半导体市场涨价、供应吃紧现象不断的背后

上游厂商生产成本增加，并试图通过涨价缓解产能问题；涨价传导下，加上需求强劲，产能满载，晶圆代工厂也纷纷涨价；IC设计厂商封测涨价潮也已启动，电组件厂商持续跟进，NAND Flash 控制器也跟着涨价。本月更有国巨、旺铨因订单暴增而宣布暂停接单。“缺货 ”恐慌下，下游需求持续涌入，让一轮又一轮的“缺货涨价潮”持续上演...

“疫情”、“裁员”、“关厂”、“缺货”、“涨价”等话题中结束的2020年，注定是不平静的一年。而2021年伊始，半导体业的“缺货”、“涨价”话题仍在持续。

1、被动市场意外事件频发

传代理提价抢货？

从台媒获悉，由于被动元件供应吃紧，加上日系大厂交期拉长，加上近期村田传出因雪灾致旗下重要MLCC工厂停摆3日，引发市场担忧。据中央社引述供应链人士消息称，有陆系代理商为保供应优先权，不惜自行提高价格向日系被动元件大厂村田拉货MLCC产品。

据中央社报道，有供应链消息人士透露，被动元件供应吃紧，加上日系大厂交期拉长，已经有部分中国代理商自行提高价格，向日系被动元件大厂村田（Murata）拉货MLCC产品，提高库存水位因应客户需求，争取优先权。

国巨：会密切关注

台媒称，对于上述消息是否带动台系MLCC产品售价和接单状况，国巨方面表示，不评论同业或其它公司接单状况，将密切注意市况做适当调整。

村田社长曾预告产能紧张

早在本月初，村田社长在受访时已经证实了村田MLCC产能紧张情况。

据彭博月初报道，村田制作所社长中岛规巨在接受采访时表示，因苹果等全球智能手机厂商需求旺盛，预估村田在2月农历春节前后为止，部分MLCC的供应将持续呈现非常紧绷的状态。

“手机大厂都在抢我们原本供应给华为的产能，但我无法确定这些需求有多少是真正符合产能预估的，我觉得他们的举动似乎有些过热，预计订单将在2月份和3月份开始下降。”中岛规巨指出，目前用于5G智能手机的微型、高容量MLCC需求特别强劲，目前旗下工厂的产能利用率已接近100%。为了加紧生产，在早前接受采访时，中岛规巨还曾透露将全力赶工满足堆积如山的订单，工厂不会休假。

公开资料显示，村田是全球最大产品供应商，占全球产量比重超过3成，MLCC占村田整体营收比重达36.6%。其中，福井工厂和出云工厂主要生产MLCC产品。据日媒体福井工厂本月12日在本月早些时候，由于罕见大雪影响，村田福井宫崎工厂上周因雪灾停工3天。

更早之前， 全球MLCC龙头厂村田制作所分别于5日和6日在官网公告证实，其在位于日本的4处办公据点各发现各发现1例确诊病例。 

业者：提价抢MLCC有可信度，但预计只针对部分

“就整个时间线来看，代理加价抢货也不是没有可能，但预计只是针对高频类的，市场比较缺的那些。”业内人士认为，鉴于村田社长早前受访已经表明产能紧绷，叠加村田旗下福井工厂因雪灾停工3日情况来看，供应链传出的消息可能为真，但仅针对本就供应紧张的部分。

券商：MLCC降价可能性不大

日媒Morningstar称，鉴于智能手机用需求增加，加上车用需求恢复情况超乎预期，SMBC日兴证券在最新报告在将MLCC大厂太阳诱电投资评等级从一般上调至推荐，目标价也从3300日元大幅调高至7300日元。

由于日系两大MLCC大厂村田和太阳诱电先后因同一理由上调财测，且两家大厂报告期内均有不俗的业绩表现，加上村田社长中岛规巨日前公开表态产能非常紧张，因此该券商报告认为，MLCC降价的可能性已大大降低，预计太阳诱电获利有望加速扩大。

据悉，太阳诱电本年度第二季（2020 年7~9月）营收破纪录，太阳诱电于2020年11月9日上修本年度（2020 年4 月至2021 年3 月）财测。稍早之前，2020年10月30日，村田也以前述理由，上修本年度（2020 年4 月至2021 年3 月）财测。

