<span style='color:red'>纳芯微</span>丨当工业控制走向高集成:芯片如何重塑效率、精度与可靠性
  在工业控制领域,产品竞争力正由单一性能指标,转向对效率、精度、可靠性与智能化的系统级综合考量。成本控制与小型化仍是长期基础,而高效节能、微秒级响应、高可靠运行及网络化能力,正逐步成为PLC、多类型电机、伺服系统与机器人等核心应用的关键发展方向。  围绕应用创新,纳芯微在工业控制场景中,提供覆盖信号感知、处理与接口、电源管理、驱动、采样及控制的全链路产品解决方案,直面系统在实时性、精度、能效与可靠性等方面的核心挑战。下文将结合具体应用场景,进一步展开纳芯微如何以场景定义芯片,支撑工业控制系统持续升级。  PLC 与信号采集,高集成接口支撑多样化系统需求  PLC 是工业控制系统中的集中信号处理单元,负责连接现场传感器、执行器与控制网络,涉及模拟量、数字量及多种通信接口。随着系统规模扩大与功能集成度提升,PLC 对接口密度、隔离性能以及信号处理一致性提出了更高要求。  在 PLC 相关应用中,纳芯微的优势体现在以下方面:  一是同时覆盖模拟与数字控制,能够满足多类型信号采集与处理需求;  二是数字隔离产品在集成度与速率性能上显著优于传统光耦方案;  三是数字输出芯片具备更高集成度,并可适配不同类型负载。  在一些PLC等小型化的场景中,纳芯微推出了基于电容隔离技术的数字输入隔离器NSI860x,包括四通道的NSI8604和八通道的NSI8608,具有高集成度和高稳定性的特点。它将数字输入/输出融为一体,可接收-60V至60V数字输入信号;兼容光耦的电流输入形式,不需要现场侧电源供电,并可提供隔离的数字输出。  NSI8604:SSOP16(左) NSI8608:SSOP20(右):  此外,针对现在许多系统中仍在使用很多小光耦的情况,纳芯微提供的NSI721x/722x系列隔离器可以对高速光耦进行快速原位替代,这些器件具有CMTI大于100kV/μs、绝缘材料CTI水平大于600V、温度范围更宽的优势,能够优化成本、可靠性和速率,提升系统整体性能。其封装包括SO-5、SOWW8、SOP8等常见封装类型,支持4mm、8mm、15mm爬电距离。  NSI72xx选型表和功能框图:  针对系统毫秒级甚至微妙级数据处理与响应需求,纳芯微推出实时控制MCU NS800RT7377D。该芯片采用双Cortex®-M7内核@400MHz,集成丰富外设与保护功能,配备40路PWM(含16路124ps高精度HRPWM、24路增强型EPWM),以超精细功率控制显著提升系统控制精度与稳定性,适配高精度应用。  多类型电机控制中,芯片适配与系统协同  在电机控制的多样化应用方面,工业控制系统中常见的步进电机、变频器和伺服电机在控制方式和应用需求上各不相同。针对不同类型电机的特点,纳芯微相关产品可在相应的控制场景中发挥作用,满足多样化的应用需求。  步进电机,以专用驱动实现平稳、低噪与可靠运行  步进电机是一种将 MCU 输出的电脉冲信号转换为角位移或线位移的电动机。其可在开环控制模式下工作,每接收一个脉冲即可产生一个固定的位移增量,因此相较传统直流控制系统,整体成本更低。步进电机常见应用包括数控机床、打印机等设备。  在步进电机系统中,电机的运行平顺性、噪声水平以及异常工况下的可靠性,很大程度上取决于专用步进电机驱动芯片的电流调制、微步控制与诊断能力,这是体现步进性能好坏的核心器件。  围绕此类需求,纳芯微提供高集成式双相双极步进电机驱动器 NSD8381,该芯片支持最大1.35A满量程电流,包括电流斩波调节,内部最高1/32微步转换器和多种衰减模式选择使步进电机平稳运动,广泛适用于汽车前照灯步进控制(ADB/AFS)、HUD 位置调节电机、热管理系统阀门中的步进电机以及 BDC 电机驱动等应用。  NSD8381选型表及VQFN40引脚图:  变频器,以隔离驱动提升系统一致性与使用寿命  变频器广泛应用于工业电机驱动等场景,系统内部涉及多种控制接口与信号形式,对功率器件驱动的可靠性与一致性提出了较高要求。其中,功率器件的隔离驱动是变频器控制链路中的关键环节,直接影响系统的运行稳定性和长期可靠性。  围绕这一核心需求,纳芯微提供电流型隔离驱动器 NSI6801 系列,以及性能进一步提升、兼顾成本优势的 NSI6801Ex、NSI6801xC 系列,与传统光耦式栅极驱动器引脚兼容,可在变频器应用中实现对光耦驱动方案的直接替代。相较传统光耦方案,NSI6801 系列在可靠性、抗老化能力、工作温度范围、传播延迟及脉冲宽度失真等方面具备明显优势,有助于提升变频器系统的一致性与使用寿命。  此外,温度传感器 NST1002 可用于大功率器件或电路板的温度监测,支持变频器系统的热管理需求。  伺服系统,以编码器与高可靠驱动支撑高精度闭环控制  伺服电机采用闭环控制,对电机运行的精度要求较高,需依赖编码器提供实时的转速与位置信息。在此类应用中,编码器的精度、稳定性与环境适应性直接决定伺服系统的控制性能,磁编码器因可靠性高、抗环境干扰能力强,已成为伺服系统中的重要选择。在多轴控制场景中,一个主板往往需要同时连接多个伺服电机并实现协同工作。  传统磁编码器通常由 AMR 磁头、传感器以及性能较高的 M4 MCU 或分立多通道 ADC 构成,整体架构较为复杂,成本相对较高。纳芯微的 MT6835 本质上是一颗角度传感器,芯片内置 DSP,可直接完成角度计算并输出角度信息。纳芯微新一代高速高精度角度编码器芯片MT6826S,基于先进的各向异性磁阻(AMR)技术,提供客户端自校准模式,可以补偿由磁铁的不理想、结构安装的偏差所带来的各种非线性,大大提升INL特性。  在变频及高端伺服应用中,功率器件长期运行于高电压、高电流工况下,驱动级的可靠性与保护能力是系统稳定运行的关键。围绕这一需求,纳芯微提供集成 DESAT 保护的低边驱动 NSD1015MT/T,以及与光耦驱动引脚兼容的智能隔离单管驱动器 NSI68515,覆盖隔离与非隔离两种实现方式,在降低系统成本和布板面积的同时提升整体可靠性。  面向人形机器人,高集成控制与位置感知方案  在人形机器人中,电机与减速器在整机成本构成及竞争力塑造中占据重要位置。关节与灵巧手等关键部位通常采用伺服电机,以满足对运动精度和动态响应的要求;而在头部、眼部等对精度要求相对较低、但对成本更敏感的部位,则可采用步进电机方案。  从系统层面看,人形机器人对控制精度、响应速度以及集成度提出了更高要求。无框电机在该类应用中较为常见,其控制方式本质上与无刷电机相似,差异主要体现在电机结构层面。在灵巧手等空间受限、集成度要求较高的场景中,通常采用 SoC 方案实现高度集成。例如,纳芯微 NSUC1610 将 MCU、反馈与驱动功能集成于单芯片中,可在紧凑空间内实现高效控制。  在电机轴位置检测方面,磁编码器因具备更强的抗振动和抗环境干扰能力,在工业与机器人应用中逐渐替代传统光电编码器。相较由磁头、传感器及高性能 MCU 或分立 ADC 构成的传统磁编码器方案,纳芯微 MT6835 通过集成角度解算与信号处理功能,显著简化系统架构。结合 NS300K214 及霍尔器件,可构成完整的磁编码器解决方案,在保证性能的同时有效降低系统成本,适用于对空间与成本敏感的人形机器人电机位置检测场景。
