三星被曝出晶圆代工良率问题,恐会影响公司信誉

发布时间:2019-11-11 00:00
作者:
来源:与非网
阅读量:1396

三星晶圆代工一直搞不过台积电,一个主要原因便是良率问题。

 

三星电子晶圆代工产品传出发现瑕疵。 韩媒爆料,今年稍早,三星第一代 10 奈米(1x 奈米) DRAM 产品就曾出现过问题,这次则是晶圆代工业务出包,恐伤及三星的业界信誉。

 

BusinessKorea 8 日报导,三星南韩器兴(Giheung)厂,因为 8 吋硅晶圆生产线采用了受到污染的设备,导致产品出现瑕疵。 一名三星高层坦承,的确发现瑕疵品,但制程已获修正,损害规模估计有上亿韩元。

 

然而,部分专家直指损害规模也许远多于三星预估。 一名业界人士透露,就我所知,三星并未计算出真正的亏损金额,可能会远比官方估计还多。 

 

晶圆代工产品传出包,恐打击公司信誉,对正在积极投资晶圆代工事业,希望能在 2030 年夺下业界冠军的三星而言,伤害恐怕不小。

 

科技市调机构 IC Insights 11 月 5 日发表研究报告指出,三星今年 Q4 多数资本支出将用来打造内存基础建设、因应中长期需求。 其 Q4 资本支出预计会季增 81%至 79 亿美元,较 2017 年 Q4 的前次历史高(68.77 亿美元)多出 15%。

 

若以今年一整年来看,三星的半导体资本支出将年减 8%至 199 亿美元。 不过,该公司 2017 年、2018 年与 2019 年的半导体合并资本支出将达到 658 亿美元,比英特尔(Intel Corp.) 多出 53%,是同期间内支出次高的业者。 不只如此,三星 2017-2019 年合计 658 亿美元的半导体资本支出,也会较所有中国本土半导体商的合并支出(308 亿美元)高出一倍以上。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。