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<span style='color:red'>罗姆半导体</span>：碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用

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罗姆半导体：碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用

　　根据日本本土的市场数据，在碳化硅半导体市场，罗姆日本市场占有率第一，全球第五。同时在碳化硅晶圆制造技术方面也处于世界领先地位。2024年，罗姆在宫崎县国富町建立全新的碳化硅工厂，在碳化硅领域的战略目标也逐渐清晰。　　罗姆从出光兴业的子公司手里，收购了其国富工厂，投资3000亿日元展开了150mm-200mm碳化硅晶圆的生产制造。而罗姆为了实现碳化硅半导体的增产计划，从2021年到2027年的7年间，将会投资5100亿日元。　　预计截至2025年，仅在碳化硅半导体的企业销售额，计划增长18%，达到年销售额1300亿日元，剑指世界市场占有率30%。到2027年销售额更计划达到2700亿日元。　　罗姆的底气，来自自身的产品力信心，也来自于日益增长的汽车应用市场及积极拓展该市场带来的订单。　　近年来，新能源汽车持续快速增长，我国2023年产销量分别是958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，已连续九年位居世界第一;新能源市场占有率达到了31.6%，同比增加5.9pct。据预测，中国新能源汽车预计今年有望达到1100万辆，全球在未来5年继续保持15%~30%的增速。　　在全球汽车电动化的浪潮下，行业最关心的课题是续航里程。影响续航里程的因素有很多，包括电池容量、车身重量、电力系统的电能转化效率等。功率半导体是电能转换的核心，SiC作为第三代半导体的代表，其禁带宽度约为Si基材料的3倍，可在200℃以上的温度条件下工作;临界击穿场强约为Si基材料的10倍，耐高压能力强，可在高达3000V电压下工作;热导率约是Si基材料的3倍，散热效果更佳，可简化冷却系统;电子饱和漂移速率约是Si基材料的3倍，工作频率高，驱动功率小，损耗低。　　在新能源汽车中，功率模块已从Si基IGBT为主的时代，开始逐步进入以SiC 功率器件为核心的发展阶段。SiC功率器件主要应用在电机驱动逆变器、电源转换系统(车载DC/DC)、车载充电系统 (OBC)、车载空调系统 (PTC加热器和空压缩机)等方面。　　罗姆(ROHM)自2000年开始一直在推动SiC元器件的基础研究并不断完善工艺，其IDM(垂直统合型生产体系)和品质保证体系，从晶圆到芯片、封装、模组，可满足半导体厂商、模块厂商以及OEM厂商的各种各样的需求。　　罗姆2010年全球量产SiC SBD和MOSFET;2021年发布了第4代的沟槽SiC MOSFET，备有不同RDS(on)的750V和1200V器件。2023年量产8英寸碳化硅衬底，2024年推出全SiC牵引功率模块产品。　　罗姆第4代的SiC MOSFET技术优势：　　1.在改善短路耐受时间的前提下实现业内超低导通电阻　　通过进一步改进自有的双沟槽结构，成功地在改善短路耐受时间的前提下，使导通电阻比第3代产品降低约40%。作为SiC MOSFET，实现了业界超低的导通电阻。　　2.通过大幅降低寄生电容，实现更低开关损耗　　通过大幅降低栅漏电容(Cgd)，成功地使开关损耗比第3代产品降低约50%。　　3.支持15V栅源驱动电压，应用产品设计更容易　　在MOSFET中，需要在器件ON时向晶体管的栅极施加一定量的电压。除了到第3代SiC MOSFET为止所支持的18V栅源驱动电压(Vgs)外，第4代SiC MOSFET还支持处理的15V栅源驱动电压，更容易可与IGBT一起用来设计驱动电路(栅极驱动电路)。

