国产<span style='color:red'>EDA</span>发展迎来高潮 芯和半导体总部乔迁升级
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国产EDA发展迎来高潮 芯和半导体总部乔迁升级

　　2020 年 8 月 18 日，中国上海讯——国内 EDA 领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布，其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间，芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高，标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。　　物联网带来的数据大爆炸，催生了 5G 和人工智能技术的不断商用，使芯片的速度和规模提升成为当代信息科技发展的核心指标，而 EDA 作为支撑芯片设计和制造流程的基石，由于超高的技术壁垒一直与国际巨头存在较大差距。过去两年，在政策助力、人才吸纳、投资并购以及自主创新之下，国内 EDA 企业正在快速追赶缩小差距。芯和半导体经过了十年的积累，集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身，提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，担当起了国产 EDA 行业突围先锋的重任。　　上海市经信委傅新华副主任在致辞中指出，芯和半导体是上海重点布局的 EDA 企业，在过去一年中，企业的高速发展值得赞许，并鼓励芯和在总部升级后，依托上海这个大平台，加速企业的发展，承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA 行业的使命。　　浦东科创集团作为芯和落户上海张江的领路人，党委书记董事长傅红岩向芯和总部乔迁表示热烈祝贺，并祝愿芯和在上海的 EDA 之路越走越宽广，业绩蒸蒸如上。　　傅新华副主任、傅红岩董事长以及芯和高级副总裁代文亮博士为芯和新址启用剪彩。多位重量级嘉宾来到现场，包括：浦东新区政协副主席、科经委主任唐石青，张江管委会副主任吴俊、中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望，新微资本管理合伙人王晓蕾，华大九天董事长刘伟平，概伦电子 CEO 杨廉峰，中芯宁波副总裁沈忠亭，海威华芯 CEO 高能武，上海 ICC 主任张力天等。更有众多嘉宾以线上的形式参与了本次乔迁仪式，并致以真诚的祝愿，包括：中国半导体行业协会副理事长于燮康，工信部电子信息司集成电路处处长曲晓杰，中科院院士、上海交通大学副校长毛军发，国家集成电路大基金总裁丁文武，中科院 EDA 中心主任陈岚等。　　芯和半导体联合创始人、CEO 凌峰博士和高级副总裁代文亮博士代表公司管理层对各位到场领导和嘉宾表示热烈欢迎，他们表示：“今天我们在这里的所有人都是中国半导体生态圈里的一员，这个圈里，EDA 是基础工具，它的成功取决于其与上游的设计、制造公司的密切互动、创造价值。芯和很幸运，遇到了各位热血投身于中国半导体事业的专家和领导，感谢你们一直以来对芯和的支持与鼓励，让我们能够不断进步，不断被市场认可，成为国内 EDA 公司的领军企业。未来，我们会扎根上海张江这块集成电路产业的热土，加倍努力，与大家携手共赢，不辱使命，砥砺前行，共同为 EDA 的发展贡献一份力量。”　　芯和半导体总部的新址位于上海张江高科技开发区火炬莲花科创园，紧邻多家高科技半导体公司，位置优越，交通便利。搬迁后，新的总部将继续延续芯和以人为本的理念，办公空间扩大至两个楼层，整体环境更加开阔舒适，设施更加齐备，为员工创造良好的研发和工作条件。　　关于芯和半导体　　芯和半导体是国产 EDA 行业的领军企业，提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。　　芯和半导体自主知识产权的 EDA 产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大 IC 设计公司与制造公司。　　芯和半导体同时在全球 5G 射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被 Yole 评选为全球 IPD 滤波器领先供应商。　　芯和半导体创建于 2010 年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
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发布时间：2020-08-19 00:00 阅读量：1612 继续阅读>>
3Q17全球整体<span style='color:red'>EDA</span>产业市场规模达22.62亿美元
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3Q17全球整体EDA产业市场规模达22.62亿美元

