三星电子:暂无计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

发布时间:2020-11-12 00:00
作者:
来源:hqew
阅读量:1358

日前有媒体引述供应链消息称,三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。11月11日下午,三星方面向记者表示,相关报道内容没有任何事实根据,三星电子目前并无在西安投建8英寸晶圆代工厂的计划。

三星电子:暂无计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

相关报道称,三星电子的晶圆厂集中在韩国,且以12英寸为主,只有一座8英寸晶圆厂。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
三星被曝出晶圆代工良率问题,恐会影响公司信誉
三星晶圆代工一直搞不过台积电,一个主要原因便是良率问题。 三星电子晶圆代工产品传出发现瑕疵。 韩媒爆料,今年稍早,三星第一代 10 奈米(1x 奈米) DRAM 产品就曾出现过问题,这次则是晶圆代工业务出包,恐伤及三星的业界信誉。 BusinessKorea 8 日报导,三星南韩器兴(Giheung)厂,因为 8 吋硅晶圆生产线采用了受到污染的设备,导致产品出现瑕疵。 一名三星高层坦承,的确发现瑕疵品,但制程已获修正,损害规模估计有上亿韩元。 然而,部分专家直指损害规模也许远多于三星预估。 一名业界人士透露,就我所知,三星并未计算出真正的亏损金额,可能会远比官方估计还多。  晶圆代工产品传出包,恐打击公司信誉,对正在积极投资晶圆代工事业,希望能在 2030 年夺下业界冠军的三星而言,伤害恐怕不小。 科技市调机构 IC Insights 11 月 5 日发表研究报告指出,三星今年 Q4 多数资本支出将用来打造内存基础建设、因应中长期需求。 其 Q4 资本支出预计会季增 81%至 79 亿美元,较 2017 年 Q4 的前次历史高(68.77 亿美元)多出 15%。 若以今年一整年来看,三星的半导体资本支出将年减 8%至 199 亿美元。 不过,该公司 2017 年、2018 年与 2019 年的半导体合并资本支出将达到 658 亿美元,比英特尔(Intel Corp.) 多出 53%,是同期间内支出次高的业者。 不只如此,三星 2017-2019 年合计 658 亿美元的半导体资本支出,也会较所有中国本土半导体商的合并支出(308 亿美元)高出一倍以上。
2019-11-11 00:00 阅读量:1432
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。