村田福井MLCC大厂停摆3天！

发布时间：2021-01-15 00:00
作者：
来源：ESM
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最近一段时间，被动市场并不“太平”。继华新科大朗厂火情后，日媒最新消息指出，全球MLCC龙头厂村田（Murata）旗下福井工厂再传雪灾停工，产线停摆三日。由于此次停工涉及村田旗下重要的MLCC生产的福井工厂下属工厂。有业者担忧，此次雪灾或加重MLCC供应吃紧情况..

据日经新闻报道，受到冬季气压和极强寒流的影响，日本新潟县、北陆等地近一周下起创纪录性大雪，而积雪也对福井县周边工厂营运以及交通运输带来影响。

据了解，在此次“雪灾”中，全球MLCC龙头厂村田制作所旗下福井工厂，已连休三日，但受到大雪影响仍未开工。

报道指出，村田位在福井县越前町的宫崎工厂，因为受到大雪影响，自本周二（12日）起完全停工。报导还表示，村田预计 在今（15）日将重启福井宫崎工厂的生产活动。

公开资料显示，村田制作所（Murata）是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块设计、制造与销售的企业，该公司致力于开发先进的电子材料以及多功能和高密度模块，从村田10月30日发布的最新业绩营收表现来看，以多层陶瓷电容器（MLCC）为中心的电容器为其主力业务。 官网资料显示，福井村田制作所是村田重要的MLCC生产基地，主要生产手机与电子产品用的生产MLCC、EMI静噪滤波器/静电保护器件产品，产能最高达到1亿颗/日，产能MLCC总产能2~3成左右。宫崎工厂为福井下属工厂，主要生产小尺寸被动元件。

除村田外，信越化学 ，铝制品大厂UACJ（日本联合铝业公司）等位在福井工厂也受到影响。

原厂“灾祸不断”，引业内人士担忧交货不顺

最近一段时间以来，被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情陆续进入紧急状态、叠加华新科大朗厂周三火灾“点火”，刺激客户大举下单，昨日旺诠、国巨先后因大批订单涌入应接不暇而宣布暂停厚膜电阻接单；如今村田福井厂在传出因罕见大雪导致生产中断，一系列事件持续为被动市场和供应链带去冲击，引发业者担忧。

“影响肯定是有的，目前担心缺货的都是由生产需求的。就我个人而言，并不会担心缺货，最多只是交期延长罢了。”一名要求匿名的业内人士表示，“有人甚至没有弄清楚去年的缺货涨价到底是为了什么，其实很简单，刚好有客户需要，而商家有货报高来卖，成了，业内就有样学样，真实需求越多，炒的越快。”

该人士指出，一般产线发生意外事件，交期多半有延长情况。“除了突发事件本身的时间，事件是否需要善后，比如电脑开机也有一个开机时间，时间的长短不同而已。另一方面，如果说停工久了，市场疑虑时间一长，随之引发的一连串连锁反应，也可以算在内，就在昨天，因为华新科失火事件引发的连锁反应已经出来了，国巨、旺诠先后停止接单就引发了气氛效应，我估计之后这些订单之后也会流到其他厂去。一般到了这一步，缺货涨价就会出现了。”

目前MLCC、芯片电阻等被动元件需求强劲，而近期相关厂商意外事件频发致使被动已经供应普遍面临吃紧，该人士分析认为，此次村田旗下工厂在被爆出停工，短期内恐进一步让被动元件供应吃紧市况加重，交期再度被拉长。

他同时表示 “这也是一个出货的关键时期。当然是在有货的前提下才能实现。毕竟当前几个大厂产线基本满载，所以短期内（被动元件）产能吃紧基本可以确定了。但这只是我的猜测，具体发展如何还是要以实际情况为准。”

