2018年电子产业与供应链展望

发布时间:2018-01-02 00:00
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来源:国际电子商情
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不平凡的2017年,从半导体制造到原厂、代理商以及终端客户都面临严峻的供应链挑战。但是电子产业兴盛发展,电子产品更新换代,新兴应用浪潮澎湃的趋势不可阻挡。2018年哪些市场机会更大,供应链是否回归平衡,原厂有哪些动向。站在岁末年初之际,数位行业高管洞察市场,高瞻远瞩,带来最新分享。

2017年,半导体行业发展势头十分强劲,在多方面实现了两位数增长。Microchip也同样保持着强劲势头,增长速度甚至超出行业平均水平,所有产品线、全球所有地区和所有最终市场都保持增长。

我们认为,2018年半导体行业仍有许多增长推动因素,但增速将低于2017年。

我们预计,在2018年,工业、汽车和物联网等最终市场的增长可能会更为强劲。我们将充分利用这些市场和其他市场的增长机遇。我们的目标是成为客户的整体系统解决方案供应商,整合我们广泛的解决方案产品组合,支持客户通过创新手段实现业绩增长、降低系统总成本并缩短上市时间。

尽管进行了整合,但各大市场和产品线上仍不乏竞争。我们的策略仍然是保持持续增长和盈利(截至2017年9月,Microchip已连续108个季度实现盈利)。我们将继续致力于为市场引入创新的解决方案、为客户提供卓越的技术支持、提高制造能力以支持客户发展、将按需提供各种产品(以客户为导向的报废与生命周期结束)作为一项服务呈现给客户,并尽可能地利用价值工程来满足降低成本的需求。

与其他地方的半导体公司一样,中国的半导体公司也在积极寻求扩大和改善产品线、发展业务和服务客户。公平竞争对行业和客户始终有利。中国市场对于Microchip十分重要,我们通过派遣到18个不同办事处的专职员工为中国数以万计的客户提供服务,这些办事处邻近客户的开发和制造地点。2018年,我们将继续致力于拓展在中国的业务,具体措施是为现有客户和新客户提供创新且极具竞争力的解决方案,助力其实现成功。我们将继续通过全国技术讲座、研讨会和丰富的大学计划专注于培训客户和培养未来的工程师。

艾迈斯半导体是一家经历了大胆转型和迅速增长的公司,目标是保持每年30%的增长。此外,艾迈斯半导体正成为全球发展最快的半导体公司和最大的传感器解决方案提供商。

而在过去的2017年,艾迈斯半导体始终专注于为消费、通讯、计算机、健康与保健、健康与美容、汽车、工业以及医疗等核心市场提供一系列极具吸引力的智能传感器解决方案。

就产品供应方面,我们与客户建立了定期的预测与调整机制,对分销商亦是如此。通过客户提供定期的产品供应预测,我们能够顺利开展产品供给计划。同时,我们也为分销商预备足够的缓冲库存,以实现需求高峰的供求平衡。因此,每天结束时,与客户和分销商保持定期的沟通是我们成功的关键。

我们认为,数字化转型将继续成为2018年半导体行业的热门话题。传感器触及到数字化转型的每个方面。互联设备的爆发性增长使得传感器成为数字生态系统中不可代替、广泛使用且不可或缺的重要组成部分。

当然,早在半导体集成电路被发明前,传感器及其数据就已经以一种或其他形式存在多年。然而如今的传感技术正在快速进化,以支持数十亿新设备对传感器的激增需求。新的传感技术能够支持创新型应用,如用于消费和移动应用的增强现实3D光学传感技术、用于可靠的相机自动对焦和图像美化功能的ToF(飞行时间)测量、用于工业4.0的高端机器视觉和用于医疗诊断、自主调节建筑、自动驾驶汽车和时刻在线个人健康监测器的高分辨率图像传感。

在我们看来,数字化转型才刚刚开始,传感器将是未来变化的核心,并成为现今和未来巨大变革的推动力。艾迈斯半导体希望通过创造新的核心传感技术、开发使传感器数据得到有效利用的算法、生产即插即用的设备使OEM厂商在终端产品中实现快速应用来引领变革,通过传感器解决方案打造完美世界。

迈入2018年,艾迈斯半导体将继续在整个传感器系统的实施方面保持领先地位,并着力开拓传感器的性能、集成化和微型化的边界。

2017年Socionext的定制化产品销售额获得可喜增长,特别是Socionext擅长的影像业务,例如运动相机ISP、2K/4K智能电视芯片、车载中控的增长迅猛。同时我们也在研发世界领先级8K电视用高性能芯片组和系统,预期将成为公司今后的业绩增长点之一。

Socionext与生产厂商建立了良好的伙伴关系确保产品制造,并采用前瞻性库存管理,避免了产品供给不足的问题。

我们认为数据中心、AI、IoT物联网和自动驾驶将是2018年的热门市场。索喜科技与合作公司除了一起提供人工智能解决方案之外,也为IoT物联网用相机、汽车中控等提供搭载人脸识别功能相关产品。

