工艺制程走入10nm以下后,台积电的优势开始显现出来。在7nm节点,台积电优先确保产能,以DUV(深紫外光刻)打头阵,结果进度领先三星的7nm EUV,吃掉大量订单,奠定了巨大优势。
前不久,台积电宣布,截止7月,台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,完成新里程碑。
据业内最新消息,台积电的7nm工艺愈发醇熟,已经提前完成每月生产13万片晶圆的目标,年底前将把产能拉至14万片/月。
按照台积电之前的说法,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。他们认为,当你做得足够多,才能发现和解决更多的问题,从而对产能、良率形成正向引导,结果就是更加一往无前。
如今,台积电安装了全球超过一半的EUV光刻机,新的7nm工艺以及正在量产的5nm等,前途光明。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注