MOSFET,IGBT晶圆代工第三季确定涨价,涨幅最高20％

发布时间：2018-06-13 00:00
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来源：国际电子商情
阅读量：2007

IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％。

MOSFET,IGBT晶圆代工第三季确定涨价,涨幅最高20％

金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季已确定涨价，其中6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％。

受惠于MOSFET价格调涨，带动功率半导体晶圆代工涨价效应，茂矽及汉磊股价昨（11）日攻上涨停，世界先进及新唐亦同步大涨。法人表示，MOSFET及IGBT需求强劲，6吋及8吋晶圆代工第三季涨价，将带动业者下半年获利表现。

茂矽近期已发函通知客户涨价，预计7月起依产品别调涨晶圆代工价格15～20％，高单价客户及高售价产品优先投片，6月底未投产完毕的订单退回并请客户重新评估需求，重新来单则适用7月起已调涨后的晶圆代工价格。

据业界消息，茂矽通知至8月底前暂停工程实验及新产品试产，未满25片的非完整批暂缓投片，未满150片的炉管最小片数亦暂时降低生产排货等级，交期将延长。同时，茂矽亦要求客户配合提供EPI硅晶圆且抵达厂内确定时间才开单。

汉磊昨日召开股东常会，董事长徐建华表示，人工智能、汽车电子及电动车、物联网等都带动功率半导体需求，汉磊旗下硅晶圆厂嘉晶产能满到年底，旗下晶圆代工事业同样接单满到年底。汉磊将逐调整产品结构，扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重，希望今年能达全年获利的目标。

虽然徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价，仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出，EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价，加上上游客户积极争取晶圆代工产能，在订单满到年底情况下，预期汉磊5吋及6吋晶圆代工价格下半年将同步涨价1成以上。

再者，新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下，新唐6吋晶圆代工产能自去年满载到现在，目前在手订单也已经排单到年底，第三季价格传出调涨1成消息。

