SGS为航顺芯片颁发ISO 26262:<span style='color:red'>2018</span>汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书
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SGS为航顺芯片颁发ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书

　　2023年10月17日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS于深圳为航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。SGS汽车服务部南方区域总监包岩、航顺芯片董事&车规MCU首席应用专家Frank Zheng和生产部主管Luke Ma等双方代表共同出席此次活动。　　SGS为航顺芯片颁发ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书　　该认证标志着航顺芯片已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的芯片产品软硬件开发流程管理体系，同时，其车规MCU产品和服务，可完全满足顶级汽车厂商在产品设计和集成阶段的车规功能安全要求，使产品快速上市。　　航顺芯片所获 ISO 26262:2018 汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书　　随着汽车电气化和智能化的发展，汽车的安全性愈发重要。新技术发展引入了更多的电子控制系统和传感器，这也意味着更多系统故障风险。ISO 26262标准是当前全球公认的汽车功能安全流程标准，该标准针对汽车主机厂及其全球供应商，覆盖产品全生命周期，包括功能安全管理、系统阶段开发、软硬件阶段开发，支持流程、安全分析、产品发布的所有环节。标准化技术规范的指导和应用，将使汽车电气或电子系统故障的风险降到最低，减少相关交通事故发生。　　颁证仪式现场　　经过SGS严格审核，航顺芯片构建的功能安全标准开发流程体系完全符合ISO26262:2018标准要求，并获得ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这将为航顺芯片未来的汽车功能安全产品开发奠定坚实基础。　　通过这次认证过程，航顺芯片进一步梳理了全生命周期的功能标准开发流程，提升了功能安全团队的管理能力，全方位锻造了一支软硬实力兼具，既有专业技能又具备管理能力的车规MCU芯片团队。2021年开始，航顺芯片车规SoC HK32AUTO39A、HK32A04AA等多个家族通过AEC-Q100标准认证，为车身控制、车用照明、影音娱乐系统、车载导航等多种车用场景提供高性价比、高可靠性开发之选，并已广泛应用在多家顶级汽车品牌的主流产品上。
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发布时间：2023-10-23 11:46 阅读量：1020 继续阅读>>
帝奥微推出1pA超低偏置电流且超小封装双通道运算放大器DIO<span style='color:red'>2018</span>2
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帝奥微推出1pA超低偏置电流且超小封装双通道运算放大器DIO20182

