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茂睿芯车规CAN S<span style='color:red'>IC</span>收发器MCAN1463-Q1正式发布！

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茂睿芯车规CAN SIC收发器MCAN1463-Q1正式发布！

　　茂睿芯推出第三代支持信号改善功能、具有睡眠模式的CAN SIC(Signal Improvement Capability)收发器MCAN1463-Q1。MCAN1463-Q1符合ISO 11898-2:2024高速CAN规范物理层要求，并率先通过德国C&S机构提供的符合ISO 11898-2和CiA 601-4标准的组网测试认证。该测试意味着MCAN1463-Q1可以在各种复杂组网条件下与其他符合国际标准的产品稳定通信。目前MCAN1463-Q1通过了国内多家车厂和Tier1项目测试并拿到定点项目，现已稳定量产出货。　　MCAN1463-Q1具有更严格的位时间对称性和环路延时特性，可以轻松实现8 Mbps的组网应用;支持1.8V/3V/5V的IO交互电平，可以灵活适配客户应用场景;BAT支持5V电源条件下的稳定工作;成熟的CAN SIC信号改善技术可以满足客户布线需求，优化复杂网络的信号质量，广泛应用在汽车域控、ADAS等领域。　　一、MCAN1463-Q1系列产品特性　　● 符合ISO 11898-2:2024协议标准　　● 支持信号改善功能，满足CiA 601-4协议标准　　● 无需共模电感　　● 支持CAN FD，8Mbps通信速率　　● BAT支持4.5V~58V　　● IO交互电平支持1.7V~5.5V　　● 共模工作电压：±30V　　● 总线故障保护电压：±58V　　● 支持本地和远程唤醒　　● 睡眠模式INH输出控制电源关闭　　● 总线电压自动偏置功能　　● 工作模式：　　—Normal mode　　—Listen mode　　—Standby mode　　—Sleep mode　　● 故障诊断功能　　● 封装：SOP14、DFN14　　● 提供第三方机构出具的兼容性报告，EMC和ESD报告　　二、MCAN1463-Q1系列封装及引脚功能　　1、引脚封装图　　2、引脚功能定义　　二、MCAN1463-Q1应用框图　　1、典型系统应用框图　　2、3.3V MCU应用框图　　四、MCAN1463-Q1产品亮点　　1、C&S认证报告　　2、出色的电磁兼容特性　　汽车领域集成了众多电子设备，如车载娱乐系统、车身电子稳定系统和安全气囊系统等，零部件的电磁兼容能力有着极为重要的必要性。正常工作的电子零部件会以空间辐射和传导的形式影响车内其他电子设备，严重时会导致系统接收到错误的指令和发生严重的误响应。在如此恶劣的电磁环境中，也需要保证CAN收发器的正常工作的能力。基于车厂和Tier1客户的测试需求，MCAN1463-Q1已经在权威的第三方认证机构通过了如下全部EMC测试，可以提供充分且完整的测试报告。　　3、优秀的EMI能力　　在工况复杂的汽车应用中，系统内部的电磁干扰会以辐射和传导的方式对外进行干扰，从而会影响到系统其他器件的正常工作。茂睿芯MCAN1463-Q1基于创新的自主设计驱动架构，依照IEC 62228-3标准进行测试，表现如下(以500kbps举例说明)：　　传导发射-500kbps with Common Choke　　传导发射-500kbps without Common Choke　　辐射发射-500kbps without Common Choke(4个方向)　　4、突出的系统级静电放电抗扰度　　根据IEC 61000-4-2标准，搭配MCAN1463-Q1的系统级ESD可以通过±30kV的接触放电和空气放电。基于国内车厂和Tier1降本增效的行业基调下，茂睿芯推出的MCAN1463-Q1在省去外部共模电感的条件下，可以轻松通过客户±8kV的接触放电和±15kV的空气放电的测试要求，节约客户BOM成本，且能提供相应的第三方测试报告。　　5、可靠的脉冲抗扰度　　在车辆实际运行环境中，存在着各种各样可能产生脉冲干扰的情况，比如车辆启动、停止时电源系统的电压波动，电气设备的开启与关闭动作等。通过对电子零部件进行脉冲抗扰度测试，能够确保这些设备在面临此类脉冲干扰后仍能正常运行，根据ISO 7637-2标准，茂睿芯推出的MCAN1463-Q1严格地进行并通过了12V和24V车载系统的零部件实验：　　五、典型应用场景

