瑞萨电子:全新Reality AI Explorer Tier,免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools®软件的免费版本,可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。  新推出的Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限。符合条件的客户现在可以访问Reality AI Tools的全部功能,包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ),可通过访问社区论坛并获得电子邮件支持。用户只需通过简单的点击用户协议,即可轻松快速开始使用。  Reality AI Explorer Tier旨在简化客户评估嵌入式实时分析开发环境的体验。用户可以探索各种预构建的AI应用,无需过多的设置或支持即可实际体验Reality AI Tools的强大功能。通过应用示例,用户能够方便的利用瑞萨的开发套件进行开发(如包含示例数据集的AI套件参考平台),示例涵盖了加速度计/振动分析、音频分类和电机控制等应用。  Mohammed Dogar, Vice President and Head of Business Development and Ecosystem for Renesas表示:“随着AIoT日益重要,众多客户对边缘和终端构建AI应用表现出浓厚的兴趣,并形成相关的专业知识。Reality AI Explorer为我们提供一个宝贵的机会,能够深入体验市场上领先的AI开发环境的机会,而无需承担任何前期成本。我们坚信,众多客户将使用该平台作为建立量产型AIoT应用的第一步。”  Dr. Kilian von Neumann-Cosel, Head of Brose Silicon Valley表示:“我们已广泛使用Reality AI Tools来为自动化质量保证应用部署极具成本效益的AI解决方案。我们设想通过这种强大的AI/ML开发来实现各种嵌入式传感应用。”  Reality AI Tools现已与瑞萨计算产品紧密集成,并通过内置的元件选择器引擎原生支持所有瑞萨MCU和MPU。此外,还支持在Reality AI Tools和瑞萨的旗舰嵌入式开发环境e2 Studio之间建立无缝数据通道,让设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据,从而简化边缘与端点AI应用的创建。  成功产品组合  瑞萨电子已将其AI技术融入汽车、工业和物联网应用的众多“成功产品组合”中,突出展示了Reality AI技术如何借助智能技术检测异常以实现预测性维护,从而为客户节省大量维修成本。这些“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。
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发布时间:2024-07-19 08:57 阅读量:439 继续阅读>>
广和通5G毫米波模组FG190W-NA斩获IoT Evolution World年度大奖
  7月,全球知名物联网技术媒体IoT Evolution World揭晓了2024年度物联网产品奖(2024 IoT Evolution Product of the Year Awards),广和通5G毫米波模组FG190W-NA凭优异产品性能与卓越商业应用斩获此殊荣。  IoT Evolution World提供全球物联网行业的资讯和案例研究,涵盖物联网设备、传感器技术、连接解决方案、数据分析、物联网安全、工业物联网、智慧城市等多个领域。该奖项旨在表彰最具创新性的物联网产品及解决方案,强调其在提升效率、优化场景应用的创新实践。  随着5G-A与AI相互融合,FWA的广泛应用加速5G商用进程。作为5G-A模组,FG190W-NA通过FR1和FR2的多载波聚合实现万兆下行和千兆上行,更好地满足FWA行业客户和运营商需求。FG190W-NA基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发,符合3GPP R17演进标准并支持相关特性。在速率方面,FG190W-NA支持高达1000MHz频宽的毫米波频段和下行NR 10CA(十载波聚合),可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网,即使在复杂的环境中也可以稳定快速地接收信号波,最高下行峰值可达10Gbps。FG190W-NA采用LGA封装方式并支持丰富外设接口,包括3个PCIe、2个USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等,外围连接能力与拓展性增强,搭配Wi-Fi 7方案,帮助客户灵活开发CPE、MiFi、ODU等各类FWA终端。  “FG190W-NA同时支持5G Sub-6GHz和毫米波频段,万兆速率进一步释放5G性能,满足智慧家庭、企业联网和工业互联的速率需求”,广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示:“我们很荣幸FG190W-NA斩获IoT Evolution 2024年度物联网产品奖,相信FG190W-NA将更广泛地应用于AIoT场景,助力各产业智联升级”。  IoT Evolution World合作出版商TMC的CEO,Rich Tehrani 表示:“IoT Evolution World所评选的年度产品及解决方案正是体现了如今万亿级物联网市场的多元创新性。我很荣幸在此祝贺广和通以创新技术与对物联网的卓越贡献荣获奖项。”
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发布时间:2024-07-16 09:11 阅读量:507 继续阅读>>
蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览
  ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件,原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用,并且已经成为行业标准。  ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面,它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如,捕捉待测零件的数据,进行网格处理,导入CAD模型,进行GD&T(几何尺寸和公差)计算,以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据,ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对,提供精确可靠的测量结果。  ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制,可独立于蔡司的设备运行,用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻,用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。  亮点功能  仿真渲染  ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源,获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配,并通过渲染技术仿真零件的材质和光源,可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。  基于曲线的检测  ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据,可构造各种曲线并可视化显示各项特征,比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线,以及创建样条曲线等。另外,基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。  基于软件的运动补偿  软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动,由此加快了测量速度和结果输出。  虚拟计量室(VMR)  虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件,可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序,预先分析所有机器人的运行路线,以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。  虚拟装夹  通过虚拟装夹功能,用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态,提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态,无需设计和打造夹具。  自动曲面创建  软件支持自动曲面创建,轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型,用于后续其他需要CAD数据的流程,如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。  行业及应用  ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具,它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据,从而满足各种测量和质量控制的需求。  首先,ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上,对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件,制造商可以准确测量产品的三维数据,并与CAD模型进行对比,确保产品符合设计要求。同时,软件还支持自动化检测流程,提高了检测效率,降低了人为误差,有助于制造商提高产品质量和生产效率。  其次,ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域,需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化,提供高分辨率的三维数据,帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律,推动科学研究的进展。  此外,ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中,软件可以通过测量实物得到三维数据,进而生成CAD模型,为产品设计和制造提供依据。在质量检测中,软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题,及时进行改进。在文物修复中,软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据,为修复工作提供重要参考。  综上所述,ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途,它能够帮助用户准确获取和分析三维数据,提高产品质量和生产效率,推动科研进展,为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业,都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
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发布时间:2024-07-12 10:53 阅读量:528 继续阅读>>
Murata Power Solutions MPS隔离式直流-直流转换器
英飞凌推出新型MO<span style='color:red'>TI</span>X™电机栅极驱动器IC
