<span style='color:red'>长电科技</span>CEO,总裁双双辞任,安靠前高管就任新CEO
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长电科技CEO,总裁双双辞任,安靠前高管就任新CEO

日前，国内封测龙头长电科技发生高层大变动，王新潮、赖志明分别辞去了CEO、总裁职务，迎来了竞争对手安靠的前高管李春兴。CEO、总裁双双辞任9月24日，长电科技发布公告称，董事会收到董事长兼首席执行长（CEO）王新潮先生请求去首席执行长（CEO）职务的辞职书、总裁赖志明先生请求辞去总裁职务的辞职书。经研究讨论，董事会同意王新潮、赖志明的辞任请求。同时公告显示，根据董事长王新潮提名，经提名委员会审核，一致同意聘任Choon Heung Lee（李春兴）先生为公司首席执行长（CEO）；根据新任CEO李春兴提名，经提名委员会审核，一致同意聘任赖志明先生为公司执行副总裁。也就是说，在这次高层变动中，李春兴从王新潮手中接棒长电科技CEO，王新潮仍保留董事长职务，赖志明从总裁变更为执行副总裁。长电科技目前最高领导层从“董事长兼CEO王新潮+总裁赖志明”变成“董事长王新潮+CEO李春兴+执行副总裁赖志明”。元老退居为迎李春兴作为公司领军人物，随着长电科技不断发展壮大，王新潮及江苏新潮集团似乎正在逐步退出。1990年，王新潮临危受命接任长电科技的前身江阴晶体管厂厂长，随后带领长电科技一路“逆袭翻盘”，成长为国内最大的集成电路封测企业，王新潮亦通过江苏新潮集团控股长电科技，为长电科技实控人。不过，2015年大基金、中芯国际携手投资长电科技，助其“蛇吞象”式收购星科金朋，随后中芯国际全资子公司芯电半导体成为长电科技第一大股东，长电科技由之前的江苏新潮集团控股变更为无控股股东，实际控制人由王新潮变更为无实际控制人。前不久，长电科技宣布完成36.19亿元增发，大基金成为长电科技第一大股东，江苏新潮集团在长电科技中持股亦由13.03%降至10.42%，从第二大股东变更为第三大股东。值得一提的是，9月12日，长电科技公告称，江苏新潮集团计划9月13日起15个交易日后的90日内，以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1%。种种迹象表明，作为原始控股股东，王新潮所控制的江苏新潮集团在长电科技的股权不断减少，而这次随着王新潮辞任CEO，长电科技或将进入职业经理人模式。在王新潮辞任CEO的同时，原长电科技总裁赖志明亦退居二把手，从总裁变为执行副总裁。赖志明也可以说是长电科技的老功臣了，自2001年入职长电科技、2013年出任长电先进总经理，2017年升任长电科技总裁，期间还曾任长电科技常务副总经理、执行副总裁等职务。据长电科技公告介绍，赖志明自身拥有专利一百余项，范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域，大部分专利已被业界采用并规模化生产。那么这次接任长电科技CEO的李春兴何许人也？据长电科技公告中介绍称，李春兴学历为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。长电科技表示，李春兴在半导体领域有20年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历，目前拥有专利59 件，并在国际上发表了19 篇学术论文。募投调整、增资子公司在宣布高层调整的同时，长电科技还进行了调整定增募投项目资金、增资星科金朋等一系列举措。经证监会核准，长电科技向大基金等非公开发行2.43亿股，发行价格为14.89元/股，募集资金总额约36.19亿元。按照原计划，这次募集配套资金拟15.7亿元用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、14亿元用于通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目，10.8亿元用于偿还银行贷款。由于实际募集资金净额少于拟投入的募集资金，因此长电科技对募集资金进行调整，将通讯与物联网项目从拟投入14亿元调整为9.45亿元。而该项目实施主体为长电先进，长电科技拟向其增资9.5亿元助其实施项目，增资资金将根据项目进度分次到位。此外，长电科技还拟通过对长电新科、长电新朋、JCET-SC、星科金朋层层增资（直接增资或债转股）的形式，投入4.79亿美元至星科金朋，使其可在2018年11月24日后根据实际情况选择合适的时间提前赎回4.25亿美元优先级票据，以降低财务费用、提升盈利能力。长电科技表示，这次对长电新科、长电新朋等增资资金来源主要为公司自有资金及部分融资款，因涉及金额较大，公司已从多个渠道寻求融资，以降低融资风险。