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发布时间:2026-02-02 13:40 阅读量:199 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>丨如何平衡算力与成本?NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发
  近日,在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上,纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享,深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案,并积极响应开发者生态需求,携手RT-Thread,为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。  聚焦专用场景:不止于MCU,更是实时控制专用平台  NSSine™系列实时控制MCU/DSP(NS800RT7/5/3/1系列)产品是为实时控制场景量身定制的“专用芯片”,而非通用MCU。其目标应用直指对实时性要求苛刻的领域:  • 数字电源:光伏储能、服务器电源、充电桩、车载充电机(OBC)等。  • 电机控制:工业伺服、变频器、汽车空调压缩机及主驱电机等。  其核心优势在于“硬件不改,软件小改”的兼容性设计——与主流DSP产品引脚兼容,同时基于Arm内核正向开发专属外设,既降低了客户的迁移成本,又实现了超越现有方案的性能表现。  目前NSSine™系列已实现入门级到高端产品的全档位覆盖,部分型号实现量产,更提供工规与车规双版本,满足多元场景需求。  全系列解析:从高端算力到“M7平权”  NSSine™系列构建了全谱系覆盖的产品矩阵,每款产品都支持AEC-Q100 Grade1认证,并针对特定算力需求优化设计:  • 高端算力RT7系列:搭载双核Cortex-M7内核(主频400MHz),配自研eMath加速单元与高规格外设,支持超高算力。  • 中端主力RT5/3系列:以单Cortex-M7内核(主频200-300MHz)为核心,支持多电机同步控制,是工业控制、车载场景的高可靠之选。  • 入门爆款RT1系列:以5元起售实现“M7平权”,主频200MHz且带浮点运算单元,集成可编程逻辑模块,以极致性价比提供高性能多路控制能力。  性能验证:全栈优化的实时信号链是关键  NSSine™系列的性能优势不仅在于全系搭载的M7内核主频(200MHz至双核400MHz),更在于对整个实时信号链的深度优化:  • eMath硬件加速器:将三角函数、开方、FFT等算法硬件化,相比软件库实现,运算速度提升最高达3.5倍,极大解放CPU资源。  • 极速信号链:实测从中断响应、完成算法运算到更新PWM输出的全链路时间,RT7系列仅需1.5微秒,RT5系列约2.5微秒,为高频高精度控制奠定基础。  • 高精度外设:配备采样率达5Msps的ADC、响应时间20纳秒的快速比较器,以及分辨率达100皮秒的高精度PWM(HRPWM)。  典型方案落地:从单芯片多电机到完整方案  依托NSSine™系列的硬核性能,纳芯微已打造多个落地方案:  • 在数字电源领域,基于NS800RT5039的6.6kW单相双向OBC方案采用SiC拓扑,单芯片即可实现全拓扑控制,峰值效率超96%,适配车载及充电桩场景。  • 在电机控制领域,基于NS800RT5/3系列可实现4台PMSM电机同步无感FOC控制,算力冗余充足;NS800RT3025驱动的汽车空调压缩机方案,全国产化器件适配400V平台,支持OTA升级。  点亮“生态树”:降低开发门槛,加速方案落地  为助力开发者快速上手,纳芯微构建了全方位的开发工具与生态支持体系。  • 软件层面,天然兼容Keil MDK、IAR EWARM主流工具链,自研免费NovoStudio开源开发平台(基于GCC与Eclipse)集成数字示波器、实时变量刷新、图形化代码生成等功能,同时提供完善的底层驱动、BootCode及通信软件支持;  • 硬件层面,NSSine™ Pad评估板自带板载仿真器(USB-TypeC接口),采用隔离及防浪涌设计,板载CAN收发器支持CAN2.0及CANFD,接插件覆盖芯片所有IP资源,同时兼容J-Link仿真器,开箱即可开展开发工作。  在本次大会上,纳芯微受邀参与 “RT-Thread 睿赛德生态树” 点亮仪式,与 30 余家芯片原厂、方案商及社区领袖等生态伙伴同台亮相,共同见证开源生态的蓬勃发展。  纳芯微市场总监宋昆鹏与生态伙伴共同见证点亮仪式  纳芯微亦在现场展台打造专属方案展示区,吸引众多开发者交流互动,全方位展现实时控制MCU/DSP的技术硬实力与生态布局,与全球千余名开发者共探产业智能化升级新路径。  纳芯微市场总监宋昆鹏上台分享、开发者在纳芯微展台现场交流
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发布时间:2026-01-30 10:16 阅读量:275 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>多通道LED驱动正式通过ASIL B功能安全认证,助力提升汽车照明系统可靠性与开发效率
  近日,纳芯微汽车级 NSL21912/16/24FS 系列线性 LED 驱动产品正式通过第三方检测认证机构DEKRA的功能安全评估,获得ISO 26262:2018 ASIL B功能安全认证。该评估结果表明,NSL21912/16/24FS系列产品在设计、验证及测试等关键环节满足 ISO 26262 功能安全标准中 ASIL B 等级的相关要求,能够适配对功能安全与可靠性要求较高的汽车照明应用。  权威认证,助力提升汽车照明系统:可靠性与开发效率  当下,车灯已成为汽车品牌设计的重要载体,其应用场景众多,且部分车灯应用会直接与驾驶安全挂钩,例如制动灯、转向灯的控制。以往,车灯应用的功能安全等级往往集中于QM(Quality Management)到ASIL B之间,而由于车灯厂商的平台化设计需求,以及全球日益严苛的汽车安全法规与供应链准入要求,ASIL B已成为LED驱动芯片功能安全设计的重要目标等级。  纳芯微此次通过认证的NSL21912/16/24FS系列产品可驱动多达12/16/24串LED,搭配高速通信接口,广泛应用于贯穿式流水尾灯,转向灯,制动灯,格栅灯以及ISD交互等场景。获得功能安全产品认证标志着该系列芯片在系统性失效以及随机硬件失效的应对能力上达到了汽车功能安全ASIL B等级要求,可有效保障车灯安全功能。  