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罗姆

发布时间：2024-07-26 10:14 阅读量：381 继续阅读>>

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罗姆半导体：解决制造业难题的IoT和AI解决方案

　　制造业的DX(数字化转型)将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。　　通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR(自主移动机器人)，结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化(节省人力)。其实，只需在现有系统中嵌入使用了传感器和无线通信的简单IoT(物联网)技术，也可以让工厂变为智能工厂。　　实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI芯片，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。　　ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容，还拥有无需无线通信即可独立工作的基于设备端学习AI芯片的机器健康解决方案。　　下面，我们来了解一下智能工厂的潜在可能性以及能够给企业和工厂带来哪些好处。 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjE1OA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 　　什么是智能工厂?　　智能工厂是集物理制造流程与先进的数字技术于一体的制造系统。通过利用通信技术收集公司内外的制造相关数据，并利用模数融合技术来实现从产品设计到制造、检验、以及配送的所有流程相互联动，可以大幅提高效率。通过融合自动化、数据分析、IoT、AI等技术，可以协助解决工厂中的诸多课题。　　智能工厂的优势和未来的可能性　　对于制造业而言，智能工厂能够为其带来诸多好处，其中包括提高生产力和安全性、降低制造成本以及改善品质管理等。通过实时数据分析和远程操作，可以打造更加高效和可持续发展的生产体系。目前，劳动力短缺是制造业面临的一大课题，而智能工厂的自动化和省人化则可以解决该课题。　　智能工厂的技术要素　　IoT在智能工厂中的作用　　智能工厂的核心要素是融合了先进感测和无线通信技术的IoT(物联网)技术。　　针对利用感测技术收集到的数据，有效运用融入了无线通信技术的IoT技术，可使制造业的生产管理更容易，并大幅提高生产力。　　利用连接了各种传感器的IoT设备，可以实时监控生产线的整体情况，并根据需要进行精密调整。这不仅会提高生产力和品质，还能减少错误的发生。　　智能工厂不仅仅是“机器人”　　智能工厂并不是仅有最先进的机器人和AMR就能实现的。通过在现有制造设备中嵌入各种传感器和无线通信技术，即可享受智能工厂的好处，比如提高生产力和安全性、节省人力、降低制造成本、改善品质管理等。　　■加速度传感器　　加速度传感器可以检测倾斜、冲击和振动。ROHM的加速度传感器具有检测范围宽(～64g)、支持的温度范围宽(-40～105℃)和小型封装(2mm×2mm)三大特点，非常适用于工业设备应用。另外，还与同等的主流通用产品兼容，支持在工业设备所要求的更宽频段范围的应用。　　■颜色传感器　　通过识别产品、材料、液体等的颜色，自动分类并检测异常。例如，在工厂中，可以使用颜色传感器来判定旋转泵内液体的颜色、水槽内水的浊度。　　■电流传感器　　通过测量电机的电流并进行高效的控制以及对过电流等进行监测，来提高电源管理和控制系统的安全性和效率。　　■照度传感器　　用来测量光的亮度和照度的传感器装置。有助于优化照明设备的使用。　　通过监控光的亮度并调整照明的照度来提高能效，从而实现可持续发展的智能工厂。　　ROHM还可提供将这些传感器与Wi-SUN®、无需电池的EnOcean®等无线通信技术相结合的解决方案，通过升级现有设备助力实现智能工厂。　　数据收集、分析及其运用　　在智能工厂中，从IoT设备收集到的大量数据是优化生产流程的关键所在。通过AI和先进的数据分析技术，这些数据将被用在改善品质管理、提高生产效率以及预测性维护等工作中。这种数据驱动方法可以为制造业带来革新性价值，并帮助企业获得竞争优势。　　然而，在传统的系统中，要想用传感器获取和传输数据，需要用到很多线缆、电源、计算机和存储系统，而这要花费巨大的成本和大量时间，无疑会提高导入门槛。　　针对这一课题，ROHM利用基于EnOcean®的无电池解决方案和即使在工厂内也能稳定通信的低功耗无线Wi-SUN®，打造出体积小巧、设置灵活性高、可以大幅减少导入成本和时间的传感器节点解决方案。仅需将其安装在现有设备上，即可轻松实现支持机器健康的无线传感器解决方案。　　*EnOcean®是EnOcean GmbH的注册商标。　　*Wi-SUN®是Wi-SUN Alliance的注册商标。　　智能工厂面临的挑战及其对策　　智能工厂利用IoT、AI以及数据分析等先进技术，可实现提高生产力、改善品质管理、降低成本等目标。　　然而，在引进和运用智能工厂的过程中，可能会面临以下挑战。　　缺乏相关技能和知识　　智能工厂的挑战之一是缺乏能够了解新技术并合理运用的人才。　　