国际半导体产业协会(SEMI)今日(28日)公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长6%至3,534百万平方英寸(million square inch, MSI),超越上一季的历史纪录,再攀新高。
SEMI指出,2021年第2季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英吋,更是上升了12%。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长;市场供不应求,12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”
此前,SEMI发布的Q1晶圆产业分析报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2920百万平方英寸相比,则是上升了14%。
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