什么是功率半导体?一文快速了解功率半导体基础知识

发布时间:2024-07-03 09:31
作者:AMEYA360
来源:网络
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  功率半导体是一种在现代电子设备和系统中发挥关键作用的元件。它们具有高效能、快速开关、耐高温等优势,被广泛应用于各种领域,如电力电子、电动汽车、可再生能源等。

什么是功率半导体?一文快速了解功率半导体基础知识

  1.什么是功率半导体

  功率半导体是一种用于控制和调节电力的半导体器件。与传统的晶体管或二极管相比,功率半导体可以处理更高功率的电信号,并且具有更好的散热性能。功率半导体通常由硅(Si)或碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料制成,能够承受更高的电压和电流,适用于高功率应用。

  2.功率半导体的类型

  功率半导体的主要类型包括:

  2.1 场效应晶体管(FET):

  MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管): 通过栅极控制漏极电流。

  JFET(结型场效应晶体管): 通过栅极控制漏极电流。

  2.2 双极型晶体管(BJT):通过控制基极电流来控制集电极和发射极之间的电流放大倍数。

  2.3整流器与变流器:

  整流二极管: 用于将交流电转换为直流电。

  可控硅(SCR): 可实现对交流电的精确控制。

  2.4 硅(Si)功率半导体:常用于低中功率应用,价格低廉、稳定可靠,较低的导通损耗和开关速度。

  2.5 碳化硅(SiC)功率半导体:适用于中高功率应用,具有高耐高温特性和高导通效率。

  2.6 氮化镓(GaN)功率半导体:用于高频、高功率应用,具有高开关速度和导通能力。

  2.7 其他类型:包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MCT(异质接触双极型晶体管)等在内的一些新型功率半导体器件。

  这些不同类型的功率半导体在各种领域中拥有广泛的应用,满足不同功率范围和工作条件下的需求。根据具体应用场景和性能要求,可以选择合适的功率半导体类型来实现电路设计和电力控制目标。

  3.功率半导体的特点

  高功率处理能力:能够处理较高功率的电信号,适用于各种需要大电流、高电压的应用场景。

  快速开关特性:具有快速的开关速度和响应时间,可实现高效的功率控制和调节。

  耐高温性能:具有良好的耐高温特性,在高温环境下仍能稳定工作,适用于各种苛刻的工作环境。

  低导通损耗:通常具有较低的导通损耗,能够提高系统的能效和性能。

  高频特性:针对一些高频应用,功率半导体具有较高的开关速度和导通能力,能够实现精确的功率控制。

  可靠性和稳定性:具有良好的可靠性和稳定性,长期稳定运行不易出现故障,保障系统的安全和可靠性。

  体积小巧:相比传统的功率器件,功率半导体通常体积小巧轻便,方便集成在各种电路设计中。

  节能环保:由于高效能、低损耗的特性,功率半导体在能源利用效率上表现优异,符合节能环保的发展趋势。

  多功能性:可以根据不同的应用需求选择不同类型的功率半导体器件,实现多种功能和用途。

  这些特点使得功率半导体成为现代电子技术中不可或缺的重要组成部分,推动着电力控制和能源转换领域的不断发展和创新。

  4.功率半导体的应用领域

  4.1 电力电子领域:

  逆变器、整流器、变频器等设备中的功率控制和调节。

  电力供应系统、电网调度等领域的能源转换和控制。

  4.2 电动汽车行业:

  电动汽车的驱动系统,包括电机控制、充放电管理等方面。

  提高电动汽车的性能、续航里程以及充电效率。

  4.3 可再生能源领域:

  太阳能逆变器、风力发电变频器等设备中的能源转换和接入电网。

  提高可再生能源的利用效率和稳定性。

  4.4 工业自动化与机器人技术:

  工业自动化设备中的电机控制、伺服系统、传感器输出等控制。

  机器人系统中的运动控制、精准定位、力量传递等方面。

  4.5 通信和信息技术领域:

