今年硅晶圆出货量将萎缩6％，到2022可望创新高
发布时间：2019-10-09 00:00
作者：
来源：国际电子商情
阅读量：2155
2019年硅晶圆收缩量预计从去年历史新高指标6％，于2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录……
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆分解预测报告指出，2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6％，于2020年重拾成长力道，而2022年年将再创新高纪录。
据预测报告展望显示，今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（抛光）与外延（epitaxial）硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸（m²； MSI）； 2020年年到2022年3年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸，12,390百万平方英寸，12,785百万平方英寸。
SEMI产业分析总监曾瑞榆表示：“有预期产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年硅晶圆体积量预计将转换。产业预期规模将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。”
2019年硅晶圆预测尺寸（单位：百万平方英寸，MSI）。
硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑，通讯，消费性电子等所有电子产品而言，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或芯片多半步进为制造基底材料。
（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）
在线留言询价
相关阅读
- 一周热料
- 紧缺物料秒杀
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
资讯排行榜
相关百科
关于我们
AMEYA360公众号二维码
识别二维码，即可关注
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现
有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100
多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯
片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+
连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、
BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购
销服务。