全球汽车产业缺“芯”危机仍在扩大。数据研究公司IHS Markit表示,美国德克萨斯州今年2月遭受冬季风暴侵袭,加上全球晶片供应短缺,预料导致汽车制造商首季度产量大幅减少约130万辆。
在此背景下,当地时间12日,美国白宫将就芯片短缺问题举行线上峰会。据白宫透露,参加者包括谷歌母公司Alphabet、戴尔、惠普、三星、AT&T、英特尔和通用汽车等近20家公司的首席执行官,以及多个关键部门的政府官员。其中美国三大汽车制造商——通用、福特和克莱斯勒的出席,说明当下美汽车行业正积极寻求政府帮助,以采取行动解决芯片危机。
在当天峰会上,芯片巨头英特尔在重返晶圆代工业务之际,该公司执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)透露,英特尔正开始商谈为汽车制造商生产车用芯片,缓解通用、福特等车厂闲置问题。
据路透社报道,英特尔正在与汽车芯片供应商进行谈判,即在英特尔的工厂生产车用芯片事宜,目标6到9个月内生产芯片。格尔辛格表示:“我们希望可以缓解问题,且不需要三到四年的设厂,但可能需要六个月的时间,新产品就可以通过现有的一些流程认证……我们已经开始与一些关键零部件供应商展开合作。”
不过,格尔辛格没有透露部件供应商的名字,但表示工作可以在英特尔在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。
截至4月初,美国三大车企均有生产线因“缺芯”而不同程度停产,部分日本车企的北美工厂也受到冲击。早前有报道称,美国汽车行业组织——汽车创新联盟曾敦促美国政府提供帮助,并警告称全球半导体短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆,并将在未来6个月中断生产。据悉,这一组织里涵盖了几乎所有在美国设有工厂的主要汽车制造商,包括通用、福特、大众、丰田和现代汽车。可以说这一“敦促”是全美汽车工厂的统一心声。
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