从分析一般市场动态可以发现,以年轻人为中心的数码时代每天处理着海量照片和视频,爆发式数据通信基础建设的必要性突显。另外,面向工厂自动化产品的需求将高涨,人工智能强化带来的工作效率提升(自动化处理),语音输入、翻译等功能也将得到强化。随着汽车电动化的推广,汽车电子部件和其他物联网部件的需求将大大增加。半导体行业调查报告指出,今后5年半导体行业的增长区域在亚洲,毫无疑问亚洲将主宰半导体消费市场。

在这些消费电子市场中最有特点的可能并不是智能手机的增长,而是数据中心。在短时间内处理大量智能设备端输入的信息需求将大幅提高。Socionext提供可高效处理大数据的服务器解决方案,也有相关人工智能处理产品,满足时代需求。

最近可能会受到来自数据中心快速增长的需求压力,以及面临智能手机内存的涨价潮的问题,但在其他市场应该不会遇到极端的供给失衡,半导体的价格趋于稳定。

受到旺盛的基础建设投资支撑,数据中心自动化建设将进一步持续。此外,各国政府支持的汽车电动化的推广及相关产业发展持续看好。但一直表现突出的智能手机市场在2017年销售放缓,因此预计2018年的增长势头有所下滑。

基于对全球半导体行业发展趋势的预测,2018年,村田会继续稳固通信市场业务的基盘,并在车载电子、能源节控、医疗等市场寻找新的机遇,探寻物联网新商业模式。

我们预测,2018年IoT产业将会持续火热。随着智能硬件的不断普及,消费者可以更容易地接触到物联网带来的便利。所以,无论是市场规模,还是产品种类,在2018年都会持续增长。智能交互,人工智能,以及物联网安防会在2018年持续保持高增长。村田优秀的通信模块产品以及传感器产品对设备实现智能化提供了强有力的保障。特别是在LPWA领域,村田适用于国内外频段的LoRa模块均已经量产,NB-IoT模块也正在研发,相信在未来可以提供给我们的客户更多更完善的无线方案以满足客户的需求。

此外,2018年汽车电子行业在智能化、电动化等大背景驱动下,需求量还会继续增长。由于ADAS系统的普及,预计高可靠性的车载元器件及传感器方面的需求量将会进一步扩大。在传统汽车市场,2018年村田会继续注力汽车动力传动系统,主被动安全系统,信息娱乐系统等,提供高品质,高可靠性的车用元器件及传感器。在新能源及ADAS、无人驾驶车市场,村田也将以敏锐的嗅觉,把握市场的需求和技术发展,不断推出符合客户期待的高性能产品,如传感器,通信模块等。同时也会在国内积极地寻找本土的优秀企业进行合作,开发出适合中国市场的产品,为汽车的电动化,智能化贡献自己的力量。

同时,医疗保健领域的增长也不容忽视,中国正在加速进入老龄化社会,同时又将迎来新一轮婴儿潮,健康医疗市场在未来几年内将保持持续强劲的增长趋势。大数据、物联网、电子信息化等趋势正在不断向医疗健康领域渗透,医疗或保健电子产品智能化、精准性、可靠性将不断提升。大数据和AI时代已经来临,医疗科技是众所周知的最早收益的市场。无论是传统的医疗电子设备低成本化和普及化的趋势会日趋明显,还是新型智能医疗电子设备出现,都凸显了云计算、大数据与人工智能对于医疗电子设备发展的影响。越来越多的传感器会被集成,运用物联网技术联合采集信息并分析,以及智能分析诊断的服务会越来越多出现。另外,以智能手机作为载体,进行动态监测和快速诊断的APP也已经被FDA所认可。在可见的将来,医疗设备结合智能手机,会是一个不可忽视的趋势。

MLCC的供不应求是2017年行业热议话题,我们预测明年也将持续这一态势。这反映出半导体及电子行业的一种上行趋势,整个行业正在为冲击下一个高峰做准备。今后我们将进一步强化在中国的销售和客户技术支持服务体系,同时还将继续加大设备投资,工厂建设。

2017年,Maxim Integrated继续履行开发创新的模拟和混合信号产品与技术的目标使命,使系统更小巧、更智能,同时增强安全性、提高能源效率。助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计是Maxim一直以来的关注重点,使我们的客户能够提供业界领先的方案,让世界变得更美好。

我们在汽车、工业、通信以及数据中心、计算和消费产品等一系列终端市场拥有均衡的产品组合并取得了成功。尤其是消费类产品,去年占到Maxim业务的27%,并且主要的产品领域从2016年开始都表现出强劲的增长态势,例如智能设备、可穿戴设备、人工智能家居产品,以及虚拟现实头盔等新型外设。

整个行业在此之前的备货要相对保守,而一旦当市场升温,客户会提出相对激进的需求、倒逼厂商提高产能,所以市场上会出现一种“缺货”的放大效应。虽然市场上存在不同的预测,但据我个人的观察,这样的情况不会持续很久,预计明年会开始好转。同时,随着电子元器件的应用越来越广泛,我们非常看好半导体行业的整体发展。在例如无人驾驶这样的革命性应用爆发之前,我认为全球半导体业的增长率会稳步保持在个位数的增长。