同时,NSL21912/16/24FS系列芯片集成了多项安全措施,可以有效检测芯片自身以及外部组件的异常情况,并通过额外的Fail Safe控制功能,确保系统在检测到异常时能够进入预期的安全状态,从而提升行车安全性,保障驾乘人员及其他道路使用者的安全。  在此基础上,纳芯微还将为汽车主机厂和Tier 1零部件供应商提供完善的功能安全文档以及技术支持,帮助客户以更低的验证成本、更快的开发速度,打造满足更高功能安全等级的汽车照明系统。  从体系建设到产品落地:持续输出功能安全成果  作为汽车模拟芯片行业的头部企业,纳芯微始终重视功能安全体系和产品开发能力建设。NSL21912/16/24FS系列芯片通过 ASIL B 功能安全认证,体现了纳芯微功能安全产品的落地能力。纳芯微的功能安全产品开发流程遵循 ISO 26262 V-Model,专职的功能安全团队在项目初期就深度参与芯片 SEooC(Safety Element out of Context) 制定,在主导芯片安全架构定义的同时,持续运用多种安全分析方法优化设计合理性。ISO 26262 V-Model开发流程  目前,纳芯微具备功能安全特性的产品已覆盖多个关键领域,包括ABS 轮速传感器 NSM41xx、超声雷达探头芯片 NSUC1800、隔离式栅极驱动 NSI6911 以及磁编码器 MT6511/6521 等。此外,纳芯微还与包括欧摩威(原大陆集团汽车子集团)在内的行业头部客户合作,联合开发功能安全的压力传感器产品。在功能安全团队及内部协同能力支撑下,纳芯微不断深化功能安全项目在多个领域的布局,为全球汽车客户提供涵盖传感器、信号链、电源管理等领域的更高功能安全等级的芯片选择。
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发布时间:2026-01-29 09:39 阅读量:271 继续阅读>>
从隔离技术到功能安全,<span style='color:red'>纳芯微</span>栅极驱动构筑全场景应用护城河
  导读  从2020年初推出首款驱动芯片,短短数年时间,纳芯微在驱动芯片领域已实现了跨越式发展,核心依托自身在技术、产品、市场布局等多方面的核心竞争力。  在最近一次对外交流中,纳芯微技术市场经理庞家华就栅极驱动相关问题展开深度解读,既展现出纳芯微在产品端的创新实力,也清晰诠释了企业快速成长的底层逻辑。  锚定核心市场,打造核心优势  栅极驱动芯片是一种用于控制半导体功率器件(如 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、 GaN HEMT 等)开关速度和时间的集成电路。栅极驱动芯片可以放大控制器件的开关控制信号,提供足够的电流来对半导体功率器件的栅极进行快速充放电,从而实现高速开关,减少开关过程中的能量损失,并保护控制器件不受到过高电压或电流的损害。  庞家华表示,栅极驱动的核心应用市场高度集中,汽车电子、电源领域(含服务器电源、各类电源模块)、光伏领域、工业自动化领域(如变频器、伺服系统)四大场景,占据了整个市场份额的百分之七八十。这四大市场,恰好也是纳芯微深耕最多年的主力赛道。  他指出,这些核心应用场景的共性需求,是对产品可靠性的极致追求。无论是汽车电驱系统还是光伏逆变器,驱动芯片一旦出现故障,都可能引发终端应用的灾难性后果,因此客户往往将可靠性放在首位。特别是相较于马达驱动,栅极驱动往往都是大功率的应用,对于可靠性的需求不言而喻。在这一关键维度上,纳芯微的产品失效率小于1ppm(百万分之一失效率)。更重要的是,经过前几年的市场验证,纳芯微栅极驱动产品性能更稳定、不良率更低。  纳芯微作为专业的驱动及电源芯片供应商,持续投入核心资源打磨产品性能,同时立足客户多元化的功率器件应用需求,打造出可适配不同需求的栅极驱动产品,充分贴合实际应用中的器件搭配需求。  理解全场景,围绕应用构建一站式产品树  纳芯微始终以 “一站式产品树” 为核心布局逻辑,针对核心领域覆盖全应用场景,并对每个场景做深度技术耕耘,核心思路是精准把握场景痛点、实现全物料配套覆盖。  在栅极驱动核心应用领域,如电驱系统、车载充电机(OBC)、光伏逆变器、服务器电源等,纳芯微不仅提供驱动芯片,还配套采样芯片、电源芯片及各类传感器,实现不同功率等级应用场景的全覆盖。  庞家华表示,栅极驱动尽管在应用场景中作用大体相同,但由于应用本身也在不断发展演变并产生新的需求,纳芯微会将这些新需求列为解决的目标,并根据客户的产品规划来构建产品树,与客户共同成长。“我们会持续关注重点应用的发展趋势,紧跟客户的产品迭代节奏,从而不断完善产品树,这一逻辑不仅适用于栅极驱动产品,也适用于公司所有产品方向。”庞家华强调道。  纳芯微采用了“量产一代、研发一代、预研一代”的研发节奏,基本上每年都会有新产品推出。“前几年需要先完善产品种类,所以迭代节奏相对慢,后续我们希望能够保持一年一代的迭代路线图,未来当产品迭代到一定阶段后,会进入创新突破期,届时迭代周期可能会调整为2-3年一代,中间的间隔期主要用于研发创新型产品。”对于产品迭代节奏,庞家华如是说道。  目前,纳芯微已形成多系列核心产品矩阵:NSI6602 系列(半桥驱动)、NSI6801 系列(光耦替代型驱动)、NSI6611/6651 系列(智能保护功能驱动)构成核心老产品体系。  2024 年,多款迭代产品与全新产品陆续推出:  NSI6801 系列迭代至第三代 NSI6801E,在成本、售价及综合性能上实现全面提升;  NSI6602 系列升级至第三代 NSI6602ME,作为全球首款带米勒钳位功能的半桥驱动,有效抑制碳化硅(SiC)应用中的米勒震荡,在 OBC 及 SiC 应用客户中反响热烈;  NSI6611/6651 系列迭代至第二代 NSI67xx 系列,集成模拟信号采样或 ASC 保护功能,功能更丰富。  另外,纳芯微也推出了全新功能安全驱动 NSI6911F,作为国内首款应用于电驱系统的功能安全驱动芯片。  栅极驱动选型指南  栅极驱动的选型主要分为以下几个步骤:  第一步,先确定选择隔离驱动还是非隔离驱动。如需为了极致控制成本,且对性能、耐压要求不高,会选择非隔离驱动;如果应用场景对隔离、耐压有要求,则需要选择不同等级的隔离驱动。  第二步,根据驱动对象和功率等级选择合适的驱动电流和驱动电压,不同的功率器件(如氮化镓GaN、碳化硅SiC、绝缘栅双极型晶体管IGBT等)对驱动电流和电压的要求不同,需要根据具体的功率器件类型和功率等级来匹配。  第三步,选择额外的功能模块,包括保护功能,普通保护只有欠压保护、死区时间保护等;而智能栅极驱动集成了米勒钳位、退饱和保护、软关断电流、电源告警上报等复杂的保护功能。另外还有ADC采样、功能安全等等不同的需求。  另外,还可以根据拓扑结构进行选型,比如选择单管驱动(仅驱动一个功率管)或半桥驱动(驱动两个功率管)。  