解决该问题主要有以下三种方法。　　第一是加强员工的教育培训和训练。第二是聘用具备相关技能的外部人才。　　第三是通过合理引进和运用IoT、AI等技术来弥补技能和知识上的不足。　　例如，通过使用了传感器、无线通信和AI的IoT技术来使现有系统的功能更加智能，这样无需引进新系统即可实现自动化并节省人力，同时还可减轻操作员工和技术人员的负担。　　安全风险　　随着IoT设备的引进和数据共享的不断扩展，网络安全风险也随之增加。要解决这些网络安全问题，就需要加强安全策略或引进专门的安全系统。　　数据管理和分析方面的问题　　智能工厂通常会产生大量的数据，需要合理的数据管理和分析才能有效利用这些数据。这一问题的有效解决方案是使用先进的分析工具或引进基于AI的数据分析技术。　　引进成本　　引进智能工厂不仅需要巨额的初期投资，而且其维护成本也很高，因此很多企业负责人对此可能会犹豫不决。在引进工业机器人和自动搬运等系统时，需要有计划地引进并计算合理的ROI;而在升级现有的生产系统时，则可以用尽可能低的引进成本来实现工厂的智能化。　　法律法规和标准化方面的课题　　在引进智能工厂的过程中，会出现数据隐私、数据安全、设备的兼容性等各种法律法规和标准化相关的问题。要解决这些问题，就需要施以适当的管理并了解相关的法律法规。　　“不联网”的智能工厂　　另一方面，企业对于“不联网”的智能工厂的需求也越来越大。　　例如，ROHM正在开发的一种能够在端点进行设备端学习的 AI解决方案“Solist-AI™”，它不同于以往的训练和推理均在云端进行的AI系统，是一种将AI芯片直接嵌入到各个设备或传感器中即可独立运行的AI解决方案。　　端点型AI的主要优势在于可以减轻网络负荷、响应时间非常短、以及可以大幅降低功耗。但是，以往的端点型AI很难在设备端学习，最终需要依赖经由云服务器的上位机系统，这就需要耗费大量的工时和成本。　　ROHM的Solist-AI™是一种支持现场学习的独立AI解决方案，因此AI系统可以在设备端学习(分析)不同安装环境中每台设备的正常状态并进行推理。另外，还能轻松地在每台安装的设备上重新学习。这会消除对云网络和服务器的依赖，有助于削减工时、成本和功耗。目前，ROHM正在开发配备ARM Cortex M0+和设备端学习AI加速器的AI芯片ML63Q2500系列(预计于2024年提供样品，2025年量产)。　　*Solist-AI™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　在智能工厂中的解决方案应用示例　　利用IoT和AI优化应用　　1. 引进IoT设备：从现场获取实时数据。　　2. AI分析：AI分析获取到的数据并判别模式。　　3. 预测建模：根据分析结果预测异常和潜在问题。　　4. 自动化：根据预测结果自动执行最佳动作来优化应用。　　ROHM提供的工业解决方案可通过尖端技术升级现有的制造和生产系统，从而可提高生产效率并实现更合理的品质管理。　　智能工厂的影响及其未来愿景　　未来预测及其深远影响　　智能工厂拥有改变企业和工厂未来的力量。它不仅可以大幅提高生产力和生产效率，还可实现供应链的可视化、创造新的商业模式并带来整个行业的典范转移。这是因为智能工厂通过整合数字技术和物理制造流程，能够实现实时数据分析和预测。　　创造可持续性发展和预测性维护等新趋势　　智能工厂的进步正在不断开创新的发展趋势。其中之一是追求可持续性发展。智能工厂通过提高能效并更大程度地减少生产过程中产生的废弃物，有助于减轻环境负荷。另外，通过灵活利用数据，还可以预测生产设备的故障，优化维护保养工作，实现预测性维护。这些是企业进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。　　总结　　智能工厂所带来的变革是可以预见制造业未来的变革。通过充分利用IoT、AI和数据分析等尖端技术，将会拓展制造业的数字化转型(DX)、提高工厂的生产力和品质、实现供应链的可视化以及创造新商业模式等的可能性。不仅如此，智能工厂正在推动制造业追求可持续发展和预测性维护等新的发展趋势。这些是公司和工厂进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。ROHM通过可以添加在现有设备和系统上的IoT(传感器、无线通信)和AI解决方案，助力实现工厂的智能化，并解决制造业所面临的难题。　　同时，要想实现智能工厂，工厂内部设备自身的改造也是至关重要的。ROHM将通过提供优势产品领域的功率元器件和模拟IC，为提高设备的效率并实现设备的小型化贡献力量。关于功率元器件和模拟IC，我们将在下一篇文章进行介绍，届时会将重点放在预计其需求与工业设备中的工厂自动化领域同样大的能源领域。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　传感器/MEMS　　Accelerometer ICs　　颜色传感器IC　　电流传感器IC　　照度传感器IC　　无线通信模块　　Wi-SUN®模块　　EnOcean®　　ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MTY5MQ==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjEzOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}});

