资源，能够轻松应对多场景的电力电子应用开发。　　纳芯微已开展NS800RT7P65D对于 RT-Thread 的适配，并联合推出开发板评测活动。诚邀广大嵌入式开发者参与，亲身体验NS800RT7P65D的表现。　　与此同时，我们还将于4月23日 晚20:00开启联合直播!从产品解析到上手实践 —— 无论你是嵌入式领域的资深玩家，还是怀揣好奇心的新手，都能够参与，和工程师现场答疑，共同探索 NS800RT7P65D的无限潜能!　　NS800RT7P65D硬件介绍　　该系列采用双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash，搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM)，为复杂算法和多任务处理提供充足空间。该系列面向电源与电机控制等电力电子应用，兼具卓越算力、精准控制与安全通信能力，为客户提供平滑的国产化迁移路径。　　NS800RT7P65D开发板(评估板)　　评测活动信息　　一.时间安排　　报名申请时间：2026年4月14日-2026年5月5日　　完成任务时间：2026年5月11日-2026年6月1日　　二.评测任务　　开发板的外设功能模块，每个外设模块的评测为一个任务，每位参与者领取一个功能模块任务即可, 完成任务后请在RT-Thread论坛提交评测文章。(任务见下方，*为必做任务，任务未完成的开发者，需寄回评测开发板)　　输出内容1　　• 欢迎制作并提交【开箱视频】　　• 功能模块的硬件介绍*　　• 功能模块的使用说明*　　• 外设性能指标测试　　• 完成模块功能的演示，视频建议可放到B站*(温馨提示：功能演示的视频可上传至B站，视频链接可放在测评文章里)　　• 可编译下载的代码，可给出gitee或者github链接*　　• 心得体会*　　输出内容2　　如果在测试过程中，遇到问题，请描述清楚问题，记录在github的issue中。　　• 描述：测试的方法，所用的模块或平台、出现的问题　　• issue记录地址：https://github.com/RT-Thread/rt-thread/issues　　输出内容3　　整理测试文档及代码，完成电子书《NS800RT7P65D开发实践指南》　　(https://docs.qq.com/sheet/DZU9TUmFUeUZQdmhU?tab=BB08J2)　　三.任务难度划分说明　　测试基础外设，难度低;测试复杂外设，难度中;编写驱动+测试外设，难度高。　　⭐ 难度低　　⭐⭐ 难度中　　⭐⭐⭐难度高　　四.参加评测您将获得　　• 尝鲜NS800RT7P65D!　　• 专业评审团队：我们邀请了纳芯微及RT-Thread组成评测支持团队，为你的项目提供技术支持。　　• 创意无限，挑战自我：我们鼓励各位参与者展示创意、突破传统，在完成评测任务后，您可以保留申请的开发板，期待你用NS800RT7P65D打造属于自己的项目，展现你的独特风采!　　五.立刻申请评测　　请注意：报名申请需要填写项目经验，请尽可能体现您的实力，方便我们分配任务!
