日系被动元件大厂计划<span style='color:red'>涨价</span>20%!
  7月16日消息,据《经济日报》报道,受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临,叠加银价今年以来大涨超30%,日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价,涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品,涨幅或达20%,为近年被动元件业罕见大涨价。  报道称,被动元件产业历经一年以上的库存调整期,近期随着库存陆续回到健康水位、客户回补库存,以及迎接传统旺季,推动了相关被动元件的需求。此外,银价的大幅上涨也是推动积层式电感、磁珠等涨价的关键原因。  据了解,银占积层式电感、磁珠成本比重高达六成,由于银价今年来一度大涨近40%,即便近期略微回调,统计年初以来仍大涨35%,大举推升制造商量产积层式电感、磁珠的成本压力。  资料显示,电感是电子线路中不可缺少的三大基础元器件之一,其工作原理为当导线内通过交流电时,导线内部及周围产生交变磁通,该磁力线会阻止原本磁力线的变化,从而具有滤波、振荡、延迟、陷波等功能,以及筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。  电感也分为很多种类,以积层式电感来说,其特性具磁遮蔽性,无电磁干扰的困扰,且能有效遏止电路上的高频震荡,极适合于高密度装配的电路设计,依据不同的尺寸,广泛应用在消费性电子产品,甚至是服务器中。  磁珠则采用铁氧体设计和积层式制程,阻抗值随频率变化,也就是说,在高频时实现高阻抗,有更好的高频滤波特性,有效抑制噪声干扰,同样导入于如手机、平板、笔记本电脑、电源等终端产品上。  为应对下半年各手机大厂新机齐发,加上PC市场逐渐转向复苏,同时面对银价上涨带来的成本压力。一线大厂包括村田、TDK等,计划调升积层式电感、磁珠报价,预期大尺寸会先涨价,涨幅约10%至20%。  有研究数据显示,数据显示,全球电感产业集中度高,以村田、太阳诱电、TDK等日系电感器大厂为主,占据全球40%-50%的市场份额,这三大日系厂商长期占据电子元器件行业的龙头地位。同时,TDK和村田也是全球前两大片式铁氧体磁珠(Chip Ferrite Beads)制造商,合计占据30%以上的市场份额。  鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位,他们率先对相关产品进行涨价,或将引发其他厂商跟进。  除了日系厂商酝酿涨价之外,台系电感大厂国巨集团旗下的奇力新、华新科技集团旗下的佳邦、台庆科技的相关产品线也有可能会涨价。同样,国内的被动原件厂商顺路电子、麦捷电子、风华高科等也有望在此轮涨价当中受益。
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发布时间:2024-07-16 13:01 阅读量:465 继续阅读>>
部分MCU<span style='color:red'>涨价</span>!有厂商称获小量急单
  据中国台媒经济日报消息,半导体库存调整出现好兆头,最早承受跌价压力的MCU市场中,之前带头降价的厂商近期陆续停止降价清库存策略,部分品项甚至开始涨价,维持较合理的产品价格。  业界人士指出,MCU用途非常广,涵盖消费性电子、汽车、工控等关键领域,其动态是市场用来判断半导体景气的风向, 如今报价出现止跌反弹讯号,是半导体库存调整多季后的好兆头。  有不具名MCU厂透露,目前开始有小量急单进来,有利于更快速去化库存,“曙光应该不远了”。另外,客户订单逐渐回流,会先从渠道商拉货,消化掉下游的库存,所以不一定会即时反映在IC设计厂商本季的业绩数字,但有利于明年营运展望。  而在9月中旬, 就率先有称MCU部分料件库存回补,有涨价趋势,价格有望逐步筑底的消息。且部分品牌客户或利基型产品的订单需求逐步增加,甚至是代理商已缺货,对IC设计厂增加下单,逐步摆脱谷底态势。  据业内分析,前几年行业因担心供应链问题,只要有货都先抢再说,使得IC设计业迎来满手订单,以及难得的大涨价潮,不过这样的荣景于2022年开始变化。驱动IC、中低阶MCU及安卓阵营相关IC的需求都先行向下,包括TV、手机、消费性电子产品等应用的需求逐步放缓。  在各种终端应用露出疲态下,MCU首当其冲,厂商库存节节攀升,甚至有业界绩优生坦言库存高达数十个月的历史新高水位。  为解决庞大库存压力,MCU业去年第4季到今年上半年面临库存调整期,有MCU厂商不惜成本降价清库存,甚至知名整合组件厂(IDM)也加入价格战。