iPhone X 增产35%-45%,华邦电NOR Flash产能全被包下

发布时间：2017-11-14 00:00
作者：
来源：网络整理
阅读量：1497

凯基投顾分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）上周末发布报告指出，iPhone X先前遭遇的产出瓶颈已全部克服，苹果与供应商正努力提高本季iPhone X产出至2600万支左右。

整体来看，郭明錤推估本季iPhone产出将比前季增加35%-45%，理由是iPhone X推出后大受市场好评，加上中国农历年前备货需求。

另一方面，郭明錤预期iPhone 8本季产出可能大减五至六成，原因是大一号的iPhone 8 Plus动能较预期强劲，恐侵蚀到原属于iPhone 8的需求。在此状况下，iPhone 8代工厂部分产线将改产iPhone X，以助平衡市场供需。

苹果似乎也看到最高端iPhone X的需求强劲，不仅预期本季营收介于840-870亿美元之间，且获利可能是史上最好。除此之外，郭明錤进一步看好iPhone X销售动能有望延续至2018年。

而据供应链消息，苹果已要求零组件供应商扩大供货，存储器厂华邦电受惠于NORFlash打进iPhoneX及AppleWatch供应链，第四季接单满载。

据业界消息指出，华邦电第四季开始NORFlash每月产能增加4000～5000片投片量，但新增产能已全数被苹果包下。

法人表示，苹果iPhoneX大卖，AppleWatchSeries3销售情况亦优于预期，近期要求所有零组件供应商积极备货提高库存，华邦电第四季新增的NOR Flash产能等于已被苹果包下，明年上半年产能也几乎全部卖光。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：屋漏偏逢连夜雨!高通恐遭华为,三星拒缴专利费

下一篇：MOSFET第四季度又涨又缺,这一年都经历了什么?

在线留言询价

相关阅读
卖不动了?日本运营商对iPhone XR采用降价策略,相当于原价三折出售
行业新闻

卖不动了?日本运营商对iPhone XR采用降价策略,相当于原价三折出售

近日据日经新闻报道，日本电信运营商Docomo宣布原价84800日元的iPhone XR，在Docomo的新方案下竟只要25920日元，相当于原价的3折来进行销售。据悉，这项方案通常用于销售过时机型，对于仅发售一个多月的iPhone XR来说实属罕见。有日本大型经销商表示，自iPhone XR发售一个月来，在日本三大电信商下的销售量同比去年的iPhone X少约 30%。两大日本电信运营商KDDI和软银对于是否会跟进iPhone XR降价方案则表示不予置评。同时，日本总务省的学者会议昨日也发表了紧急声明，要求各大电信运营商禁止对正在销售的手机采用过度折扣方案。对此许多专家认为，如果继续采用这样的做法，高价位的iPhone在日本销售必然会更加趋缓。
2018-11-27 00:00 阅读量：2073
iPhone XS Max 成本价传曝光,三大零组件占近 5 成
行业新闻

iPhone XS Max 成本价传曝光,三大零组件占近 5 成

苹果 iPhone XS Max 成本价传曝光。外媒推测，储存容量 256GB 的 iPhone XS Max 零组件成本价约 443 美元，其中面板、处理器和存储器前三大价格比重接近一半。国外科技网站 Techinsights 拆解储存容量 256GB 的新款 iPhone XS Max，进一步分析推估内部关键零组件的成本价格。其中有机发光二极管（OLED）面板价格最高，单价约 80.5 美元，其次是应用处理器约 72 美元，再者是存储器成本价约 64.5 美元。其他零组件包括机构件成本价约 58 美元，镜头价格约 44 美元，测试组装材料价格约 24.5 美元，混合讯号及射频元件约 23 美元，通讯和感测元件约 18 美元，电源管理和音讯元件价格约 14.5 美元，电池约 9 美元，其他电子零组件价格约 35 美元。Techinsights 预估 256GB 储存容量的 iPhone XS Max 零组件成本价约 443 美元。面板、应用处理器和存储器前三大价格占整体零组件成本价达 49%，接近一半。在美国 256GB 储存容量的 iPhone XS Max 单机售价大约是 1,249 美元。Techinsights 分析的零组件成本价占售价比重约 35.4%。Techinsights 拆解内容也分析主要零组件供应商，包括苹果提供 A12 应用处理器、电源管理 IC、音讯放大器等，美光（Micron）供应 LPDDR4X 存储器、意法半导体（STM）供应电管理芯片、德州仪器（TI）供应电池充电元件、SanDisk 供应 NAND 型快闪存储器、恩智浦（NXP）供应荧幕排线分接器和 NFC 控制元件、英特尔（Intel）供应射频收发元件、基频元件等，Skyworks 供应多种元件等。
2018-09-27 00:00 阅读量：1854
iPhone X在今年第一季销售状况差强人意,高期待并未得到高回报
行业新闻