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发布时间：2026-04-15 10:27 阅读量：423 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”
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纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

　　2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。　　在论坛举办前夕，纳芯微创始人、CEO、董事长王升杨受邀出席车百会研究院主办的中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会，并参与闭门会议发言。围绕构建安全、韧性的汽车供应链体系，与会嘉宾聚焦车规级芯片等关键核心技术的自主能力建设、关键物料的储备与风险预警机制，以及全产业链沟通与协同机制等议题展开深入讨论，强调通过多方协同提升供应链的稳定性与应对不确定性的能力。　　在本届论坛的专题讨论环节中，纳芯微进一步参与产业交流。在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上，纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲，围绕新能源汽车动力系统演进中的关键技术挑战与芯片解决方案，分享来自纳芯微的洞察与实践。　　新能源汽车多元化技术路线并行发展　　“智能、高效、低碳”技术融合　　新能源汽车动力系统正从单一电动化能力，走向更复杂的系统协同阶段，呈现出三大趋势：　　一是高压化与集成化成为主流趋势。800V平台与多合一电驱架构快速普及，不仅提升整车效率，也显著改变系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合程度不断加深。　　二是安全与可靠性要求逐年提升。随着渗透率提升与智能驾驶发展，动力系统不仅要“高效”，更要“可控、可诊断、可预测”。功能安全正从加分项变为基础能力。　　三是平台化与敏捷开发成为竞争关键。在成本与开发周期双重压力下，车企与Tier1正加速平台化布局，要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。　　芯片角色升级　　为动力系统的演进提供底层支撑　　随着系统复杂度提升，模拟与混合信号芯片的角色也在发生变化。从信号采集、供电管理，到功率驱动与物理感知，芯片不再只是“单点器件”，而是贯穿整个动力系统的关键基础能力。在高压、高频、高干扰的工作环境下，对芯片的精度、响应速度及抗干扰能力提出了更高要求。　　基于对行业需求的持续理解，纳芯微已构建覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案，覆盖从电池管理、电驱到辅助电源的完整信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节，纳芯微提供系统级协同设计能力，支持客户实现更高效的系统集成与平台化开发。　　隔离栅极驱动　　从“驱动能力”走向“系统级控制能力”　　围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求，隔离栅极驱动芯片正从基础驱动功能，向更高性能、更高安全性与更高集成度持续演进。　　纳芯微在该领域已形成清晰的技术迭代路径，其演进路径的核心，不仅是性能指标的提升，更在于驱动芯片从“功率开关执行单元”，逐步演变为“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”。　　基础阶段：实现高隔离耐压(5.7kV RMS)、高CMTI(±150kV/μs)及完善保护功能，满足车规级应用要求;　　性能提升阶段：驱动能力提升至±20A，支持可配置驱动策略与更高抗干扰能力(CMTI达±200kV/μs)，适配更复杂电驱系统;　　功能安全阶段：推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品(如NSI6911)，集成SPI通信、故障诊断及自检机制，实现系统级安全闭环;　　集成与优化阶段：通过小封装与功能集成(如隔离采样)，在降低尺寸与系统成本的同时，进一步简化系统设计。　　电流传感器　　多技术路线支撑不同应用场景　　在电流检测领域，纳芯微已形成覆盖磁芯式(Core-based)与无磁芯式(Coreless)的完整产品布局，并在磁芯结构(如C-Core、U-Core)等不同实现路径上持续优化，以兼顾高精度、抗干扰与成本需求。　　通过在精度(≤±1%)、带宽(最高MHz级)及抗干扰能力等关键指标上的持续优化，相关产品可适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求，并支持高带宽与复杂电磁环境下的稳定工作。　　深耕汽车领域　　面向下一代智能动力系统持续推进　　论坛的展览环节，面向汽车智能化趋势，纳芯微带来车身控制与车载音频解决方案。在车身控制方面，纳芯微的电机驱动芯片、高低边开关及Buck等电源管理器件，可驱动和管理车内各类功能，例如座椅调节与加热、车灯控制、后视镜折叠等，助力提升整车智能化与舒适性。