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发布时间：2018-09-26 00:00 阅读量：1357 继续阅读>>
<span style='color:red'>长电科技</span>完成36亿元增发 大基金正式成第一大股东
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长电科技完成36亿元增发 大基金正式成第一大股东

　　日前，长电科技公告宣布，其非公开发行新增股份已完成登记手续，募集资金总额为36.19亿元，发行后国家大基金成为第一大股东、中芯国际成为第二大股东。　　2017年9月，长电科技发布非公开发行股票方案，拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资非公开发行拟募集资金总额不超过45.5亿元。　　随后经过调整后，兴银投资、中江长电先后退出这次非公开发行，长电科技再次与大基金等就方案调整及认购股份数量上限等进行约定。　　历经近一年时间，长电科技这次非公开发行股票终于完成。　　大基金成第一大股东　　根据公告，长电科技这次以14.89元/股的价格共发行243030552股，募集资金总额为36.19亿元，其中大基金以26.02亿元认购174754771股，芯电半导体以5.17亿元认购34696198股，金投领航以5亿元认购33579583股。　　大基金相信大家均十分熟悉了，芯电半导体则为中芯国际全资子公司，两者与长电科技早有渊源。　　2015年两者携手投资长电科技，助力其收购星科金朋。随后长电科技向芯电半导体非公开发行股份，芯电半导体成为长电科技第一大股东。　　由于芯电半导体、江苏新潮集团、大基金三家主要股东持股比例接近，并同时向长电科技提名了两位非独立董事，三者任何一方均不能单独控制长电科技。　　自此，长电科技由之前的江苏新潮集团控股变更为无控股股东，实际控制人由王新潮变更为无实际控制人。　　这次非公开发行使得长电科技的股权结构再次发生变化。　　本次发行前，长电科技前三大股东为芯电半导体、江苏新潮集团、大基金，分别持股14.28%、13.03%、9.54%；本次发行后，大基金成为长电科技的第一大股东，持股19.00%，芯电半导体、江苏新潮集团、金投领航分别持股14.28%、10.42%、2.09%。　   　长电科技表示，公司仍无控股股东、无实际控制人。　　拓展主业、减轻债务　　公告称，这次发行募集资金将用于公司主营业务以及偿还银行贷款。　　根据此前公告，募集资金总额在扣除发行费用后将全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。　　其中，年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目拟投资约17.35亿元，建设期为3年，由长电科技实施。该项目建成后，将形成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。　　通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资23.5亿元，建设期为3年，由长电科技全资子公司长电先进实施。该项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。　　这两大项目将为长电科技的长远布局及进一步提升中高端封测技术生产能力打下基础。此外，长电科技目前债务负担较重，这次非公开发行的部分资金将用于偿还银行贷款，有利于其降低资产负债率、改善财务状况。　　更为重要的是，如今国家大基金变身第一大股东，长电科技成为国家队的重要成员，未来将有望在国家支持下进一步发展壮大；中芯国际间接成为第二大股东，长电科技与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际的关系也更加密切，这家大陆第一、全球第三的封测企业将迎发展新机遇。
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发布时间：2018-09-04 00:00 阅读量：1467 继续阅读>>
<span style='color:red'>长电科技</span>再度涨价,国巨停止部分接单!2018年迎新一轮缺货涨价潮
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长电科技再度涨价,国巨停止部分接单!2018年迎新一轮缺货涨价潮