根据隔离、驱动种类、功能模块的区别,纳芯微有一系列独到的技术组合。庞家华特别强调,从隔离到驱动再到保护、采样和电源等功能,纳芯微多年的产品研发过程中积累了大量的成熟IP,可以支持驱动类产品的不断创新演进。  适配第三代半导体,栅极驱动定制化解决方案  随着第三代半导体的流行,纳芯微在栅极驱动方面做了非常多的工作,以适配不同的第三代半导体。  首先对于SiC而言,性能与IGBT相比差异不大,但SiC的开关速度更快,这要求驱动芯片具备更高的共模瞬变抗扰度(CMTI),以避免噪声导致器件误操作。  对于GaN而言,驱动则相对复杂,核心难点在于高频场景下的震荡抑制,需要优化驱动电流输出,同时GaN的栅极-源极(GS)电压耐受能力较弱,过压容易导致器件损坏,所以需要确保输出电压稳定。“这些技术难点无法通过一句话概括,核心还是“实践出真知”,需要不断测试、优化,才能让产品性能达到最优。因此,纳芯微选择与头部功率器件厂商联合开发,是我们做好GaN驱动的关键,也是我们的核心优势之一。”庞家华介绍道。  按照栅极特性差异,GaN分为常开的耗尽型(D-mode)和常关的增强型(E-mode)两种类型;按照应用场景差异,GaN需要隔离或非隔离、低边或自举、零伏或负压关断等多种驱动方式。针对不同类型的GaN和各种应用场景,纳芯微推出了一系列驱动IC解决方案,充分发挥GaN器件的性能优势。  其中耗尽型GaN内部集成了一个小的MOSFET,和传统的MOSFET驱动差异不大,因此使用常规驱动芯片就能够驱动。  去年9月,纳芯微、联合电子与英诺赛科共同签署战略合作协议,三方将聚焦新能源汽车功率电子系统,联合研发智能集成GaN相关产品。全新开发的智能GaN产品将依托三方技术积淀,提供更可靠的驱动及GaN保护集成方案,进一步提升系统功率密度。“GaN作为第三代半导体,目前仍处于技术探索阶段,无论是驱动芯片还是功率器件本身,都存在不少技术难点,要做好GaN驱动,需要进行联合开发,这将是一个不断摸索的过程。”庞家华强调道。  高功率场景 栅极驱动双核心保护技术解析  随着功率等级越来越高,保护电路越来越重要,选择一款合适的驱动器,可以显著提高系统的可靠性,简化系统设计,缩短研发成本。对于功率越来越大的器件,都可能因为误导通或dv/dt变化太快从而烧毁器件,因此目前保护功能中,退饱和保护(DESAT)和米勒钳位是值得注意的两项技术。  退饱和保护主要是短路保护功能,它通过集成恒流源和比较器,监测功率器件的VCE电压,当检测到短路时,会触发软关断功能,缓慢关断功率器件,避免器件因短路烧毁。关断过程不会瞬间完成,而是缓慢进行,防止关断过快导致过压损坏。  米勒钳位技术则主要是为了抑制米勒效应。米勒效应是在功率管开关过程中,功率管的集电极(C极)和栅极(G极)之间存在寄生电容CGD,在开关过程中会产生dv/dt变化,dv/dt与CGD的乘积会形成米勒电流,该电流会流向栅极,而栅极存在电阻Rg,电流通过电阻会产生电压,导致栅极-源极之间出现压差,从而使功率管被误打开,这就是米勒效应。  米勒钳位技术就是通过增加一条低阻抗的泄放路径,将米勒电流释放到地,避免栅极-源极电压被抬高,防止功率管误导通。  ASIL-D 功能安全驱动 构筑电驱系统安全核心  功能安全指的是,栅极驱动芯片可以通过对驱动芯片自身、功率模块以及驱动系统中的失效模式进行识别,结合内在安全机制和系统级安全控制逻辑,在故障容忍时间间隔(FTTI)内使系统进入安全状态,避免因故障导致严重的危害人身安全的事件发生。  采用满足功能安全标准的芯片来进行功能安全零部件的开发,可以大大简化系统开发流程,减少软硬件设计难度,降低失效风险,提高可靠性和鲁棒性。纳芯微的功能安全栅极驱动芯片集成了系统功能需求模块和诊断需求模块,可以有效降低系统成本。同时支持软件智能配置,可针对不同应用场景及功率模块的产品,实现差异化配置开发。“功能安全本质上是系统级的概念,即使不使用功能安全驱动芯片,也可以通过增加冗余设计、额外的保护电路等方式,实现较高的系统功能安全等级,只是这样会增加设计复杂度和成本。”庞家华介绍道。  庞家华表示,尽管目前行业内并没有强制功能安全的驱动,但中高端车型越来越注重性能和安全,通常会选择更高安全标准的产品,随着未来行业标准的不断演进,有可能推动功能安全驱动的强制性要求。  展望未来  庞家华表示,除功能安全,压摆率调节将成为栅极驱动的另外一个重要发展方向,该技术通过在轻载、重载等不同工况下动态调节驱动电流,优化 dv/dt 和功率损耗之间的权衡,从而实现全场景效率最大化,既契合绿色能源发展的行业共识,又能有效帮助客户降低电池、体积等核心成本,具备显著的技术价值与市场潜力。  实际上,在不久前出版的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》上,纳芯微技术专家方舟介绍了栅极驱动的关键技术发展趋势,产品将向高性能、集成化、高可靠性与高安全性演进。比如,栅极驱动的关键技术趋势包括提升驱动电流能力,提供智能驱动电流调节和共模瞬变抗干扰度。此外,在工艺上还将攻关垂直MOS工艺、垂直BCD工艺及车规耐高压工艺等,预计到2040年通过设计与工艺优化实现桥驱与高边导通内阻进一步降低,全面支持48V系统。  另外值得一提的是未来的服务器市场,特别是AI算力中心的发展,对于功率的需求越来越大,给电源驱动带来了新的机会。庞家华认为,服务器电源追求极致的功率密度,要求体积越来越小,GaN能够充分发挥高频特性,是目前高功率密度的最优选择,纳芯微也将积极拓展该领域的布局。  “对于栅极驱动而言,功能的提升相对简单,更重要的是贴合应用场景进行技术升级。工艺优化也是同理,需要在抗干扰能力、压摆率调节功能、更大的驱动电流这些功能增加的同时,尽量缩小芯片面积,在功能和成本上达到平衡。”庞家华总结道。
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发布时间:2026-01-28 09:58 阅读量:289 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>:无需返厂!基于实时控制MCU NS800RT5039 的 IAP 固件升级指南