所幸近期市场清库存逐步告一段落,MCU厂不再以低于成本价销售,甚至小幅调涨价格,回到较合理的区间。  此外,近期消费端的火爆也是推动芯片持续去库存的有力帮手。  据招商证券最新报告指出, 9月华为Mate60系列手机、苹果iPhone15 Pro系列手机、问界新M7等诸多终端新品销售持续火爆,虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3或继续分化,但半导体月度销售额连续6月环比提升,行业景气周期整体有望逐步触底回暖。库存端,手机和PC链芯片厂商库存逐步好转,需求端,苹果、华为新机发布带动行业需求逐步复苏。
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发布时间:2023-10-17 11:08 阅读量:1442 继续阅读>>
部分车用芯片仍有<span style='color:red'>涨价</span>“动力”:罗姆和恩智浦双双宣布<span style='color:red'>涨价</span>
    近段时间,各大原厂纷纷涨价,七、八月份就有ADI、Intel和Altera等大原厂宣布涨价,其中Intel和Altera最高涨了20%。    9月6日最新消息,从IC代理、系统端与功率元件供应链传出消息,日系IDM大厂罗姆半导体(Rohm)发出通知:将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品价格。    通知显示,由于原材料等成本结构持续上升,为了满足后续罗姆公司的投资计划、产能部署,以及持续增加的需求,罗姆决定调涨新、旧产品报价。此次价格变动将针对10月1日以后的新订单以及既有出货中的订单,涨幅为10%,甚至部分个别产品线有不同的报价涨幅。    罗姆作为日本头部功率半导体IDM大厂,创立于1958年,产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。近年来,罗姆的业务重心正向载应用倾斜。    针对罗姆半导体涨价的消息,业内人士表示:意料之内,但比预料中的晚了些。目前包括MOSFET、功率模组(Power Module)和第三类半导体的碳化矽(SiC)元件等交期并未缓解,受原材料成本上涨等因素影响,厂商涨价平衡成本属于常规操作。    另一国际车用芯片大厂恩智浦(NXP)也传出调涨车用芯片报价的消息。    恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队,半数以上的收入来自汽车部门,核心产品为车规级MCU。    恩智浦在最新业绩说明会上表示,新能源车在加速渗透,接下来的供不应求关系,将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR(指不可取消不可退货制度)订单水平,恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时,公司对价格走势抱有信心,因为供需关系不会缓解。    消息人士表示,恩智浦的车用芯片产能已经不能满足订单需求,市场消息层面也传出恩智浦将要调涨车用芯片报价的消息。    功率半导体业内人士坦言,车用芯片也存在结构性短缺,功率半导体与MCU目前还是相对吃紧,据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上,供应链目前仍盛传,2023年车用芯片包括功率半导体等,涨势可能延续。    报道同时指出,近期市场还有消息称,意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价,但工业元器件将上涨10%,而汽车元器件将上涨20%。    但针对市场消息传言,上述原厂并没有正面回应。
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发布时间:2022-09-08 13:02 阅读量:2880 继续阅读>>
晶圆代工<span style='color:red'>涨价</span>还没完,成熟制程或再涨6%