  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求(从24 V到最高72 V)的汽车电机控制应用定制,此类应用需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。该IC很好地补充了英飞凌MOTIXTM MCU TLE987x和TLE989x 32位电机控制SoC解决方案,同时也适合作为48 V BLDC驱动器与市场上常见的MCU搭配使用。典型应用包括泵和风扇、挡风玻璃雨刷器、HVAC模块或电子压缩机等。另外,TLE9140还可用作三相电机栅极驱动器,应用于商用车、工程车、农用车以及电动自行车、电瓶车或电动摩托车等轻型电动车。  英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理Andreas Doll表示:“通过英飞凌的新型电机栅极驱动器IC,客户能够轻松将其现有的12 V MOTIXTM TLE987x和TLE989x电机控制设计扩展到24 V或48 V系统。TLE9140EQW实现了软硬件设计的重复利用,帮助客户在转用24/48 V系统时缩短产品上市时间,降低开发成本。”  这款栅极驱动器IC的功能安全性达到ISO 26262 ASIL B标准,并采用小型TS-DSO-32封装。该IC拥有高达110 V的高压性能,高达20 kHz的 ~230 nC/MOSFET栅极驱动性能,以及SPI通信功能。它还具有VSM过压(OV)主动低侧(LS)续流功能以及各种重要的诊断和保护功能,例如超时监视器、漏极-源极监测、过压、欠压、交叉电流和过温保护以及断态诊断等。  此外,TLE9140还加入了英飞凌的专利栅极整形功能。这一自适应MOSFET控制功能,可以补偿系统中MOSFET参数的波动。它能自动调节栅极电流,实现所需的开关行为。这使得系统能够凭借更慢的转换速率优化电磁辐射(EMI),同时通过更短的死区时间和上升/下降时间降低功耗。  为加快评估和设计过程,英飞凌的MOTIXTM电机控制IC配备了多种软件和工具,比如对用户友好的TLE9140评估板可实现快速评估和原型设计。此外,英飞凌还为TLE9140提供一个配置向导和一个器件驱动程序,可通过SPI为外部桥接驱动程序生成控制帧提供简单的API。该配置向导和器件驱动程序均免费提供。
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发布时间:2024-05-13 14:15 阅读量:541 继续阅读>>
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
瑞萨电子收购PCB软件巨头Altium
  先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球领先的电子设计系统供应商Altium今天宣布,双方已就瑞萨电子达成一项计划实施协议(“SIA”),以根据澳大利亚法律的协议安排(“计划”)的方式收购Altium。  根据交易条款,在满足若干条件的前提下,瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股份,总股本价值约为91亿澳元(约60亿美元)。  此次收购使两家行业领导者能够联手建立一个集成和开放的电子系统设计和生命周期管理平台,允许跨组件、子系统和系统级设计进行协作。该交易与瑞萨电子的数字化战略高度契合,是该公司在为电子系统设计人员在系统层面带来增强用户体验和创新的第一步。  随着技术的进步,电子系统的设计和集成变得越来越复杂。当前的电子系统设计流程是一个复杂且迭代的过程,涉及多个利益相关者和设计步骤,从组件选择和评估到仿真和 PCB 物理设计。工程师必须能够在缩短的开发周期下设计出不仅功能强大,而且高效且具有成本效益的系统。  瑞萨电子和Altium在共同的愿景下,共同致力于构建一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台,在系统层面统一这些步骤。此次收购将Altium先进的云平台功能与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案组合结合在一起,将高性能处理器、模拟、电源和连接相结合。该组合还将实现与整个生态系统中的第三方供应商的集成,以便在云上无缝执行所有电子设计步骤。电子系统设计和生命周期管理平台将提供各种电子设计数据和功能的集成和标准化,并增强组件生命周期管理,同时实现设计流程的无缝数字迭代,以提高整体生产力。这大大加快了创新速度,并通过减少开发资源和低效率降低了系统设计人员的进入门槛。  “开发过程继续发展和加速。我们秉持'让我们的生活更轻松'的宗旨,我们的愿景是让电子设计进入更广泛的市场,通过基于云的平台实现更多创新,“瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata说。Altium的加入将使我们能够提供一个集成和开放的开发平台,使各种规模和行业的企业更容易构建和扩展他们的系统。我们期待与Altium的才华横溢的团队合作,继续投资并推动我们的合并平台为客户创造新的价值。  “我坚信,电子产品是建设智能和可持续世界的最关键行业。瑞萨电子富有远见的领导力和致力于让所有人都能使用电子产品的承诺与Altium产生了强烈的共鸣。Altium的行业转型愿景在瑞萨电子的这一宏伟愿景中得到了最充分的体现,“Altium首席执行官Aram Mirkazemi说。作为合作伙伴,我们与瑞萨电子密切合作了近两年,我们很高兴能成为瑞萨电子团队的一员,继续成功执行和发展。  Altium(前称Protel International Limited)有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立,用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板(PCB)设计,是全球首批印刷电路板(PCB)设计工具供应商之一。该公司已发展成为全球市场领导者,拥有当今最流行的 PCB 软件工具。公司所推出的第一套DOS版本PCB设计工具被澳大利亚电子行业广泛接受,到1986年中期,Altium公司开始通过销售商向美国和欧洲出口设计包。随着PCB设计包的成功,Altium开始扩大产品范围,所生产的产品包括原理图输入、PCB自动布线以及自动PCB元件布局软件。  Altium 365是全球首个用于设计和实现电子硬件的数字平台,Altium 365是Altium领先的PCB设计软件,可在整个PCB设计过程中实现无缝协作。2023年6月,瑞萨电子宣布,已在Altium的Altium 365云平台上对所有PCB设计进行标准化开发。瑞萨电子一直在与Altium合作,将其所有产品的ECAD库发布到Altium Public Vault。借助Altium365上的制造商零件搜索等功能,客户可以直接从Altium库中选择瑞萨电子零件,以加快产品上市速度。  该交易已获得两家公司董事会的一致批准,预计将于2024年下半年完成。交易的完成尚需获得Altium股东的批准、澳大利亚法院的批准以及监管部门的批准和其他惯例成交条件。Altium董事会一致建议Altium股东投票赞成该计划,前提是没有更好的提案,并且独立专家得出结论(并继续得出结论)该计划符合Altium股东的最佳利益。