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罗姆半导体

发布时间：2023-12-11 16:51 阅读量：2017 继续阅读>>

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ROHM罗姆半导体ML22120车规级语音合成LSI

　　罗姆半导体 ML22120车规级语音合成LSI设计用于车辆接近警报系统 (AVAS) 和车辆外声音。ML22120具有调整回放声音的功能，例如车辆接近警报声音。通过改变回放声音的音调和音量，可以符合对车辆接近警报声音的法律要求，从而轻松实现车辆接近警报声音。还提供均衡器功能，以简化车辆和在各车辆中安装后的声音调整。此外，还提供故障检测功能，以检测与主微控制器或外部振荡器通信时的异常情况，从而实现安全可靠的使用。该存储器类型配有用于声音数据的串行闪存接口，并与声音数据回放功能(声音发生器)兼容。ML22120TB外部存储器类型采用16位数模转换器和低通滤波器，可释放高音质，并配有5频段均衡器作为音质效果处理工具。 ROHM Semiconductor ML22120 LSI支持最大128M的外部ROM。特性　　*声音发生器：　　*16位直接PCM语音合成算法　　*最大短语数量：64　　*闪存容量：128Mb　　*采样频率：48.0kHz/24.0kHz/12.0kHz和32.0kHz/16.0kHz/8.0kHz　　*驱动线路放大器输出：10kΩ　　*时钟同步串行接口/I2C接口(从器件)MCU接口　　*主时钟频率：4.096MHz和4.000MHz　　*电源电压：2.7V至3.6V　　*封装尺寸：　　32引脚TQFP(7mm x 7mm，0.8mm脚距)　　32引脚WQFN(5mm x 5mm，0.5mm脚距)　　24引脚WQFN(4mm x 4mm，0.5mm脚距)　　框图　　应用电路图

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发布时间：2023-11-28 10:20 阅读量：1720 继续阅读>>

<span style='color:red'>罗姆半导体</span>：RBLQ20NL和RBLQ30NL肖基特势垒二极管

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罗姆半导体：RBLQ20NL和RBLQ30NL肖基特势垒二极管