在市场波动的形势下,Maxim不希望将压力转到客户身上,而是通过优化供应链的管理,以及和客户更多的沟通、了解客户的最新需求,来保持自身的供货能力。

2018年,Maxim将继续通过独特、高品质的产品来解决最困难的技术问题。

Maxim会关注许多终端市场,但汽车和安全是重中之重。据Strategy Analytics预测,随着视频分辨率和带宽要求不断提高,ADAS和信息娱乐系统中的传感器数据聚合将是汽车行业面临的主要挑战。该分析公司预测,从2017年到2020年,带宽需求将增长25倍,并且向更高帧速率和分辨率的转移将进一步提高带宽要求。Maxim最新的GMSL技术可提供满足这一需求的大幅提高的带宽,以及构建无人驾驶系统所需的丰富特性和灵活性。

随着无人驾驶、电动汽车及混合动力汽车的普及,用户要求新系统来确保运行的安全性和可靠性。当今的混合动力和插电式电动车利用大型电池组来储存电能。电池组由数百个单电池组成。必须对其中每个单电池进行管理,以保证电池组处于最佳状态,以及优化电能储存。Maxim的高可靠电池管理方案(BMS)在提高锂离子电池组工作可靠性的同时降低系统成本,在中国市场受到了广泛欢迎。

2017年对于我们Teledyne e2v来说是非常忙碌的一年,头等大事莫过于同年3月Teledyne Technologies收购e2v,收购合并后的Teledyne e2v亚太总部于近日在香港科学园开业,这将对我们在亚洲的活动起到战略协调的关键作用。

最近我们交付了有史以来第一台适用于航天的商业处理器,用于泰雷兹阿莱尼亚宇航公司(Thales Alenia Space)的欧洲航天任务。我们交付的PC7448处理器比现有专门针对航天的处理器强大10倍,基于已经成功的商业处理器设计、测试和开发板可帮助支持系统设计,同时我们还开发了航天级PC7448。我们的数据转换器业务在航天市场表现突出,我们看到航天运营商开发卫星星座的需求日益增加,并期望随着业界转向建立更紧密的全球社区,这种需求将持续增长。

测试和测量于2017年是我们在中国成功的一个关键部分,我们用于科学、医学、工程、汽车和电信等测试系统的示波器数据转换器的销售额增加了一倍以上。

我们预计2018年需求方面将增长强劲,而在中大型客户中,供应商数量将逐步整合。我们已经看到了来自大型机构减少其供应商数量的这种需求,并期待与具有多方面能力的供应商和那些在其产品方面具有灵活性的供货商合作。言外之意,从简单供应/需求关系转变成战略合作伙伴的客户能带来更强的竞争价值及获得更多市场份额。当供应有限时,价格是一个杠杆,但我们能制定长期的供应计划,并提供长年的固定价格,我们很乐意为保证长期需求确定一个价格,而且这非常适合客户和我们自己。

除了长期供应链的承诺,帮助客户缩短上市时间也是Teledyne e2v一个竞争优势,我们为那些想更快进入市场获得利润但同时价格意识较强的客户重新封装和设计器件。

我们预测会有其它较大型的集团继续整合其供应商数量,这让我们相信,能够提供灵活的解决方案、服务、供应和定价结构的公司将最有可能仍保留在市场上。

对于新兴技术会继续使传统的消费市场和专业及高性能市场之间的界限变得模糊。如智慧城市、机器人和人工智能(AI)等应用将继续贴近现实和变得更实用,这些将建立在比应用在军事或航天需要较少要求的电子组件上,但它们需要高可靠性认证和保证长期支持,这两者Teledyne e2v都将继续支持。

2017年瑞能半导体的市场表现依旧十分亮眼,受益于飞利浦和恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络,瑞能半导体承袭四十多年的技术累积,致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合。强大的技术基因与广阔的市场相结合,瑞能半导体在成立两周年之际交出一份满意的答卷。

今年市场上半导体行业的供应波动主要受到上游硅晶圆供应紧张以及下游封装及测试产能需求爆发的双重影响,而且预计供应紧张将持续到2018年上半年,几乎整个行业都受此影响,主要瓶颈是在存储芯片(DRAM/NAND)和汽车电子的相关产品。瑞能半导体作为产业链中的一环,面对此次缺货挑战时,及时调整了管理方式,稳定供应,改善交期,扩充产能,打造新平台,保持上下游信息畅通。针对关键客户和重点应用领域,瑞能始终与客户并肩协商最佳的供应链方案,既及时有效地保证了客户的出货要求也稳步提高自己的市场占有率。