2017年缺货涨价一浪更比一浪高，如今眼看今年已步入尾声，MOSFET与电阻再度掀起新一轮缺货涨价潮。短短两天里，江苏长电科技再度发布涨价通知，适当调高MOS成品价格，国巨也通知称，即日起厚膜电阻一般品停止接单...... 12月25日，江苏长电科技股份有限公司向其可客户发布涨价通知，通知称由于芯片产能严重不足，芯片材料价格大幅上涨，经公司研究决定，适当调高MOS成品价格，具体调价幅度以具体产品为准。以上决定从2017年12月26日起开始执行。 今天(12月26日)，国巨再发向其经销商发出通知，即日起厚膜电阻一般品停止接单。通知称，考虑到本公司的订单需求远大于现有产能，为了维持交货的服务水平，即日起（2017-12-26）所有厚膜电阻一般品停止接单，恢复正常接单日期会再另行通知。 厚膜电阻悉列： 一般厚膜电阻产品（RC系列），尺寸从0201、0402、0603、0805到1206。 大尺寸厚膜电阻产品（RC系列），尺寸从1210、1218、2010到2512。 MOSFET方面，长电科技在此之前已于2017年9月1日发出通知对所有MOS管价格上调20%、累计涨幅已达50%，在长电大涨MOSFET价格后，其它供货商立刻全面跟进涨价，包括大中、尼克松、富鼎等台系 MOSFET 供货商纷纷涨价。 如今长电科技再度调涨，其他厂商或也将跟进。据悉，目前业内已有半导体功率器件厂商决定从2018年对MOSFET各系产品上调价格，涨价幅度基本保持在10%左右。 以下为今年MOSFET涨价时间表（不完全统计）： 2017年9月1日，长电科技对所有MOS管价格上调20%； 2017年9月1日，西安后羿半导体产品价格上调10%以上； 2017年9月19日，长电科技再次调涨MOS成品售价，调价幅度10%~30%不等； 2017年10月20日，乐山无线通知12月1日起所有产品调涨10%以上； 2017年11月1日，芯电元调涨10%以上； 2017年12月6日，无锡新洁能通知元旦后涨价幅度10%左右； 2017年12月25日，长电科技再次通知自2017年12月26日起适当调高MOSFET成品价格。 一方面，大厂产能转进高端产品，造成中低阶产品严重缺货，另一方面8英寸晶圆厂产能吃紧、硅晶圆产能不足，MOSFET交期一般来说是8周左右，现在中低阶MOSFET产品订单交货时间已拉长至3个月以上。12月初，DIGITIMES报道指出，高压MOSFET芯片解决方案已缺货长达1年多，2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%的情况，短期内恐难获得解决。 近期国际MOSFET芯片供应商纷纷找上两岸晶圆代工厂及封测厂洽谈合作，希望扩大在高压MOSFET芯片产品线的技术及产能合作空间。其中，世界先进传出被客户包厂生产，台积电上海6吋厂亦有客户看上，至于捷敏、逸昌等台系封测厂2018年产能亦已被国际芯片大厂预订。 如今，MOSFET供应缺口已覆盖高、中、低压，近期包括大中、富鼎、尼克森等台系MOSFET芯片供应商，相继喊出目前客户需求盛况是近20年来所未见的。市场预测，目前MOSFET市场供需缺口高达3成，供不应求状况势必延续到2018年，且价格仍存在调涨空间，MOSFET大厂的订单能见度已看至明年第一季度。 至于电阻方面，国巨是电阻龙头企业，月产能超过900亿颗，如今因供不应求而停止接单，可见电阻市场需求仍旺盛。电阻在2017年上旬也曾出现涨价现象，国巨、厚声、华新科、旺诠、风华高科、大毅等原厂对片式电阻产品通知涨价，涨幅在10%左右。 以下为今年电阻涨价时间表（不完全统计）： 017年2月25日，厚声发布通知，自3月1日起上调部分电阻产品价格，涨幅10%左右； 2017年4月19日，国巨发布通知，自4月19日起对晶片电阻R-CHIP和晶片电容MLCC价格调整； 2017年4月20日，风华高科发布通知，自4月21日起对片式电阻器进行价格调整； 2017年7月10日，大毅发布通知，表示即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。 原本下半年电阻市场供需缺口已有所缓解，但近期市场传出电阻也在酝酿涨价。有芯片电阻厂商指出，近两个月来上游陶瓷基本供应趋于紧张，若趋势不变，明年确实出现涨价的空间。 值得注意的是，昆山市于12月24日下达紧急通知，要求该市范围内的270家企业自2017年12月25日起至2018年1月10日期间实施全面停产，其中包括厚声、旺诠、丽智等电阻原厂，虽然目前消息称该停产令已暂缓，但万一行动重新启动，这三家电阻企业陷入长达半个月的停产状态，这对于本就供应紧缺的电阻市场而言无疑雪上加霜。
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发布时间：2017-12-27 00:00 阅读量：1588 继续阅读>>

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