2017年全球LED封装厂商营收TOP10出炉

发布时间：2018-04-13 00:00
作者：
来源：LEDinside
阅读量：1653

在 2017 年全球 LED 封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及 Lumileds，中国厂商木林森受惠于大幅扩产，排名升至第四......

根据 TrendForce LED 研究（LEDinside）最新报告，2017 年 LED 封装市场稳定成长，产值从 2016 年的 159.75 亿美元，成长至 180.35 亿美元。在 2017 年全球 LED 封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及 Lumileds，中国厂商木林森受惠于大幅扩产，排名升至第四。

2017年全球LED封装厂商营收TOP10出炉

LEDinside 研究协理储于超指出，由于照明与显示屏幕市场的需求增加，木林森产能持续扩大，营收排名从 2016 年的第七名攀升至全球第四。首尔半导体则受惠于背光 CSP、闪光灯、照明、车用与不可见光订单营收大幅成长，2017 年排名保持第五。

2017 年全球 LED 龙头日亚化学虽然排名依旧居冠，但在蓝光 LED 领域受到竞争对手的冲击，因此开始积极跨入 WCG（广色域）背光 LED、UV LED、蓝绿光雷射和车用照明等领域，并持续透过专利战来维持市占率。

欧美厂商中，以欧司朗的营收表现较佳，除了长期在车用领域布局的成果发酵之外，在不可见光领域也颇有斩获。在一般照明领域，欧司朗积极推出新产品，并且向中国大陆与台湾地区厂商释放出中小功率代工订单，希望提升在 LED 照明市场的市占率。Lumileds 与 CREE 则开始专注于车用照明、利基照明、建筑照明等利基型应用来确保获利。

台湾地区方面，受到大陆竞争对手的降价影响下，多数的台湾 LED 厂商开始降低获利较差的照明应用比重，并转进其他高毛利的应用产品。以亿光为例，公司开始积极发展车用照明、不可见光，以及 Mini LED 背光等应用，希望藉此摆脱红海杀戮市场。

至于大陆 LED 厂商的发展，则受惠于中国内需市场的需求崛起，包括一般照明与显示屏幕的需求不断攀升，因此包括木林森、国星等厂商不断扩充产能，使得营收排名持续冲高。除此之外，近年来中国地方政府的财政补贴措施，吸引大量的中国 LED 厂商持续扩充产能，而厂商借着成本优势，也取得不少海外厂商的代工订单。因此在第十名之外，也可以见到中国 LED 厂商的排名不断往前，2017 年中国厂商在全球 LED 封装市场的市占率也从 2016 年的 30% 提升至 35%。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：25年间半导体资本支出占比从全球51%降到5%