智能家居,电动汽车及充电桩,人工智能,5G,物联网,大数据等将是引领集成电路产业发展的热门主力。针对这些热门市场,大功率器件和高能效的新材料平台以及表贴封装技术的大力开发将是公司的发展重点。同时我们也坚持认为:未来的功率器件将向两个极端发展,即小型化和大功率。市场格局也会呈哑铃型——两端大中间小。现在,瑞能在小型化SMB、SMC、SOT223系列,以及高压TO3PF、TO247系列上,都已经推出相应的产品并开始大批量供货,面对新的2018年,瑞能早已启动“三大战役”:积极扩充产能,打造新平台,推出新产品,有效应对市场持续旺盛需求。

近年来,中国经济正在步入由大变强的转型过程,从世界消费制造工厂加速跨入全球工业制造强国的队列。这种转变会在一定程度上影响半导体产品的供应格局,随着芯片平台由硅发展到第三代宽禁带Sic和GaN,可以发现技术进步的速度越来越快,研发新品的成本越来越大,但市场作用的影响力也逐渐增大,终端客户与供应商之间上下流信息的通畅和及时的反馈往往是核心的一环,各大供应商需时刻把握市场动态,在最短的时间内做出正确反应。同时,产品质量的管控也日益重要,对供应商的要求也将是由大变强。

虽然此次缺货周期拉长,但是并不意味着过去的供求关系已经打破。从代理商和终端客户来看,经历过此次缺货的恐慌期,他们可能会拉长备货期,从而产生虚拟、重复的需求,从原厂来看,他们也开始大力投入产能建设,再加上近几年一些新的资本也慢慢投入到半导体市场,未来供给量会不断增加,供应链会恢复到正常状态。

家用电器更新换代,再加上IoT及云服务和网络技术的大力发展,对拉动内需和出口两大市场有极大的促进作用。与此同时,“一带一路”发展战略的提出又为国内电子行业打开了新的渠道,因此预计2018年中国电子市场依旧比较活跃,仍有较大的发展空间,销售增长率将稳步提升。

2017年聚飞光电以巩固背光LED业务,大力发展照明LED业务为主,培育IR LED、光器件等新业务,大力拓展小间距显示屏LED、车用LED、光学膜和闪光灯业务,并形成一定的销售规模,国际市场拓展顺利;其中背光、照明LED出货量可实现预期目标,整体业务发展势头良好;同时,聚飞光电以技术创新、工艺优化为基础,持续为客户提供高光效、高品质、高可靠性的产品,获得了客户的满意与认可。

随着市场的波动,2017年铜材、塑胶等物料出现供应紧缺的现象,对LED行业的原材料供应带来了较大影响。加上第三季度整个行业需求的突然增量,对供应链的交付能力,提出了很大的挑战。聚飞作为国内LED行业的龙头企业,始终秉承与合作伙伴的战略协作、合作共赢的管理理念,一直以来都得到了广大合作伙伴的大力支持。

随着全球节能环保的进一步推进,同时伴随着4G通讯网络大范围的覆盖、5G通讯网络的逐步建设,汽车电子、工业控制、物联网等领域面临这很大的发展机遇。以前消费品电子,能做的厂家很多,但是在汽车电子、工业控制这些领域,就形成了一定的门槛。而随着需求的快速增长,这种门槛在短期内会加剧国产品牌、高性价比产品的供应紧张,但随着资本向这些领域的投入增长以及国产品牌的改善提升,供应格局面将再次走向平衡。

在价格行情方面,2017年也是制造业不平凡的一年。由于供应的紧缺,2017年部分原材料价格出现了价格上涨的现象。大家都在说,今后的制造业,会持续出现周期性的价格波动,传统的供需平衡已经被打破,我觉得这种说法是不全面的。随着国家的宏观调控,现在的制造业,不再是一味的价格竞争,而是追求创造高质量,高附加值的产品。在这个过程中,以前一味追求低价中小型企业,如果没有及时调整战略,可能会出现倒闭的现象,从而在短时间内出现供应不足,导致价格不正常的波动。但是后期随着资源逐渐集中于有技术创新能力的企业,他们不断通过技术创新,提升整体的效率,通过设计减少不必要的浪费,最终在质量和成本上,都能得到很好的控制。所以我认为,供需平衡不会打破,价格波动会是常态,这对企业提出更高的要求,有影响力的品牌企业将取得更大的优势。

2018年,聚飞光电将加速国际化扩张,如照明市场以2835为主导,重点发展智能照明相关模组产品,在后LED照明时代(第一次替代革命结束)成为一流智能照明解决方案供应商,与国际大客户战略合作,成为照明灯珠的领导品牌;同时2017年聚飞光电在新技术方面也取得了一定的突破,如:小间距、COB、高色域等产品,为应对2018年市场需求做了充分的准备。

中兴微电子芯片出货量大幅提升,同比增长66%;截止2017第三季度,芯片发货量较去年同期增长66%,市场占有率进一步提高。无线终端芯片方面,新一代NB-IoT安全物联网芯片正式商用,支持TEE可信任执行环境,有效保护系统及用户敏感数据的安全,支持对称/非对称/随机数等硬件加密算法,为物联网的安全在终端层面提供了有效的解决方案。此外,该芯片在功耗、截止电压和外围接口数量等关联核心指标上,处于业界领先水平,低成本低功耗优势明显,已与首批合作伙伴推出智能水气表、智能车锁等应用。