在车载音频领域，纳芯微提供车规级功放芯片，兼顾高音质与低延迟性能，支持构建更优的车内听觉体验。　　作为汽车模拟芯片的重要参与者，纳芯微已实现累计超过14亿颗汽车芯片出货，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等场景。公司在车规认证体系、产品可靠性与系统级能力方面持续积累，并通过与整车厂及Tier1的深入合作，推动芯片技术与整车需求的协同演进。　　在中国汽车产业加速走向全球的过程中，半导体能力正成为关键支撑。纳芯微等本土企业正通过持续的技术创新与产品迭代，在高压驱动、高精度感知等关键领域不断实现突破。面对日益复杂的汽车电子系统需求，国产芯片正从“可用”走向“好用”，并逐步向系统级能力延伸，成为推动产业升级的重要力量。
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发布时间：2026-04-14 10:14 阅读量：513 继续阅读>>
从单灯到区域动态氛围灯，<span style='color:red'>纳芯微</span>推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化
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从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化

　　随着智能座舱持续演进，汽车内饰氛围灯正在从早期的装饰性照明，转向座舱交互的重要组成部分，驱动方案也在从单一器件能力，逐步转向集成化、系统化设计。　　围绕这一变化，纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。　　氛围灯渗透率提升　　座舱体验需求同步升级　　车载氛围灯正从基础的照明装饰配置，升级为座舱智能交互的重要载体。用户对氛围灯的期待也在发生变化：灯光不再局限于静态照明，而是带来沉浸式、个性化的座舱体验;从单一光源向多区域、多模式的动态光影效果转变;氛围灯与音乐、语音、驾驶模式等系统联动，实现“光随芯动”;在未来的智能化场景中，氛围灯还被用于辅助提示，例如结合ADAS状态变化进行视觉提醒，或根据驾驶员状态调节色温与亮度，以改善驾驶体验。　　应用形态的变化也带来了氛围灯系统设计复杂度的明显提升，包括高集成度、高通道数驱动、EMC要求、功能安全与诊断能力，以及精准色彩控制等需求，单一驱动器件已难以满足系统需求。因此，将控制与驱动能力进行整合，成为新的设计方向。　　专为面光源及区域化氛围灯打造　　高集成度、高性能 NSUC1527　　在这一背景下，纳芯微NovoGenius®系列汽车专用“MCU+”芯片推出高集成度、高性能汽车氛围灯驱动芯片——NSUC1527，通过定制化的“MCU+”概念，为特定应用提供最优的芯片解决方案。该方案适用于面光源及区域化氛围灯应用场景，支持更复杂的灯效设计与系统集成需求：　　1.更强的控制与呈现能力，支撑更复杂的座舱灯效　　面向汽车内饰氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制演进的趋势，NSUC1527在灯效控制能力上进行了针对性增强。产品集成27路高精度恒流驱动，单路最高驱动电流可达64mA，内置2分时控制，可独立控制18颗RGB灯珠，最多可控制81颗RGB灯珠，能够为多区域独立控制、复杂动态光效以及更高密度的灯珠布局提供硬件基础。　　与此同时，基于ARM Cortex-M3 32位处理器、72MHz主频，以及128KB Flash(带ECC校验)和16KB SRAM的存储配置，NSUC1527可支撑更复杂的控制逻辑、场景策略和诊断机制，为智能座舱中更丰富的氛围灯交互体验提供更高的处理能力。　　2.更高的系统集成度与平台适配能力，提升方案开发效率　　NSUC1527延续定制化的“MCU+”概念，面向特定应用场景实现更高集成度的系统级整合，集成MCU、LDO、多种通信接口以及27路LED Driver，显著增强了器件在区域氛围灯场景中的系统承载能力。基于这一集成架构，客户可在有限空间内减少外围器件数量，优化系统设计复杂度与BOM结构，并提升平台导入效率。　　与此同时，产品支持3.3V LDO输出、外挂EEPROM，以及OTA与A/B备份能力，可进一步满足软件升级、参数扩展和后续维护需求。产品内置 CAN 收发器，支持CAN FD、LIN、UART等多种通信协议，通过 EMC 及 C&S 一致性认证，适配主流车载网络，为平台化开发与车型迁移提供更高灵活性。　　NSUC1527产品选型与封装信息　　3.高可靠性与系统稳健性,支撑车载环境下的稳定运行　　NSUC1527支持5.5V至28V宽电压输入，可更好适应车载电源波动环境;产品符合AEC-Q100 Grade 1车规级标准，并支持多种故障诊断功能，支撑复杂车载环境下的稳定运行。
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发布时间：2026-04-14 10:05 阅读量：446 继续阅读>>

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