下一篇：长江存储设备进场!32层64G存储器今年小规模量产

在线留言询价

相关阅读
库力索法押宝新市场：Mini LED / Micro LED 的机遇与挑战
行业新闻

库力索法押宝新市场：Mini LED / Micro LED 的机遇与挑战

　　在国际贸易摩擦加剧，手机及汽车行业不景气，半导体行业整体下滑的市场现状下，保持行业领导地位成为逆势中的挑战。　　因此，想要保持封装设备行业的领导地位，Kulicke & Soffa(库力索法，下简称“K&S”)集团高级副总裁张赞彬认为，一方面继续加大研发投入力度，保持市场敏锐度;另一方面，眼光放长远，押宝新市场，保持技术前瞻性。　　K&S 集团高级副总裁张赞彬　　可以看到，在市场下行周期，K&S 坚持研发投入，选择以技术破局，凭借战略目标在不景气的经历环境中养精蓄锐，开辟新的赛道，期待在新的机遇下迸发出更加丰盛的生命力。　　押宝新市场　　随着科技的发展，显示屏领域随之也千变万化，OLED、Mini-LED、Micro-LED 成为市场热词。　　其中，OLED 已经取得在手机屏幕上的成功，发展较为成熟，形成了上下游规模制造能力。但是，OLED 也面临大型化、超高清趋势下高难度的工艺和技术挑战。目前，笔电、PC 产品应用 OLED 屏幕的型号少之又少，主要限制就是成本。　　在传统认知中，小间距 LED 屏是一种专业性极强的显示设备，主要应用在各种指挥调度中心等大型控制室场景。但伴随 Mini-LED 的应用落地，以及 Micro-LED 的研发推进，小间距 LED 显示技术不但在分辨率方面有了大幅提升，并且拓宽了应用范围。　　作为能够满足高清晰终端显示的新一代 LED 背光 / 显示技术，Mini-LED 与 Micro-LED 芯片成为行业热点，K&S 的注意力就集中于此。　　· Mini-LED　　Mini-LED 又名“次毫米发光二极管”，简单来说是传统 LED 的小幅改良版本，是继小间距之后最为成熟的 LED 屏显技术，不仅具有小间距 LED 无缝拼接、宽色域、低功率和长寿命等特点，同时还具有更好的防护性和更高的信息度。　　Mini-LED 的背光与传统的侧入式背光以及直下式背光相比的优势在于，它的背光 LED 灯泡更小，可以实现比此前更精细更接近像素化的动态背光效果，这样可以有效的提高屏幕亮度和对比度，同时还能控制好暗部区域的显示以及所谓的漏光现象。　　张赞彬从技术方面介绍道，由于 Mini-LED 背光技术可以实现 OLED 的柔性显示，并且具有广色域、无边框等功能。同时，Mini-LED 背光采用局部调光设计，能带给 LCD 更为精细的 HDR 分区，实现轻薄化与更好的对比度;另一方面，以 RGB 三色 LED 芯片作自发光显示，将小间距 LED 应用中的芯片尺寸与间距进一步缩小。　　Mini-LED 市场预期　　从 K&S 分享的数据可以看到，在两种发展路径上，无论是市场占比还是增速 Mini-LED 主要以 LCD BLU(液晶显示背光)为主。Mini-LED 产品正在慢慢地商业化，被广泛应用于 3C、医疗、工业应用、视频墙等领域，其中 TV、大型视频墙显示器领域增长较快。　　根据 LEDinside 的调查数据显示，目前 Mini-LED 背光显示器的生产成本仍然高于传统的 LCD 和 OLED 屏幕，但随着其技术成熟和制程良率的提升，预计每年 Mini-LED 的成本将以 15%-20%的幅度下降。　　目前来看，Mini-LED 的应用越来越多，未来也会越来越普及。随着苹果投巨资建工厂，以及京东方、TCL 等面板巨头宣告该技术量产，Mini-LED 已经站上产业风口，未来 1-2 年将进入快速增长阶段。　　