针对供应波动,供应链管理应提前做好预判,在涨价初期,如果能够给出中长期预测,下长单,是可以把价格锁定在相对低位的。

随着中国国内半导体行业整体设计能力提升,行业和技术门槛的快速降低以及国内成熟工艺快速普及应用、产能提升和成本快速下降等诸多因素,消费电子领域逐步步入红海,半导体厂商为了自身可持续发展,有投入到高毛利、高附加值的新领域的强烈意愿。

中国政府致力于未来在新能源汽车,物联网、云计算、大数据等领域拥有更多的话语权和影响力,高性能处理器、5G系统和终端芯片,现场可编程门阵列(FPGA)、物联网(IoT)与信息安全相关芯片、存储器,有线无线网通芯片,工业芯片等IC设计企业将是重点支持对象,能够获得国家政策和财税支持。

这些领域和传统的消费类电子有明显的不同,例如在技术上,性能、可靠性,技术准入门槛要求有显著不同,有着更高的要求;而在商业模式上,具有典型的B2B和B2C的特点,需要我们深入行业,有更好的解决方案和端到端交付能力。在这些领域的投入和发展将大大丰富半导体产品的供应种类和产品目录,同时有利于提升内需市场的自给率。

2018年是十三五计划中承上启下的关键一年,国内Foundry产能快速拉升,先进工艺例如28nm HK,甚至14nm工艺加速突破,半导体生态建设速度倍增,半导体全链路各环节全面发展,产品竞争力和自给率进一步突破,能满足国内市场持续提升的需求。

2018年美国减税和美元长期升值预期,导致无论在资本、知识产权还是人才等关键环节,中美竞争都在加剧,甚至摩擦会加剧,但长期先进技术和人才从欧美,流经日韩,台湾,最终达到中国的大趋势已经不可逆转,充分就近利用好日韩台的资源,也保持和美国主动开放合作,缓解矛盾,合作共赢远大于封闭竞争,这是生产关系平衡问题。

我们预计2018年5G、物联网、智能汽车、安防监控、智慧商业等市场都会比较热门,将为网络通信基础系统和终端,针对各种行业的人工智能产品以及低成本低功耗的物联网产品等等带来旺盛的需求。

中兴微在5G无线系统芯片、有线接入传输路由芯片、终端物联网芯片多方面持续投入和突破,5G系统芯片、有线网通芯片也将匹配5G系统产品和网络通讯基础设施建设市场节奏陆续推出。

在充分利用好生产力的良好基础支撑作用,持续改善生产关系,顺应市场大势,我们坚信2018年是值得期待的一年。

2017年紫光同创TITAN系列高性能FPGA已经开始逐渐向中兴通讯、烽火通信和新华三通信等通信系统厂商出货,千万门级高性能FPGA PGT180H颇受市场欢迎。公司将于12月底推出Logos系列高性价比FPGA第一颗样品PGL22G,积极布局、强势进军工业电子和消费电子市场。

2017年的缺货情况主要是由于物联网、可穿戴式设备、电动汽车、智能电子产品等需求陡增,且遇到了部分原厂的产能和工艺转换造成的。FPGA目前在上述领域尚未获得较大市占率,且FPGA一般不存在产能和工艺问题,所以暂时不存在严重的缺货的问题。紫光同创与行业优秀供应商均有多年合作关系,供应链稳定、品质良好,目前不存在供应链问题。

2018年热门还主要是人工智能、汽车电子和数据中心等领域。涉及到的器件主要包括CPU、GPU、MCU、电源器件、存储器件和一部分FPGA产品。紫光同创也积极在上述领域布局,PGT180H是国内唯一一款可以满足人工智能终端产品应用需求的FPGA产品,PGL22G可以满足汽车电子、工业显示和控制等领域需求。

消费电子的市场模式是短平快,它属于快消品,上项目快、起量快但生命周期短。而汽车电子,物联网,工业和数据中心等领域研发周期长,需要性能比较好的器件,利润率也比较高,未来一定会影响目前的半导体格局。目前一些半导体巨头通过收购,发展和自研等多种方式积极布局以上领域。

随着半导体迭代的速度越来越快,研发难度越来越高,新技术的要求越来越高,不可避免地出现缺货涨价情况,而且半导体厂家也在逐渐地升级技术不可避免地淘汰一些旧产能,转换的过程中一定会出现缺货的情况。

2018年电子市场,存储器件仍然会缺货,但随着长江存储和西安紫光国芯等国内厂商产品逐渐起量,以及三星等国外厂商产能扩建,预计这个情况会逐渐得到缓解。另外,人工智能市场将会持续增长,这将带动一批器件的旺盛需求。对于功率部分,电动车的需求仍然旺盛,缺货情况会缓解但还存在。