      据台媒经济日报报道,晶圆代工涨价潮一波波,继联电、世界、台积电之后,南韩三星也传出要调升报价15%至20%的消息。      然而麦格理证券预测,晶圆代工成熟制程报价劲扬态势「还没完」,明年至少还会再涨6%,乐观情境涨幅上看11%至13%,大幅挹注台积电、联电和世界等三家指标厂营运。      随著报价涨势延续,直接挹注相关业者毛利,麦格理最乐观情境推算台积电、联电、世界明年毛利率,分别挑战提升至54%、38%、46%,有望再创各公司的获利颠峰。      目前麦格里对两岸五大晶圆代工厂都评等「加码」,大陆获评有中芯国际和华虹半导体,对台积电、联电、世界目标价各为765.9元、69.5元、155.9元。看好成熟制程涨幅领先,推荐优先加码联电和世界。      在业界普遍调升报价之际,南韩媒体报导,三星也将调升晶圆代工价格15%至20%,涨价适用从现在开始的四到五个月内。这意味台积电、三星、联电、格芯、中芯、力积电、世界等七家指标厂都已全面调涨升报价,不仅透露市场盛况空前,也反映各大厂积极转嫁半导体材料上扬的生产压力。      业界分析,晶圆代工厂全面调涨报价,IC设计厂压力最大,尤以主要才用成熟制程的微控制器(MCU)、驱动IC、消费性电子芯片业者最受威胁。      值得一提的是,先前联发科最主要晶圆代工伙伴台积电传出调整报价,但联发科劲敌高通旗舰晶片代工伙伴三星闻风不动,一度让市场忧心联发科恐较高通丧失成本竞争优势,随著三星也传出涨价,且涨幅与台积电相当,市场预期有助舒缓联发科的压力。      麦格理表示,今年以来成熟制程价格已大幅上调,8吋、12吋到40奈米涨幅自20%起跳,28至12奈米调涨10%,对比成熟制程主体的联电去年第2季到今年第2季,每片晶圆毛利率成长33%,世界同期成长31%,且两家总毛利率都大增800个基点,表现惊艳市场。      麦格理预测,明年初各成熟制程将另外调涨5%左右,正在洽谈2022下半年到2023年新产能绑定的长约价格,最大涨幅可能达到20%。至于该券商基本假设,明年成熟制程平均调涨6%。      麦格理指出,成熟制程涨幅扩大,无疑对联电、世界带来最大效益,优先布局。目标价则以台积电的上档空间最大,建议长期投资。为什么台积电也按捺不住了?      8月26日一早,一名设计大厂经理人在上班途中突然接到台积电打来的电话:「总部决定涨价!」几乎同时间,台积电的客户纷纷接到电话,这个讯息迅速在科技业蔓延开来。      这一次的全面调涨可说是20年来头一遭!从5纳米、7纳米等先进制程,到28、40制程价格全面调涨5%到20%不等,其中成熟制程涨幅更上看20%。犹记得去年第3季法说会上,面对法人公开提问会不会跟著同业调涨价格,台积电总裁魏哲家信誓旦旦这麽说:「对于短期的供应短缺,我们不会藉机调涨晶圆价格。」      一名台积电前主管也指出,台积电向来对价格有明确规范,尤其重视「partnership」(伙伴关係),创办人张忠谋曾自评:「台积电的成功,最大原因是partnership,服膺的是『不能因为我(台积电)的利益,而牺牲你的利益。』」正因如此,关乎客户利益的晶圆价格向来不轻易更动。这位前主管认为,此刻台积电宣布全面调涨,「CC(台积电总裁魏哲家)其实冒著很大的风险。」      这位台积前主管点破:晶圆代工产能短缺,导致晶圆代工同业调高定价,联电、世界先进、力积电纷纷调涨价格,而台积电向来是价格制定者,「台积电如果卖100元,联电大概顶多卖80元,其他只能卖更低。」但去年起,联电一路调价,「从80、90,现在涨到110,比台积电还贵,这就像奔驰车的价格卖得比Toyota低。台积电坐不住啊!」      「台积电长期对股东都有一个承诺在,以他们这麽先进的制程,势必要拿到更好的毛利。」晶圆代工产业主管认为,台积电如今先进制程的发展难以使毛利率提升,成熟制程若不调涨,「过几季就会到50%以下。」      摊开台湾晶圆业者的毛利率表现,联电受惠于不断涨价,毛利率从去年初不到20%,节节上升到今年第2季已达31.25%。世界先进的毛利率同样从31%提升到40%,力积电也从去年24%提升到如今39.5%以上,二线晶圆厂毛利率皆向上成长,唯有龙头大哥台积电却一路走滑。      摊开检视台积电近3季的毛利率,从去年第4季的54%、今年第1季52.4%,下降到今年第2季50%。      台积电涨价虽然显得仓卒,但动见观瞻的市场地位立刻吸引外资、当地券商纷纷发布报告,几乎都给予「优于大盘」、「买进」、「增持」的评价。对台积电2022年的表现,预估毛利率可拉高到51.5%至52%左右,EPS则可拉高至27元附近。      至于曾在年初高喊台积电目标价上看1000元的Aletheia,亦在最新报告中乐观看待台积电调涨晶圆代工价格的决定。Aletheia认为,在如是涨价情境下,台积电2022年的毛利率有望超过55%,也让该年的预期EPS来到33元,不仅远高于Aletheia年初预估值23.8元,也高于当时对2023年所预估的30.53元。      然而,若未来需求降低,台积电的报价有可能会全面调降吗?晶圆代工产业人士直言不太可能发生,「台积电是回到折让系统。」只不过,目前在8吋晶圆的产能上,由于新产能开出难以获利,恐怕会持续维持供不应求状态。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2021-09-02 00:00 阅读量:1486 继续阅读>>
