随着智能汽车时代的来临,车载AI芯片发挥的作用越来越明显,这也给国内芯片企业创造了机会。目前,包括地平线、华为等企业正在持续发力,试图在这一高新技术的战场上取得一席之地。
在刚刚闭幕的2020年北京车展上,地平线、华为就展示了一系列的智能驾驶落地成果。其中,地平线新一代高效能车载AI芯片征程3发布,同时宣布与大陆集团在高级驾驶员辅助系统(ADAS)和高等级自动驾驶领域展开深度合作。华为则展示了在智能驾驶方面的ICT技术、架构创新以及数字平台生态,华为不久前还发布了自动驾驶解决方案ADN,而在此前其就曾表示要进军激光雷达、毫米波雷达等传感器的研发。
近几年来,科技企业参加车展的趋势越来越明显。
地平线CEO余凯告诉记者,主机厂对AI芯片的需求正在加剧,这也使芯片厂家与主机厂加深了合作。余凯表示,主机厂希望自动驾驶功能要比肩特斯拉。此外,在座舱体验方面要超过特斯拉,这也是中国智能驾驶的路径,而国外用户目前不太注重驾驶体验。
值得注意的是,由于芯片技术门槛高、周期性长以及开发难度较大,目前仅有全球车企仅特斯拉一家自研芯片。“特斯拉做的是颠覆式的创新,而不是增量创新。特斯拉自研的FSD这款芯片,比Mobileye的芯片整个算力提高了30倍,特斯拉加速了整个智能汽车产业的发展。”余凯表示。
前瞻产业研究院发布的一份报告显示,几十年来,汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断。随着汽车行业加速进入智能化时代,尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破,英特尔、英伟达、高通等新进入者率先抢占了新周期先机。尤其是特斯拉FSD芯片的推出,一场围绕高级别自动驾驶的商业大战已经打响。
此外,在市场和政策的双重推进下,国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期,但我国车载芯片企业起步晚,整体发展较慢,特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题,也成为抑制产业发展的重要因素。面对强大的外资芯片供应商和国内芯片产业能力较弱的现实,自主芯片产业急需找到自己的立足点和生存之道,特别需要重视长期规划,避免短期利益驱动。
在余凯看来,国外主机厂最大的痛点在于,很多核心技术,比如芯片和技术方案,是由国外供应商提供的,不会专门针对中国主机厂去做定制化的产品和服务。而地平线立足于本土,会与主机厂联合开发,最终为市场提供特色的、差异化的产品。余凯表示:“智能汽车的时代才刚刚开始,未来无限可期,中国一定会诞生核心硬科技的公司。”
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