被中国半导体打趴!韩国Fabless厂商惊现大面积亏损

发布时间：2017-09-08 00:00
作者：
来源：MoneyDJ
阅读量：1427

韩国半导体产业看似风光，虽然三星、SK海力士等记忆厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计业者上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。

韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。

报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半年获利衰退均超过三成，这与中国同业瓜分市场有关。据统计，中国无厂半导体公司去年达1,362家，几乎是2015年736家的两倍。

有产业观察家指出，中国政府以政策补助半导体业者研发支出，相较之下，韩国政府并无相对应的作为，使得国内无厂半导体产业陷于劣势，正面临危机。

市调机构ICInsights报告显示，全球50大无厂半导体公司，2009年时中国仅有9家入榜，但去年已成长至11家。

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半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。 与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂(用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度)，以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和先进制程的关联性相当高。 此外，从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅晶圆占比最大为30%，随着下游智能终端机对芯片性能的要求不断提高，对硅晶圆质量的要求也同样提升，再加上摩尔定律和成本因素驱使，硅晶圆稳定向大尺寸方向发展。目前全球主流硅晶圆尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。 从硅晶圆面积需求的主要成长来自300mm来看，也证实在晶圆制造中，较先进的制程还是主要的需求成长来源；此外，硅晶圆在2013～2016年出货面积年复合成长率达5.8%，高于硅晶圆产业同时期的营收成长率，可见硅晶圆平均价格显著下滑。 由于硅晶圆是晶圆制造的主要材料，在此轮半导体产业复甦中，特别是在中国芯片制造厂积极扩张产能下，预计短期内硅晶圆产业将同步受益。 根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收资料，前六大厂商全球市占率超过90%，其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50%，台湾环球晶圆由于并购新加坡厂商SunEdison Semiconductor，目前排名全球第三，2016年销售占比达17%。 中国半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似，硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料。从增长趋势图可看到2016～2017年中国半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长幅度都超过10%。 中国晶圆制造材料中，关键材料主要仍仰赖进口，但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入，已出现如上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商。 这些厂商在政策支援下，积极投入研发创新，各自开发的产品已初见成效，现已成为中国半导体材料产业中坚力量。根据中国新建晶圆厂和封测厂的建设进程，多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产，届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长。 中国半导体制造材料产业发展趋势 在中国国家政策支持下，大基金和地方资本长期持续投入，中国集成电路产业快速发展，官方目标是以「制造」带动上下游全产业链共同进步，在此过程中，需要不断完善和优化产业链各环节，掌握核心环节重点突破，逐步摆脱核心领域长期依赖进口的窘境。 半导体材料产业具有产品验证周期长和龙头垄断等特点，想要顺利打入国际一线客户厂商将非常困难，一般芯片生产商在成功认证材料商后，很少会更换供应商，例如全球前六大硅晶圆厂商几乎供应全球90%以上的硅晶圆，中国集成电路硅晶圆基本上全部依赖进口。 