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过去的短缺问题 - 特别是2001年的库存过剩 - 正困扰着互连，无源和机电（IP＆E）元件的制造商。即便是全球严重缺乏这些元件，制造商们也只增加了少量的生产力。自2001年以来，电子供应链已经有了很多改善，但不知为何，它最终却导致了另一个供应不平衡。“多层陶瓷电容器（MLCC）的短缺是最严重的，”根据Stifel在2018年7月16日的行业更新中所述，“这也给其他部分的供应链带来了麻烦，我们听说一些原本交货时间正常的零部件供应商因为客户要等待MLCC或其他元件而重新安排订单请求。“在某些情况下成本低于一分钱的元件却可能会影响到全球生产线。那么为什么这些“软糖”元件会在全球范围内引发骚动呢？最简单的解释是，相比以前，这些元件越来越多的进入终端产品，比如手机等产品使用的 IP&E产品数量是几年前的两倍。像iPhone这样的产品，曾经拥有大约120个元件，现在这个数量已经超过了1,000个。“我们可以看到高需求将更多的个人推向市场，我们的产品也越来越具有技术性。“艾睿电子全球零部件业务总裁Andy King表示。“找到一个没有增长的垂直市场将是一个很艰难的过程，目前自动驾驶汽车，数据，工业，物联网，医疗和任何‘智能化’的市场增长迅速。“据IHS Markit称，到2020年，高端汽车将包含高达6000美元的电子产品。到2022年，汽车半导体需求将增长7％以上，超过汽车电子系统4.5％的增长率。生产能力增长缓慢尽管需求激增，但IP＆E产品制造商对增加制造能力仍相对保守。在20世纪90年代末的互联网热潮期间，电子元件和供应商的需求激增，制造业数量增加。然而市场在2000-2001期间遇冷，给供应商，分销商和客户留下了数十亿美元未使用的库存。这导致价格崩溃， 原始设备制造商和EMS供应商互相推销过剩; 授权分销渠道疲软，并大大增强了灰色市场。领先的电容器制造商AVX公司于2017年中期开始扩容。AVX首席执行官John Sarvis在其2019财年第一季度的分析师电话会议上说：“我们正在严格执行这项工作，以增加我们的几个产品组的生产能力，包括MLCC和钽/聚合物领域，我们计划在2020年前后增加大约20％。”然而，他解释说，制造设备供应商占用了很长的客户交货时间，这限制了他们扩张的能力。Sarvis补充说，随着产能在今年年末到2019年开始增加，行业可能会看到需求疲软，但不会达到放松限制的程度。“这些产能增长落后于需求18个月。例如，从2010年到2015年，MLCC的计件数量每年增长5％至7％。2016年和2017年，计件数量增长了12％至17％。如果需求持续增长，我们将在未来一段时间内考虑供应限制。“产能贡献给了新技术TTI半导体集团总裁Michael Knight说：“与此同时，大部分产能都贡献给了新技术。”“IP＆E元件制造商正在为未来的业务增加产能 ，而不是传统产品，”他说。一些传统设备已经存在了20到30年，而IP＆E产品并没有使半导体的技术实现飞跃。IP＆E制造商通常不会为新的制造能力留出资金。“如果你只有有限的资金来投资扩张，那么你是将它投资于那些交付日期将近的产品，还是将其投入下一代产品？”Knight补充道。“我不确定现在增加产能还会产生很大的影响，”艾睿电子的Andy King说。“从我所了解到的'MLCC制造商'来看，由于投资资金有限，IP＆E供应商多年来没有建造更多的新MLCC工厂，因此并没有赚很多钱。我们需要加速，我们的产品中的MLCC数量是之前的两倍， 一些供应商已经重新调整了他们将会使用的产品。“市场分析师呼吁村田制作所增加多个产线，更重要的是可以让客户购买他们的新产品。“自2017年以来，包括村田制作所在内的日本MLCC制造商已开始将其通用型MLCC的产能转变为汽车电子MLCC，因此MLCC短缺（特别是通用型MLCC）现象变得更加严峻，MLCC价格飙升，” SeekingAlpha报道。在某种程度上，设计师和工程师也造成了短缺，IP＆E元件占电路板设计用量的80％左右。设计师们在推出新版本的产品时，大多都容易忽略掉80%，而专注于提供差异化的20％。“有意思的是，工程师会为下一次设计重复使用材料清单，”TTI的Knight说。“IP和E部件随时可用，并在许多产品中使用。随着时间的推移，他们不断降低成本。““很多人都没有意识到供应链的基本经济学，”Knight继续说道。“我们已经到了产能难以赶上价格上涨的地步。“2017年MLCC价格上涨超过20％; 据SeekingAlpha称，价格增长将持续到2019年。
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