东芝“卖血记”后续:迅速提升3D NAND产能追赶三星

发布时间:2017-09-22 00:00
作者:
来源:TrendForce
阅读量:1715

东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟,由于此出售案较预期延宕,对于NAND Flash市场的产能影响,预期要到明年上半年才会趋于明显;中长期而言,在资金到位的情况下,将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。

DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出,此次出售案的收购对象日美韩联盟成员中包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)财团、日本发展银行(DBJ)、贝恩资本(Bain Capital)及韩国的SK Hynix集团等资金来源,加上苹果等业者,此阵营若能取得东芝经营权,在国家力量的支持下,管理高层的变动性与公司未来经营方向的变化性预料不会有太大的变化。

新成员加入对于东芝/西数阵营,未来在新技术研发方向与新产能建设上无疑是注入一剂强心针。平均而言,一座NAND Flash新厂耗资约80亿美元(月产能约8-10万片),若是只靠东芝或是西数单一财务能力来看,长期而言,无论是在扩产或是技术研发皆难以与龙头三星比拼。

就全球3D-NAND产能分布来看,东芝/西数阵营今年第二季的3D-NAND月产能只占总产能的10-15%水平,反观其主要竞争对手三星,其3D-NAND月产能占比已超过40%;美光/英特尔阵营的3D-NAND产能从去年下半年量产后,预期今年第三季占比将会突破40%。造成东芝/西数阵营落后的原因,即在于东芝母公司的财务问题。

观察东芝/西数阵营在3D-NAND的布局状况,今年上半年主流制程为48层3D-NAND,预期今年第四季3D-NAND的占比将会占东芝/西数阵营整体产能约30%水平。在产能规划上,新的半导体厂房Fab6在2017年3月已开始动工兴建,预计在2019年才会开始量产最新的3D-NAND产品。值得注意的是,由于东芝与西数目前对于新厂的合作态度与先前有所不同,所以日后可能仍有变数存在。

就短期的影响来看,陈玠玮表示,因为股权标案落幕时间较原先东芝规划来得晚,所以对市场的影响也会后推至明年上半年。预估在东芝3D-NAND产能扩充与良率提升速度可望优于预期下,加上明年上半年市场需求能见度不高的情形下,市场预期会转变成供过于求的状况,进而导致NAND Flash价格反转向下。

中长期影响:资本支出不再受制母公司,大幅改善决策效率与积极度

观察中长期的影响,东芝经过这次股权标案后,将独立于东芝集团之外成为百分之百的NAND Flash半导体公司,未来新公司的资本支出结构将不用再受到东芝母公司过去财务问题与内部间资源分配不均的拖累,而能更专注在NAND Flash相关的技术与产能投入,未来无论是在策略积极度、决策效率上都将较以往提升。

最后,观察本次的出售案,若要顺利成行,关键的决定因素仍在于西数的态度以及双方未来可能的协商状况。目前东芝与西数仍共同出资持有生产工厂,东芝与西数持有比重为55:45,东芝若确定出售,未来与西数的合作模式与状况,以及新厂产能如何分配,也将成为重要的观察指标。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
东芝12寸晶圆工厂竣工!
  5月26日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)举行仪式,庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。  建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装,争取在2024财年下半年开始量产。  一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。  新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。  来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场PPA模式)将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。  人工智能(AI)的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款,以补贴其部分制造设备的投资。  功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用,是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化,需求将持续强劲增长。  东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米晶圆生产线上开始功率半导体生产。展望未来,该公司将通过新工厂扩大产能,进一步为碳中和做出贡献。
2024-05-27 15:22 阅读量:665
东芝NAND闪存工厂暂停生产 将进行安全评估
东芝披露短期目标 扩大功率半导体产能
  作为全球功率半导体龙头企业,东芝致力于电动汽车、工业机器人、火车、电站等行业应用的半导体研发制造。东芝CEO近期表示,由于电动汽车需求增长,电源管理芯片将成为直接驱动利润复苏的因素。  东芝CEO Taro Shimada表示,“短期内,扩大功率半导体的销量是东芝首要目标。我们希望尽快扩大功率半导体的产能。”  在此之前,东芝宣布将与芯片制造商罗姆(ROHM)合作生产功率半导体,此举旨在扩大规模并增强竞争力。这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。  东芝计划斥资1250亿日元(约合1.7557亿美元)将功率芯片产量提高一倍以上,旨在赶上英飞凌等功率芯片巨头。  Taro Shimada表示:“我们将对日本和海外的增长领域和潜在利润进行最佳资源配置。”该公司的目标是迅速实现10%或更高的销售回报率。  当被问及重组和出售未盈利业务的可能性时,Taro Shimada表示尚未做出任何决定。他还拒绝就可能重新上市的时间框架置评,称这将由JIP决定。  据悉,功率半导体是电力电子设备实现电力转换和电路控制的核心元器件,主要用来对电力进行转换、控制,用于改变电子装置中的电压和频率、直流交流转换等,涉及电动汽车的驱动效率、充电速度以及续航里程等多方面性能,是电动汽车三电系统的核心部件。
2023-12-27 15:16 阅读量:1524
东芝建设新设施以扩大功率半导体产能
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。