　　随着生活质量的不断提升，大家愈发关注个人的身体健康。众所周知，血氧饱和度是人体健康的重要指标之一，而便携式穿戴设备加入血氧检测功能能够满足人们实时了解自己身体状况的需求。　　Tips：智能手表测量血氧时，会在手的一面放置一个发射红光和红外线的光源。当这两种光线照射到手臂时，其中一部分光被血液中的血红蛋白吸收，另一部分被反射回来给到接收的光电晶体管。通过测量这两种光线在血液中的吸收程度，智能手表就能够准确测量血氧饱和度。　　DIO20182是一款双通道轨到轨输入/输出CMOS运算放大器，具有1pA超低输入偏置电流，由于反射回来给到接收的光电晶体管的电流信号极其微弱，故需要采用超低偏置电流的DIO20182将微弱的电流信号放大后，再给到SOC的ADC进行处理分析，最后得出使用者的血氧饱和度。　　DIO20182非常适合应用于智能手表/手环、便携式医疗，及其他对微小电流负载非常敏感的信号放大相关产品。　　DIO20182拥有超低功耗，静态电流仅300nA/每通道，完美适用于电池供电和便携式设备。DIO20182可在1.4V至5.5V宽工作电源电压范围，失调电压最大值也仅有±3.5mV，工作温度范围支持到-40℃到125℃。　　DIO产品优势　　超低偏置电流　　在25℃环境测试时，DIO20182的偏置电流的典型值仅1pA;下图是不同电压下DIO20182的偏置电流，可以看出在-2.75V到2.75V电压范围内，DIO20182的偏置电流在0~2.25pA左右。　　在-40℃到85℃不同温度的测试条件下，DIO20182的偏置电流都能保持在±5pA以内。下图反映了DIO20182偏置电流随着温度变化的情况，DIO20182在-40至85℃温度下都能保持超小偏置电流，非常适用于对微小电流信号放大的应用。　　超低静态功耗　　DIO20182的静态电流非常低, 实测单通道静态电流不到275nA，适用于对静态电流要求非常高的低功耗设备。　　超小封装　　DIO20182采用超小封装DFN1.6*1.2-8, 非常适用于手表这种对PCB板的摆件紧张，需要超小封装器件的应用。另外DIO20182还提供SOIC-8和MSOP-8封装，温度范围可到-40至125℃，可以满足工业上的应用。　　DIO20182关键参数：　　• 宽电源范围：1.4V至5.5V　　• 超低输入偏置电流，适合超小电流信号放大：　　− 25°C 时为 1pA　　− 50°C 时最大 5pA　　• 低静态电流：300nA/每通道　　• 单位增益带宽：5kHz　　• 低失调电压：　　− 在温度范围为 -40°C 至 125°C，失调电压：±3.5mV(最大值)　　− 低输入失调电压漂移：±5µV/°C　　• 输出压摆率：3V/ms　　• 双通道轨到轨输入输出　　• 宽工作温度范围：-40°C至+125°C　　• 绿色封装：SOIC-8、MSOP-8 和 DFN-8　　DIO20182是一款1pA超低偏置电流的运算放大器，扩充了帝奥微检测微弱电流的运算放大器系列产品，可广泛应用于穿戴和工业上微弱电流的检测。后续帝奥微会深度开发更多具有特色的运放类产品，目标覆盖消费、工业和汽车等各个领域的典型应用。
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发布时间：2023-09-08 09:37 阅读量：2239 继续阅读>>
平均日增科技型企业200家，北京<span style='color:red'>2018</span>年高精尖产业营收3.25万亿元
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平均日增科技型企业200家，北京2018年高精尖产业营收3.25万亿元

日前，北京市人民政府新闻办公室举办北京市庆祝中华人民共和国成立70周年系列主题新闻发布会“科技创新”专场，并晒出了科技创新“成绩单”。　　2018年，北京新经济增加值占地区生产总值的比重达三分之一;十大高精尖产业实现营业收入3.25万亿元;人工智能产业规模达到1500亿元。此外，北京2018年专利申请量和授权量均较2012年翻一番;技术合同成交额4957.8亿元，较2012年翻了一番;平均日增科技型企业约200家。　　如今，北京已创建3家国家级制造业创新中心、11家市级产业创新中心、28家国家技术创新示范企业、92家国家级企业技术中心，其中国家级高新技术企业累计达2.5万家，是2012年的3.1倍。　　而作为北京高精尖产业的代表性地区，截至目前，中关村企业拥有有效发明专利超过11万件，创制标准9500多项，分别是2012年的5倍和3倍;2018年企业技术合同成交额4957.8亿元，占全国近三分之一，近七成辐射到京外地区;中关村国家自主创新示范区拥有高新技术企业2.2万家，上市公司349家，天使、创投发生金额与投资案例均占全国三分之一以上。　　此外，中关村还设立了三个“大目标”， 到2022年，初步建成具有全球影响力的科技创新中心，打造全国高质量发展引领区;到2035年，建成世界一流的科技创新中心;到2050年，成为世界主要科学中心和创新高地。
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发布时间：2019-08-27 00:00 阅读量：1876 继续阅读>>
中兴发布<span style='color:red'>2018</span>年财报，营收、利润、研发投入都有多少？
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中兴发布2018年财报，营收、利润、研发投入都有多少？