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茂睿芯

发布时间：2024-11-21 10:57 阅读量：241 继续阅读>>

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纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证

　　近日，纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告。　　NCA1044-Q1成功通过所有测试项，成为国内首颗全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC测试的CAN收发器芯片。纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽车制造商简化系统认证流程，加速产品上市。　　CAN收发器芯片常用于汽车中的CAN总线网络，通常用于控制，诊断等关键功能，如三电、制动、转向、安全气囊等。这种环境中存在多种电磁干扰源，如电动车三电系统、发动机、变频器、无线通信设备等。这些干扰会对数据传输产生不良影响，从而导致信号传输错误或系统故障，甚至有可能影响整个系统的安全性。　　此外，由于汽车系统中CAN总线布线长，CAN收发器的噪声容易以CAN总线作为天线对外产生辐射，从而导致模块或整机对外辐射发射(Radiated Emission)和传导发射(Conducted Emission)性能超出整车要求，因此，具备良好EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)性能的CAN收发器芯片是实现系统可靠性的重要保障。　　全面通过IBEE/FTZ-Zwickau认证　　鉴于CAN收发器芯片的EMC性能对汽车行驶安全的关键作用，各地区制定了严格的汽车电子电磁兼容性标准和认证流程，并要求汽车制造商遵循。例如，美国汽车工程师协会(SAE)的J2962标准和欧洲的IBEE/FTZ-Zwickau认证都对汽车电子的EMC性能提出了明确要求。　　其中，IBEE/FTZ-Zwickau认证根据IEC62228-3标准进行，IEC62228-3相较于SAE J2962标准，排除了系统外围电路的影响，更聚焦CAN收发器本身的EMC特性，且要求等级更高，在除欧洲以外的车企中也得到了广泛参考应用。　　IBEE/FTZ-Zwickau认证包括：发射射频干扰(Emission RF Disturbances), 抗射频干扰(Immunity RF Disturbances)，瞬变免疫力(Immunity Transients)和抗静电(Immunity ESD)共四项测试，纳芯微NCA1044-Q1全部通过。　　业界领先的抗干扰特性　　NCA1044-Q1通过巧妙的电路设计，解决了其输出电路受到异常高压干扰，导致输出信号出现误码的问题，从而提高了EMC性能，可帮助客户显著降低EMC设计难度，简化外围器件并降低成本。　　此外，NCA1044-Q1还具备行业领先的抗干扰特性。根据IEC62228-3标准，当外部不同频段的射频噪声耦合到CAN总线时，可通过的功率越高，说明CAN收发器的抗干扰能力越强，在系统中出现误码的风险也就越低。　　纳芯微NCA1044-Q1即使在总线不需要共模电感滤波的情况下，仍可以通过标准要求的最高功率(如图-1和表-2，应用层面一般不做要求，但纳芯微NCA1044-Q1依旧通过该项测试)，可帮助用户减少系统外围电路，降低成本，提升系统鲁棒性。　　封装和选型　　NCA1044-Q1现已量产，提供SOP8和DFN8两种封装。NCA1044-Q1满足AEC-Q100，Grade 1要求，支持-40°C~125°C的宽工作温度范围，提供过温保护;NCA1044-Q1支持TXD显性超时保护，待机模式下支持远程唤醒。

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纳芯微

发布时间：2024-11-20 11:18 阅读量：156 继续阅读>>

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-<span style='color:red'>IC</span>™系列第2代音频DAC芯片

