多台光刻机抵达!掀起国内半导体的制造浪潮

发布时间:2018-05-22 00:00
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来源:国际电子商情
阅读量:1703

日前,多台ASML光刻机运入国内晶圆厂,5月19日长江存储迎来了自己的首台光刻机,5月21日华力集成电路建设和营运的12英寸先进生产线建设项目(华虹六厂)实现首台工艺设备——光刻机搬入。

长江存储迎来首台光刻机

继中芯国际之后,日前长江存储也迎来了自己的首台光刻机,长江存储的首台光刻机同样来自ASML,为193nm浸润式光刻机,售价7200万美元,约人民币4.6亿元,用于14nm~20nm工艺。这也从侧面透露了长江存储3D NAND闪存芯片的工艺制程。

长江存储的官方消息,4月11日,长江存储首批400万美元的精密仪器开始进场安装,这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段,中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于年内量产。

多台光刻机抵达!掀起国内半导体的制造浪潮

5月19日,光刻机运抵武汉天河机场,设备相关的海关、商检及边防口岸的相关手续办理完成后,即可运至长江存储的工厂。这台光刻机售价高达7200万美元,后期陆续还会有多台运抵。

据悉,国家存储器基地于去年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片,这颗耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片,是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片

华力将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线

5月21日上午,在上海浦东新区康桥工业园南区,由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目(华虹六厂)实现首台工艺设备——光刻机搬入,此次搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT 1980Di光刻机,是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。

多台光刻机抵达!掀起国内半导体的制造浪潮

据了解,华力目前拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线(华虹五厂),工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点,月产能达3.5万片。而目前在建设的华力12英寸先进生产线建设项目是上海市最大的集成电路产业投资项目,总投资387亿元人民币,预计将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线,工艺覆盖28-14纳米技术节点。

项目计划于2022年底建成达产,主要从事逻辑芯片生产,重点服务国内设计企业先进芯片的制造,并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。

多台光刻机抵达!掀起国内半导体的制造浪潮

中芯国际EUV设备预计2019年交付

5月16日消息中芯国际(SMIC)同样从荷兰芯片设备制造商ASML订购了一套极紫外光刻(EUV)设备,这是目前最昂贵和最先进的芯片生产工具,价值1.2亿美元,这一设备预计将于2019年年初交付。

ASML所生产的光刻机是制造微机电、光电、二极管大规模集成电路的关键设备,是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。

世界上很多著名芯片商如英特尔(Intel),三星(Samsung),海力士(Hynix),台积电(TSMC),中芯国际(SMIC)等,都已经开始试验使用这种EUV设备生产芯片,他能在更小芯片面积内布局数量更多的晶体管,让计算设备速度更快,估计今年年底可以生产出第一批成品。

ASML公司2017年到2018年第一季度全球销售地图

由财报数据可以看到,ASML公司2017年的主要销售客户依次为韩国,中国台湾,美国,中国大陆,EMEA几个地区,相比较2017年,2018年第一季度中大陆的采购量有所上升,超越美国和中国台湾,跃居第二,数额和EMEA持平,ASML第一大客户仍然是韩国。

多台光刻机抵达!掀起国内半导体的制造浪潮

选自ASML公司2017财年简报

多台光刻机抵达!掀起国内半导体的制造浪潮

选自ASML公司2018年Q1财务报表

中国加强自主晶圆制造

至此,中芯国际已经购入首台价值1.2亿美元的ASML EUV设备;长江存储的首台光刻机也已运抵武汉天河机场,华力集成电路建设和营运的12英寸先进生产线建设项目也实现了首台工艺设备——光刻机搬入,多台ASML 的设备运入中国大陆晶圆制造厂。

这将有助于推动中国自主研发半导体生产。对于年营业额达到90亿欧元的阿斯麦公司来说,来自中国的订单占的分量很小,但这显示了一个趋势,中国在芯片市场上也要扮演一个角色。

