3Q17全球整体EDA产业市场规模达22.62亿美元
根据电子系统设计联盟(Electronic System Design Alliance；ESD Alliance)最新数据，2017年第3季全球整体电子设计自动化(Electronic Design Automation；EDA)产业市场规模年增8.0%，达22.62亿美元。至当季止的连续4季移动平均值(four-quarters moving average)，也年增11.5%，达22.67亿美元。
ESD Alliance董事会成员、明导国际(Mentor)董事长暨执行长Walden Rhines表示，目前各EDA产品范畴与各地市场已连续2季同时出现成长。第3季印刷电路板(PCB)与多芯片模块(Multi-Chip Module；MCM)、矽智财(Semiconductor Intellectual Property；SIP)，以及亚太与日本市场都呈现出双位数百分比成长。
在产品范畴方面，第3季PCB与MCM市场规模为1.84亿美元，年增13.4%；连续4季移动平均值年增18.7%。成长幅度居各产品范畴之冠。
SIP市场规模年增12.5%，达8.11亿美元，占整体EDA市场规模的35.9%，规模居各产品范畴之冠。连续4季移动平均值则是年增17%。成长幅度仅次于PCB与MCM产品。
计算机辅助工程(Computer Aided Engineering；CAE)市场规模年增6.3%，达7.09亿美元，占整体EDA市场规模的31.3%，为仅次于SIP的第二大类产品。当季连续4季移动平均值年增9.3%。
IC实体设计与验证(IC Physical Design&Verification)市场规模为4.51亿美元，年增2.2%；连续4季移动平均值则是年增6.0%。
至于服务市场，规模年增4.4%，达1.07亿美元，为规模最小的产品范畴。第3季服务市场连续4季移动平均值年增率为1.8%。
再就各区域市场而言，第3季亚太地区虽然市场规模与连续4季移动平均值年增幅度，以12.2%与15.9%居各地市场之冠，但该地区整体EDA市场规模仍以7.30亿美元，低于美洲地区的9.78亿美元，为全球第二大EDA市场。
日本EDA市场规模为2.35亿美元，年增10.4%。连续4季移动平均值则是成长7.8%。
至于美洲，以及欧洲、中东和非洲(EMBA)市场规模分别为9.78亿与3.19亿美元，年增率为4.9%与7.3%。连续4季移动平均值则是分别成长9.6%与10.7%。
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