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可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能
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    全球知名半导体制造商ROHM面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件（功率半导体）和驱动IC等，此次又在该工具中新增了热分析功能。    “ROHM Solution Simulator”是在ROHM官网上提供的一款免费电子电路仿真工具，可支持广泛的仿真应用，包括从元器件选型和元器件单独验证到系统级的运行验证。利用该工具，可以通过接近用户实际环境的电路解决方案，轻松且高精度地对ROHM提供的SiC元器件等功率半导体、驱动和电源等应用领域的各种IC、以及分流电阻器等无源器件进行一并验证，从而可大大缩减用户的应用开发工时，因此得到了用户的高度好评。    此次新增的热分析功能，安装在容易发生热问题的应用或设备的电路解决方案中，适用于搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器（无内燃机的电动汽车专用加热器）、DC/DC转换器IC和LED驱动器IC等的电子电路设计。在功率半导体和IC以及无源器件相结合的电路解决方案中，增加业内先进的能够在线进行热电耦合分析的功能*1。利用该功能不仅可以对应用运行时的半导体芯片温度（结温）进行仿真，还可以对引脚温度和电路板上元器件的热干扰进行仿真，以往需要一天才能完成的热分析仿真工作，如今10分钟以内即可完成。以往，设备各部分的温度需要在产品试制后通过实测进行确认，现在，在产品试制前即可快速且简便地进行确认，因此，该功能非常有助于减少试制后的返工，减少存在热问题的应用产品的开发工时。    未来，ROHM将以新开发的SiC元器件为中心，继续在支持“ROHM Solution Simulator”的更多电路解决方案中添加热分析功能，为进一步减少应用产品的开发工时和预防问题的发生贡献力量。    ＜背景＞    不仅在汽车和工业设备领域，几乎在所有的应用开发过程中，都会充分利用仿真来减少开发工时。在电子电路板的设计过程中也是一样，仿真可以减少部件选型所需的时间和精力，在实机验证之前明确问题所在，从而可以显著减少电路板试制和评估相关的工时。    ROHM面向汽车和工业设备领域，致力于开发能够更大程度地发挥出提供大功率的功率半导体和驱动功率半导体的IC性能的应用电路，并提供相应的支持，在2020年发布了能够一并验证功率半导体和IC等产品的“ROHM Solution Simulator”。该工具不仅是免费的，而且精度高且易用，受到用户广泛好评。很多用户希望在对电路工作进行仿真的同时能够进行温度仿真，为了满足该需求，此次新增了热分析功能。    ＜热分析功能概述＞    电子电路板有多个影响散热性能的参数（层数、面积等）。“ROHM Solution Simulator”的热分析功能，是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便可以通过电路仿真工具进行热分析，从而进行电和热的耦合分析。利用该功能不仅可以对应用运行时会发生变化的半导体芯片温度（结温）进行仿真，还可以对引脚温度和电路板上的元器件和模块内芯片的热干扰进行仿真，以往需要一天才能完成的热分析仿真工作，如今10分钟以内即可完成（不到以往所需时间的1/100）。    此次，作为第一波，在搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器（无内燃机的电动汽车专用加热器）、DC/DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”和LED驱动器IC“BD18337EFV-M”、“BD18347EFV-M”等的仿真电路中新增的热分析功能。对于在设计电路时容易产生热问题的应用和设备来说，可以在产品试制前通过仿真快速确认设备各部分的温度，从而有助于减少应用的开发工时。    ●使用热分析功能可完成的工作（详情）    ＜ROHM Solution Simulator的特点＞    “ROHM Solution Simulator”是一款业内难得的可以一并验证功率半导体、IC和无源器件的免费在线仿真工具。该仿真工具具有以下特点，可以减少电子电路设计者和系统设计者的应用开发工时。    1. 可通过接近应用环境的电路解决方案，同时验证功率半导体和IC    利用“ROHM Solution Simulator”，可以通过接近实际应用环境的电路解决方案，轻松且高精度地对ROHM的SiC元器件和IGBT等功率半导体、驱动IC和电源IC等各种IC、分流电阻器等无源器件进行验证。可以对包括外围电路在内的、单个元器件无法确认的特性进行仿真。    2.　仿真数据可以植入到用户自己的开发环境    “ROHM Solution Simulator”采用Siemens EDA推出的仿真平台“PartQuest?”开发而成，该公司是电子设计自动化软件行业的巨头，在汽车行业和工业设备行业拥有骄人的业绩。现有的PartQuest用户或新注册PartQuest账户的用户可以将“ROHM Solution Simulator”中执行的仿真数据导入自己的PartQuest环境（工作区），在更接近实际使用的系统电路上进行验证，也能够自定义验证。
2022-10-17 10:54 阅读量：2497
功率半导体国产替代强劲,华微电子业绩可观CEO三年不减持
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功率半导体国产替代强劲,华微电子业绩可观CEO三年不减持

