三星砸1160亿美元加速研发3纳米制程，力争2022年追上台积电

发布时间：2020-11-18 00:00
作者：Ameya360
来源：Ameya360
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三星电子(Samsung Electronics)去年宣布将砸1160亿美元投资旗下晶圆代工业务后，近期三星高层主管透露，预计3纳米芯片将于2022年起量产，赶上晶圆代工龙头台积电的进度，抢食苹果、超微等先进制程代工大单。


三星晶圆代工部门一位高级主管上月于一场活动中表示，三星3 纳米芯片将在2022 年正式量产，这项消息此前未曾被提及，意味着三星将与台积电将在同年推出3纳米芯片，三星晶圆代工设计平台开发执行副总Park Jae-hong 于活动中表示，目前三星已与合作伙伴一起开发初始的研发工具。


若届时3纳米制程三星能赶上台积电，将有机会成为苹果与超微(AMD)高阶芯片除台积电以外的替代厂商，Park Jae-hong表示，为积极跟上市场趋势并降低单芯片(systems-on-chip)开发的研发障碍，三星将持续研发创新、并透过与合作伙伴的密切合作来加强三星的代工生态系，此举也暗示，三星正加快与台积电的竞争。



有别于台积电沿用成熟的FinFET 结构，三星的3纳米制程将采用全新GAA (环绕闸极) 架构，使其能够对芯片核心的电晶体进行重新设计和改造，让芯片面积更小、处理速度更快，并降低功耗。


三星证券分析师Kim Young-soo 预估，三星选择的GAA 架构，预计将于2024 年被台积电用于2 纳米制程的研发，技术上而言，三星有望在2023 年时超车台积电，当年台积电才将开始研发2纳米制程，可预期的是，未来市场上会有大量处理器与边缘计算芯片需求，三星要扩大市占，关键是能购买多少极紫外光微影(EUV) 制程设备。


不过，韩国的仁荷大学材料科学与工程系教授Rino Choi 表示，尽管三星采用新技术可望加速超越台积电，然而，若三星在初期无法快速提高产量，可能会因此蒙受损失。


市场分析师对于三星是否能抢占台积电主导地位多表示怀疑，台积电每年花费约170亿美元研发先进制程，尽管三星半导体部门计划2020年花费260亿美元的资本支出，但其中主要仍集中在存储器业务投资。


相较记忆体，处理器芯片的代工更为复杂，晶圆代工厂必须时时为客户订制解决方案，加大晶圆代工领域进入障碍，此障碍也使过去三星多较为依赖客户的芯片设计进行代工。


不过，近期三星加强晶圆代工解决方案，也获英伟达(Nvidia)好评，三星高层向彭博社(Bloomberg)透露，晶圆代工业务去年客户增加3成，除了英伟达与IBM曾前来询问外，高通(Qualcomm)也与三星签订1兆韩元的手机处理器芯片合约。 


三星表示，在芯片代工和相关应用(如Galaxy 手机) 都具有竞争优势，加上3D 晶圆封装王牌预估这些优势将能满足客户的代工要求。然而，有些公司可能会对订单外包给竞争对手抱持谨慎态度，而这也是台积电与三星的一大差异所在。


里昂证券(CLSA) 分析师Sanjeev Rana 为此表示，三星和台积电的竞争不仅只在芯片性能，而是先进制程芯片下谁能维持较佳的功率与效率，此外，虽然三星不断获得一些大客户订单，但台积电与客户的长期关系建立上，能提供更好的协调设计和制造以及产量。

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2020-01-03 00:00 阅读量：1535
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