2、代工市场

台积电：2021年第1季业绩可望创高

自去年11月起，由于晶圆代工产能吃紧，在上游涨价传到下，IC设计厂商先后跟涨。进入2021年首季，随着各大代工厂展望认为市场需求力道不减，看好第1季业绩表现。

据悉，晶圆代工大厂台积电在14日线上法人说明会上表示，第1季运营展望乐观，预计农历新年影响不大，预计今年首季业绩不减反增，季营收将达127亿至130亿美元，季增1.3%，并续创历史新高纪录。

台积电表示，除汽车电子需求回温，高效能运算相关应用需求强劲，加上智能手机季节性影响较近几年和缓，是推升业绩持续成长的主要动能。

一般来说，第1季是制造业的传统淡季，不过，台积电方面认为，该公司今年首季业绩将受惠当前晶圆代工产能吃紧，涨价不断以及IC设计厂积极下单市况。据悉，包括联电与世界先进，近期也都因此受惠产能满载，接单畅旺，预计首季业绩也有不俗表现。

代工产能吃紧是挑战

观察市况，IC设计厂商在第1季景气可望淡季不淡，产品涨价效应不断扩大，只是晶圆代工产能吃紧，是IC设计厂当前营运一大挑战。

除汽车、高效能运算与手机外，笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲，IC设计厂普遍接单畅旺，金氧半场效电晶体厂全宇昕表示，订单能见度约2个半月，每个应用市场拉货力道都相当强劲。

触控和显示驱动芯片大厂敦泰日前也表示，第1季虽为传统淡季，不过客户拉货动能依然维持不坠，因认为市场景气不减，预计本季业绩表现乐观。

台系触控大厂义隆（Elan Microelectronics）近期因触控板与LCD触控芯片供不应求，供需缺口达20%，预计到第2季仍将持续缺货。该公司表示，由于代工与封测价格调涨致其生产成本增加，将陆续调涨产品售价。

IC设计第1季景气淡季不淡，只是除台积电外，其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺，产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。

3、疫情是罪魁祸首？不完全是

“涨价怪圈”怎么出现的？

行业周知，在过去的一年中，由于5G相关应用部署大幅提振市场对半导体需求；而疫情催生“宅经济”需求暴增，相关电源管理IC、面板驱动IC和分立器件抢夺8吋晶圆产能引发的“蝴蝶效应”一直延续到芯片、代工、封测、分销等各个环节，外加美国对中国相关Foundry厂的制裁进一步加剧了8吋晶圆产能紧张，业界预计该轮缺货将延续至2021年Q1和Q2。

据2020年全年电子元器件采购调查报告结果显示，2020年4个季度元器件缺货/涨价幅度及交期评出ToP5，依次是：

Q1季度：MLCC(26%)、芯片电阻(18%)、存储器(12%)、MCU(9%)、红外温度传感器和MOSFET(7%)；

Q2季度：MCU(19%)、MLCC(17%)、功率器件(17%)、芯片电阻(14%)和存储(10%)；

Q3季度：MCU、功率器件、存储与芯片电阻并列、MLCC、CIS和CPU/GPU并列；

Q4季度：MCU、功率器件、MLCC、芯片电阻与存储。

“缺货涨价潮”还没结束

事实上，除了需求、成本因素带来的缺货涨价外，2020年的缺货涨价还有两个动因，一是新冠疫情造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产，全球半导体产能供给和扩张都受限；二是华为被制裁致全球半导体供应链出现混乱，下游因此普遍上调安全库存水平，“超额订单”现象较为明显，造成了阶段性的产品缺货和交期延长。

供需失衡导致元器件价格波动是产业发展的常态，疫情扰乱供应链秩序所致的缺货潮“后劲”会很强，预计部分产品于2021年Q1末才能初步缓解供应短缺问题，部分元器件紧缺甚至会延续到2021年的Q2，8吋晶圆的紧张程度可能会更长远。在应对策略上，一方面要对客户需求做准确预判，尽量提早向供应商下订单，另一方面也要采取“多供应商”和“替代”策略，以备不时之需。与此同时，分销商应趁机提升服务的深度和广度，在危机中寻找新机遇。

4、小结

综合上述情况可知，2020年初的新冠疫情只是一个导火索，但其引发的一系列效应持续发酵，且久久未能平复，导致供应链上下游“缺货”、“涨价”消息不断，市场“缺货”恐慌情绪久久挥之不去。

目前来看，由于晶圆产能紧张属实，因此短时间内部分芯片市场的供应短缺情况仍会存在。但被动市场方面，虽然MLCC供应紧张现象是存在的，但情况正如村田社长中岛规巨所言，仅部分高容MLCC的供应紧张，常用MLCC暂无供应压力。

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