有传言称基于瓦森纳协议(Verdrag van Wassenaar),荷兰不能出售顶尖光刻机给中国。

对此ASML发言人早前表示,公司平等对待全球客户,包括中国客户,并且依据瓦圣纳协定,没有限制向中国客户销售EUV光刻机。

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2018-12-18 00:00 阅读量:1697
2019半导体产业展望:凛冬将至
虚拟货币产生“蝴蝶效应”,叠加贸易因素和市场需求不振,全球产业进入低景气周期徘徊不前。2016年全球PC和手机市场已经陷入需求不振的态势,但2017年虚拟货币的横空出世和疯狂暴涨,一定程度上给全球半导体行业“续了命”。 进入到2018年,以比特币为代表的虚拟货币市场从二季度开始启动“跌跌不休”模式,尽管虚拟货币本身对半导体产业贡献的产值不大,但其蝴蝶效应还是很明显,虚拟货币产业链覆盖到的GPU、MLCC、封装、PCB、存储、先进工艺等领域都受到不小影响。叠加愈演愈烈的中美贸易纷争,手机市场需求严重放缓等一系列不利因素,可以看到今年全年整体半导体产业上演的是“冰火两重天”的局面。上半年度,全球半导体产业销售额为2393.5亿美元,同比增长20.4%,再创历史新高。而进入下半年后,芯片厂商的库存逼近十年的最高水平,半导体设备市场需求也大幅趋缓,厂商开始缩减半导体投资开支,IC Insights预测Q4的增速已经下降到6%,预计2019年全年半导体产业进入低景气周期,维持徘徊不前的发展态势,全年增速可能维持在4%-6%之间,同比预计下跌接近10个百分点。国内半导体市场的红利同样进入下半场,ToB市场是未来国内半导体企业主要发力的关键。2018年中国互联网进入下半场的概念在业界被许多人推崇,人口和流量红利消失被认为是中国互联网上下半场分割点,“从消费互联网进入到产业互联网”,“从ToC到ToB”,被频频提及。 同样的,ToB战役不仅仅只存在于互联网产业,半导体一样发生了下游市场需求从ToC到ToB的转移,在从消费互联网为主的「平原市场」,转向产业互联网的「棋盘市场」(引自【甲子光年】)。 「平原市场」的特点是现象级市场(手机和PC市场都占据全球应用市场的各30%以上),垄断程度高,产品集中度高,通用性很强,芯片企业一招走天下赢者通吃,只要巨量投资维持技术进步,就可以保持领先。 而ToB的「棋盘市场」,则呈现出碎片化特点(细分市场占比不超过10%),集中度低,专业程度高,通用性不强,这样大企业和小企业都有机会,还有新进玩家不断进入,包括在细分行业领域做系统方案的企业,也会有兴趣向上游延伸开始做芯片,从阿里、百度这样的互联网巨头在转战产业互联网的同时还要积极投入芯片产业就可以看出,半导体成为互联网巨头和行业系统厂商抢滩产业互联网的重要武器。 所以这种市场需求从ToC到ToB的转变,会使得未来系统厂商将成为芯片设计领域的主力贡献者,会不断侵蚀现有Fabless厂商和IDM厂商的市场份额,倒逼两者为系统厂商提供定制化design service业务,或出让自己的产能和定制化解决方案服务,这种趋势在2019年以及以后,会越来越明显。 摩尔定律放缓已经达成共识,未来在体系结构、EDA工具和推动开源、敏捷设计方面会出现重大变革。随着摩尔定律和登纳德缩放比例定律的放缓甚至停滞,单处理器核心的性能每年的提升已降为3%左右,此外设计先进的SoC所需的成本和时间急剧增加,我们关注到业界开始在设计、材料、架构、集成、先进封装等各个领域加大投资,寻找创新路径和方案。 美国DARPA正在积极推动的 “电子产业振兴计划”(ERI)计划,就是用来应对微电子技术领域面临的工程技术和经济成本方面的挑战,可以多关注IDEA、POSH、SDH还有DSSoC这几个项目。 未来在AI需要高性能计算的领域,专用体系结构和专用编程语言的开发对于提升特定领域性能、功耗和开发效率尤其重要,此外随着更多系统和互联网厂商进入IC领域,用开源和敏捷开发方式可以反复迭代地在短时间内廉价地开发产品原型,实现超复杂SoC的低成本设计也会成为实际需求。 