什么是功率半导体?一文快速了解功率半导体基础知识

发布时间:2024-07-03 09:31
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:698

  功率半导体是一种在现代电子设备和系统中发挥关键作用的元件。它们具有高效能、快速开关、耐高温等优势,被广泛应用于各种领域,如电力电子、电动汽车、可再生能源等。

什么是功率半导体?一文快速了解功率半导体基础知识

  1.什么是功率半导体

  功率半导体是一种用于控制和调节电力的半导体器件。与传统的晶体管或二极管相比,功率半导体可以处理更高功率的电信号,并且具有更好的散热性能。功率半导体通常由硅(Si)或碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料制成,能够承受更高的电压和电流,适用于高功率应用。

  2.功率半导体的类型

  功率半导体的主要类型包括:

  2.1 场效应晶体管(FET):

  MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管): 通过栅极控制漏极电流。

  JFET(结型场效应晶体管): 通过栅极控制漏极电流。

  2.2 双极型晶体管(BJT):通过控制基极电流来控制集电极和发射极之间的电流放大倍数。

  2.3整流器与变流器:

  整流二极管: 用于将交流电转换为直流电。

  可控硅(SCR): 可实现对交流电的精确控制。

  2.4 硅(Si)功率半导体:常用于低中功率应用,价格低廉、稳定可靠,较低的导通损耗和开关速度。

  2.5 碳化硅(SiC)功率半导体:适用于中高功率应用,具有高耐高温特性和高导通效率。

  2.6 氮化镓(GaN)功率半导体:用于高频、高功率应用,具有高开关速度和导通能力。

  2.7 其他类型:包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MCT(异质接触双极型晶体管)等在内的一些新型功率半导体器件。

  这些不同类型的功率半导体在各种领域中拥有广泛的应用,满足不同功率范围和工作条件下的需求。根据具体应用场景和性能要求,可以选择合适的功率半导体类型来实现电路设计和电力控制目标。

  3.功率半导体的特点

  高功率处理能力:能够处理较高功率的电信号,适用于各种需要大电流、高电压的应用场景。

  快速开关特性:具有快速的开关速度和响应时间,可实现高效的功率控制和调节。

  耐高温性能:具有良好的耐高温特性,在高温环境下仍能稳定工作,适用于各种苛刻的工作环境。

  低导通损耗:通常具有较低的导通损耗,能够提高系统的能效和性能。

  高频特性:针对一些高频应用,功率半导体具有较高的开关速度和导通能力,能够实现精确的功率控制。

  可靠性和稳定性:具有良好的可靠性和稳定性,长期稳定运行不易出现故障,保障系统的安全和可靠性。

  体积小巧:相比传统的功率器件,功率半导体通常体积小巧轻便,方便集成在各种电路设计中。

  节能环保:由于高效能、低损耗的特性,功率半导体在能源利用效率上表现优异,符合节能环保的发展趋势。

  多功能性:可以根据不同的应用需求选择不同类型的功率半导体器件,实现多种功能和用途。

  这些特点使得功率半导体成为现代电子技术中不可或缺的重要组成部分,推动着电力控制和能源转换领域的不断发展和创新。

  4.功率半导体的应用领域

  4.1 电力电子领域:

  逆变器、整流器、变频器等设备中的功率控制和调节。

  电力供应系统、电网调度等领域的能源转换和控制。

  4.2 电动汽车行业:

  电动汽车的驱动系统,包括电机控制、充放电管理等方面。

  提高电动汽车的性能、续航里程以及充电效率。

  4.3 可再生能源领域:

  太阳能逆变器、风力发电变频器等设备中的能源转换和接入电网。

  提高可再生能源的利用效率和稳定性。

  4.4 工业自动化与机器人技术:

  工业自动化设备中的电机控制、伺服系统、传感器输出等控制。

  机器人系统中的运动控制、精准定位、力量传递等方面。

  4.5 通信和信息技术领域:

  通信基站、数据中心等设备中的电源管理和功率控制。

  射频功率放大器、宽带通信设备等领域的功率调节和传输。

  4.6 家用电器和消费电子产品:

  家用电器、智能家居产品中的电源管理、控制功能。

  消费电子产品中的充放电管理、高效能适配器设计等应用。

  4.7 航空航天领域:

  飞机、火箭、卫星等航空航天器件的电力系统和动力控制。

  飞行器电动推进系统、航天器载荷控制等相关应用。

  这些领域只是功率半导体应用的一部分范围,其广泛应用已经深刻影响了现代科技和产业发展。

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2024-08-16 13:23 阅读量:468
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2022-10-17 10:54 阅读量:2497
功率半导体国产替代强劲,华微电子业绩可观CEO三年不减持
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2018-12-28 00:00 阅读量:1489
MOSFET,IGBT晶圆代工第三季确定涨价,涨幅最高20%
IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%。金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体下半年恐现缺货潮,IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季已确定涨价,其中6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%。受惠于MOSFET价格调涨,带动功率半导体晶圆代工涨价效应,茂矽及汉磊股价昨(11)日攻上涨停,世界先进及新唐亦同步大涨。法人表示,MOSFET及IGBT需求强劲,6吋及8吋晶圆代工第三季涨价,将带动业者下半年获利表现。茂矽近期已发函通知客户涨价,预计7月起依产品别调涨晶圆代工价格15~20%,高单价客户及高售价产品优先投片,6月底未投产完毕的订单退回并请客户重新评估需求,重新来单则适用7月起已调涨后的晶圆代工价格。据业界消息,茂矽通知至8月底前暂停工程实验及新产品试产,未满25片的非完整批暂缓投片,未满150片的炉管最小片数亦暂时降低生产排货等级,交期将延长。同时,茂矽亦要求客户配合提供EPI硅晶圆且抵达厂内确定时间才开单。汉磊昨日召开股东常会,董事长徐建华表示,人工智能、汽车电子及电动车、物联网等都带动功率半导体需求,汉磊旗下硅晶圆厂嘉晶产能满到年底,旗下晶圆代工事业同样接单满到年底。汉磊将逐调整产品结构,扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重,希望今年能达全年获利的目标。虽然徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价,仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出,EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价,加上上游客户积极争取晶圆代工产能,在订单满到年底情况下,预期汉磊5吋及6吋晶圆代工价格下半年将同步涨价1成以上。再者,新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6吋晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。
2018-06-13 00:00 阅读量:2006
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