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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。　　DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一，因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。ROHM基于50多年的音频IC产品开发经验，确立了“音质设计技术”，并开发出高音质声音处理器IC和高音质音响电源IC等诸多专注于音质的产品。　　MUS-IC™系列第1代音频DAC芯片“BD34301EKV”因其出色的音质而获得高度好评，目前已被多家公司的旗舰产品采用，“BD34302EKV”是该系列的第2代产品。新产品不仅能表现出ROHM DAC芯片的基本理念——“自然而平稳的声音”，继承了MUS-IC™系列的三大要素——“空间音效”、“静谧性”和“规模感”，还旨在真实表现出乐器原本声音的“质感”。　　BD34302EKV通过采用了DWA（Data Weighted Averaging）*2新算法，使其主要性能指标——THD+N*3特性达到-117dB(THD：-127dB)，从而能够打造出让人感受到更真实质感的音质。另外，噪声性能指标“信噪比(SN比)”达到130dB，实现了满足旗舰机型用DAC芯片要求的性能。此外，支持可播放的采样频率高达1,536kHz，可以更大程度地发挥出客户设计的数字信号处理器(DSP)的高精度运算优势。不仅如此，每个通道分配1枚DAC芯片的单声道模式，采用的是ROHM自有的HD(High Definition)单声道模式*4，这非常有助于实现自然流畅的声音。而且，MUS-IC™系列即使在微小的细节上也展现出毫不妥协的匠人技艺。在ROHM多年来积累的音质设计技术基础上，还为BD34302EKV的每个引脚选择了最合适的键合线材料，以更真实地表现出乐器原本的“质感”。这些特点有助于实现高音质音响设备制造商所追求的理想声音。　　新产品已于2024年8月开始出售样品，预计将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品及配套评估板“BD34302EKV-EVK-001”已经开始网售，从Ameya360等电商平台均可购买。　＜MUS-IC™系列DAC芯片产品阵容＞　<电商销售信息> 开始销售时间：2024年11月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：BD34302EKV　　・评估板型号：BD34302EKV-EVK-001　　<关于ROHM音频IC的高端系列“MUS-IC™”> “MUS-IC™”(正式名称：ROHM Musical Device “MUS-IC™”)是在ROHM的企业特色——“质量第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上，融合“音质设计技术”开发而成的，是ROHM的音质负责人带着自信推出的高端音频IC专用的音频产品品牌。如欲进一步了解详情，请访问ROHM Musical Device“MUS-IC™”的网页：https://micro.rohm.com.cn/mus-ic/　　・“MUS-IC™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。　　<术语解说> *1) 高分辨率音源(High-resolution Sound Source)　　一般音乐用CD播放的音乐采样频率为44.1kHz，量化位数为16bit，而高分辨率音源的采样频率96kHz以上，量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率音源的信息量比普通CD唱片多得多，因而可实现高音质。　　*2) DWA(Data Weighted Averaging)　　一种在使多个开关器件工作并进行模拟转换时，通过消除器件失配来提高音频特性的技术。　　*3) THD+N：Total Harmonic Distortion + Noise(总谐波失真加噪声特性)　　音频设备的性能指标之一，用高次谐波占基波的百分比来表示。该特性可以体现出波形再现的真实程度，数值越小越真实。　　*4) HD(High Definition)单声道模式　　一种通过ROHM自有的数字信号处理方法来提高比特(振幅)方向分辨率的技术。利用该技术可提高数值性能，还可将音质改善为能够体现出乐器质感的丝滑流畅的声音。

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发布时间：2024-11-19 16:36 阅读量：249 继续阅读>>

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维安 SiCMOS：高压化与大电流化趋势下的前沿探索

　　在半导体领域的核心前沿阵地，碳化硅(SiC)技术凭借其卓越非凡的性能表现与巨大的发展潜力，已然成为推动整个行业阔步向前的关键驱动力。SiC是第三代半导体产业发展的重要基础材料，其具有耐高压、耐高频与耐高温等多方面的优势。　　维安拥有行业前沿的SiC创新技术，目前SiCMOS产品电压涵盖650V~1700V，电阻涵盖10mΩ~720mΩ，并且有TO-247、TO-247-4L(ISO)、TOLL、TO-263-7L等封装来满足不同的应用需求。同时维安也在积极升级、研发更多的 SiC 产品以顺应高压化、大电流化发展趋势。　　图1：WAYON SiCMOS 产品Roadmap　　图2：WAYON SiCMOS 封装示意图　　应用领域　　直流充电桩　　直流充电桩中电源模块是其核心部件，采用SiC 基功率器件可有效减少芯片数量并降低系统成本，同时实现更高开关频率、更高功率密度以及超小体积的目标。　　维安目前在1200V平台新开发的产品WSCM018R120T2C，在18V驱动电压下，Rdson仅为18mΩ，适用于60KW的充电桩模块，可减少SiC器件的并联数量，降低开发难度。　　光伏逆变器与储能　　光储逆变器往大功率方向发展，SiC是提升效能的不二之选。其应用于光伏逆变器，功率更大、效率更高、体积更小、成本更低，以及组串式逆变器配置灵活、易于安装。在1100 V的直流系统中通常使用1200V和650V开关，当电压等级提升到1500V，则需要1700V SiC MOSFET开关。　　目前维安也已在1700V平台上新开发了45 mΩ与80 mΩ的产品，以满足光伏逆变器相关的应用需求。　　新能源汽车　　目前市售电动车电压平台正从400V向800V及以上的高电压发展，而高压系统中，SiC MOSFET的性能优于Si IGBT。SiCMOS主要应用于OBC、空调压缩机等场景，采用SiC器件可实现更高开关频率、更小体积、更低损耗与更低系统成本。　　未来趋势　　SiC 技术在不断地升级迭代，这将进一步提高其成品率与可靠性，使得SiC器件价格降低，并拥有更加强劲的市场竞争力。SiC器件在汽车、通讯、电网、交通等多个领域蓬勃发展，产品市场将更加宽广，成为半导体产业的新风口。　　总之， SiC 器件具有广阔的市场前景和应用价值，维安将为SiC技术的发展全力以赴，推出性能更加杰出的产品!