台积电明年代工<span style='color:red'>涨价</span>20%
据台媒报道,有IC设计企业透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成,且12吋制程涨幅高于8吋。对于上述消息,台积电发言窗口一如既往的回应,不评论价格问题。业内人士表示,台积电一口气大幅调升明年初报价,显示联电等同行涨幅远比市场预期强劲,伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停,连龙头厂都无法抵挡趋势,IC设计厂压力更大,对芯片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。从IC设计客户角度来看,今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛,不但逐季跳涨,涨幅动辄一到三成,甚至一度出现竞标现象,让IC设计客户不仅面对缺货困扰,更要高价抢产能。由于代工费用上扬、成本大增,今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、MCU的售价跟着喊涨,成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。一直以来,晶圆代工龙头台积电价格都相对稳定,虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格,但调涨范围和涨幅都不大,多数客户只有被取消传统的价格折让,算是扮演稳定市场价格的力量。受到晶圆代工产能持续紧缺影响,各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提前开始预定,近期已大致完成。IC设计客户端传出,除了联电等代工厂明年继续涨价,台积电也加入涨价行列。IC设计厂指出,从议价结果来看,联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成,台积电虽也不是全面调涨,但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成,涨价范围扩大,且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动,IC设计厂相对包容,认为台积电足足忍了一年才涨,算是情理之中。IC设计供应链透露,明年度产能计划和议价由联电最早开始进行,在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后,IC设计厂也陆续着手计算成本变化,以便后续向客户端报价。备注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2021-06-24 00:00 阅读量:1615 继续阅读>>
6月正式<span style='color:red'>涨价</span>半导体企业盘点
随着儿童节的到来,时间正式进入到第二季度的最后一个月。对比4月、5月动辄数十家企业涨价函来看,6月份市场上公开流传涨价的半导体企业数量并不多,凑两位数都够勉强。这和市场行情回落有一定的关系,但更多原因还是大部分厂商在第一季度末、第二季前一个月已经涨过一轮价了,毕竟每个月都涨不太好。从5月中旬开始,涨价函更多集中在国产厂商上,涨价的品类则多是市场上紧缺的电源管理芯片、MOS等器件,比如当时的芯龙半导体、必易微电子、富鸿创芯,三家电源管理芯片厂商于同一天发布涨价函,引起市场不小的波动。6月份数量不多的厂商中,除了常见的MCU,模拟芯片厂商外,惊现被动元件厂商国巨。这玩意怎么说呢,3、4月份国巨电阻电容已经大范围涨过一轮价了,6月又来,刷存在感呢?众所周知,今年的容阻感市场行情的确一般,铝电容、钽电容行情稍微不错,产能比较紧俏,其他的就真的很普通了,但国巨往往就是这么硬气,说涨就涨。来看看涨价企业1、国巨6月1日全面涨价在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下,供应链透露,国巨近期产能利用率冲上九成之际,为反映成本,涨价范围已从代理商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂。对此国巨表示不便回应,但强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加,将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。此次,国巨对一线大型组装大厂为全面性调价,电阻和钽质电容平均调涨约10%,MLCC涨幅约1%至3%,新价格将在6月1日正式生效。2、意法半导体这条涨价消息早已经传得人尽皆知。5月17日,意法半导体(ST)的涨价函流出,ST在函中表示,当前的半导体短缺危机正严重影响着整个行业以及经济和社会的发展。在这些挑战中,材料成本进一步上升,ST将于6月1日起对全线产品进行涨价。3、智浦芯联 5月31日,智浦芯联发布价格调整通知函称,历经半年的供应紧张以及价格上涨后,由于近期上游晶圆以及封装成本进一步上涨,导致我司产品成本继续上升。我司决定自2021年5月31日起芯联全系列产品在原有销售价格基础上上涨15%-30%不等,所有未交订单按新价格执行(包含预付款客户)。4、士兰微5月31日,士兰微下发涨价通知函表示,由于原辅材料及封装价格上涨的影响,公司相关产品的成本不断上升,为了保证产品的供应,保持良好的业务关系,经公司慎重研究决定对部分产品进行调价。涨价执行时间为6月1日,主要面向其LED照明驱动产品。5、瑞纳捷 5月31日,国产MCU厂商瑞纳捷再次发出涨价函表示,供应链情况日益紧张、晶圆封装资源紧缺且费用再次大幅上涨、投产周期延长等因素影响,导致成本再次大幅上升,决定对部分产品价格再次做出调整。自2021年5月31日起执行,产品价格提升幅度为5%-20%。6、东芝5月12日,东芝向客户发布了调涨通知,通知表示,由于受到新冠肺炎的影响,半导体晶圆、代工和封装,都面临原材料短缺和成本增加的问题,东芝的产品成本也在不断增加,因此,决定于2021年6月1日提高产品的价格。7、安森美涨价预告5月14日,安森美在涨价通知函中表示,由于客户下的订单超过历史订单,当前的需求高峰给公司带来了挑战,所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。具体涨价执行日期是7月10日。涨价函一览:安森美意法半导体东芝瑞纳捷士兰微智浦芯联☆ END ☆
发布时间:2021-06-03 00:00 阅读量:1350 继续阅读>>
传国巨全线产品<span style='color:red'>涨价</span>,明日起效!
国际电子商情31日讯 全球芯片短缺,且各项生产成本增加,厂商也陆续调高报价反映成本。供应链消息称,被动元件巨头——国巨将自6月起,对一线大型组装厂芯片电阻、钽电容和MLCC报价做不同程度调涨;另一边,日系大厂东芝罕见宣布调涨HDD价格...众所周知,自去年Q3以来,半导体全产业缺货、涨价消息不断。(推荐阅读: 【盘点】2021年Q2厂商涨价信息一览 )台媒:国巨全面涨价国际电子商情31日讯 据经济日报引述供应链消息,由于订单满载,叠加上游原材料和各项生产营运成本上涨等原因,被动元件大厂国巨将对一线大型组装厂芯片电阻、钽电容和MLCC价格做不同程度调涨。报道称,为反映生产成本,继调涨对代理商、小型合约客户报价后,国巨决定对一线大型组装(代工)厂产品价格全线调涨。其中,芯片电阻和钽电容涨约10%,MLCC涨约1%至3%,新价格将在6月1日生效。在此之前,国巨在今年Q1已经对代理调高报价;Q2又对小型合约客户调涨报价,芯片电阻、MLCC涨幅在10%~20%,部分钽电容也有所调涨,涨幅在10%~20%。对于上述消息,国巨方面表示不评论报价,仅强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加,将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。据了解,受惠于车用芯片需求,加上近期笔电需求大增,以及与鸿海结盟后大中华厂区产能利用率逐步提升,国巨4月营收达90.17亿元新台币,月增3.3%、年增103.1%,攀上近31个月高点;前四月营收为327.62亿元新台币,年增126.6%。值得一提的是,被动元件设备指标厂雷科日前表示,随着下游需求畅旺,推升上游设备需求动能延续,原先满载至7月的雷射修阻机设备订单,如今已延伸到10月,景气能见度优于预期,在手订单更是去年同期的两倍以上。东芝调涨HHD价格另据日本经济新闻28日报道,东芝(Toshiba)已经调涨HDD(机械硬盘)价格,且今后考虑进一步进行调涨。与此同时,东芝计划在2021年度内(2022年3月底前)将数据中心用HDD产能较2020年度末扩增3成。截图自报道报道指出,目前东芝的数据中心用HDD价格已较2020年度末(2021年3月底)平均调涨约5%,主因是全球芯片短缺、导致成本增加,且预计短缺情况2021年内将持续。一般来说,由于市场竞争激烈,硬盘厂商通常会高价推出新品,并下调现有产品价格为新品“让路”,所以,此次东芝调高HHD价格相对少见。鉴于疫情在全球持续延烧,居家办公逐渐“常态化”,数据中心需求暴增, 市调机构Techno Systems Research预计,2025年数据中心用HDD市场规模预估将扩增至151亿美元、将较2019年(88亿美元)增加7成。