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2018-01-19 00:00 阅读量:1349
2018CES第二弹,MTK,展讯,汇顶,易冲无线都展示了哪些新东西?
这两天CES2018刷屏朋友圈,随着智能手机产业竞争日趋激烈,各大手机供应链厂商也在谋求跨界转型,希望开拓新的市场,寻找新的蓝海。昨天小编已经为您整理了CES上的一些看点,为了避免遗珠之憾,这次小编再为您整理了一下本次CES2018上,还有哪些手机相关的芯片厂商推出了新东西......汇顶携手DELL力推指纹登陆笔记本,获CES 2018“全球创新金奖”虽然近几年笔记本市场整体呈现下降趋势,但仍然是各大芯片厂商非常看重的一个市场。从技术趋势来看,越来越多的智能手机相关技术正在逐渐应用到PC上。全球指纹识别的领先厂商汇顶科技本次虽然并没有参加CES展,但其技术却应用到了DELL最新亮相的XPS13旗舰轻薄笔记本上。这款集合了领先科技的旗舰产品在极窄边框与整机重量上再次刷新纪录,突破了超薄极限,为使用者营造了耳目一新的体验,并荣获CES 2018“全球创新金奖”。这款产品搭载汇顶科技独供的指纹识别方案,不仅为用户数据安全性提供了坚实保障,而且带来更便捷的指纹认证体验,只需轻轻一触电源键即可轻松登录,完美匹配Dell XPS轻薄、安全的设计要求。据了解,Dell XPS 13笔记本所采用的汇顶科技盖板指纹方案具有模组设计紧凑、识别精准度高、360°触摸识别的硬件优势;同时结合自学习的软件算法,实现了更高的防伪能力和闪电般的解锁速度。此外,汇顶科技的指纹识别方案已通过Windows Hello认证,支持一键指纹识别+登录,可直达Windows工作界面,极大兼顾了用户的安全与便捷体验。汇顶科技指纹识别方案凭借卓越的创新性能,已经成功商用于Dell、华为、华硕等多家国际知名终端品牌的旗舰笔记本产品。据了解,2018年汇顶还将大力开拓指纹芯片在智能门锁等其它领域的应用渠道,值得关注。公布人工智能平台NeuroPilot,联发科技将为15亿台设备带来AI能力产业分析师预测AI产值将于2023年超越140亿美元。各平台设备制造商正致力于使AI应用于更多设备,因而需要可展现高效运算处理能力、低功耗,又具备经济效益的解决方案。此外,连网设备现在为追求更快速的反应时间,对终端AI运算能力的需求多过于云端运算。手机芯片领导厂商联发科技在本次CES上发布了多款产品,如4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块(SoM)与MT817x智能显示方案。展示的终端产品包括:• Amazon Echo智能语音助理• Android O 智能电视• Belkin Wemo智能插座• 联发科技全网覆盖家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n)) 实际上,联发科技在智能家居的布局非常早,在智能语音助手(VAD)SoC方案领域一直处于领先地位,包括亚马逊ECHO等人工智能语音助理都采用的联发科技的方案。目前,联发科技支持来自Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度的多种主流AI语音服务,囊括了全球智能音箱市场的多个知名品牌。在此成功基础上,联发科技将智能语音助手方案延伸到更多智能家居设备。最新推出的MT8516 SoM让开发人员及制造商更容易地为多种智能家居设备,例如智能闹钟、火灾警报器及其他小型智能家用设备,添加AI语音识别及控制功能。此外,联发科技还推出了搭载MT8176及MT8173的智能显示(Smart display)解决方案。这两颗芯片皆支持影像智能辨识功能,可应用于家庭娱乐及监控系统。观赏影片是智慧家庭娱乐的主要应用之一,联发科技推出业界第一款专为4K串流而设计的12纳米芯片MT8695。MT8695耗电量极低,并支持主流多媒体功能,包括60fps规格的超高画质UHD 2160p、HDR10及Dolby Vision。联发科技同时还宣布推出NeuroPilot 人工智能平台,将终端人工智能(Edge AI)带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案,通过整合硬件(AI处理器:Artificial intelligence Processing Unit)及软件(如NeuroPilot SDK),让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。从这里可以看出,联发科技对于AI领域的布局和野心,NeuroPilot平台的特点包括:提升终端 AI 的运算效率──秉持联发科技芯片贯有的性能及功耗平衡优势,联发科技NeuroPilot AI平台让每一个终端设备执行和运作AI应用程序时更具效率、更加可行。利用AI增强产品功能──联发科技的芯片平台利用AI技术提升产品效能及功能,例如,智能照相功能、语音及影像侦测或辨识等。