在符合这些相同条件的前提下,每位Altium董事都打算投票或促使投票支持该计划的所有Altium股份。Altium将继续由首席执行官Aram Mirkazemi领导,成为瑞萨电子的全资子公司。  财务摘要  此次收购加强了瑞萨电子的财务状况,并通过加速瑞萨电子的数字化战略为股东提供了巨大的价值。  该交易的财务亮点包括:  以每股68.50澳元现金购买所有Altium普通股。这比2024年2月14日(交易公告前的最后一个交易日)Altium普通股收盘价溢价约34%,较Altium自2024年1月15日起的一个月成交量加权平均价格(“VWAP”)溢价约39%,较Altium自11月15日起三个月VWAP溢价约46%。2023年,较Altium的历史最高收盘价溢价约31%。  此次全现金交易的股权价值约为91亿澳元,企业价值约为88亿澳元。  该交易在没有协同效应的情况下立即增加收益;合并后的公司预计将在交易完成后实现收入和成本协同效应对收益的影响。Altium带来2.63亿美元的收入、36.5%的EBITDA利润率和77%的经常性收入。这些指标基于Altium截至2023年6月30日的财年。  瑞萨电子计划通过银行贷款和手头现金为交易提供资金,该交易不受任何融资条件的约束。  瑞萨电子预计将在交易完成后的3年内将其净债务/非GAAP息税折旧摊销前利润倍数降至<1.0倍。
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发布时间:2024-02-18 17:13 阅读量:1535 继续阅读>>
英飞凌MO<span style='color:red'>TI</span>X™系列再添新成员:推出适用于电池供电应用的160 V双通道栅极驱动器IC
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发布时间:2024-01-04 13:16 阅读量:1791 继续阅读>>
英飞凌推出MO<span style='color:red'>TI</span>X双通道栅极驱动器IC
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发布时间:2023-12-25 14:55 阅读量:1505 继续阅读>>
ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1“R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”,新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。  近年来,随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升,对于在这些应用中发挥开关作用的MOSFET的更小型产品需求高涨。通常,对于Super Junction MOSFET而言,在保持高耐压和低导通电阻特性理想平衡的同时,很难进一步缩小体积。此次,ROHM通过改进内置芯片的形状,在不牺牲以往产品性能的前提下开发出5款更小更薄的SOT-223-3封装新产品。  与以往TO-252封装(6.60mm×10.00mm×2.30mm)的产品相比,新产品的面积减少约31%,厚度减少约27%,有助于实现更小、更薄的应用产品。另外,新产品还支持TO-252封装电路板上的布线图案(焊盘图案),因此也可以直接使用现有的电路板。  五款新产品分别适用于小型电源和电机应用,各有不同的特点。适用于小型电源的有3款型号,“R6004END4”具有低噪声的特点,适用于需要采取降噪措施的应用;“R6003KND4”和“R6006KND4”具有高速开关的特点,适用于需要低损耗且高效率工作的应用;“R6002JND4”和“R6003JND4”采用ROHM自有技术加快了反向恢复时间(trr*2)并大大降低了开关损耗,属于“PrestoMOS”产品,非常适用于电机应用。  此外,为了加快这些产品的应用,在ROHM官网上还免费提供电路设计所需的应用指南和各种技术资料,以及仿真用的SPICE模型等资源。  新产品已于2023年11月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格400日元/个,不含税)。另外,新产品也已开始电商销售,从Ameya360等电商平台可购买。  今后,ROHM将继续开发不同封装和低导通电阻产品,不断扩大Super Junction MOSFET的产品阵容,通过助力各种设备降低功耗,来为解决环境保护等社会课题做出贡献。  <应用示例>  ・R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4:照明、空调、冰箱等  ・R6002JND4 / R6003JND4:电泵、风扇、复印机等使用的电机  <电商销售信息>  开始销售时间:2023年12月起  电商平台:Ameya360  新产品在其他电商平台也将逐步发售。  OHM的官网上提供与SOT-223-3封装相关的应用指南以及各种电路设计所需的资料。  https://www.rohm.com.cn/support/super-junction-mosfet  <什么是PrestoMOS>Presto意为“非常快”,源于意大利语的音乐术语。  PrestoMOS是ROHM自有的功率MOSFET品牌,该品牌的MOSFET产品不仅保持了Super Junction MOSFET高耐压和低导通电阻的特点,还缩短了内置二极管的反向恢复时间。因其可降低开关损耗而越来越多地被用于空调和冰箱等配备逆变电路的应用。  <术语解说>  *1) Super Junction MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)  MOSFET是晶体管的一种,根据器件结构上的不同又可细分为Planar MOSFET、Super Junction MOSFET等不同种类的产品。与Planar MOSFET相比,Super Junction MOSFET能够同时实现高耐压和低导通电阻,在处理大功率时损耗更小。  *2) trr:反向恢复时间(Reverse Recovery Time)  内置的二极管从导通状态到完全关断状态所需的时间。该值越低,开关时的损耗越小。
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发布时间:2023-12-07 15:30 阅读量:1551 继续阅读>>

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