发布时间:2021-05-31 00:00 阅读量:1447 继续阅读>>
半导体市场<span style='color:red'>涨价</span>、供应吃紧现象不断的背后
上游厂商生产成本增加,并试图通过涨价缓解产能问题;涨价传导下,加上需求强劲,产能满载,晶圆代工厂也纷纷涨价;IC设计厂商封测涨价潮也已启动,电组件厂商持续跟进,NAND Flash 控制器也跟着涨价。本月更有国巨、旺铨因订单暴增而宣布暂停接单。“缺货 ”恐慌下,下游需求持续涌入,让一轮又一轮的“缺货涨价潮”持续上演...“疫情”、“裁员”、“关厂”、“缺货”、“涨价”等话题中结束的2020年,注定是不平静的一年。而2021年伊始,半导体业的“缺货”、“涨价”话题仍在持续。1、被动市场意外事件频发传代理提价抢货?从台媒获悉,由于被动元件供应吃紧,加上日系大厂交期拉长,加上近期村田传出因雪灾致旗下重要MLCC工厂停摆3日,引发市场担忧。据中央社引述供应链人士消息称,有陆系代理商为保供应优先权,不惜自行提高价格向日系被动元件大厂村田拉货MLCC产品。据中央社报道,有供应链消息人士透露,被动元件供应吃紧,加上日系大厂交期拉长,已经有部分中国代理商自行提高价格,向日系被动元件大厂村田(Murata)拉货MLCC产品,提高库存水位因应客户需求,争取优先权。国巨:会密切关注台媒称,对于上述消息是否带动台系MLCC产品售价和接单状况,国巨方面表示,不评论同业或其它公司接单状况,将密切注意市况做适当调整。村田社长曾预告产能紧张早在本月初,村田社长在受访时已经证实了村田MLCC产能紧张情况。据彭博月初报道,村田制作所社长中岛规巨在接受采访时表示,因苹果等全球智能手机厂商需求旺盛,预估村田在2月农历春节前后为止,部分MLCC的供应将持续呈现非常紧绷的状态。“手机大厂都在抢我们原本供应给华为的产能,但我无法确定这些需求有多少是真正符合产能预估的,我觉得他们的举动似乎有些过热,预计订单将在2月份和3月份开始下降。”中岛规巨指出,目前用于5G智能手机的微型、高容量MLCC需求特别强劲,目前旗下工厂的产能利用率已接近100%。为了加紧生产,在早前接受采访时,中岛规巨还曾透露将全力赶工满足堆积如山的订单,工厂不会休假。公开资料显示,村田是全球最大产品供应商,占全球产量比重超过3成,MLCC占村田整体营收比重达36.6%。其中,福井工厂和出云工厂主要生产MLCC产品。据日媒体福井工厂本月12日在本月早些时候,由于罕见大雪影响,村田福井宫崎工厂上周因雪灾停工3天。更早之前, 全球MLCC龙头厂村田制作所分别于5日和6日在官网公告证实,其在位于日本的4处办公据点各发现各发现1例确诊病例。 业者:提价抢MLCC有可信度,但预计只针对部分“就整个时间线来看,代理加价抢货也不是没有可能,但预计只是针对高频类的,市场比较缺的那些。”业内人士认为,鉴于村田社长早前受访已经表明产能紧绷,叠加村田旗下福井工厂因雪灾停工3日情况来看,供应链传出的消息可能为真,但仅针对本就供应紧张的部分。券商:MLCC降价可能性不大日媒Morningstar称,鉴于智能手机用需求增加,加上车用需求恢复情况超乎预期,SMBC日兴证券在最新报告在将MLCC大厂太阳诱电投资评等级从一般上调至推荐,目标价也从3300日元大幅调高至7300日元。由于日系两大MLCC大厂村田和太阳诱电先后因同一理由上调财测,且两家大厂报告期内均有不俗的业绩表现,加上村田社长中岛规巨日前公开表态产能非常紧张,因此该券商报告认为,MLCC降价的可能性已大大降低,预计太阳诱电获利有望加速扩大。据悉,太阳诱电本年度第二季(2020 年7~9月)营收破纪录,太阳诱电于2020年11月9日上修本年度(2020 年4 月至2021 年3 月)财测。稍早之前,2020年10月30日,村田也以前述理由,上修本年度(2020 年4 月至2021 年3 月)财测。2、代工市场台积电:2021年第1季业绩可望创高自去年11月起,由于晶圆代工产能吃紧,在上游涨价传到下,IC设计厂商先后跟涨。进入2021年首季,随着各大代工厂展望认为市场需求力道不减,看好第1季业绩表现。据悉,晶圆代工大厂台积电在14日线上法人说明会上表示,第1季运营展望乐观,预计农历新年影响不大,预计今年首季业绩不减反增,季营收将达127亿至130亿美元,季增1.3%,并续创历史新高纪录。