昨日晚间，中兴通讯发布了其2018年财报。财报中显示，在整个2018年里，中兴通讯实现营业收入为855.1亿元，净利润为-69.8亿元。在2018年年度业绩预告范围内，上述业绩主要是由于公司于2018年6月12日发布的《关于重大事项进展及复牌的公告》所述的10亿美元罚款，及2018年5月9日发布的《关于重大事项进展公告》所述事项导致的经营损失、预提损失所致。 从整体上看，中兴通讯2018年的业绩表现超出了业界的预期，下半年在解禁后业务迅速得到恢复，到2018年第四季度，中兴通讯实现经营活动产生的现金流量净额10.1亿元。中兴通讯同时发布了2019年第一季度业绩预告。报告显示，中兴第一季度预计实现盈利为8至12亿元，同比扭亏为盈，增长为114.79%-122.19%。 值得一提的是，在去年遭遇美国政府的禁令和巨额罚款的情形下，中兴通讯选择了聚焦5G为核心的技术领域，进一步加大5G研发投入，研发投入为109.1亿元，占营业收入的12.8%，占比较上年同期增长0.9个百分点。 在5G行业应用领域，中兴联合运营商、合作伙伴在大视频、车联网、工业互联网、智能电网等垂直行业开展5G业务创新示范，加强与重点垂直行业伙伴的战略合作，共同推进5G行业应用的研究和开发。 终端方面，中兴通讯聚焦5G终端和行业应用，聚焦关键市场。2019年上半年，中兴5G手机将实现商用，于2019年2月巴塞展发布的旗舰机天机Axon 10 Pro 5G版，将率先在欧洲和中国上市。5G平板电脑、5G室内室外CPE、5G移动热点、5G数据终端、5G垂直行业模块等系列化5G产品，也在研发推进中，不断满足消费者5G智能应用场景需求。 截至2018年底，累计申请的专利资产超过7.3万件，其中，全球授权专利累计超过3.5万件。中兴通讯持续加强在5G领域的投入，是全球5G技术研究和标准制定活动的主要参与者和贡献者，向3GPP等组织提交5G NR/NexGenCore国际标准提案7000余篇，5G专利申请超过3,000件，向ETSI（欧洲电信标准化协会）披露首批3GPP 5G SEP(标准必要专利)超过1200族，在5G技术标准制定的重要国际标准组织3GPP中担任多个技术标准报告人。
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发布时间：2019-03-28 00:00 阅读量：1630 继续阅读>>
<span style='color:red'>2018</span>年半导体存储领域排行榜,哪些企业排在前列?
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2018年半导体存储领域排行榜,哪些企业排在前列?

16日，由国内存储行业门户网站中国存储网主办的“2018年度中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓，本届评选活动由中国存储网联合ITbrand品牌研究中心，综合网络投票、第三方评测、专家评审意见，最终二十多家存储企业及产品上榜。 在应用存储领域，华为和阿里云因为卓越的市场表现，分获最具影响力和最具价值企业奖，IBM和Nutanix因各自在专业领域的深厚积累，获得最佳灾备服务提供商和最佳超融合服务提供商奖项。 半导体存储领域，美光（Micron）作为全球领军企业，荣获2018年度最佳半导体存储制造商，长江存储、中微半导体和中芯科技三家国内公司都因为其在相关存储技术上的突破，获得了最具创新力企业。其中长江存储发布的革新技术Xtacking，将为3D NAND闪存带来前所未有的I／O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期；中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线；中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，很快有望量产。 2018年度最佳产品奖项涵盖了存储设备、管理软件、容灾备份、云计算、大数据、企业及个人存储类产品等众多类目，华为 OceanStor 18800 V3高端存储系统、HPE XP7全闪存阵列、IBM Spectrum Virtualize软件定义存储解决方案、安克诺斯 Acronis Backup备份与恢复软件、联想企业网盘、三星 SAMSUNG 970 PRO固态硬盘、浪潮政务云等均在各自领域脱颖而出。 2018年度中国存储市场影响力排行榜单2018年度中国存储市场影响力排行榜比往届评选范围更广、细分领域更多，得力于中国存储网与ITbrand合作，采用更全面、先进的品牌数据统计和分析方法。评选同时参考第三方权威数字，包括Gartner魔力象限、IDC报告、SPC测试结果等，力求榜单更客观，更具有参考价值。
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发布时间：2019-01-18 00:00 阅读量：1558 继续阅读>>
<span style='color:red'>2018</span>年动力电池产业链盈利情况一览
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2018年动力电池产业链盈利情况一览