· Micro-LED　　从概念上来讲，Micro-LED 技术，即 LED 微缩化和矩阵化技术，简单来说，就是将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让 LED 单元小于 75 微米。很多领域甚至要求小于 50 微米，甚至 10 微米。　　相较于 OLED，Micro-LED 在能够实现每个像素单独定址，自发光的同时，优势在于既继承了无机 LED 的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。　　与 OLED 相比，Micro-LED 同样是自发光面板，与 OLED 一样拥有高亮度、高对比度、超低延迟以及超大的可视角度等优点。同时，由于采用的是无机物，Micro-LED 还继承了无机 LED 的高效率、高可靠度更耐高低温、寿命更长及反应时间快等特点。　　Micro-LED 市场预期　　张赞彬在分享中指出，Micro-LED 未来几年增速较大，预计 2024 年市场规模达到 723 千亿，TV 和 AR/VR/HUD 等市场潜力巨大。　　但是，由于技术要求更加精密，目前还没有形成稳定的量产机制。此外，成本之高也是导致 Micro-LED 至今还没真正推入消费级市场的原因之一。　　K&S 产品布局　　在Mini-LED/Micro-LED 制程中，设备是基础，关系到其他环节的良率和成本控制，从而影响产品的普及时程。　　作为首要环节，点测分选、像素混合、间距调整、巨量转移等过程发挥着关键性作用，此环节涉及的速度、精度及良率等技术问题直接影响着决定 Mini-LED 和 Micro-LED 大规模商用化的成本问题。　　在所有相关设备中，巨量转移设备更为关键。此技术量产难度极高，生产过程涉及高速高精度驱动与控制、机械运动与其他很多物理化学特性的应用、光学识别与计算等，是产业链的关键技术。其中，转移制程的良率问题是一大挑战。　　作为半导体封装和电子装配解决方案供应商，K&S 专注于后段制程，目前已推出 Mini-LED 巨量转移设备 PIXALUX。　　K&S 表示，该 MiniLED 解决方案相较于传统的单颗取放(Pick&Place)转移方法相比，速度可以提升 8-10 倍;除速度以外，该设备在精度与转移成功率方面也具有明显的优势，良率可以达到 99.999%。　　张赞彬向笔者表示，现阶段 PIXALUX 设备已经在客户方得以应用，并开始生产。公司在 Mini-LED 领域的布局仍然以巨量转移为主，同时会适时切入到一些上下游工艺之中。　　PIXALUX 是用于 Mini-LED 的第一个面向市场的大规模转移技术设备，使得 K&S 在 LED 封装设备市场处于领先地位。然而，在 Micro-LED 部分，面对其技术难点，行业设备厂商目前尚未研发出相关产品，K&S 正处于研发之中。　　那么，Micro-LED 究竟存在哪些难点?张赞彬回答了笔者的疑问。　　Micro-LED 难点何在?　　虽然 MicroLED 具有上述诸多优势，但有一个劣势却一直在拖其进步的后腿，那就是成本。　　而“巨量转移技术难”以及“与现有制程工艺不同”，是影响成本的两大关键因素。　　· 巨量转移：产生一个作用力将 Micro-LED 晶粒从原始基板上精准的吸附起来，然后将之转移到接收基板上，再精准的释放，这是 Micro-LED 重点技术。　　难点：1. 一次转移需要移动几万乃至几十万颗 LED，数量巨大;2.Micro-LED 尺寸极小且薄，需要更加精细化的操作技术。　　· 产业链改进：上图可以看到，Micro-LED 在基板、芯片尺寸以及封装速率方面都提出了更高的要求，与其它技术制程方面也存在差异。因此，整个工艺链都需要投入大量的时间去予以改进和优化，非朝日之功。Micro-LED 要大规模量产并替代现有产品，应该还需要时间。　　未来，随着巨量转移技术的推进以及产业链的共同努力，期望能在缩小晶粒尺寸的同时维持其转移良率，持续推进 Micro-LED 的发展。　　