iPhone X在今年第一季销售状况差强人意,高期待并未得到高回报

据报道，市场调查机构CIRP的2018年第一季度数据显示，其实虽然iPhone X因为高价而带来相对丰厚的利润，但是整体市场吸引力上，仍是略逊于iPhone 8系列。CIRP日前公布的苹果iPhone在今年第一季的销售情况，iPhone X在美国市场似乎表现没有想像那么好。在美国地区今年第一季销售的苹果手机中，iPhone X只占16%，比占23％的iPhone 8跟占21%的iPhone 8 Plus都略逊一筹。2018年Q1苹果iPhone在美国地区销售情况虽然iPhone X搭载了苹果相当高的期待，也拥有iPhone 8系列所没有的TrueDepth相机系统，得以支持前后镜头的人像光线功能，以及Animoji动画表情，更有Face ID脸部识别解锁功能，以及移除Home键的高屏占比设计，但过高的价格可能让吓退了不少果粉，在市场上魅力不及iPhone 8系列。从苹果今年预计将会推出的新iPhone产品组合来看（5.8英寸、6.5英寸OLED屏幕机型，以及6.1英寸LCD屏幕机型），采用6.1英寸LCD屏幕的机型，虽然在部分功能与规格上可能有所不足，但是最大特色就是屏幕大价格又相对便宜（还传出可能史无前例推出双卡版本），很可能就是苹果记取iPhone X太贵的教训后做出的调整。毕竟，如果苹果期待能够推出一款带给消费者良好用户体验的产品，却让人根本买不下手的话，也只能是空谈。
2018-04-26 00:00 阅读量：1730
必看!iPhone X突破性技术供应商,不只光学系统
行业新闻