中国半导体材料厂商要想尽快打入市场，不仅要加强研发和拿出高质量产品，还要在政府的支持和协调下，优先从当地芯片制造厂商着手，完成在当地主流芯片生产厂商的成功认证，从而进一步实现以中国国产替代进口。 对内资源重整是中国半导体材料产业未来发展重要趋势，综观中国半导体材料厂商，对应下游产品普遍倾向中低阶，且分布繁杂分散，即便在中低阶材料供应上，内部也容易出现恶性竞争；而不仅在核心材料如光阻、硅晶圆片与光罩等材料上，落后于世界先进水平，在常用试剂材料上，也仅有少数厂商能达到下游一线厂商的稳定标准。 目前中国半导体产业拥有良好的发展机会，政策和资金的大力支持吸引大批厂商集中参与，很多厂商纷纷表明进行产业升级的决心，如许多中小型的太阳能电池板厂商纷纷表示要进军电子级硅晶圆片产业，但电子级硅晶圆材料比电池用硅晶圆纯度高出好几个数量级，两者并不在同一个技术水平，况且太阳能电池板厂商下游与半导体产业链相差甚远，所有的使用者关系需重新建立，也不利于后期产品的认证和销售。 这些问题都需要半导体材料产业集中优势资源，针对各类别半导体材料，以一部分大厂为首，进行资源再整合。 中国半导体材料产业面临严峻挑战 现阶段政府政策积极引导，大基金和地方资本支撑，为中国半导体材料产业解决前期资金问题，但钱不一定能买来技术、人才与市场，因此后期中国半导体材料产业将面对更多来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。 技术挑战 目前中国半导体材料技术方面，挑战主要集中在大硅晶圆、光阻与光罩材料等领域。 在硅晶圆方面，中国主要生产的是6吋硅晶圆，8吋自给率不到20%，12吋硅晶圆以上海新升半导体为首，正处于客户验证阶段，技术水平和产品稳定性仍面临严格考验； 光阻中国产厂商北京科华(合资)和苏州瑞红的产品多应用于LED、面板及部分8吋Fab等中低阶领域； 全球光罩基材基本由日本厂商垄断，Photronic、大日本印刷株式会社与凸版印刷3家的全球市占率达80%以上。 事实上，材料产业相关基础专利技术早已被国际大厂垄断，而基础专利又是材料产业必备要素，同时国外厂商又不愿将专利出售给中国，因此在基础专利瓶颈的突破上进度缓慢。 人才挑战 突破技术的关键在于人才。近期关于中国集成电路产业人才短缺和人才挖角有诸多讨论，根据统计，截止2020年中国集成电路产业中高阶人才缺口将突破10万人，中国半导体材料产业多年来发展缓慢，与其人才储备严重不足息息相关。目前政府已为半导体材料产业清除政策和资金障碍，下一步将着重解决人才引进和人才培养方面的问题。 认证挑战 与半导体材料认证紧密相连的就是产品良率，良率好坏决定代工厂直接竞争力，因此各中下游代工制造厂商对上游材料的认证非常严格，某些关键材料的认证周期可长达2年甚至更久。 一旦认证成功，制造厂商和上游材料厂商将紧紧绑定在一起，只要上游材料商保证供应材料的持续稳定性，中端制造商将不会冒险考虑更换供应商，如今中国半导体材料产业快速发展，如何成功嵌入客户供应链将是未来面对的一大难题，在此期间，如果政府出面对合作厂商进行协调，将有助于加速半导体材料产业取得当地厂商的认证。 小结 中国当地半导体材料产品多偏向应用于LED、面板等中低阶应用，用于集成电路生产的材料依然以进口为主，中国生产替代空间非常庞大。未来随着多条中国新建晶圆制造产线陆续投产，预计2018年将为中国当地半导体材料产业发展带来新契机。 未来中国半导体材料产业发展趋势将从两方面同步进行： 集中优势资源，针对各类别半导体材料，以一部分大厂为首，进行资源再整合； 建立完善的半导体材料体系，加快核心材料的研发，实现中国国产替代。 中国半导体材料产业虽然克服了政策和资金的障碍，但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。 未来产业将着重解决以下问题：基础专利瓶颈突破进展缓慢、半导体材料人才储备和培养严重不足、联合政府协调作用，以及率先突破当地认证关卡。 目前中国半导体材料产业虽然比较薄弱，关键材料仍以进口为主，但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入，已出现颇具实力的厂商，在积极投入研发创新下，各自开发的产品已初见成效，现已成为中国半导体材料产业的中坚力量。 因为制程精细度要求(技术规格)和影响(制造材料的影响会直接反映在芯片表现上，有些中低阶应用的封测材料和芯片的直接表现影响较小)，半导体制造材料面对的是比封测材料更高的进入障碍(由于制程复杂度的差异，相较于封测材料，材料进入晶圆制造产线评估的难度较高，且接受度略低)，这也使得同样是进口替代。 目前中国推广的项目主要集中在裸晶(Starting Materials)、光阻(从LED放量)与靶材(后段金属制程)等产值大，且较易独立评估技术指标的产品。由此可知，中国半导体晶圆制造相关材料产业需要获得更多支援，才能提高产业的竞争力。
2017-10-31 00:00 阅读量：1426
中国半导体狂吸三地人才 日本员工跳槽被称“叛徒”也不后悔
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中国半导体狂吸三地人才 日本员工跳槽被称“叛徒”也不后悔