支持主流AI架构──联发科技的AI解决方案支持市场上现有的AI架构,包括GoogleTensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系统方面,联发科技同时支持Android与Linux系统。提供软、硬件整体解决方案──除了提供人工智能处理器,联发科技也将推出NeuroPilot  SDK,让开发者得以更为便利地采用联发科技芯片,为消费型设备打造AI应用程序与功能。联发科技副总经理暨家庭娱乐事业群总经理游人杰表示:“随着AI技术的进步,2018年将成为消费性终端产品迈向下一波创新的新纪元。联发科技致力将AI技术注入联发科技芯片所驱动的众多消费性终端产品,助力客户和合作伙伴满足消费者对技术进步的要求。人工智能技术正在快速融入消费者的日常生活。联发科技的AI平台既能满足当前智能设备所需,也能为AI的未来铺路。”易冲无线与安森美合作,进军车载无线充市场国内无线充电行业的领导者易冲无线在日前与ConvenientPower合并后(CPS),在1月10日的CES展上正式宣布与安森美半导体达成战略合作,CPS将采用安森美半导体的 NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。本次联手合作基于单一架构,可扩展至多种设备,支持达15 W 线圈。通过一项新颖的异物检测 (FOD) 专利技术确保安全操作,同时广泛的充电范围为用户带来真正的‘一放即充’体验。安森美半导体的 NCV6500 电源管理控制器提供电感充电必要的构件块,符合 Qi 和 PMA 的充电标准。NCV6500 采用 5 V 单电源供电,含有 5 个差分和单端运算放大器,以及 2 个带迟滞和抗尖峰脉冲功能的比较器。NCV6500 基于完整的 NMOS H 桥驱动器,具有片上时钟生成功能,包括相移和占空比控制。此器件还集成了重要的保护功能,例如线圈电压感测、桥接电流感测,以及过压和过流保护。对于本次合作,安森美半导体系统电源方案高级总监兼总经理 Majid Kafi 表示:“安森美半导体大力投资于无线充电,尤其是最有效的大约 15 W 的多协议方案。通过与CPS的合作,我们将结合公司在专用集成电路(ASIC)重要的高能效专知及实力和 CPS 的系统知识,提供能满足汽车市场严格要求的完整方案。不仅是 一个ASIC,我们的方案还集成了同类最佳的 FOD、身份验证和固件支持。”CPS 总裁 Camille Tang 表示:“车载无线电源的集成需要备受验证的技术创新和安全性能。我们很高兴能与安森美半导体合作,结合他们在芯片技术、制造和分销的领导地位,我们将进一步加快和优化汽车无线充电平台的性能。”据介绍,组合线圈模块 (Qi) 仿真、初步样品以及全面评估板预计将于 2018 年 1 月推出,以进一步简化无线充电应用的快速开发。想要一睹为快了解NCV6500 无线充电技术的朋友可以去拉斯维加斯威尼斯人酒店 3302观看展示。联手uSens,展讯推出全球首款面向主流市场AR手机方案本次CES2018上,展讯与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市场的AR手机解决方案。该方案基于展讯SC9853I芯片平台合力开发的成果,预装在展讯SC9853I平台的手机终端中,轻松实现稳定而流畅的AR拍照功能。据悉,展讯SC9853I平台于去年8月发布,它是基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。而方案中的AR核心技术则由uSens凌感自主研发,基于单目RGB摄像头实现Inside-out 6DOF位置追踪,精度可达1mm。该方案采用SLAM算法,并通过计算机视觉及深度学习算法特为移动端进行了优化,运行稳定。展讯表示,跟目前市场上面向旗舰机型的AR技术解决方案,比如苹果的ARKit以及谷歌的ARCore不同,展讯-uSens凌感 AR手机技术解决方案应用广泛,适配机型限制条件少,CPU占用极低,仅为ARcore四分之一。该方案不仅可以在高端手机上流畅运行,就是面向千元机级别的主流机型也有很好的适配性和稳定性。展讯与uSens凌感的合作有助于双方整合优势资源,uSens凌感的技术优势有助于强化展讯在手机终端AR领域的战略部署,而展讯广大的手机客户群对开发者而言无疑具有巨大的吸引力,这也进一步为手机AR技术的场景化和商业化应用提供了更多的可能性。紫光集团全球执行副总裁、展讯通信首席执行官曾学忠先生表示,“展讯与uSens凌感的合作将极大地填补主流机型AR手机方案的市场空白,通过双方资源的优化整合,实现中国品牌在手机AR领域的合作共赢”。 uSens凌感创始人及CTO费越博士表示,“我们感到十分荣幸携手展讯共同推出此款AR手机技术解决方案,展讯广大的客户群体及高性能的芯片平台无疑将推动手机AR的进一步普及。通过与展讯的合作,预计2018年将有数千万台普及型智能手机预装该AR解决方案。
2018-01-11 00:00 阅读量:1668
2018年科技趋势:四大晶圆代工巨头争霸7nm