功率器件受下游新能源汽车、变频家电、军工产品等市场领域需求爆发的影响，上游晶圆供不应求，供给紧张，功率器件持续缺货，厂商已经数次提价，交货期仍在延长，目前MOS、IGBT等功率器件仍在涨价。在产品涨价的行业背景下，华微电子作为2017年功率半导体十强营收第一名，利润得到极大提升，今年营收利润依旧颇丰，且被长期看好，华微电子CEO聂嘉宏承诺未来三年时间均不减持，表明其对华微电子长期发展的看好。近日，华微电子连发两篇公告，一篇是《关于公司董事、CEO、董事会秘书聂嘉宏先生承诺不减持公司股份的公告》，另一篇则是《关于2017年限制性股票激励计划首次授予部分第一期解除限售条件成就的公告》，公告类型都属利好。前者显示公司CEO聂嘉宏2018年12月25日起至2021年12月24日止三年时间均不减持，充分表明其对华微电子长期发展的看好，后者则是因为华微电子2017年净利润较2016年增长133.52%，且参与考核人员绩效考核全部达标，公司管理能力得到市场检验。国产替代需求催动业绩增长据Yole Developpement统计结果显示，2015年中国功率器件市场销售额占全球总规模的39%，已成为全球最大的功率半导体器件应用市场；而中国半导体协会资料显示，2017年中国功率半导体市场规模为2170亿元，同比增长3.93%。预计2018年中国功率半导体市场规模为2264亿元，同比增长率为4.3%。　行业市场空间较大的同时，功率半导体行业国产化程度仍然较低。根据IHS的统计，全球功率半导体前10大厂商占据了全球市场的60%，其中英飞凌占比18.5%，排名第一，第二位安森美占比9.2%，第三为意法半导体，占比5.3%，以2017年营收规模来看，华微电子在我国功率半导体厂商规模最大，但仍仅相当于全球营收规模最大的功率半导体厂商英飞凌中国区域营收的1/8。然而，从功率半导体行业的特点来看，国产替代的需求占比将不断提升。一方面，从现状来看，功率半导体由于产品迭代速度相对较慢，对制程、晶圆线和投资规模的要求相对较低，以及全球华人功率半导体人才较为丰富等原因，在短期内实现工艺技术的突破，实现国际一流的产品性能的可能性相对更高；另一方面则因为国内功率半导体的下游客户市场主要为国产厂商，而面对国内的下游厂商，国内的半导体功率企业在和国外的企业竞争时往往具备成本与定制化的优势。在这些因素共同作用下，华微电子最近几年的业绩实现了较快的增长，公司2017年报显示，华微电子当年营业收入同比增长17.12%，净利润同比增长133.52%，超额完成任务。持续投入研发保持领先地位　华微电子成立于1999年，2001年成功登陆上市，获得资本支持。华微电子是国内功率器件领域首家上市公司，在功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售方面拥有52年的生产经营历史。成立以来，华微电子不断加大研发投入，持续推进超结MOS、SGT MOS、IGBT、可控硅以及TrenchSBD等五大工艺平台的建设， 其生产的FS-Trench IGBT、FRD等高端功率器件在智能小家电、变频家电、充电桩等领域已经实现批量销售；同时该公司不断优化高压MOS、SBD产品的性能指标，已经成功进入DELL、DIODES等大客户系统。有统计结果显示，华微电子多年以来研发费用占总营收的比例基本上维持在6%左右，在同行业上市公司中处于领先水平，2018H1研发投入为5100万元，同比增长15.7%，占总营收的6.3%。 据了解，华微电子会重点推进第三代新材料器件的研发和制造工作，以实现中高端技术产品的市场规模化应用，以保持持续的市场领先地位。在持续投入和积累下，华微电子已经成为国产功率器件的龙头。根据2017年CSIA(中国半导体行业协会)统计的中国半导体功率器件十强企业中，华微电子排名第一。目前华微电子拥有 4 英寸、 5 英寸及 6 英寸等多条功率半导体晶圆生产线，截至 2017 年末各尺寸晶圆生产能力合计 330 万片/年，封装资源为 24 亿只/年；此外，公司还募投项目预计2019年下半年投产，此后华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力，项目全部达产后，预计实现年销售收入9.18亿元，生产期平均年税后净利润为1.89亿元。整体来看，国产替代需求将持续催动华微电子的业绩增长，其自身实力也随之更进一层。华微电子除了去年超额完成任务外，今年业绩表现同样亮眼，三季报显示，公司1-9月实现营业收入12.52亿元，同比增长11.69%，实现净利润0.78亿元，同比增长40.49%。按照此次股权激励方案来看，2018年度公司净利润规模将达到10154.68万元，本次激励对象获得的股票方能解除限售，否则将由公司回购注销，这可以说是公司与管理层进行的一次业绩对赌，这也从侧面证实了华微电子对未来发展的信心。
2018-12-28 00:00 阅读量：1489
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