走向与趋势　　Mini-LED 很多时候被认为是 Micro-LED 的前奏，相比 Micro-LED，Mini-LED 技术难度更低，且由于其实现了性能与量产、成本之间的平衡性，具有不错的实用价值，手机、平板、显示器、电视等产品的面板都可采用这一技术。　　LCD 屏幕迈向高端，除了 OLED 以外有了第二选择，未来一段时间内 Mini-LED 的存在感都会很高，这也有望带动低迷的显示市场。　　而相较于 Mini-LED 产品正在慢慢商业化，Micro-LED 技术大体上还处于开发阶段，面向更远的未来。行业分析机构预计，未来的三五年时间里，Mini-LED 会逐步走向主流，而 Micro-LED 预计要到 2026 年才会渐渐成为主流，成为市场大众化产品。　　但是，相信随着技术和成本问题的逐渐优化，经过产业链上下游企业的共同努力，Mini-LED 和 Micro-LED 的落地应用会越来越多，应用领域也会越来越广，下一代显示技术已经在路上。　　“机遇与挑战并存”，未来重点何在?　　不难预见，押宝 Mini-LED/Micro-LED 新市场不失为一种前瞻性选择，未来充满机遇。　　然而，机遇始终与挑战并存，对于 K&S 目前面临的挑战，张赞彬列出了五个方面：　　· “打江山不难，守江山难”，作为行业领头企业，保持行业地位不是一件易事，对于技术研发提出了更高的要求。　　· 5G、AI 等新兴技术的崛起，对芯片的封装尺寸、功耗、精度和效率等提出了更高的要求，进而要求公司保持对新技术的敏感和关注。　　· 新产品(比如 Mini-LED/Micro-LED)带来的挑战，其中对于更先进技术、工艺转换等方面的挑战。　　· 工业 4.0 的发展对于产品品质、效率和自动化等方面带来的高要求。　　· 客户与合作伙伴提出的诉求，以及如何去开拓更多的新客户，将公司产品更好的推向市场。　　从上述挑战反映出，K&S 作为行业领先企业，对于新技术应用市场出现时的注重、对于未来技术与应用趋势的预见性，以及对于自身产品和技术的高要求。致力于帮助客户和行业迎接下一代电子元件封装的挑战。　　采访最后，张赞彬介绍了 K&S 接下来的规划，“作为封测设备市场的重要玩家，K&S 在传统线焊(球焊机、楔焊机)设备方面处于领先地位，相关产品后续将继续迭代。　　重点深耕 Mini-LED 和 Micro-LED 领域，解决巨量转移难题，推动商业落地。　　此外，K&S 近年来入局先进封装，凭借过往的积累，在先进封装市场上的版图不断扩大。同时，推出 Katalyst 设备为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度,其硬件和技术能够使精度达到 3μm，为业内最佳水平。目前已有客户完成验证，预计下半年将更广泛的投入市场。”　　最新进展　　在前不久结束的SEMICON China 2020 上， K&S 向业界首次展出最新 ULTRALUX™ 自动焊线机和 POWER-C™ 楔焊机。ULTRALUX™ 线焊机使用最新技术与材料，有效节约生产成本、提高产能和良品率。其 Quick LED suite 工艺包含的 Quick Bond， Quick Stitch 和 Quick Loop 带来优化的制程，大幅缩短产品上市时间。　　Power-CTM 超声楔焊机是专为单排 TO 功率器件封装而设计。Power-CTM 超声楔焊机中的线性驱动系统，焊头、超声波发生器和送线系统以及扩展图形识别功能等核心部件均已获得可靠的验证，可以为客户带来行业领先的生产力和可靠性。另外，K&S 还会展出 RAPID™ Pro GEN-S 系列球焊机、焊针、刀片、楔焊工具等。
2020-07-10 00:00 阅读量：1945
LED照明控制系统中可能会用到的传感器一览
行业新闻