全球市场研究机构集邦咨询针对2018年科技产业发展,发布十大科技趋势,包括AI、区块链、5G、VR、生物识别、全面屏、Mini LED技术、自动驾驶、晶圆代工、光伏市场等。 具体如下: AI导入加速边缘运算需求与云端数据分析 过往云端运算被用来进行资料运算与后续分析处理,但对于低延迟、实时性的需求逐渐升起,传统云端运算架构反而略显不足,边缘运算的导入有助于进行数据的预处理,降低数据流量与传输时间,亦可将运算能力下移至终端,强化终端对于环境的实时回馈;2018年边缘运算将开始实质地导入各垂直应用领域中,将数据运用的更有效率与价值。 区块链走向商用部署,金融领域先行 2017年区块链技术已从概念走向实操,企业、各国政府对区块链技术接受度提高。2018年区块链商转测试将筛选出可大规模应用的案例,并从实操阶段跃进至商用部署阶段,可预期的是,在应用领域上,金融产业将先行推动,初估全球将有三成金融业者于2018年将推出区块链商用方案;同时,区块链标准制定、监管者参与等因素下,竞争激烈的区块链平台也将逐渐整合以实现该技术价值,促使商业应用扩散至金融以外领域。 5G移动通信技术开启应用多元化之需求 2018年物联网时代更会加重网络负荷,下世代Wi-Fi技术802.11ax将改善此种情况。另蓝牙透过Mesh技术加持,实现多对多功能,将扩展至工业物联网领域。此外,全球移动宽带用户数仍持续成长,新兴国家,如印度以移动宽带作为固网宽带补充,4G渗透率将再次攀升,而5G服务预计于韩国、日本、美国和中国率先发展,估计至2022年底全球5G用户数将达5亿。 VR产品聚焦独立VR装置 次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR产品尚不会在短期间内推出,在Google、Facebook等网络服务商的带领之下,2018年更被关注的将会是独立VR设备的推出。独立VR设备将会锁定网络应用服务的性能提升,透过VR效果提供更好的画面体验,以及更自然的多人互动交流等应用。 智能手机生物识别技术再掀波澜 2017年iPhone X采用人脸识别取代过往指纹识别设计,除了支持移动支付外,进阶延伸AR相关应用领域,2018年非苹阵营蠢蠢欲动,生物识别技术话题在智能手机市场将再掀波澜。现阶段,智能手机应用范围主要以3D感测技术以及屏幕下指纹识别的开发为主,其中光学及超声波的技术正寻求突破。不论2018年那种生物识别技术将异军突起,相关零组件成本都高于目前电容式指纹识别,尽管全球一线品牌手机业者皆将以高端旗舰机型为主要新技术布局市场,但预估整体渗透率仍将低于2成。 全面屏渗透率跳跃式提升带动手机外观新风潮 受到Apple与Samsung 2017年新机种设计的鼓舞,以及在面板厂无论是OLED、LTPS或A-Si阵营都全面响应的前提下,2018年采用全面屏设计的智能手机将跳跃式普及,预估渗透率将由今年的10%不到快速攀升至36%的水平。除了高端产品外,全屏设计也将渗透至中、低阶产品上。 Mini LED技术有机会于2018年导入背光应用 由于Micro LED的技术门坎较高,目前仍有相当多的问题需要克服,相关厂商主推Mini LED技术。Mini LED介于传统LED与Micro LED之间,因此对于现有厂商来说,许多既有的制程与设备可以延续使用。特别是将Mini LED技术搭配软性基板,达成高曲面背光的形式,将有机会使用在手机,电视,车载面板,以及电竞笔电等多种应用上。预计2018年将会见到Mini LED背光应用相关样品问世。 Level 4芯片正式出货可望实现自动驾驶愿景 汽车智能化过程中所需之资通讯及安全性相关系统及零组件正蓬勃发展,包括雷达、影像或传感器、车用处理器及运算芯片、ADAS系统、车用显示器、车联网等相关应用至为关键。2018年起随着Level 4等级之自动驾驶芯片陆续开始出货后,加上国际陆续修法允许自动驾驶汽车上路,汽车亦将成为人工智能、机器学习等新兴技术最主要的应用领域。 晶圆代工产业重现四大业者竞争局势 不同于前一代制程节点16/14nm仅有TSMC与Samsung开出产能给设计厂商选择,2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工业者在10/7nm制程节点的竞争,将使设计与制造的价值分配产生新的变化。两大消费产品的晶圆制造龙头Intel与TSMC 2018年将在自身定义的新全节点微缩技术10/7nm上,首度于智能手机芯片代工事业交锋。2018年也同样是Samsung将Foundry事业独立申报后的第一个完整年度,Samsung透过EUV导入7nm作为主要竞争差异。而GLOBALFOUNDRIES也将在2018年推出并入IBM半导体事业后的首个自主开发7nm新制程节点。 2018年中国光伏市场牵动全球 2017年预计是全球光伏需求量首度突破100GW的一年,其中,中国市场占比将高达48%,且这样的状况预期将延续到2019年。同时,中国业者在全球各地所设置的总产能占全球总产能超过70%,使其在产量、价格、技术等方面的变化都将直接影响全球光伏产业脉动。在供、需皆占极高比例的情形下,中国可能面临更多的贸易壁垒限制,但在另一方面,全球光伏产业也都将与中国市场的变动休戚与共。
2017-11-03 00:00 阅读量:1297
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