　　罗姆半导体的RBLQ20NL和RBLQ30NL肖基特势垒二极管专为需要高可靠性和低功率损耗的广泛应用而设计。这些ROHM Semiconductor二极管采用功率模塑封装，具有低VF和IR特点。此外，低电容使其非常适用于高速开关电路。 RBLQ20NL和RBLQ30NL肖基特势垒二极管在开关电源、续流二极管和反转极性保护电路中具有广泛的应用。这些器件的高性能特性可实现高效的电源转换和电压瞬变保护。　　特性　　高可靠性　　功率模具类型　　低VF和低IR　　低电容　　应用　　开关电源　　续流二极管　　反极性保护　　内部电路

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罗姆半导体

发布时间：2023-06-21 10:09 阅读量：1889 继续阅读>>

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ROHM罗姆半导体开发出隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式※1DC-DC转换器“BD7F105EFJ-C”和“BD7F205EFJ-C”，新产品非常适用于xEV（电动汽车）的主驱逆变器、车载充电器（以下简称“OBC”）、电动压缩机以及PTC加热器※2等应用中配备的栅极驱动器的驱动电源。　　近年来，为了实现社会的可持续发展，混合动力汽车和纯电动汽车（统称“xEV”）加速普及。xEV将电力作为主要动力来源，并配备了各类电动汽车特有的应用，比如用于驱动电机的主驱逆变器、用于空调的电动压缩机、用于提升车内温度的PTC加热器等等。因为这些应用都是通过高电压进行驱动的，所以为了确保安全，需要通过电池所在的一次侧电路和电机等部件所在的二次侧电路进行隔离（绝缘）。另一方面，传统的隔离电路结构还存在一些问题，比如开关频率会因安装面积、功耗的大小和输出电流等因素的影响而发生变化，而针对不同开关频率采取降噪措施需要花费很多设计工时。ROHM此次开发出的新产品，因为其电路结构里不再需要光电耦合器，再加上开关频率稳定这一特性，非常有助于削减各类应用的体积和降噪设计工时。　　通过采用ROHM所擅长的模拟设计技术，在检测二次侧的电压和电流方面，新产品无需以往产品所需的光电耦合器※3或变压器的辅助绕组以及外围部件。由此，可以在改善光电耦合器的课题如检测精度受功耗大小和温度的影响，年久老化等的同时，减少元器件数量，实现产品的小型化。因此，与普通的反激式隔离电源的电路相比，可以削减光电耦合器和用于检测电流的外围元器件等10个部件，体现在电路板面积上时，能够削减30%左右的面积。此外，由于新产品配备了自适应导通时间控制功能，可以固定开关导通时间，所以无论是在哪种输出功率状态下，开关频率都能稳定在350kHz左右。通常，在应对汽车电子电磁兼容EMC标准CISPR25※4时，往往需要针对150kHz～300kHz频段采取降噪措施，而此次开发出的新产品因为没有涉及到该频段范围，所以应用产品的降噪工作将更加轻松。这些优势再加上有助于降低辐射噪声的展频功能※5，可进一步减少降噪相关的设计工时。　　新产品于2022年10月份开始投入量产（样品价格700日元/个，不含税）。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。另外，新产品及其评估板“BD7F105EFJ-EVK-001”和“BD7F205EFJ-EVK-001”已开始网售，可从电商平台Ameya360处购买。　　ROHM今后将继续利用所擅长的模拟技术，持续开展有利于各类应用的小型化和降噪的产品开发，为实现可持续发展社会做出贡献。　　＜产品阵容＞　　新产品不仅可以减少元器件数量和降噪设计工时，还内置了能够使输出电压稳定的功能和各种保护功能，有助于提高应用产品的可靠性。　　＜应用示例＞　　新产品非常适用于为了安全性而需要与电池绝缘供电的栅极驱动器用电源　　车载设备：主驱逆变器、OBC、电动压缩机、PTC加热器、逆变器等　　工业设备：工业设备电源、工业设备用控制器（PLC）、逆变器等　　＜电商销售信息＞　　网售平台：Ameya360　　产品和评估板在其他电商平台也将逐步发售。　　（起售时间： 2022年12月开始）　　＜术语解说＞　　*1）反激式　　作为一种电路形态用于构成绝缘电源。适用于100W左右的应用，在部件数量和成本方面优势明显。其他还有正激式等方式，这些方式的配套元器件的发展，有助于实现隔离型电源的小型化与高效化。　　*2）PTC（Positive Temperature Coefficient）加热器　　在xEV中，没有汽油车和柴油车中有的热源（发动机），由PTC担负制