因此未来在软硬件协同设计、高层专用语言、开源体系结构设计、创新的敏捷芯片开发方面都会相继出现不小的变革,相信在2019年围绕在这个方向的创新会越来越多。 半导体并购交易规模达到天花板上限,深耕细作成为并购方向,日韩在复杂外部环境中有望通过并购谋求复兴。2018年年初最引起关注的两起巨量并购由于复杂的国际外部政治环境因素以及对垄断和国家安全的担忧戛然而止,博通收购高通被美国总统特朗普一纸禁令否决,高通收购NXP最终没能等来中国监管机构的一纸批文。 总结一下2018年全年截止目前发生的国际并购投资,发生在半导体企业之间的收购交易金额未超过百亿。可以看出,在半导体产业的投资和并购上,国际政府监管审查行动越来越严格,使得半导体并购交易规模达到天花板上限,2019年这个趋势会继续保持。 另外可以预见的是尽管中美贸易战有缓和的迹象,但美国对中国大陆在投资限制、技术封锁和人才交流中断等方面正在趋于常态化,限制了中国资本出海的空间和意愿(美国是中资第一大海外并购目的地,2018年迄今中资对美高科技类并购降至7亿美元),也直接影响到全球半导体行业并购的规模。 从未来行业并购的驱动因素来看,总营收和经济规模领先的巨头公司,会更关注在半导体市场的特定细分行业拥有较高市场份额和盈利优势的公司,通过收购加码细分领域的竞争力,而网络和数据中心、汽车、AI和软件业务都会成为比较受青睐的细分领域。 此外,从区域来看,贸易摩擦和政府监管对并购的影响似乎并没有阻拦日本企业和资本在半导体行业期望实现复兴的野心,瑞萨、TDK、村田、爱德万近几年一系列收购中小欧美半导体企业的动作,可以看到日本厂商急于趁势重新崛起的迫切,而韩国也在频频加强与中国大陆在资本和产业层面的合作,预计在全球愈加复杂的外部环境中,日韩在半导体行业并购方面将成为可以独善其身的赢家。 中国地方政府投资半导体产业力度相比之前逐渐减弱,政策支持和政府资金投入可持续性面临考验,国内半导体产业迎来大考,进入沉淀期。2014年发布《国家集成电路产业推进纲要》后,国内掀起新一轮集成电路产业投资热潮,地方政府还通过推出非常有吸引力的招商引资和产业扶持政策,以及设立专项的半导体产业基金,吸引半导体重大项目落地建设,目前看中国大陆应该有接近一半的省份都规划部署了大大小小的半导体生产线。 我们也频频看到,许多地方不顾自身条件,盲目跟风上马,不科学规划和测算半导体产业投资的综合成本及效益,大搞“形象工程”和“政绩工程”,不仅无法发挥自身的资源和产业环境之优势去发展合适的产业,也使得全国各城市之间由于“项目雷同”,相互之间也无法实现区域性的分工和相应的协作,产业发展远未形成互补的良性格局。 2019年是很多省市规划建设的重点半导体项目的投产年,也是大考年。不仅仅对项目本身,对于各地方政府,也会明显意识到半导体生产线项目“高风险、长周期、持续烧钱”的特点,加之宏观经济不振和地方债务高企,外部环境复杂性和风险系数都显著提升,国内很多地方政府对投资和发展半导体产业的信心可能会受到不小挑战,政策支持和政府资金投入可持续性面临考验。 由于地方政府对半导体产业的投资是维持国内产业高景气度的最重要驱动因素之一,而随着地方政府的热情有所下降,叠加全行业本身面临的低谷周期,2019年可能进入到全行业的洗牌时刻,很多项目,很多地方政府基金可能就面临着烂尾的局面。2019年的国内半导体行业将在“行业寒冬”中迎来大考,当然,大浪淘沙始见金,2019年也会是国内半导体行业放下浮躁,扎实沉淀的一年,相信即使有中美贸易摩擦等复杂外部变化的影响,只要政府和国内产业界开始真正的加强国际商业规则和知识产权保护的重视,开始积极投入基础研发创新,优化产业发展环境和企业营商环境,继续坚持全球化和扩大开放合作,整个产业就有机会真正从资本堆砌的泡沫、低水平重复建设和低层次竞争中走出。
2018-12-10 00:00 阅读量:1581
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