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维安

发布时间：2024-11-19 16:18 阅读量：160 继续阅读>>

瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号<span style='color:red'>IC</span>系列

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瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

　　全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模数转换器)——SLG47011。　　AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员，是极具成本效益的非易失性存储器(NVM)可编程器件。它使创新者能够整合多种系统功能，同时最大限度地减少元件数量、占板空间和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可实现混合信号标准产品和独立分立电路的功能替代，并为SoC及微控制器提供可靠的硬件监控功能。GreenPAK和AnalogPAK产品几乎适用于任何应用场景，包括消费电子、计算设备、白色家电、工业设备、通信设备和汽车电子等。借助Go Configure Hub和GreenPAK开发套件，设计人员可以在几分钟内创建定制电路并对其进行编程。　　全新AnalogPAK SLG47011　　配备14位SAR ADC的低功耗产品　　瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟功能，包括带可编程增益放大器(PGA)的可编程多通道14位SAR ADC。SLG47011还为所有宏单元提供灵活的用户定义省电模式，使设计人员能够在睡眠模式下关闭某些模块，从而将功耗降低至微安(µA)级别。　　SLG47011可用于提升MCU性能或卸载MCU任务，还能与MCU结合使用，替代复杂的模拟前端(AFE)。SLG47011支持的关键功能包括测量、数据处理、逻辑控制和数据输出。　　SLG47011的关键参数　　- Vdd=1.71至3.6V　　- SAR ADC：高达14位，在8位模式下高达2.35Msps　　- PGA：六种放大器配置，轨至轨输入/输出，1x至64x增益　　- DAC：12位，333ksps　　- 硬件数学运算模块，支持乘法、加法、减法和除法运算　　- 灵活的4096字内存表模块　　- 振荡器：2/10kHz和20/40MHz　　- 模拟温度传感器　　- 数量最多的高度可配置计数器/延时模块　　- I2C和SPI通信接口　　- 采用小型16引脚QFN(2.0mm x 2.0mm x 0.55mm)、0.4mm间距封装　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Group at Renesas表示：　　“瑞萨已向全球数千家客户交付了数十亿颗GreenPAK和AnalogPAK产品。凭借SLG47011，我们不仅满足了客户对于更多资源的需求，更实现了更高分辨率的模拟功能，我们满怀期待，相信这款产品将在众多应用中绽放光彩。”　　除了SLG47011之外，瑞萨还推出另外两款AnalogPAK产品，即成本优化的SLG47001/3和车规级SLG47004-A。　　SLG47001/3 AnalogPAK产品　　SLG47001和SLG47003能够以低廉的价格和非常紧凑的封装实现精确测量系统，适用于气体传感器、功率计、测量设备、服务器、可穿戴设备、工业机器人、工业和智能家居传感器模块等应用场景。　　- 两个超低偏移运算放大器——最大失调电压为9µV　　- 两个10位数字变阻器　　- 六通道采样比较器　　- 模拟开关　　- 电压基准　　- 59字节模式发生器　　- 2k/10k/25MHz振荡器　　- 完全可配置的模块：查找表(LUT)、触发器、移位寄存器、定时器、计数器、延时器