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发布时间：2022-12-16 13:23 阅读量：1808 继续阅读>>

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SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？

碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先。同样，SiC也成为了PCIM Asia 2019(上海国际电力元件、可再生能罗姆源管理展览会)的亮点之一，不管是会议还是展览，各大厂商都将SiC作为重点。在PCIM Asia 2019上，作为全球知名的半导体厂商，罗姆半导体（ROHM Semiconductor）也在SiC领域“大秀肌肉”，展示面向工业设备和汽车领域以世界先进的SiC元器件为核心的电源解决方案。罗姆半导体PCIM Asia 2019展台加速电动汽车革新由于SiC器件相较于传统的硅基半导体更加高能效、高频率，同时元器件体积更小，在新能源汽车领域受到广泛的欢迎。因此，SiC也被视为未来电动汽车充电模块和电动模块中的关键先进电子材料。在电动汽车全球顶级赛事"FIA Formula E锦标赛”上，罗姆半导体为文图瑞电动方程式车队(VENTURI Formula E Team)提供"全SiC"功率模块，助力赛车实现更高性能。本次PCIM Asia 2019，罗姆半导体也带来了相关的产品展示，罗姆半导体提供的第4 赛季逆变器相较于过往第2赛季的逆变器有了大幅度的提升，成功实现43％的小型化与6kg的轻量化。第2赛季逆变器第4 赛季逆变器除了引人瞩目的"全SiC"功率模块，在汽车方面，罗姆半导体还展出了面向车载及工业设备的内置绝缘元件的栅极驱动器。根据罗姆半导体展台人员介绍称，该驱动器采用罗姆独创的微细加工技术，开发出片上变压器工艺。进而成功开发出小型、内置绝缘元件的栅极驱动器。面向车载及工业设备的内置绝缘元件的栅极驱动器丰富的SiC产品组合除了汽车领域，包括照明、家用电器、消费电子设备、智能电网以及工业领域都有SiC元器件典型的应用场景。面对诸多不用的应用需求，罗姆半导体在SiC元器件丰富度方面也展示了自己的实力。在PCIM Asia 2019上，罗姆半导体亮点展品包括：·1700V高耐压SiC MOSFET·搭载ROHM SiC芯片的SiC MOSFET功率模块·第3代Field Stop Trench IGBT·SiC MOSFET驱动用准谐振AC/DC转换器控制IC·搭载SiC TrenchMOS的5kW绝缘双方向DC/DC转换器·运动控制用FA逆变器/AC伺服方框图·SiC功率元器件应用案例 1700V高耐压SiC MOSFET 展台上，罗姆半导体的工作人员和大家详细介绍了其展出的沟槽式SiC MOSFET。根据介绍人员的描述，沟槽式SiC MOSFET是第三代产品，相较于第二代产品有诸多方面的提升。相较于IGBT，其开关时的损耗降低了73%，且拥有更好的反向恢复工作特性。沟槽式SiC MOSFET 此外，罗姆半导体展出的AC/DC转换器控制IC也备受关注。罗姆半导体工作人员表示，该控制IC是世界首款搭载SiC MOSFET的驱动专用栅极驱动电路，搭配丰富的保护电路，有助于提高可靠性。 AC/DC转换器控制IC更多产品详情点击查看：http://www.ameya360.com/mfrdetail/ROHM_Semiconductor

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罗姆 ROHM SiC元器件半导体

发布时间：2019-07-05 00:00 阅读量：1440 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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