全球基带芯片市场Q1排名出炉：高通海思联发科前三！

发布时间：2020-06-29 00:00
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来源：国际电子商情
阅读量：1821

尽管Q120出现了疫情，但受益于5G芯片单价较高，包括高通、海思和联发科等公司都在期内设法实现了基带芯片业务的收益增长...

据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示，2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9％。

报告数据显示，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC）以42%的收益份额排名第一，海思排名第二，收益份额为20%，联发科达到14%，位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。

对此，Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示：“受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，Strategy Analytics预计2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”

另外：“联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端，我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制，联发科目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”

从细分市场上来看，2020年Q1，4G基带芯片出货量连续七个季度下滑；而5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。

总体来看，尽管COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量，但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高，因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长；另一方面，虽然出货量有所下降，但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。


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