  设备固件升级需拆回原厂、依赖 J-LINK 等仿真器烧录?这一痛点可通过 IAP(In-Application Programming)升级方案彻底解决。本系列文章将以纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP芯片NS800RT5039为载体,通过《理论篇》与《实战篇》的结构化讲解,深度拆解“UART-Raw”协议下的IAP升级实现逻辑。内容覆盖全流程关键环节:从固件分区设计(Bootload区+APP区)的基础规划,到UART模块驱动开发、sct分散加载文件配置;从Jump跳转核心操作的原理剖析,到内部Flash擦写功能的代码落地,全程配套清晰流程图与可复用的代码清单,既为工程师提供扎实的理论指导,也助力快速完成设备现场固件升级,真正告别“拆机返厂”的低效模式。  IAP技术原理:告别返厂烧录的核心逻辑  经典的 IAP 方案采用 Bootloader(引导程序)+ App(应用程序)的双分区架构,Bootloader 负责烧录固件、通讯等功能;App 是实际的应用业务程序,也就是被升级的对象。双分区运行流程如下图所示:图1 IAP方案流程  通常,带主控芯片的设备出厂时,应用代码会通过 J-LINK 等仿真器烧录至主控芯片。传统设备固件升级需将设备返厂,通过 J-LINK、CMSIS-DAP 等仿真器重新烧录代码,效率低、成本高。使用 IAP 技术可以在设备实际应用场景中通过通信接口即可实现固件更新,脱离烧录工具。  核心概念介绍  术语简述  中断向量表  NS800RT5039 内核基于 ARM 的 Cortex-M7,在 ARM 架构中,中断向量表(Interrupt Vector Table)是非常重要的一个组成部分,它定义了处理器发生中断时应该执行的中断服务函数的具体地址。  下方是中断向量表的示意图以及 NS800RT5039 中断向量表的部分定义:图2 向量表结构  如上图所示,向量表第一个元素是“__initial_sp”,这个元素定义了程序系统初始的栈(STACK) 指针,也就是栈顶指针(为什么叫栈顶, 根据 CPU 指令架构,其所定义的栈的生长方向为向下生长,即从高地址到低地址生长,默认初始化时,指针的位置处于栈的顶部,因此叫栈顶指针)。而第二个元素“Reset”对应中断服务函数 Reset_Handler,这个元素定义的就是 Reset_Handler 函数的地址,该函数用作程序系统的入口函数。  向量表重定向  NS800RT5039 基于 Cortex-M7,支持向量表地址的重定向,也就是 SCB->VTOR 寄存器的功能,它可以指示向量表的地址,这个功能极大的方便了 IAP 的实现,从 BOOT 跳转到 APP 时,通过修改这个寄存器,就能实现向量表的切换。对于 APP 而言, BOOT 跳转之前 SCB->VTOR 指示的是 BOOT 的向量表,而非 APP 的向量表,所以必须在跳转到 APP 时手动重新加载 VTOR,以确保在 APP 运行时 CPU 能够正确响应到 APP 的中断向量表。  需要注意的是: 对于 Cortex-M7 系列芯片,向量表地址有对齐要求,简单而言,对齐数必须为 2 的整数幂,且不小于向量表总字节大小。举个例子, NS800RT7P65x 有 16 个内部中断, 227 个外部中断,总大小为 243 x 4 =972 Bytes,那么向量表对齐数必须不小于 972,同时需要满足为 2 的整数幂,所以210可作为它的对齐数,也就是 1024。  程序启动的标准流  硬件初始化 (系统时钟、外设、中断)  加载栈顶地址到SP寄存器,其位于中断向量表的第一个元素  读取 Reset 向量并跳转  向量表重定向  进行方案设计:实践前的关键决策  设计 Bootloader 与上位机的通讯协议, 为 Bootloader 开发数据传输功能  设计 Flash 烧录算法,为 Bootloader 开发烧录功能  确定如何从 Bootloader 区启动,运行 Bootloader 代码  确定如何从 App 区启动  确定 Bootloader 区与 App 区的固件地址,以及运行时地址,确保不相干涉  开发上位机表1 常见IAP方案  在实际项目中,选择哪种 IAP 方案取决于成本、性能、可靠性要求、物理环境和安全性需求的综合权衡。对于大多数应用,UART 或 CAN IAP 是入门和通用的首选。  避坑要点:疑难杂症如何处理  App 跳转失败,程序跑飞  检查跳转流程是否正确  检查 Reset 函数(通常在启动文件中)是否正确调用 SystemInit 函数,以及堆栈初始化函数(在MDK中是 __main() )  检查 Reset 向量最后一位是否是 1 (1 代表 Thumb 模式,0 代表 ARM 模式)  检查在C语言代码中是否在设置栈顶地址后以及跳转前的同一个函数中使用了局部变量。因为设置栈顶地址会导致栈状态改变,局部变量会成为未定义的非法数据  跳转成功,但是后续调试出现 Hardfault  触发 Hardfault 后,查出出错地址,结合工程代码分析非法操作:  观察 Fault Reports 寄存器 (HFSR,CFSR、MMFAR、BFAR),寻找出错信息  查看 SP 寄存器,读取栈帧,获取出错前栈状态  BootLoader 应用层通信协议校验出错  调试芯片通讯外设,是否有错误标志,如FIFO溢出、校验失败等  使用逻分或示波器获取波形,排查上位机逻辑错误、排查硬件干扰、短路或接触不良  检查校验算法,是否与上位机一致,排查算法逻辑  Flash 烧写失败或无效  Flash 操作前是否正确关闭了 I/DCache  Flash 寄存器解锁操作是否正确  Flash 读写位宽和对齐是否符合要求  VDDIO 电源电压是否稳定 (Flash 擦写需要高压注入),PCB 电源滤波电容是否满足要求  编译 Flash 驱动时尽量不开启代码优化  其他注意事项  谨慎规划固件地址,避免 Bootloader 和 App 相互干涉,如 Bootloader 固件过大,超出规划区域导致被 App 固件误改等  Flash 在擦写时,不能同时对其进行读操作,若 CPU 对正在进行擦写的 Flash 有读请求,会导致 CPU 处于 halt 状态直到 Flash 响应请求  结论与建议  基于 NS800RT5039 的 IAP 实现,通过清晰的分区规划与稳定的通信、跳转与存储机制,使设备固件升级从“返厂烧录”转变为“现场完成”。该方案工程化程度高、代码可复用性强,覆盖了多数实际项目中容易踩坑的关键细节,适用于工业控制、消费电子等多类应用场景,可显著降低维护成本并提升系统可用性。
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发布时间:2026-01-27 09:58 阅读量:300 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>推出基于QM隔离驱动、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案