台积电表示,除汽车电子需求回温,高效能运算相关应用需求强劲,加上智能手机季节性影响较近几年和缓,是推升业绩持续成长的主要动能。一般来说,第1季是制造业的传统淡季,不过,台积电方面认为,该公司今年首季业绩将受惠当前晶圆代工产能吃紧,涨价不断以及IC设计厂积极下单市况。据悉,包括联电与世界先进,近期也都因此受惠产能满载,接单畅旺,预计首季业绩也有不俗表现。代工产能吃紧是挑战观察市况,IC设计厂商在第1季景气可望淡季不淡,产品涨价效应不断扩大,只是晶圆代工产能吃紧,是IC设计厂当前营运一大挑战。除汽车、高效能运算与手机外,笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲,IC设计厂普遍接单畅旺,金氧半场效电晶体厂全宇昕表示,订单能见度约2个半月,每个应用市场拉货力道都相当强劲。触控和显示驱动芯片大厂敦泰日前也表示,第1季虽为传统淡季,不过客户拉货动能依然维持不坠,因认为市场景气不减,预计本季业绩表现乐观。台系触控大厂义隆(Elan Microelectronics)近期因触控板与LCD触控芯片供不应求,供需缺口达20%,预计到第2季仍将持续缺货。该公司表示,由于代工与封测价格调涨致其生产成本增加,将陆续调涨产品售价。IC设计第1季景气淡季不淡,只是除台积电外,其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺,产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。3、疫情是罪魁祸首?不完全是“涨价怪圈”怎么出现的?行业周知,在过去的一年中,由于5G相关应用部署大幅提振市场对半导体需求;而疫情催生“宅经济”需求暴增,相关电源管理IC、面板驱动IC和分立器件抢夺8吋晶圆产能引发的“蝴蝶效应”一直延续到芯片、代工、封测、分销等各个环节,外加美国对中国相关Foundry厂的制裁进一步加剧了8吋晶圆产能紧张,业界预计该轮缺货将延续至2021年Q1和Q2。据2020年全年电子元器件采购调查报告结果显示,2020年4个季度元器件缺货/涨价幅度及交期评出ToP5,依次是:Q1季度:MLCC(26%)、芯片电阻(18%)、存储器(12%)、MCU(9%)、红外温度传感器和MOSFET(7%);Q2季度:MCU(19%)、MLCC(17%)、功率器件(17%)、芯片电阻(14%)和存储(10%);Q3季度:MCU、功率器件、存储与芯片电阻并列、MLCC、CIS和CPU/GPU并列;Q4季度:MCU、功率器件、MLCC、芯片电阻与存储。“缺货涨价潮”还没结束事实上,除了需求、成本因素带来的缺货涨价外,2020年的缺货涨价还有两个动因,一是新冠疫情造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限;二是华为被制裁致全球半导体供应链出现混乱,下游因此普遍上调安全库存水平,“超额订单”现象较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。供需失衡导致元器件价格波动是产业发展的常态,疫情扰乱供应链秩序所致的缺货潮“后劲”会很强,预计部分产品于2021年Q1末才能初步缓解供应短缺问题,部分元器件紧缺甚至会延续到2021年的Q2,8吋晶圆的紧张程度可能会更长远。在应对策略上,一方面要对客户需求做准确预判,尽量提早向供应商下订单,另一方面也要采取“多供应商”和“替代”策略,以备不时之需。与此同时,分销商应趁机提升服务的深度和广度,在危机中寻找新机遇。4、小结综合上述情况可知,2020年初的新冠疫情只是一个导火索,但其引发的一系列效应持续发酵,且久久未能平复,导致供应链上下游“缺货”、“涨价”消息不断,市场“缺货”恐慌情绪久久挥之不去。目前来看,由于晶圆产能紧张属实,因此短时间内部分芯片市场的供应短缺情况仍会存在。但被动市场方面,虽然MLCC供应紧张现象是存在的,但情况正如村田社长中岛规巨所言,仅部分高容MLCC的供应紧张,常用MLCC暂无供应压力。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2021-01-20 00:00 阅读量:1707 继续阅读>>
NAND Flash 控制器将<span style='color:red'>涨价</span>
ST正式发布<span style='color:red'>涨价</span>通知:2021年1月1日起,全线产品<span style='color:red'>涨价</span>!