又到年终盘点时，近日，动力电池产业链相关企业纷纷交出2018年答卷。 赢合科技：预计盈利2．2亿元赢合科技2018年度业绩预告显示，2018年1－12月，归属于上市公司股东的净利润较2017年同期增长，预计实现盈利2．2亿元。预计非经常性损益约为2196万元。 赢合科技表示，净利润实现上涨的主要原因是公司加大了研发投入，加强了一体化和集成化创新力度，设备性能和品质持续提升；同时，公司积极拓展市场，与LG化学、宁德时代、比亚迪、孚能科技等知名客户签订了供货合同，订单质量大幅提高，客户结构持续提升。 今天国际：归属公司股东净利润约为9320．48万元今天国际2018年业绩预告显示，2018年1－12月预计非经常性损益对净利润的影响金额为240万元；归属公司股东的净利润约9320．48万元，较2018年同期有所下降。 利润下降的主要原因为三方面：2018 年部分在实施项目推进不及预期，导致2018年度项目完成并结算金额相比2017年同期减少；其次2018年公司增加了大量的业务和技术人员，全年员工人数增加29．53％，同时进一步加大了技术研发力度，全年研发费用相比2017年增加 35．64％，这两项工作的开展对短期业绩形成了较大的冲击；第三，智慧物流和智能制造下游应用行业需求仍然强劲，公司2018年新增订单12．54亿元，相比2017年增加74．17％，截至2018年年底仍有未确认收入订单16．79亿元。 新宙邦：归属公司股东净利润预计3．23亿元新宙邦在2018年1－12月，预计实现营业收入 21．63亿元，同比增长 19．14％；实现营业利润 3．42亿元，同比增长4．78％；实现归属于上市公司股东的净利润3．23亿元，同比增长 15．49％。预计非经常性损益合计金额 2352．62 万元，同比增加 924．89 万元，主要为计入当期损益的政府补助 2415．55 万元。 新宙邦业务稳步增长的原因为受益于国内新能源汽车市场的持续增长，锂电池化学品销售订单持续增长，推动了公司营业收入稳定增长；得益于外部市场形势好转和公司新产品的竞争优势，电容器化学品营收规模和利润水平均得到较大提升；此外，有机氟化学品业务因国际市场新客户的顺利开发和国内销售的快速增长，同比实现了大幅增长。 金银河：预计盈利4746．46万元2018年1－12月，金银河营业收入比2017年同期增长约为31％，归属于上市公司股东的净利润预计为4746．46万元，比2017年同期预计下降0％－10％；由于市场竞争的客观因素以及公司加大了新产品研发的投入，以致净利润与2017年同期相比略有下降。 此外，其非经常性损益对净利润的影响额预计为760万元左右，2017年同期的非经常性损益为1284．46万元。
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发布时间：2019-01-18 00:00 阅读量：1599 继续阅读>>
<span style='color:red'>2018</span>年低谷不低,2019年光伏需求再创新高
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2018年低谷不低,2019年光伏需求再创新高