  随着新能源汽车对安全性要求的持续提升,电驱系统正从单一的动力执行单元,逐步演进为深度参与整车制动与扭矩安全控制的关键系统。在这一趋势下,于2026年实施的强制性国标GB 21670明确提出:制动系统需按照ISO 26262功能安全流程进行开发。尽管该标准并未强制规定具体的ASIL等级,但从整车扭矩安全角度来看,电驱系统由于间接或直接参与制动功能,因而需要满足更高的功能安全要求。  在此背景下,纳芯微推出基于QM(Quality Management)隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案,在满足法规与安全诉求的同时,为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。  更高性价比选择:  以QM隔离驱动芯片实现系统级功能安全设计  针对电驱系统的功能安全实现,行业目前存在两种路径。  电驱系统的功能安全实现路径  路径一是当前行业内实现电驱系统功能安全的通用做法,其核心逻辑是追求每一个核心器件的“功能安全”,即电驱系统的MCU、PMIC、驱动芯片等核心器件本身需要具备对应的ASIL等级。  路径二则体现了更为灵活的系统工程思维。其逻辑是在MCU与PMIC满足功能安全等级的基础上,将成熟可靠的QM隔离驱动芯片与功率器件、电机共同作为扭矩输出单元,通过对应的外围电路设计与软件架构协同,在系统层级实现功能安全目标。  纳芯微基于QM隔离驱动芯片  实现电驱系统级功能安全设计方案  在电驱系统升级的实际方案落地中,路径二展现出了综合竞争优势。在开发维度,通过在硬件设计上仅增加必要的冗余关断路径,该方案最大程度地减少了对主功率回路的调整,使得软件与系统架构的改动处于高度可控范围内,显著缩短了开发周期,能够快速响应在研项目对2026年国标切换的时间要求。  目前,该方案已全面兼容SiC与IGBT功率平台,覆盖400V及800V高压系统,成为电驱系统架构实现功能安全等级的选择之一。  基于NSI67xx-Q1  实现ASIL C系统级功能安全的电驱解决方案  目前,纳芯微推出的电驱解决方案已通过第三方认证机构德凯(DEKRA)的权威评估,基于NSI67xx-Q1系列隔离驱动芯片打造的电驱系统能够满足ASIL C的功能安全等级。作为该方案的核心器件,NSI67xx-Q1系列隔离驱动芯片在性能、可靠性与工程适配性方面具备多项优势:  集成隔离模拟采样功能:可用于温度检测或电压检测,有助于简化系统设计。  高抗干扰能力:CMTI≥150kV/μs,适配复杂电驱电磁环境。  高驱动能力:支持最高±10A拉灌电流,轨到轨输出,满足SiC/IGBT高功率密度电驱需求。  更强的鲁棒性设计:在EOS、浪涌耐受等关键指标上表现出色,质量表现稳定。  安全保护机制:支持ASC功能(原边/副边),异常情况下可强制输出至安全状态。  灵活封装选择:提供小型化封装(SSOW20)与标准封装(SOW16)方案,兼顾成本、空间与平台化需求。  量产验证充分:基于成熟产品平台演进,具备良好的可靠性与一致性基础。  德凯评估报告  从体系到产品,  纳芯微持续构建全栈功能安全能力  在功能安全领域,纳芯微始终坚持体系化能力建设。早在2021年,纳芯微就已获得德国TÜV莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D "Managed"级别认证;2025年,纳芯微功能安全管理体系进一步获得莱茵TÜV颁发的ISO 26262 ASIL D "Defined-Practiced"级别认证,这标志着公司完成了从“体系建立”到“工程实践”的能力跃迁,成为国内少数具备该能力等级的模拟芯片企业。  目前,公司已建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架,并将其成熟应用于多款关键产品的全生命周期开发中,实现了从方法论到产品落地的成功闭环。在汽车关键应用中,纳芯微的功能安全产品已在轮速传感器、LED驱动、隔离栅极驱动、超声雷达等领域实现量产,并与包括欧摩威(原大陆集团汽车子集团)在内的行业头部客户合作,联合开发功能安全的压力传感器产品。  依托精专的功能安全团队及深度协同能力,纳芯微正加速在多个领域推进功能安全项目,为全球汽车客户提供涵盖传感器、信号链、电源管理等领域的更高功能安全等级的芯片选择。
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发布时间:2026-01-22 13:06 阅读量:324 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>:使用VeLIO认证CAN收发器,加速汽车系统开发
<span style='color:red'>纳芯微</span>电源产品的差异化进阶之路
  导读  电源芯片是电子设备的“能量管家”,主要负责能量转换、电压/电流检测和功耗管理等功能。根据Precedence Research发布的《全球电源管理IC市场报告》,2025年全球PMIC市场规模预计达近440亿美元,同比增长9.6%;预计到2034年,该市场规模有望突破790亿美元。  PMIC是电源芯片领域高集成产品代表,若将视野放宽到整个电源芯片市场,市场容量和战略价值将进一步提升。纳芯微技术市场经理邱富君在最近一次对外交流中表示:“电源芯片是模拟芯片的‘最大细分市场’。纳芯微作为深耕传感器、信号链和电源管理三大领域的头部企业,将电源产品线定位为‘三位一体’战略的核心支撑,通过聚焦汽车电子这一高增长市场,构建从基础器件到系统级解决方案的全链路能力。”  聚焦产品与应用,打造车规电源核心竞争力  发展至今,纳芯微在电源产品领域成绩斐然。在产品布局方面,目前纳芯微电源产品已形成从基础电源器件(LDO、DC/DC)到系统级芯片(PMIC、SBC)的完整布局。  邱富君指出,纳芯微电源产品的差异化竞争优势主要体现在“聚焦”二字,包括产品聚焦和系统应用聚焦两个方面。  首先是产品聚焦,纳芯微电源产品绝大部分围绕汽车领域开发,重点布局车规级市场,目前已经实现完备的车规产品矩阵布局,品类覆盖全面。其中,在车载LED驱动方面,纳芯微能提供一站式解决方案;在配电端,纳芯微能够提供国内品类最全、适配不同需求的高/低边驱动产品。  其次是系统应用聚焦,纳芯微以汽车三电系统为初始主赛道,正全力开拓车身电子、照明、座舱娱乐、ADAS等第二曲线,围绕这些重点应用提供一站式解决方案。同时,依托头部汽车客户资源,探索进一步创新的合作机会,基于实际应用需求创新迭代产品。  通过产品聚焦和系统应用聚焦,纳芯微在车规电源领域打造出属于自己的差异化竞争优势——提供可针对特定应用场景优化的电源芯片,从而提升性能和效率;在电源芯片市场中,差异化是脱颖而出的关键,不仅可以更好的满足客户应用需求,也可以为产品价值的持续提升奠定基础。  邱富君表示,“市场聚焦”是纳芯微车规电源产品的四大核心价值之一,另外三大核心价值是“高可靠性”“创新高效”“生态协同”,具体体现为:  “高可靠性”:汽车领域对可靠性要求极高,有着业内极低的产品失效比例(ppm)。  “创新高效”:纳芯微积极与头部客户联合创新,提供定制化开发服务;持续锤炼自有COT工艺平台,提升产品竞争力;同时,纳芯微聚焦高端PMIC等领域技术攻坚与产品落地。  “生态协同”:依托纳芯微全产品方向资源,公司能为客户提供一站式解决方案,通过内部资源协同、与客户深度合作构建生态,提升客户黏性。  