华为高管：美方制裁致使全球“芯片荒”

发布时间：2021-04-13 00:00
作者：
来源：ESM
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在昨（12）日的华为全球分析师峰会上，华为副董事长徐直军指出，美国对中国实施的制裁是导致全球“芯片荒”的主要原因。

“过去这两年美国对中国科技企业实施的制裁正在损害全球半导体产业，因为美国破坏半导体产业的信赖关系。”

徐直军提到，美国对华为的制裁，衍生出来全球芯片厂大量增加库存，特别是中国企业的恐慌性补库存。过去有些企业是几乎零库存，而现在竟累积3~6个月的库存量，这一“蝴蝶效应”正在破坏半导体供应链的稳定。

徐直军强调，华为对于从实体清单中移除已不抱任何希望，现在准备好将长期处在实体清单之下维持运营的准备。

芯片困局未解

而自台积电等关键供应商停止供货后，华为最受关注的焦点莫过于芯片库存还能用多久。徐直军指出面对消费者芯片部份仍然没有解决方案，至于在面对企业芯片部份则暂时够用，但也不是高枕无忧。

他称在芯片库存告急之下，华为只有两条路可以走。“一是尽量满足特定区域、客户，以争取活得更长一点”，二是凭借自身是全球第三的半导体采购大户这一优势以吸引供应商合作。“面对如此巨大的需求，总会有企业愿意投资来满足华为需求“。

业界认为，徐直军说的这两条路都属于拖延战术，即尽可能节省和延长芯片的使用期限，以期待新的转机。

至于华为的芯片设计部门——海思未来动向，徐直军回应称，海思本身是华为芯片的设计部门，公司对其没有获利要求，只要养得起，就能养着这支队伍继续向前，他们可以不断做开发，为未来做些准备。

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