2018年光伏产业历经美国201、301条款、中国531新政、印度防卫性关税与欧盟 MIP 结束等变动，从最上游的供应链到最下游的系统端都呈现极不稳定的状态。然而，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）指出，2019年整体市况将会好转，全年需求将再创新高。 EnergyTrend分析师曹君如指出，2018年中国「531新政」虽对市场造成冲击，但因海外市场的需求走强，加上中国市场所受影响低于预期，整体呈现「低谷不低」的现象，全年新增并网量达到103GW，年增4.9%。受惠于政策鼓励与供应链价格持续下降，预期2019年新增并网量将成长7.7%至111.3GW，再次创下历史新高。其中，自2018年开始明显复苏的欧洲市场，在持续落实巴黎协议与组件跌价的推波助澜下，预期2019年成长幅度最大，最多可望超过五成。 市场持续分散，印度最具成长潜力根据 EnergyTrend 最新需求报告统计，全球市场规模自2018年起预计会持稳在100-120GW之间，各年度需求量变化幅度将低于10%。而GW级市场将从2016 年的6个成长至2019年的15个，显示市场由寡占走向平均、分散化的趋势。 2019年中国、美国将稳居全球前二大市场，印度则为第三大需求国，日本第四。而2019年后，印度受惠于先天发展优势，以及政府政策积极推动下，最有可能维持高需求成长。 其他新兴市场如东南亚、北非、中东、拉丁美洲等也自2018年逐渐崛起，如中东地区2018年全年需求预计将较2017年增加近100%，2019 年还将增加50%左右。 供应链上游更为集中，单晶将逆转市占从整体供应链来看，虽然2018年陷入供过于求、低利润的困境，但技术和成本优势较强且全球布局较广的一线大厂仍保有强劲的营运动能，既有的扩产计划多能持续进行，使供应链有持续集中化的现象。 根据EnergyTrend 数据显示，中国前五大多晶硅厂的新产能预计在2019年第二季陆续开出，届时前五大厂的产能将占全球近70%，且现金成本更具竞争力。在硅片环节，2019年将由隆基与中环双龙头主宰市场，单晶供应链也将因此变得更具主导性，有机会拉升全年单晶市占来到6成，扭转近年来多晶大过单晶的局面，较无市场竞争力的多晶厂商未来也将逐渐被淘汰。EnergyTrend认为，光伏产业在2018年面临强大考验，但同时也进入盘整阶段，预期长期发展将趋于稳定与健康。而随着供应链价格持续下探，使光伏逐步朝摆脱补贴、平价上网的方向发展，无补贴系统的普及程度及其实际的均化度电成本（LCOE），将成为未来供应链的价格指针。
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发布时间：2019-01-17 00:00 阅读量：1496 继续阅读>>
<span style='color:red'>2018</span>年全球半导体厂商收入排名出炉,存储芯片市场营收比重仍在提升
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2018年全球半导体厂商收入排名出炉,存储芯片市场营收比重仍在提升

2019年1月7日，Gartner关于全球半导体厂商2018年收入的数据公开之后，三星电子以15．9％的市场份额，继续稳住了全球半导体产业中厂商年收入排名第一的地位。从市场研究公司Gartner发布的2018年全球半导体市场初步报告的数据显示，全球半导体厂商2018年营收达到了4767亿美元，与2017年同比增长13．4％。2017年全球半导体收入总计4197亿美元，较2016年增长22．2％。可见，全球半导体厂商年收入增长情况也在明显减少，年增长率几乎降低了快10％。2018年表现强劲的主要内存供应商包括了由DRAM驱动的SK hynix和因收购Microsemi的Microchip Technology。因而也可以看到2017年排名前四的内存供应商在2018年继续保持了排名。 分析显示，内存供应商未来需要在新兴内存技术和新制造技术方面有所创新，来减弱市场供应过剩带来的压力。非内存供应商必须增加关键客户的活动设计，这些客户一直在承受高内存价格。在智能手机和平板电脑市场持续饱和的情况下，应用处理器供应商必须在可穿戴设备、物联网（IOT）端点和汽车领域寻求邻近的机会。因此，就半导体而言，内存在2018年收入增长27．2％。除2018年第四季度外，全年大部分时间DRAM的平均销售价格ASP都在增加。同时，受固态硬盘（SSD）采用率提高和智能手机内容增加的推动，这类设备的2018年收入仍有6．5％的增长。 另外，全球第二大半导体类型ASSP应用特定标准产品由于智能手机市场停滞不前，加上平板电脑市场持续下滑，该行业仅实现5．1％的有限增长。包括高通和联发科在内的这一细分领域的领先供应商，正积极向增长前景更为强劲的邻近市场扩张，比如汽车和物联网应用。 三星电子2018年的半导体营收达759亿美元，半导体营收同比增长了26．7％，市场份额为15．9％，在全球排名第一，继续超越英特尔。 英特尔的半导体收入2018年的半导体营收达659亿美元，2018年与2017年相比增长了12．2％，市场份额为13．8％，在全球排名第二，虽然低于三星电子的排名，但整体增长情况还算可以，在TOP10半导体供应商年增长情况中不算最低的。当然，这也是由单位销售价格和平均销售价格（ASP）增长共同推动的结果。 SK海力士排名第三，营收为364亿美元，市场份额7．6％，营收同比增长38．2％，在全球半导体行业前十大公司中增速最快，年增长率排名第一。 由此，从全球半导体厂商2018年收入TOP10排名中可以看到，年增长率最高的为SK海力士和美光科技，分别超过了30％年增长，美光为33．8％，属于年增率排名第二。 如果从年增率的情况来分析，2018年比2017年的年增长率平均在18．5％，最高的年增长率为SK海力士38．2％。但是2017年比2016年的年增长率平均在22．2％，最高的年增率为WD120．2％，同时SK海力士2017年增长率达到了79％，美光科技2017年增长率达到了78．1％，三星电子2017年增长率达到了52．5％。 由此可见，全球半导体厂商2018年收入TOP10的年增率明显减缓，也影响着了整个全球半导体增长减缓，这个趋势在2019年有可能还会持续，并减缓更为明显。数据来源：Gartner
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发布时间：2019-01-15 00:00 阅读量：1530 继续阅读>>
台积电<span style='color:red'>2018</span>年营收同比增长5.5%
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台积电2018年营收同比增长5.5%