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瑞萨

发布时间：2024-11-15 13:20 阅读量：283 继续阅读>>

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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。　　近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的OBC等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在，因此，市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中，小型且可使用贴片机安装的表面贴装(SMD)封装产品，因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面，由于施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业，一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次，通过采用ROHM原创的封装形状，开发出确保最小5.1mm的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。　　新产品去除了以往封装底部的中心引脚，采用了ROHM原创的封装形状，将爬电距离延长至最小5.1mm，约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离，可以抑制引脚之间的漏电起痕（沿面放电）*2，因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时，无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。　　目前有650V耐压和1200V耐压两种产品，不仅适用于xEV中广为使用的400V系统，还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外，新产品的焊盘图案与TO-263封装的普通产品和以往产品通用，因此可以直接在现有电路板上替换。此外，车载设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。　　新产品已于2024年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(福冈县筑后工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。　　未来，ROHM将继续开发高耐压SiC SBD，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。　　<产品阵容>　　应用示例>　　◇车载设备：车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等　　◇工业设备：工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置(UPS)等　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360™　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　在售产品：车载设备用的“SCS2xxxxNHR”　　适用于工业设备的“SCS2xxxxN”预计将2024年12月起逐步发售。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说> *1) 爬电距离　　沿着器件封装表面的两个导电体(引脚)之间测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。　　*2 漏电起痕(沿面放电)　　当向作为导体的引脚施加高电压时，绝缘物——也就是封装表面会发生放电的现象。在本来不应该导电的图案之间发生了放电，会导致器件介电击穿。随着封装的小型化，爬电距离变得更短，这种现象也就更容易发生。　　*3) 树脂灌封　　通过使用环氧树脂等树脂对器件本体以及器件与电路的电极连接部位进行密封，来实现电绝缘。树脂灌封还可以有效地对器件进行保护、防水、防尘、提高耐用性和耐候性。　　*4) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。

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发布时间：2024-11-12 15:57 阅读量：214 继续阅读>>

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搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

　　株式会社村田制作所研发了用于村田压电薄膜传感器Picoleaf™的评估板“EVK-v2”。相较以前的评估板，通过添加瑞萨电子的可编程混合信号集成电路IC GreenPAK™以及可直观操作的GUI(Graphical User Interface，用户界面)，允许用户通过鼠标或触摸面板等直观地向电脑发出指令，使得本评估板可更简单地实现Picoleaf验证功能，助力产品高效开发。本评估板将从2024年10月开始提供。　　村田的压电薄膜传感器Picoleaf是一款厚度低于0.2mm的薄型传感器，可高灵敏度地进行按压检测、体征信号检测和动作检测。旧评估板的输出模拟信号放大倍率是固定的，且在更改on/off判定阈值时需要改写源代码。因此，如果客户需要调整灵敏度，会使功能验证过程变得复杂。　　鉴于此，村田开发了本评估板，它能够改变picoleaf传感器输出模拟信号的放大倍率，并将其转换为微处理器可识别的数字信号通过采用瑞萨公司的GreenPAK IC，该评估板可同时连接4ch传感器。并且通过追加GUI功能，可以动态切换放大倍率、变更on/off判定输出的阈值、显示输出的模拟信号等。本评估板可更方便地进行Picoleaf评估，有助于产品的高效开发。主要规格　　主要特点　　Picoleaf™是一款利用村田制作所专有的压电技术实现的柔性薄型压电薄膜传感器，使用聚乳酸(PLA)材料制成，可以检测“弯曲”、“扭转”、“压力”和“振动”。　　该新型传感器，厚度小于或等于0.2mm，即使与显示器或触摸屏组合使用也能节省空间;柔性结构，即使在带有曲面的高设计性设备上也能沿曲面粘贴。此外，还能用于包裹在圆柱体上那样的特别形状;另外，还可用于用水的场所(比附卫生间、厨房等)或水下检测压力，使用在洗衣机等使用水的设备;picoleaf还可在金属外壳上使用，创建无缝按钮。　　该传感器具有高灵敏度，可以检测1µm量级的微小位移。单个传感器可以检测显示器整个表面上的压力。此外，还可用于检测无意识的肌肉颤抖、抓握和脉搏等生物信号。　　该类传感器属于非热释电性，具有不因温度变化极化的物性，不存在因体温、日照或半导体等发热而引起的漂移，所以可遏制因热而产生的噪声。另外，传感器本身功耗为0，驱动放大电路也可以设计成低消耗电流(10uA左右)。而且，Picoleaf™属于环境友好材料，采用从植物中萃取的聚乳酸为原料的环境友好有机压电薄膜。它是一种碳中性材料，在它的制造、废弃和分解的生命周期中不会增加大气中的CO2，有助于实现SDGs。此外，它是符合欧洲RoHS指令的无铅产品。