近日,ST突然发布涨价通知,消息一经发出,引起大量的转发。通知表示,受新冠疫情影响,ST原材料供应不足,同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款,而需求仍然强劲。因此,ST决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格。涨价函中文翻译:主题:价格上涨,2021年1月1日亲爱的客户。我希望在这前所未有的一年即将结束之际,您收到此封信时身体健康。持续存在的新冠肺炎不断给世界经济带来挑战,包括半导体行业。在ST,除了挑战之外,我们的许多材料供应商都难以满足我们的需求——这导致成本上升和咄咄逼人的商业条款,以维持我们对这些稀缺材料的供应。鉴于这种情况,我们不得不通知您,从2021年1月1日起,我们将提高所有产品线的价格。此外,我们所有产品线的需求与此同时都非常强劲。因此,尽管我们进行了大量的资本投资,但我们仍根据贵公司的订单安排和我们的最佳需求能见度来分配我们的生产能力,以最大限度地提高我们的制造运营效率。您的ST客户代表可以与您分享细节,并将支持您的实施。感谢您的理解与配合!真诚地马克·卡西斯总裁市场销售、沟通和发展战略杰罗姆·鲁执行副总裁亚太市场销售此前,据多位业内人士爆料称,最近的物料真的不太稳定,ST单片机,上午和下午价格都不一样,一周时间价格翻了几倍。而且ST的缺货现象已经持续了几个月,并没有缓解迹象,更有网友笑称:“ST单片机比深圳房价涨的还快”。目前,ST的缺货还在继续,MCU的市场价格迎来了近半年的最高点。感受明显的是一些非常通用的型号,如STM32F103RCT6,STM32F103VCT6从1.5涨到3.3美金,STM32F103C8T6从0.85涨到1.25美金,STM32F030K6T6从0.4涨到1.1美金,STM32F030C8T6从0.6美金涨到2.2美金,STM32F072CBT6从1.4涨到4.5美金等。ST的单片机价格涨幅为2-3倍,交期延长24-30周,不同产品系列影响程度不一。据了解,这次ST缺货涨价的原因主要由以下三个方面导致的,首先,受中美贸易战影响,ST主要晶圆加工厂台积电紧急减少其两条晶圆产能F0&F1系列,并把产能转给需求更旺盛、利润更好的5G相关应用,导致产能急剧减少。其次,海外疫情带动医疗设备需求增长。复工后,其中额温枪就成了一款网红爆款。红外探头和低功耗MCU、ADC和EEPROM、运放,俨然是市场追捧的宠儿,身价也是越捧越高。这波行情也彻底推动了STM8L、STM32F030、M24C02、 M24C04的需求暴增,缺货是在所难免。另外,第四季度传统旺季效应已明显发力,市场需求增长,ST短期内缺货不会得到解决。纵观本次芯片涨价行情,从早期的8寸晶圆紧缺调涨,到部分芯片产品上涨,再到封装、硅片原材料的上涨,大有涨价蔓延之势。值得关注的是,本次缺货影响因素复杂,既有电子淡旺季、疫情后回补、购物季等因素牵制,又有华为“拉货”效应、企业并购等因素影响,后续走势仍需持续观察。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2020-12-22 00:00 阅读量:1775 继续阅读>>

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