1月10日，全球晶圆代工大厂台积电公布其2018年12月营收。数据显示，2018年12月台积电合并营收约新台币898.31亿元，环比下降8.7%、同比下降0.1%；累计第4季度营收约为新台币2897.7亿元，环比增长11.3%、同比增长4.3%，符合预期。根据台积电此前预测，第4季度业绩将持续因为客户对于7nm制程技术的强劲需求而受惠，合并营收预计介于93.5亿美元到94.5亿美元之间，毛利率预计介于47%到49%之间，营业利益率预计介于36%~38%之间。台积电2018年1月至12月全年累计营收约为新台币1.03万亿元，创下历史新高，同比增长5.5%。其将于1月17日召开法说会，公布2018年第4季度以及2018年全年业绩详细情况。
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发布时间：2019-01-11 00:00 阅读量：1517 继续阅读>>
<span style='color:red'>2018</span>年显示器驱动IC用量增逾8%,电视面板仍是主要驱动力
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2018年显示器驱动IC用量增逾8%,电视面板仍是主要驱动力

提升画质一直是显示应用产品开发的焦点核心，在全球液晶电视面板市场中，4K产品已经深度普及，随着4K产品的快速普及，厂商也在不断的探寻更高分辨率的产品，8K将是面板厂商角逐的下一个战场，而高分辨率的面板带动了驱动IC的增长。根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察，随着高分辨率面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而，2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，预期驱动IC用量成长将收敛至3%左右。WitsView研究副理李志豪指出，电视面板的驱动IC占整体用量约35%，仍是主要的成长驱动力。不过随着窄边框产品的需求增加，Gate on Array技术将更广泛运用在新机型上，使得大尺寸面板的驱动IC用量成长趋缓。小尺寸面板的驱动IC则是受智能手机出货降温及平板市场持续萎缩等影响，用量呈现衰退。此外，也有业内人士认为，从2018年三星8K面板正式量产，开启了8K面板的元年，2019年韩、台、中等主流面板厂均积极规划8K产品，8K面板将在2019年正式起步，带动液晶面板的分辨率实现再一次的跨越。据群智咨询（Sigmaintell）预计，到2020年8K面板的面板的出货数量将会达到260万台，渗透率提升到1%；而到2022年8K面板的渗透率将进一步提升到3.6%，搭载着5G网络快车，8K将会迎来飞跃式的增长。未来随着智能手机、8K电视渗透率增加，以及车联网、物联网等新兴应用加持下，驱动IC的成长力道是否会增强，现在还不能轻易定论。
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发布时间：2019-01-08 00:00 阅读量：1856 继续阅读>>

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