LED照明控制系统中可能会用到的传感器一览

传感器作为信号采集和机电转换的器件，其机电技术已相当成熟，近几年来，传感器技术向小型化、智能化、多功能化、低成本化大踏步迈进。光敏传感器、红外传感器等各种类型的传感器都可与 LED 照明灯具组成一个智能控制系统，传感器将采集来的各种物理量信号转换成电信号，可以经由集成电路化的 AD（模数）转换器、MCU（微控制器）、DA（数模）转换器对所采集的信号进行智能化处理，从而控制 LED 照明灯具开启和关闭。并可以籍此在 MCU 上设定各种控制要求，控制 LED 灯的开关时间、亮度、显色、多彩变幻，从而达到智能照明控制的目标。 光敏传感器光敏传感器是比较理想的因天亮、天暗（日出、日落）时照度变化而能控制电路自动开关的电子传感器。光敏传感器可根据天气、时间段和地区自动控制 LED 照明灯具开闭。在明亮的白天通过减少其输出功率来降低耗电量，与使用荧光灯时相比，面积为 200 平米的便利店最大可降低 53％的耗电量，寿命也长达约 5～10 万小时。一般情况下，LED 照明灯具的寿命为 4 万小时左右；发光的颜色也可采用 RGB（红绿蓝）多彩变幻的方式，使灯光更多彩，气氛更活跃。 红外传感器红外传感器是靠探测人体发射的红外线而工作的。主要原理是：人体发射的 10μm 左右的红外线通过菲涅尔滤光透镜增强后聚集到热释电元件 PIR（被动式红外）探测器上，当人活动时，红外辐射的发射位置就会发生变化，该元件就会失去电荷平衡，发生热释电效应向外释放电荷，红外传感器将透过菲涅尔滤光透镜的红外辐射能量的变化转换成电信号，即热电转换。在被动红外探测器的探测区内无人体移动时，红外感应器感应到的只是背景温度，当人体进人探测区，通过菲涅尔透镜，热释电红外感应器感应到的是人体温度与背景温度的差异，信号被采集后与系统中已存在的探测数据进行比较以判断是否真的有人等红外线源进入探测区域。 被动式红外传感器有三个关键性的元件：菲涅尔滤光透镜，热释电红外传感器和匹配低噪放大器。菲涅尔透镜有两个作用：一是聚焦作用，即将热释红外信号折射在 PIR 上：二是将探测区内分为若干个明区和暗区，使进入探测区的移动物体／人能以温度变化的形式在 PIR 上产生变化的热释红外信号。一般还会匹配低噪放大器，当探测器上的环境温度上升，尤其是接近人体正常体温（37℃）时，传感器的灵敏度下降，经由它对增益进行补偿，增加其灵敏度。输出信号可用来驱动电子开关，实现 LED 照明电路的开关控制。 超声波传感器与红外传感器应用相仿的超声波传感器近年在自动探测移动物体中得到更多的应用。超声波传感器主要利用多普勒原理，通过晶振向外发射超过人体能感知的高频超声波，一般典型的选用 25～40kHz 波，然后控制模块检测反射回来波的频率，如果区域内有物体运动，反射波频率就会有轻微的波动，即多普勒效应，以此来判断照明区域的物体移动，从而达到控制开关的目的。 超声波的纵向振荡特性，可以在气体、液体及固体中传播，且其传播速度不同；它还有折射和反射现象，在空气中传播频率较低、衰减较快，而在固体、液体中则衰减较小、传播较远。超声波传感器正是利用超声波的这些特性。超声波传感器有敏感范围大，无视觉盲区，不受障碍物干扰等特点，已经被证明是检测小物体运动最有效的方法。因此与 LED 灯具组成系统可灵敏控制开关。由于超声波传感器灵敏度高，空气振动、通风采暖制冷系统及周围邻近空间的运动都会引起超声波传感器产生误触发，所以超声波传感器需要及时校准。 温度传感器温度传感器 NTC（负温度系数）做 LED 灯具的过温保护被比较早的广泛应用。LED 灯具如采用大功率 LED 光源，就必须采用多翼的铝散热器，由于室内照明用的 LED 灯具本身空间很小，散热问题到目前还是最大的技术瓶颈之一。 LED 灯具散热不爽的话，会导致 LED 光源因过热而早期光衰。LED 灯具开启后热量还会因热空气自动上升而向灯头富集，影响电源的寿命。因此在设计 LED 灯具时，可以在铝散热器靠近 LED 光源方紧贴一个 NTC，以便实时采集灯具的温度，当灯杯铝散热器温度升高时可利用此电路自动降低恒流源输出电流，使灯具降温；当灯杯铝散热器温度升高到限用设定值时自动关断 LED 电源，实现灯具过温保护，当温度降低后，自动再将灯开启。 声控传感器由声音控制传感器、音频放大器、选择频道电路、延时开启电路及可控硅控制电路等组成的声控传感器（microphone array）。以声音对比结果来判断是否要启动控制电路，用调节器给定声控传感器的原始值设定，声控传感器不断地将外界声音强度与原始值做比较，当超过原始值时向控制中心传达“有音”信号，声控传感器在楼道及公共照明场所得到广泛的应用。 微波感应传感器微波感应传感器是利用多普勒效应原理设计的移动物体探测器。它以非接触方式探测物体的位置是否发生移动，继而产生相应的开关操作。当有人走进感应区内，并且达到照明需求时，感应开关自动开启，负载电器开始工作，并启动延时系统，只要人体未离开感应区，负载电器将持续工作。当人体离开感应区后，感应器开始计算延时，延时结束，感应器开关自动关闭，负载电器停止工作。真正做到安全、方便、智能、节能。
2019-10-22 00:00 阅读量：1361
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
LED点阵模块 COB LED
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。