根据电子系统设计联盟(Electronic System Design Alliance；ESD Alliance)最新数据，2017年第3季全球整体电子设计自动化(Electronic Design Automation；EDA)产业市场规模年增8.0%，达22.62亿美元。至当季止的连续4季移动平均值(four-quarters moving average)，也年增11.5%，达22.67亿美元。ESD Alliance董事会成员、明导国际(Mentor)董事长暨执行长Walden Rhines表示，目前各EDA产品范畴与各地市场已连续2季同时出现成长。第3季印刷电路板(PCB)与多芯片模块(Multi-Chip Module；MCM)、矽智财(Semiconductor Intellectual Property；SIP)，以及亚太与日本市场都呈现出双位数百分比成长。在产品范畴方面，第3季PCB与MCM市场规模为1.84亿美元，年增13.4%；连续4季移动平均值年增18.7%。成长幅度居各产品范畴之冠。SIP市场规模年增12.5%，达8.11亿美元，占整体EDA市场规模的35.9%，规模居各产品范畴之冠。连续4季移动平均值则是年增17%。成长幅度仅次于PCB与MCM产品。计算机辅助工程(Computer Aided Engineering；CAE)市场规模年增6.3%，达7.09亿美元，占整体EDA市场规模的31.3%，为仅次于SIP的第二大类产品。当季连续4季移动平均值年增9.3%。IC实体设计与验证(IC Physical Design&Verification)市场规模为4.51亿美元，年增2.2%；连续4季移动平均值则是年增6.0%。至于服务市场，规模年增4.4%，达1.07亿美元，为规模最小的产品范畴。第3季服务市场连续4季移动平均值年增率为1.8%。再就各区域市场而言，第3季亚太地区虽然市场规模与连续4季移动平均值年增幅度，以12.2%与15.9%居各地市场之冠，但该地区整体EDA市场规模仍以7.30亿美元，低于美洲地区的9.78亿美元，为全球第二大EDA市场。日本EDA市场规模为2.35亿美元，年增10.4%。连续4季移动平均值则是成长7.8%。至于美洲，以及欧洲、中东和非洲(EMBA)市场规模分别为9.78亿与3.19亿美元，年增率为4.9%与7.3%。连续4季移动平均值则是分别成长9.6%与10.7%。
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发布时间：2018-01-22 00:00 阅读量：1857 继续阅读>>
ADAS芯片关乎驾驶安全,台积电和<span style='color:red'>EDA</span>仿真厂商合作能有啥突破?
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ADAS芯片关乎驾驶安全,台积电和EDA仿真厂商合作能有啥突破?

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。 不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。 Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John Lee表示，以往的芯片，若在手机上出了问题，用户会明显感受到不方便，但并没有太大的危险。 但如今有越来越多服务，是透过与云端相连的装置来提供，像是与Google Map相连的无人车、自驾车，这些内建在汽车装置中的芯片，一旦出了问题，其结果将会是很危险，甚至是致命的，因此对可靠度的要求，也将进而提高许多。 目前台积电已针对可靠度做了一项流程，要求芯片得在极端的环境下，具备可运行多年的等级可靠度。 台积电在日前Ansys主办的年度半导体IC设计验证研讨会中宣布，Ansys与台积电将针对该汽车可靠度强化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)进行合作。 在该项流程中，Ansys目前是台积电的唯一合作伙伴。 对此，John Lee进一步表示，为达到ADAS芯片，使用16或7奈米制程是必然趋势，而在制程的事件处理节点(Event Process Node)上，其功耗是十分低的，在这样的情况下，任何种类的噪声(Noise)，都会有很大的放大效果。 若能让芯片与封装制程分别或一起进行仿真仿真技术的分析，半导体的电流与功耗状态，将可顺利掌握。 从芯片的早期设计，到签核(Sign-off)阶段，如凸块置放、封装L、芯片的Di/Dt等，都有机会用到仿真仿真技术。 Ansys台湾区总经理童承方表示，因7奈米制程的电压容忍度(供应电压)很小，因此电压可以波动的幅度也很小。 晶圆制造商为了让芯片能放置非常多的晶体，放置的面积变得越来越细小，但其仍必须有足够的电流来供应给每一个晶体管运作。 此时，若没有仿真仿真软件来协助，线径要做到多细的程度，将会是不得而知的，做得过细会烧掉，做得过粗则会让电流流的时间太慢，而导致晶体管无法在时间内达到顺利的运作。 在仿真此一线径上，首先的数据会是由IC设计厂商的开发工具中产生，Ansys再进而将这些数据放置到仿真的软件当中，进行仿真分析。 童承方指出，基本上来说，当制程的奈米越小，对仿真仿真的需求就会越高，仿真的项目也会越来越多，举例而言，在28奈米制程上，约仅须仿真1~2项，但到了7奈米制程，则提升到了10项左右。 虽然仿真软件与一般软件相比，成本确实不低，不过制造商若将得开模制造好几百个样品，并且不断重修后的时间与费用成本进行相比，便会发现仿真软件的投资报酬率是很高的。
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发布时间：2017-08-24 00:00 阅读量：1526 继续阅读>>

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