订单排到明年Q2，快充芯片缺货背后的原因揭秘！

消息称，缺货潮引发的“蝴蝶效应”，正在半导体产业持续发酵。

自今年下半年以来，因8英寸晶圆产能紧缺，MOSFET、驱动IC、电源管理IC等涨价、缺货的消息甚嚣尘上。

在这次缺货潮的席卷之下，作为行业风向标的苹果公司，也备受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的电源管理IC缺货，加之苹果取消随机附赠充电器导致快充需求爆发，快充芯片市场也因此引发巨大震动。

快充芯片为何缺货？

“巧妇难为无米之炊”，8英寸晶圆产能不足，扼制着快充芯片需求爆发的咽喉。

今年上半年，在疫情影响之下，整个消费电子市场的需求下滑，市场情绪悲观，加之中美贸易战打乱了全球芯片供应格局。下半年以来，5G手机、笔电、汽车电子等需求增长，在8英寸晶圆总产能有限的情况下，产能供不应求的情况急剧升温。

据相关报道，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。

在8英寸晶圆产能不足导致的芯片产能及备货不足之外，PD快充撬动的强劲市场需求，也加剧了快充芯片缺货的风波。

随着苹果iPhone 12取消充电器和耳机等配件，加之原装配件价格较高，不少消费者选择第三方授权品牌产品，在为快充市场带来新的红利的同时，PD快充芯片也成为此轮快充芯片缺货的主力。

了解到，台系如天钰科技、伟诠电、通嘉科技等快充芯片企业订单已排满到明年第二季度。

与此同时，大陆快充芯片原厂和方案商的境况也同样惨烈，预定的快充芯片交期已超3个月以上。

“相对苹果原装配件的价格，第三方配件的价格优势也更吸引消费者，20W PD快充一时间成为香饽饽，现在能维持交货的企业不算多。”业内人士表示。

“在订单暴增的情况下，即使能交货，成品交期也必然有一定的滞后。”上述人士补充道。

在此影响之下，iPhone 12系列此前也一度出现下架，即使后期重新上架，其发货时间也延长近一个月之久，也侧面佐证了快充芯片缺货的传闻。

谈及快充芯片缺货状况何时能出现转机，业内人士坦言：“明年上半年，芯片缺货情况都难以缓解。”

值得注意的是，在当下的缺货阴影之下，也有台系厂商表示，实际的芯片供需不明，也引发业界担忧供需反转的可能。对于8英寸晶圆而言，是否有必要扩产，亦或是能否以12英寸晶圆来替代，成为此一系列事件后引发的新思考。

8英寸晶圆紧缺，扩产还是寻求替代？

从半导体应用分类来看，模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等，基本都使用8英寸晶圆。这其中，电源管理芯片占据着模拟芯片种类中最大的份额，占比约53%，对晶圆的需求也不言而喻。

而今年下半年以来，8英寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。

业内知情人士坦言：“上半年疫情及华为禁令的影响，部分芯片原厂产能储备较为谨慎。而下半年以来，在iPhone 12的带动下，快充市场的需求爆发和晶圆产能不足的双重影响，没有晶圆备货能力的厂商则备受掣肘。”

可以预见的是，产业链上有的产能紧缺已经传导至终端芯片厂商，且还在不断加剧。而从供给端来看，8英寸晶圆制造的产能供给也逐季紧缺。在此境况下，如何缓解晶圆产能不足之痛，业内有部分传闻联电拟收购东芝两座8英寸晶圆厂以实现扩产，却也遭到否认。

向业内人士了解到，在8英寸晶圆产能供需不平衡之下，很多晶圆代工厂会筛选订单和调整产品组合，优先生产高毛利的产品，扩产的必要性没那么强。

与此同时，当前8英寸设备已经停产，制造设备相对短缺，这也是难以扩充产能的原因之一。

除此之外，近年来8英寸晶圆厂和产线数量正在逐步下滑，在产线扩产有限而投片需求增加的矛盾下，12英寸晶圆可否替代8英寸晶圆用于快充芯片领域，成为缓解当务之急的新思考。

“从6英寸到8英寸再到12英寸，晶圆面积越大，所生产的芯片越多，既能降成本又能提升良率。但整体来看，目前8英寸晶圆性价比最高，产能最好，成本最优。”业内人士分析。

“目前，日本、以色列等Fab厂正在筹备用12英寸晶圆替代8英寸，以缓解晶圆产能不足的局面。但实际来看，投建12英寸的晶圆厂，起步高达两三百亿，对于国内的设备厂来说，就性价比而言，暂时存在较大的难度，所以替代的可能性只能说在将来。”上述人士补充。

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