始终围绕应用需求研发产品  通过持续聚焦和创新,纳芯微第一代电源产品已覆盖LDO、Buck、Boost、Flyback、SBC、PMIC及各类车载LED驱动、高边开关、eFuse等核心品类,实现了车规市场主要电源品类的覆盖。  邱富君表示,纳芯微的电源产品始终围绕终端客户需求展开产品研发。聚焦汽车电子、泛能源和智能终端等目标行业,纳芯微围绕具体应用提供匹配的产品规格,实现对市场主流品类及料号的充分覆盖,并以客户核心需求为牵引,打造面向应用的一站式解决方案。  在打造车规电源产品矩阵的过程中,纳芯微也在不断打磨和完善自己在电源领域的技术内核。邱富君称,纳芯微在模拟电源领域基础IP覆盖较为全面,横跨接口、信号链、电源等多个方向储备了大量自研IP。其中,在电源方向上,依托第一代通用电源产品的产业化,纳芯微完成了通用LDO、不同电压等级Buck、电压监控、复位芯片等基础IP的沉淀,并在关键指标上实现突破——LDO的高PSRR、低噪声、低Iq,DC/DC的EMI优化技术、快速瞬态响应等。这些IP如同“积木”,为更高集成度、更复杂的PMIC、SBC芯片开发奠定基础。  当前,纳芯微电源产品方向主要覆盖四大产品类型,即LED驱动、供电电源、功率路径保护、AC/DC电源转换。  在供电电源方向,纳芯微提供的产品主要有LDO、Buck、电源监控、PMIC/SBC。邱富君指出,LDO产品非常考验平台开发能力,纳芯微以“一代开发、多次覆盖”的平台化能力,可以适配客户多样化需求,已经形成车载LDO一站式解决方案。  “虽然LDO作为基础通用产品,但我们在客户最关注的三大核心指标上实现了精进,达到国际一线水平:静态电流(Iq)可做到3-5μA;电源抑制比(PSRR)在10kHz下最高可达80dB;输出噪声低至14μVRMS。”他对此说到。  在功率路径保护方向,纳芯微提供的产品主要有高边开关和eFuse等。相较于继电器等传统保护器件,高边开关和eFuse本身已具备更高的智能化与集成化水平,纳芯微在此基础上实现了三大关键创新。  一:功能覆盖更全面,通过自研IP设计达成全保护、全诊断覆盖,客户无需搭配过多外围器件,直接简化保护系统设计;  二:控制精度更卓越,具备双向精准检测能力且精度优于国际竞品,同时集成灵活配置I²t控制曲线,可实现更智能化的保护策略;  三:具备高压、高功率密度特性,依托自研特殊优化工艺,既能满足未来48V电池系统需求,也可替代传统大功率机械保险丝实现全电子化保护。值得一提的是,纳芯微的功率路径保护产品均采用低功耗架构设计,能精准适配智能网联车辆中大量常电(Always-On)负载场景——这类负载需长期直接挂接电池端,对静态功耗有着严苛要求。  这些创新最终转化为切实的客户价值:不仅通过减少外围元件使用精简了电路设计,更借助高精度保护与低功耗特性,有效降低了系统在复杂工况下的失效概率。此外,纳芯微的高边开关产品从晶圆制造到封装测试,已全面实现国产化,有效保障供应链安全。  在AC/DC电源转换方向上,纳芯微的核心产品PWM控制器,支持SEPIC、Flyback、Boost等多种拓扑,为汽车电源系统、工业与服务器电源等场景提供高效、可靠及高功率密度的辅源控制方案。邱富君表示:“针对客户实际应用痛点,我们着重优化了PWM控制器的一些关键性能。比如,我们通过优化启动电路与抗干扰设计,显著提升了电源产品在复杂输入、高干扰等严苛工况下的稳定性和可靠性。”  在LED驱动方向上,纳芯微提供的产品包括线性LED驱动(1/3/12/16/24通道选择)、开关型LED驱动(双通道同步降压LED驱动、双通道恒压升压控制器、16通道LED矩阵管理器)等,可广泛应用于:汽车尾灯、前灯、智能座舱氛围灯以及背光等各类汽车照明场景。  纳芯微LED驱动产品的核心差异化优势主要体现在三个方面,第一是解决应用痛点的产品性能优势,通过领先的专利热共享(thermal sharing)技术充分发挥芯片的极致带载能力,同时数字多通道驱动+高速差分通信为贯穿式尾灯提供了良好的解决方案;第二是稳定的质量表现,累计出货超1亿颗,PPM<0.2,满足车规级高可靠需求;第三是市场主流车型量产覆盖广,兼容性高,市场占有率处于行业领先地位。  以高集成化、平台化破局  面向未来,纳芯微电源产品迭代的方向包括:  与头部客户深度合作,围绕应用创新开发更高集成度的产品;  通过应用定制实现路径创新;  加速布局48V汽车相关产品方向;  开发更大电流、更高功率密度、更高集成度的产品,进一步拓展应用覆盖范围。  在邱富君看来,更高集成度的产品是破局的关键——高集成度代表着更高的研发门槛,需要更多的IP品类聚合能力;高集成度需要更深的应用理解,以及和客户深度合作、深度绑定。纳芯微高集成SBC芯片NSR926x便是具象化的落地。  当前,汽车电子EE架构正从分布式向域控制中央集中式发展,这一转变带来了明显的设计挑战:一是集成功能增多,需要更高集成度以减少外围器件、优化PCB布局;二是功耗管理需求提升,涉及待机、快速唤醒、多模式功耗控制等,设计平衡难度加大;三是总线系统设计面临挑战,需兼顾CAN、LIN、高速传输、低干扰性和网络唤醒机制,保障通信可靠性和整车功耗水平。  基于这些行业趋势和客户需求,纳芯微推出了NSR926x多合一平台级产品,集成了三路LDO、四路高边开关、两路LIN收发器、一个带特定帧唤醒功能的CAN FD。“电源、通信、控制融合的高集成化思路,本身就是车规电源的主要发展方向。”邱富君强调,这一方向与汽车EE架构升级、小型化、低功耗、高可靠性的需求高度契合。  作为纳芯微首款电源+通信+控制融合的产品,NSR926x在多个维度展现出差异化优势:  更强的负载适配能力:基于对头部客户的应用理解,纳芯微优化了部分供电通路的驱动能力,使其能更好地匹配多样化的负载场景。  更低的系统功耗:通过电路架构与工艺层面的协同优化,NSR926x在工作状态下的能耗显著降低,助力整车实现更优的能效管理。  更完善的智能唤醒与系统监控/故障诊断功能:集成Fail-safe安全机制,16位SPI接口,支持灵活配置与系统状态监控,3路Fail输出,支持故障状态显示。  邱富君指出,NSR926x的多合一平台设计并非简单将不同功能模块拼接,而是基于应用理解和客户需求的深度优化,比如,在负载适配、功耗控制上等方面做了针对性创新,同时优化了供电能力和节能表现。  除了成本和空间优化的考虑,纳芯微的多合一平台设计更注重底层能力的构建:一是在产品规划初期就要前置考虑工艺平台的统一,确保基础IP模块在同一平台上开发催熟,为高集成度与性能一致性奠定基础;二是保障系统可靠性和兼容性,通过完善的安全机制、与主流应用的软硬件适配,确保产品能无缝融入客户的现有系统;三是面向未来的可扩展性,基于统一平台,未来可根据应用需求快速迭代升级,持续适配汽车EE架构的演进。  因此,NSR926x的推出并非孤立的产品创新,更代表着纳芯微电源产品组合的核心发展策略。依托国内外头部汽车客户资源,纳芯微已构建完备的产品矩阵;凭借横跨接口、信号链、电源的自有IP储备及功能安全ASIL D研发能力,为走向更高功能安全、更高集成度的产品市场奠定了基础。  展望未来  在AI浪潮席卷全球、汽车产业加速电动化与智能化转型的时代背景下,纳芯微的电源产品迎来充满历史性机遇的风口。通过坚定不移地践行“双聚焦”战略,并围绕“高可靠性”“创新高效”“生态协同”与“应用聚焦”四大核心价值持续深耕,纳芯微正站在技术创新的前沿。  展望未来,随着48V电气架构的普及和汽车EE架构的集中化演进,纳芯微将依托在供电电源、高边开关、LED驱动等领域的深厚积累,通过与头部客户的深度协同,为全球新能源汽车的高效能、高可靠运行提供中国芯动力。同时,纳芯微已经在车规电源产品领域构建了完备的底层能力,这些能力也将逐渐被复制到泛能源和人形机器人等高增量赛道,塑造出纳芯微电源产品的持续增长极。
