Arm宣布拆分物联网服务业务至软银,IP业务重新挂牌上市

发布时间:2020-07-10 00:00
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来源:电子商情网
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Arm官方宣布, 将拆分其物联网服务业务((IoT Service Group,简称ISG,包括IoT平台和Treasure Data))至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体IP业务发展。物联网业务曾被 Arm 视为在芯片业务体系之外,提升公司营收的重点。

Arm首席执行官 Simon Segars 在相关新闻稿中表示,“Arm相信数据和计算的共生发展存在巨大的机会。软银在管理快速增长的早期业务方面的经验,将使ISG在获取数据机会方面的价值最大化。Arm将在核心IP路线图的创新方面处于更有利的地位,并为合作伙伴提供更大的支持,以抓住一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。”

Arm 业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分,他们认为数据和设备管理等业务面临的挑战,阻碍了 Arm 半导体设计技术的推广。

2016 年,软银以 320 亿美元收购 Arm。由于全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构,软银特别希望Arm把在智能手机芯片市场上的主导地位,拓展到更多设备,比如服务器和笔记本电脑等。

随着AWS推出基于Arm的Graviton2处理器,Arm在数据中心的吸引力也在增强。与此同时,据市场研究公司Wikibon预测,Arm在企业领域的前景光明。到2020年,72%的新企业服务器将使用基于Arm的处理器。

而软银集团则面临外部投资的巨大压力,由于多项重要投资业务估值大幅下跌,投资价值减值,导致上个财年亏损 125 亿美元。软银集团首席执行官孙正义公开表示,Arm 将最快明年底重新在公开市场挂牌上市,以推动业务持续成长。但他未具体说明上市地点。

据悉,剥离这两大物联网服务业务还需要等待Arm董事会以及标准监管机构的审查,但Arm预计此举将能够在今年9月底前完成。


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