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村田电子

发布时间：2024-11-01 13:51 阅读量：195 继续阅读>>

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科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

　　全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)，被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. (以下简称“科索”)生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。　　在工业设备领域，有各种需要处理大功率的应用(如MRI和CO2激光器等)。这些应用使用的是与家用单相电源不同的三相电源。科索的三相电源用AC-DC电源单元搭载了在高温、高频、高电压环境下性能表现都非常优异的罗姆 EcoSiC™。产品支持200VAC～480VAC的世界各国三相电源，有助于提高各种工业设备的电源效率。　　科索新产品开发二部部长内田润表示：“‘HFA/HCA系列’通过搭载罗姆的低损耗SiC功率器件，即使在3.5kW的大输出功率条件下也能高效率工作。为了使我们的产品在高输入电压条件下工作，降低高耐压功率器件的损耗一直是困扰我们的课题，但通过使用SiC功率器件，实现了低于传统功率器件的损耗，从而在大功率条件下也能实现高效率和高功率密度的电源。”　　罗姆功率元器件事业本部 SiC事业统括部统括部长日笠旭纮表示：“我们很高兴通过提供SiC功率器件来支持电源行业的领军企业科索。罗姆是SiC功率元器件行业的领军企业，可提供与外围元器件相结合的电源解决方案。另外，在解决客户问题的过程中，我们会将相应的信息反馈到产品中，从而进一步提高产品的性能。未来，我们将通过与科索的持续合作，并通过提高大功率工业设备的效率，为实现可持续发展社会贡献力量。”　　关于三相电源用的3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”“HFA/HCA系列”是符合世界各国电源需求的宽输入范围(200VAC～480VAC)、输出功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，均有输出电压48V和65V两款型号，可用作激光发生器、MRI等各种大功率应用的电源。　　关于科索科索自1969年成立以来，一直通过“提供以直流稳压电源为主的产品和服务”，为客户和社会的发展贡献着力量。科索将继续以“功率转换技术”为核心，创造满足客户需求的价值，通过提供新产品和服务，实现进一步的发展。未来，对于不确定性的应对能力以及解决环境问题的要求会越来越高。在这种背景下，公司将秉承“以品质至上取信于社会”的经营理念，继续作为满足社会需求的企业，进一步深化核心竞争力，利用飞速发展的数字技术，敏锐而灵活地应对各种挑战。　　如欲了解更多信息，请访问科索官网(https://www.coselasia.cn/)。　　支持信息罗姆在官网页面中，概括介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等碳化硅功率元器件，同时，还发布了用于快速评估和导入第4代SiC MOSFET的各种支持内容，供用户参考。　　碳化硅功率元器件介绍页面：https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices 　　关于罗姆的EcoSiC™EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

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ROHM

发布时间：2024-10-29 15:56 阅读量：320 继续阅读>>

德普微电子：BM<span style='color:red'>IC</span> 芯片-DP5201系列为智能穿戴设备续航与性能保驾护航

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德普微电子：BMIC 芯片-DP5201系列为智能穿戴设备续航与性能保驾护航