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发布时间:2026-01-20 13:05 阅读量:324 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案
  近日,纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力(Inovance Automotive)深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产,定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能,支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。  传统分立式电驱系统部件分散、线束冗余,普遍存在体积大、损耗高、响应慢及可靠性受限等问题,已难以适配新能源汽车电驱系统的持续升级需求。基于市场对长续航与强动力的核心诉求,电驱系统正加速向多合一、高集成方向演进。在此趋势下,芯片不仅需要实现更高程度的功能集成,更需在有限空间内兼顾精度、可靠性和功能安全冗余,同时为系统设计保留足够的灵活度。  基于对电机控制器产品系统架构和功能安全技术十余年的深刻理解,联合动力前瞻性地定义了隔离采样及逻辑ASC集成芯片功能与性能需求。在此次定制合作中,纳芯微创新性地将高压 LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中,大大减少了外围器件数量,支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计。此外,该方案中由纳芯微定制的逻辑 ASC 芯片集成有多个逻辑器件,并支持频率检测功能,可满足接口相关逻辑的集中处理,从而简化了接口设计,在提高系统集成度,实现小型化的同时,降低了BOM成本,助力实现电驱/主驱系统功能安全相关架构的优化。  从“分立”到“集成”,将成熟的分立电路“芯片化”,能够带来极简架构的价值跃迁:  质量跃升:架构的简化和元器件数量的大幅减少,直接降低了硬件的潜在失效率,使产品质量水平迈上新台阶。  尺寸优化:高度集成化显著降低了PCB占用面积,为电控产品的小型化和功率密度提升创造了更大空间。  加速开发:标准化的芯片方案取代了复杂的分立电路设计和调试,极大地提升了开发效率,缩短了产品上市周期。  联合动力研发中心总监郑超表示:“电驱正迈入高集成时代,每一颗芯片的技术升级,都能为我们带来体系化创新价值。本次与纳芯微的合作,深度融合了双方在电驱系统与汽车芯片领域的优势,更标志着联合动力的能力实现了关键进阶:我们不仅能够开发性能领先的电控产品,更具备了在源头参与并共同定义产品架构与核心芯片的技术实力。我们期待与纳芯微携手,共同定义下一代电驱技术平台,为车厂提供更具竞争力的系统解决方案。”  纳芯微产品线总监叶健表示:“纳芯微与联合动力具备扎实的合作基础。本次合作的深化,既是客户对纳芯微产品与技术实力的认可,也是我们围绕应用创新战略的生动实践。纳芯微将充分依托在隔离和接口芯片领域的技术专长和长期耕耘,提供高精度、高性能、高可靠的芯片方案,助力联合动力打造全新电驱平台。”  纳芯微“隔离+”体系已形成覆盖数字隔离器、隔离采样、隔离驱动、隔离电源及隔离接口的完整产品布局,截至2025年10月,“隔离+”芯片累计出货量达 20 亿颗。此外,纳芯微还可提供覆盖 CAN,LIN,SerDes,逻辑IC,电平转换等完整的汽车接口芯片,为客户提供一站式的汽车级隔离和接口解决方案。纳芯微在新能源汽车三电系统领域,已与近数百家零部件供应商建立合作关系,为主驱逆变器、车载充电机(OBC)、电池管理系统(BMS)等应用提供包括传感器、信号链、电源管理、MCU在内的芯片解决方案。
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发布时间:2026-01-16 15:31 阅读量:416 继续阅读>>
<span style='color:red'>纳芯微</span>推出MT932x线性位置传感器,700μA超低功耗与5kHz高带宽
  今日,纳芯微宣布推出低压线性位置传感器MT932x系列。作为公司在线性位置传感器低压平台的重要补充,该系列在实现700μA超低功耗的同时,提供最高5kHz的采样带宽,在保持高精度位置检测的前提下,为智能交互与运动控制类设备提供兼顾能效与性能的解决方案。  低功耗与高带宽并存,提升系统能效  在正常工作状态下,MT932x系列工作电流低至700μA,显著低于行业主流方案,尤其适用于无线游戏手柄、VR 手柄等电池供电的消费类终端设备,可有效延长待机与使用时间,降低充电频次,并提升整体便携性与续航表现。在超低功耗设计的基础上,MT932x系列仍可提供5kHz采样带宽,能够对微小位移变化进行实时、连续捕捉,确保动态控制过程中的响应速度与稳定性。这一特性使其在云台控制、摇杆输入、实时运动跟踪等应用中,可实现更加自然、流畅且一致的交互体验。  高精度与一致性设计,保障长期稳定运行  MT932x系列具备±1.5% 的线性度,以及 ±20mV 的失调电压性能,有助于提升位置反馈计算精度,增强系统整体控制稳定性。同时,其良好的一致性表现可降低终端产品的校准复杂度,确保输出结果可预测、低漂移、低误差,适用于对位置精度和长期稳定性要求较高的应用场景,如 3D 打印设备、液位检测系统等。  小型封装与多灵敏度配置,增强设计灵活性  MT932x系列提供DFN1616、SOT23等小型封装选项,便于在空间受限的终端产品中实现高性能集成,符合消费电子产品小型化的发展趋势。同时,系列产品支持多种灵敏度配置,客户可根据不同机械结构、磁场间距及工作条件灵活选型,降低设计约束,加快产品开发进程。
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发布时间:2025-12-26 14:30 阅读量:474 继续阅读>>

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