完成收购Mobileye,英特尔要的只是数据?

Release time：2017-08-14
author：
source：华强电子网
reading：1367

2017年3月13日，英特尔宣布将以153亿美元收购全球领先的ADAS厂商Mobileye，这一收购案宣布就是立即成为了今年自动驾驶领域的焦点。将近5个月之后，该收购案有了阶段性的成果，8月8日双方宣布英特尔已经完成对Mobileye发行在外普通股的股权收购，约占Mobileye发行在外普通股的84%。

众所周知，英特尔虽贵为PC时代的霸主，但是错过了移动互联网的浪潮，并且在今年DRAM和NAND Flash持续涨价的背景下，三星有可能威胁英特尔占据了几十年的半导体霸主地位。因此无论是为了捍卫自身的地位还是寻求企业的可持续发展，英特尔的转型都迫在眉睫，此次完成对Mobileye的收购，编者认为实际上就是英特尔转型数据公司的开始。

首先，我们需要明白英特尔为什么需要向数据型公司转型。在错过移动互联网浪潮之后，对于正在到来的物联网、人工智能(AI)时代，想必英特尔无论如何都不想错过。就AI而言，硬件、算法和数据是三个关键。通过近几年的收购我们也可以看到英特尔在AI方面的布局，2015年，Intel 斥资167亿美元收购FPGA芯片厂商Altera，2016年英特尔又花3.5亿多美元收购了一家从事深度学习和神经网络芯片与软件的创业公司Nervana。可见，通过前两年的收购，英特尔基本解决了AI应用于自动驾驶的硬件和算法问题。至于数据，不管是人工智能还是物联网，任何产品智能化的本质其实都是对数据加以分析，并产出具有附加价值的服务，因此数据就是非常珍贵的资源。因此，想要引领AI时代，英特尔需要向数据型公司转型。

那么，转型数据型公司为什么要收购Mobileye？不同领域的数据可以分为结构化数据、非结构化数据和不规则纬度和定制类数据。自动驾驶产生的数据就属于最后一类，由于其产生的数据往往包含多个纬度(视觉，场景，决策等)，且数据本身还与环境有着很强的关联，这就使得这类数据更加难以分析，想要对这类具有难度数据进行分析首先还得大量采集。而Mobileye创始人Dr.Amnon Shashua在年初的CES上表示Mobileye已经完成了从ADAS公司到自动驾驶公司的转变，并且，他不管是出席哪个公开会议或活动，都主动提倡行业内的合作、数据的共享以及自动驾驶解决方案的标准化。这不仅说明了这家在ADAS和计算机视觉领域有近20年经验的公司有着丰富的数据积累，也表明其未来也将能够获取更多的数据，这对想要解决数据问题并向数据型公司转型的英特尔而言，收购Mobileye无疑是一个不错的选择。

最后，我们看一看在通过收购解决硬件、算法、数据三大关键问题解决之后，英特尔拥抱数据的新动作。8月10日，TechCrunch报道称英特尔计划建立一支拥有100多辆测试车辆的车队，这些车辆将达到SAE的Level 4级(全自动驾驶)水平，首批车辆将在今年晚些时候上路测试。英特尔称，测试车队将相应地纳入不同汽车品牌和类型，以展示其自动驾驶平台基本上可以用于任意应用，测试车队也将成为英特尔面向潜在合作伙伴和客户的销售工具。当然，上述目标的实现和技术的改善还需要搭载英特尔和Mobileye的混合自动驾驶软件系统车队收集的数据的帮助。另外，英特尔、丰田、爱立信在周四宣布成立一个集团，该集团将构建一套用于自动驾驶汽车以及相关技术领域的“大数据”生态系统。编者认为，新成立集团的云基础设施也将对英特尔的自动驾驶测试车队数据的收集起到积极作用。

至此，我们再通过收购消息公布后英特尔CEO Brian Krzanich向员工发的一封信的内容去理解英特尔转型数据公司的原因和收购Mobileye的原因，他提到：“你们很多人问我为什么自动驾驶汽车对英特尔的未来这么重要，答案就是数据，数据将成为新的石油。Mobileye的加入将会给我们的计算平台带来一个数据通道，让车辆能够通过智能的眼睛识别周边的环境。”

编者认为，英特尔完成对Mobileye的收购可以看作是自动驾驶领域软硬兼施的新型巨头的诞生，也能预测英特尔将更有能力去推动行业的整合，加速自动驾驶的发展，但也能发现，英特尔在意识到数据的重要性之后正在从芯片公司向数据公司转型，也是其拥抱AI打造数据平台一个新的开始。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：AMD下一代显卡将具有AI功能

Next：DRAM,MOS管缺货!三星通知代工厂:第四季度合约价涨10%

Online messageinquiry

reading
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！
行业新闻

英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
2024-09-10 13:19 reading：581
英特尔或出售Altera！
行业新闻

英特尔或出售Altera！

　　9月2日消息，—据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·基辛格和主要高管预计将于本月晚些时候向公司董事会提交一项计划，剥离不必要的业务并调整资本支出。　　据悉，计划包括如何通过出售可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本，英特尔已经无法再从公司曾经可观的利润中为这些业务提供资金。　　上述知情人士表示，Gelsinger和英特尔其他高管预计将在9月中旬的董事会会议上提出该计划。　　还有消息人士指出，该提案目前不含将英特尔代工业务出售买家的计划。报道指出，包括制造业务计划在内的演示文稿尚未最终确定，可能会在会议前发生变化。　　此前，英特尔已经将代工部分从设计业务中分离出来，并从今年第一季度开始单独公布财务业绩。公司在设计和制造业务之间竖起了“一堵墙”，以确保设计部门的潜在客户无法获得客户使用英特尔工厂制造芯片的技术机密。　　今年8月，英特尔表示预计到2025年将把资本支出削减至215亿美元，较今年减少17%，并发布了低于预期的第三季度预测。
2024-09-03 10:33 reading：1193
英特尔发布新一代数据中心处理器
行业新闻

英特尔发布新一代数据中心处理器

　　著名的半导体公司英特尔正式发布了备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在 reconquer 数据中心市场份额。同时，公司还透露，其新推出的 Gaudi 3 人工智能加速器芯片价格将明显低于竞争对手的产品。　　据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司(AMD)的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特尔重振数据中心业务的关键一步。　　新一代至强处理器分为两种主要型号：一种是高性能版本，旨在处理复杂的人工智能模型和对计算能力要求极高的任务;另一种是“效率”型号，该型号被设计为老一代芯片的替代品，专注于服务媒体、网站和数据库计算等应用。英特尔首席执行官帕特·基辛格介绍称，新款处理器实现了“性能提升，功耗降低”的目标。　　此外，英特尔还宣布了其新一代笔记本电脑芯片Lunar Lake的相关信息。据称，该芯片在功耗上降低了40%，并集成了更强大的AI处理器，计划于今年第三季度出货。　　在AI加速器方面，英特尔表示，包含八块AI芯片的Gaudi 3加速器套件售价大约为12.5万美元，相较于上一代Gaudi 2的6.5万美元标价有所上升，但英特尔强调，与竞争对手的产品相比，其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算，配备八个Nvidia H100 AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。
2024-06-06 10:10 reading：663
英特尔组建日本芯片制造自动化团队
行业新闻

英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。
2024-05-08 13:12 reading：702
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.