　　以智能手环、智能手表、智能耳机为主要产品形态的智能可穿设备已经在我们的日常生活中随处可见，伴随技术的发展，智能穿戴设备的功能越来越强大，对电量的需求也越来越高。智能穿戴设备尺寸小，配置的电池容量相对较低。设备从生产完毕到消费者的手上需要经过长时间的组装，运输，存储周转等不确定因素，可能会引起电池处于长期馈电的情况，不仅会影响消费者的体验感，甚至还有可能会导致锂电池的永久失效。　　德普微电子一直秉承着“于以创新引领行业发展，用技术推动社会进步”的企业使命，经过研发团队的不懈努力，全新一代智能穿戴锂电池管理芯片DP5201成功问世!全新的架构设计，实现了超低的待机功耗，新增船运模式，有效解决长途运输的难点，进一步将待机时间延长，提升用户的体验感。　　在智能穿戴设备中，功耗主要由电芯自身功耗、锂电保护芯片功耗以及设备功耗组成。而船运功能的强大之处在于，它能够有效降低锂电保护芯片的功耗(使其进入休眠状态)，同时让设备功耗接近 “0”。　　DP5201 系列电池保护芯片，专为智能穿戴设备精心研发。其创新的电路架构，集成了低内阻功率 MOS，在支持丰富多样功能的同时，展现出卓越的低功耗特性。该芯片不仅支持近似零功耗的休眠功能，还具备海运模式，极大地满足了智能穿戴设备对长续航的需求。此外，其多样化的封装形式更为小巧，与智能穿戴设备电池及微型电池的应用场景完美契合。　　方案示意图　　DP5201系列产品进入船运模式方式简单，并且不需要外围电路，只需要MCU的I/O口向IC的SM端子加以高电平脉冲，延时不小于25ms，IC进入船运模式(休眠状态)，此时芯片维持休眠功耗。退出船运模式，只需给电池充电即可恢复到正常模式。　　产品特点：　　内置功率：NMOS，内阻45mΩ;　　低消耗电流：　　-正常工作：0.6μA~1.0uA;　　-休眠状态：30nA Max;　　支持船运模式;　　封装尺寸：DFN1*1、DFN1.8*1.4、DFN2*2;　　产品种类：匹配4.2V、4.35V、4.4V、4.45V不同电压段　　的锂电池需求;　　可定制化：可以根据客户需求提供定制化服务;

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德普微电子

发布时间：2024-10-15 13:04 阅读量：473 继续阅读>>

村田电子：更适合薄型设计应用场景的3.3V输入、12A输出的DCDC转换<span style='color:red'>IC</span>

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村田电子：更适合薄型设计应用场景的3.3V输入、12A输出的DCDC转换IC

　　株式会社村田制作所面向1.2mm以下的低矮应用，开发了可以3.3输入电压输出上限12A的高效率DC-DC转换器IC“FlexiBK系列(PE24110)”。本产品以4.0×3.2mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供，适合1.2mm以下的薄型应用。　　近年来，在通信基础设施市场，ASIC/DSP的消耗电流持续增加，而核心电压呈下降的趋势。传统方式的DC-DC转换器的占空比(1)变窄，转换效率显著降低，因此要求不依赖于输入输出电位差，便可实现高效转换的DC-DC转换器。　　为此，在薄型POL(2)稳压器及要求高密度安装的光传输模块、核心电源、ASIC/FGPA等对安装面积和高度进行限制的应用中，村田开发了大幅降低对电感器尺寸的依赖并实现高效率的本产品。除融合了自主研发的电荷泵技术(3)与传统DC-DC转换器电路的两级架构创新电路方式外，通过构成2相交错方式(4)，实现了89%的高效率。输入电压范围为3.0V至3.45V，可提供每台设备12A的输出电流。可根据外部反馈电阻在0.35 V至0.7 V之间调整输出电压。　　主要特点　　输出电流上限12A　　峰值转换效率89%(使用3.3V输入、0.5V输出、高度1.2mm电感器时)　　采用交错方式，实现了极低的输入输出波纹和噪声特性　　经由外部DAC的自适应电压调节(AVS)功能　　至多可并列运行4台设备　　内置FET开关　　电源模块事业部低功率商品部部长三上修司的评论：“为了解决客户面临的电力相关问题，我们开发了薄型高效率降压型DC-DC转换器。PE24110在峰值效率、输出电流和输出电压等方面都有非常出色的表现，为低输出电压应用提供了理想的电源解决方案。”　　注释：　　占空比：通电时间相对于总循环时间所占的比例。当为直流-直流(DC-DC)转换器时，由输入电压与输出电压比决定。　　POL：Point of Load的缩写。作为专用电源电路配置在FPGA及ASIC等电子设备附近的DC-DC转换器。　　电荷泵技术：由电容器和半导体开关构成的电压转换电路。　　交错方式：让并联配置的相同电路网依次工作而不会重复的电路方式。　　本产品以4.0×3.2 mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供。该产品现在还可获取样品，有关评估套件和量产部件，请咨询地区的销售负责人。

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村田电子

发布时间：2024-09-19 17:20 阅读量：580 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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