必看!iPhone X突破性技术供应商,不只光学系统

你可能认为在过去这段时间已经看到够多的苹果(Apple)最新款智能型手机iPhone X拆解文，但看来并非如此…与众多聚焦逻辑IC的iPhone X拆解文有不同观点，市场研究机构Yole Developpement的逆向工程合作伙伴System Plus Consulting技术长Romain Fraux指出，Apple新产品真正具突破性的技术，在于光学模块、零组件、MEMS、封装与PCB。EE Times在不久前采访了总部都在法国的Yole与System Plus Consulting分析师，在被问到Apple在iPhone X设计上最大的进步是什么时，Yole执行长暨总裁Jean-Christophe Eloy认为是Apple为手持式装置导入的光学系统；他指出，Apple设立的一个重要里程碑，是让3D感测──能比现有任何一款Android手机更精准辨识脸部的功能──准备普及到包括平板装置、汽车与门铃等等各种装置。以下EE Times记者请Eloy与Fraux分享从深度拆解中发现的亮点，也请他们指出鲜为人知的、赢得了iPhone X设计案的几家厂商。奥地利PCB制造商AT&S是大赢家之一分析师们表示，有一家总部位于奥地利Leoben的PCB制造商AT&S，是让iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们，都对于iPhone X内的“PCB三明治”惊叹不已，Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水平互连的厂商；藉由将两片PCB堆栈在一起，他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的楼地板面积，并因此有空间能塞进更多的电池。两片堆栈在一起的PCB以及其横切面 （来源：System Plus Consulting）毫无疑问，经过调整的半加成制程(semi-additive processes，mSAP)与先进制造技术，在智能型手机内实现了高密度互连，而且成本更低、量产速度也更快。Yole的Eloy并指出，AT&S的mSAP为这家公司最近业绩带来不少贡献──其2017财务年度的前三季业绩为7.659亿欧元，与2016年同期间相较成长了24.5%。先进基板制程比较 （来源：Yole Developpement）Fraux解释，mSAP是用以制造积层板(laminate)或是迭构基板(build-up substrate)，而且拥有预先制作的介电薄板(dielectric sheet)与薄铜层，用以做为在进一步图形化或铜涂布之前的晶种层(seed layer)；而mSAP的优势在于能提供更薄的铜层，涂布于光阻剂(resist)未覆盖的积层板与板面区域。mSAP能支持以光学微影技术来划定布线图形，并因此能让走线更精确、最大化电路密度，并因此实现精确的阻抗控制与较低的讯号失真。Bosch为Apple开发客制化惯性传感器Apple决定为最新款Apple Watch添加LTE模块，必须克服一个很大的挑战：该智慧手表的厚度；而Fraux指出，德国Bosch Sensortec跳出来为新一代Apple Watch客制化了惯性传感器(IMU)，将传感器组件厚度从0.9mm降低到0.6mm：这是目前市场上最薄的六轴IMU。而Bosch也因此取代InvenSense成为iPhone 8与iPhone X的传感器供货商，在Apple Watch Series 3则是取代STMicroelectronics；Fraux指出，上述三款产品设计案为Bosch带来每年数亿颗的出货量，让Bosch成为消费性应用MEMS IMU市场上无可争议的领导厂商。Fraux在一份System Plus Consulting最近发表的报告中分享他的观察："Bosch Sensortec做了显著的改变，特别是在加速度计方面，抛弃了旧式的单体(single-mass)结构，改采能实现更佳感测性能的新结构；此外该公司多年未改变的微机械加工制程也有所革新，加速度计与陀螺仪都采用了全新制程。 他补充指出：新的ASIC裸晶设计是为了融合来自加速度计与陀螺仪的数据，而且应该也能提供更低的电流耗损以及其他功能性。"Broadcom为LTE打造的先进SiP解决方案产业界一直关注英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)之间争夺Apple最新iPhone调制解调器芯片板位的战争，而大家应该也都知道这两家公司后来是分别攻占在不同区域市场销售的不同型号iPhone X；但比较少被讨论到的一个议题，是该款手机的前端模块RF系统级封装(SiP)设计。 System Plus Consulting的Fraux指出，iPhone X的先进RF SiP是由博通(Broadcom，即Avago)所开发，达到了前所未见的高整合度──在单封装中整合了18片滤波器、近30颗裸晶；Broadcom设计此方案的目标是适应日本的中高频(Band 42，3.6GHz)。Broadcom设计的前端模块 （来源：System Plus Consulting）Broadcom这款模块对于无SIM卡手机特别重要；Fraux指出，A1865与A1902型号的iPhone X，是由Broadcom与Skyworks供应前端模块，A1901型号的iPhone X，前端模块供货商则是Broadcom、Skyworks与Epcos。手机光学系统的技术突破而Yole的Eloy总结认为iPhone X的光学系统是真正的进步，表示其TrueDepth摄影机由复杂的5个子模块结合而成，嵌入于Apple的光学中枢；那些子模块包括由ST提供的近红外线摄影机、ToF测距传感器以及IR泛光感应组件，还有AMS提供的RGB摄影机、点阵投影器(dot projector)和彩色/环境光传感器。 Fraux观察指出，该RGB摄影机传感器是一款有着复杂供应链的产品：Sony提供CMOS影像传感器(CIS)，LG Innotek则应该是整个模块的供货商；而该系统的关键是其IR摄影机、RGB摄影机以及点阵投影器设计是一致的，而且能共同运作。iPhone X的TrueDepth包含5个子模块 （来源：System Plus Consulting）如Yole Developpement成像技术暨传感器部门领导人Pierre Cambou先前向EE Times解释的，iPhone X前面有一个3D摄影机能辨别使用者的脸部、为手机解锁，是结合了ToF测距传感器以及红外线「结构光」摄影机，因而能使用均匀的泛光(flood)或位图案(dot-pattern)照明。Cambou指出，3D感测相机系统的运作原理与拍摄照片的一般CMOS影像传感器非常不同。首先，iPhone X结合了红外线相机与泛光感应组件，从而在手机前方投射出均匀的红外光。接着拍摄影像，并此触发脸部辨识算法。然而，这种脸部辨识功能并非持续运作。连接到ToF测距传感器的红外线相机发出讯号，指示相机在侦测到脸部时拍摄照片。iPhone X接着启动其点阵式投射器拍摄影像。然后将一般影像和位图案影像传送至应用处理单元(APU)，用于进行神经网络训练，以辨识手机使用者以及解锁手机。Fraux指出，ST在近接传感器与泛光照明模块上，使用的是自家的垂直共振腔面发射雷射(vertical-cavity surface-emitting laser，VCSEL)。他也表示，因为5个子模块是排列在iPhone X的顶部，若Apple考虑缩小这款iPhone的尺寸，必须要思考该如何将这些子模块的尺寸进一步迷你化或是整合。iPhone X的近接传感器与泛光照明模块 （来源：System Plus Consulting）麦克风为何少一颗？Apple在iPhone 7与iPhone 8都配置了4颗麦克风，包括顶部一颗、底部两颗的共3颗前向麦克风，还有在手机背面顶部的另一颗麦克风；对此Fraux解释，前向顶部的麦克风是为了消除噪音，在背面的那一颗是为了录音，而另两颗在底部的麦克风是用以通话。iPhone X总共只使用了3颗麦克风 （来源：System Plus Consulting）但System Plus Consulting发现，iPhone X只配置了3颗麦克风，其中位于底部的只有一颗；至于原因为何，Fraux表示他们也还未解开这个谜。iPhone X的3颗麦克风有双供应来源，其一是中国业者歌尔(Goertek)，另一家供货商则是楼氏(Knowles)。
2018-02-14 00:00 阅读量：1901
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。