国内半导体大佬、中芯国际前CEO张汝京15日表示，当今中国发展集成电路产业，最大的问题不是资金，市场够大也不是问题，更不缺国家政策的大力支持，而关键的发展在于“人才”。 中国半导体产业正在迅速发展，各大企业不断培养及引进人才，相反的是日韩半导体企业正面临着人才流失危机。 日本：被视为“叛徒”也不后悔跳槽 《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节，一到傍晚，四日市工厂的南门就会出现一些身影。他们是猎头公司的员工。南门离开发设施最近。猎头公司来这里是为了挖走那些能够提高半导体生产的成品率、被称为“工艺工程师”的技术人员。 值得注意的是，技术人员的主要“买家”以前是韩国，现在是中国。 中国紫光集团旗下的长江存储公司正利用政府资金在湖北省武汉市建设投资超过2万亿日元的大型存储器工厂。紫光集团相关人员表示，该工厂要想顺利启动，“2018年之前至少需要确保数千名技术人员”。 紫光集团在美国硅谷建立了研发基地，正在挖半导体厂商的技术人才。还讨论在日本建立设计开发基地，积极争取日本技术人才。被日本企业“年功序列(论资排辈)”型收入体系束缚的东芝技术人员被紫光认为是“廉价而优秀的人才”。 报道称，日本大型电机企业相继放弃半导体业务，尔必达存储器陷入破产、瑞萨电子大量裁员……如果仅观察日本国内，半导体产业犹如夕阳。但环顾世界，从基础上支撑信息化社会发展的半导体却是增长率很高的潜力产业。 因此，跳槽到研发资金充裕的海外大型企业的半导体技术人才不在少数。一名在中国半导体厂商工作5年以上的前NEC技术人员表示：“我在这儿能继续做此前的研究。就算以前的同事认为我是叛徒，我也不后悔”。 报道称，虽然很难看到政府统计的数据，但日本经济产业省担忧的技术外流每时每刻都在发生。 韩国：半导体人才跳槽动摇韩国产业 不仅日本对于人才外流忧心忡忡，韩国对此亦是极为忌惮，甚至有媒体报道称，半导体人才跳槽中国动摇了韩国产业。 今年6月曾有韩报道，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源外包公司。这名韩国人的角色是中介，从韩国企业中挖来人才，再送往中国企业。 报道称，不少韩国人才正在帮助中国的半导体业崛起，令韩国政府和业界高度紧张。尽管连政府调查机关都已经出动，严防国内半导体尖端技术外泄，但却还是没能找到有效方案，只有盯住已经退休的技术人员再就业。 据悉，三星电子副主席权五贤（音）也要求政府为半导体行业提供更多支持，以解决其人力问题。权五贤在韩国总统文在寅在青瓦台与商界领袖举行会谈时，表示韩国半导体产业有能力自行发展，但现在面临着严重的人力不足。 在3月24日举行的三星电子股东大会上，权五贤承诺要防止人才流失到中国。他说：“从长远来看，中国推动半导体产业的努力具有威胁性。我们应加快技术发展，同时要注意不要失去技术和人力资源。” 韩媒报道称，中国半导体企业为吸引韩国人才一掷千金，开出的年薪是韩国企业的3-10倍，同时还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。 一位业内人士说：“在资金充足的背景下，中国企业已经非常愿意在吸引韩国人才方面投入大量资金。从韩国工人的角度来看，他们没有理由拒绝这样诱人的提议，因为他们发现在韩国很难找到第二份工作机会。” 台湾：几十位精英流向大陆 除了日韩两国，台湾对半导体人才西进中国大陆更是如临大敌。 去年12月12日，美光高调宣布并购华亚科。今年年后，上百位华亚科工程师集体跳槽大陆存储基地，包括紫光旗下湖北武汉的长江存储和安徽合肥的合肥长鑫。 今年年初，有报道称台湾联电一队多达50人的28nm工艺研发团队集体跳槽上海华力微电子，帮助解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。 台湾半导体在精英人才方面流向大陆的现象更明显，高端人才就几十位。 今年1月，台湾联华电子公司前副董事长孙世伟9日加入大陆紫光集团，成为华亚科前董事长高启全加入紫光、前台积电“老臣”蒋尚义出任中芯国际独立董事后，又一位投身大陆半导体企业的台籍重量级精英。 这些台湾半导体精英都是对台湾半导体行业有着深远影响的大人物，跳槽大陆企业后对大陆半导体行业有着显著的促进作用，如张汝京在不到四年时间内，助力中芯国际成为全球第三大晶圆代工厂。 张汝京：“自产自销”才是硬道理 作为从台湾到大陆发展的典型人物，张汝京近日对中国半导体在人才缺失方面发表了一些意见。 张汝京15日在某半导体峰会上表示，目前国内发展半导体技术，想要与国际、台湾地区的技术缩短，仅仅拥有资金的支持，却没有相对应的团队技术人才是做不到的。现阶段，中国集成电路行业最大的问题并不是资金、市场也足够大，也有政策支持，但是要突破关键在于人才。 很多业者想要通过猛挖角的结果，但会造成薪水节节攀高、或者内部薪资差异太大、人员不够稳定，技术难以落地，造成“病态”发展；另外从海外猎寻高手，一来海外人才有限、二来这些海外人才引进如何进一步融入在地、克服生活文化环境的差异，再来，也有可能面临后续法律困扰的问题，充满挑战。他也说，也有业者想要到海外甚至台湾地区找人，但他奉劝，最好不要“太高调”。 他说，最好的办法还是积极的培育国内在地好的人才，培养新手，壮大自己的人才库、并长期栽培、重用，这才是健康发展人才的道路。同时，企业也要找好国外的合作伙伴，长远通过自行开发技术工艺，保护好自有IP，并通过知识产权保护加上法务团队，把不必要的干扰摒除掉。
2017-09-19 00:00 阅读量：1437
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