  通信基站、数据中心等设备中的电源管理和功率控制。

  射频功率放大器、宽带通信设备等领域的功率调节和传输。

  4.6 家用电器和消费电子产品:

  家用电器、智能家居产品中的电源管理、控制功能。

  消费电子产品中的充放电管理、高效能适配器设计等应用。

  4.7 航空航天领域:

  飞机、火箭、卫星等航空航天器件的电力系统和动力控制。

  飞行器电动推进系统、航天器载荷控制等相关应用。

  这些领域只是功率半导体应用的一部分范围,其广泛应用已经深刻影响了现代科技和产业发展。

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2024-08-16 13:23 阅读量:440
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2022-10-17 10:54 阅读量:2480
功率半导体国产替代强劲,华微电子业绩可观CEO三年不减持
功率器件受下游新能源汽车、变频家电、军工产品等市场领域需求爆发的影响,上游晶圆供不应求,供给紧张,功率器件持续缺货,厂商已经数次提价,交货期仍在延长,目前MOS、IGBT等功率器件仍在涨价。在产品涨价的行业背景下,华微电子作为2017年功率半导体十强营收第一名,利润得到极大提升,今年营收利润依旧颇丰,且被长期看好,华微电子CEO聂嘉宏承诺未来三年时间均不减持,表明其对华微电子长期发展的看好。近日,华微电子连发两篇公告,一篇是《关于公司董事、CEO、董事会秘书聂嘉宏先生承诺不减持公司股份的公告》,另一篇则是《关于2017年限制性股票激励计划首次授予部分第一期解除限售条件成就的公告》,公告类型都属利好。前者显示公司CEO聂嘉宏2018年12月25日起至2021年12月24日止三年时间均不减持,充分表明其对华微电子长期发展的看好,后者则是因为华微电子2017年净利润较2016年增长133.52%,且参与考核人员绩效考核全部达标,公司管理能力得到市场检验。国产替代需求催动业绩增长据Yole Developpement统计结果显示,2015年中国功率器件市场销售额占全球总规模的39%,已成为全球最大的功率半导体器件应用市场;而中国半导体协会资料显示,2017年中国功率半导体市场规模为2170亿元,同比增长3.93%。预计2018年中国功率半导体市场规模为2264亿元,同比增长率为4.3%。 行业市场空间较大的同时,功率半导体行业国产化程度仍然较低。根据IHS的统计,全球功率半导体前10大厂商占据了全球市场的60%,其中英飞凌占比18.5%,排名第一,第二位安森美占比9.2%,第三为意法半导体,占比5.3%,以2017年营收规模来看,华微电子在我国功率半导体厂商规模最大,但仍仅相当于全球营收规模最大的功率半导体厂商英飞凌中国区域营收的1/8。然而,从功率半导体行业的特点来看,国产替代的需求占比将不断提升。一方面,从现状来看,功率半导体由于产品迭代速度相对较慢,对制程、晶圆线和投资规模的要求相对较低,以及全球华人功率半导体人才较为丰富等原因,在短期内实现工艺技术的突破,实现国际一流的产品性能的可能性相对更高;另一方面则因为国内功率半导体的下游客户市场主要为国产厂商,而面对国内的下游厂商,国内的半导体功率企业在和国外的企业竞争时往往具备成本与定制化的优势。在这些因素共同作用下,华微电子最近几年的业绩实现了较快的增长,公司2017年报显示,华微电子当年营业收入同比增长17.12%,净利润同比增长133.52%,超额完成任务。持续投入研发保持领先地位 华微电子成立于1999年,2001年成功登陆上市,获得资本支持。华微电子是国内功率器件领域首家上市公司,在功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售方面拥有52年的生产经营历史。成立以来,华微电子不断加大研发投入,持续推进超结MOS、SGT MOS、IGBT、可控硅以及TrenchSBD等五大工艺平台的建设, 其生产的FS-Trench IGBT、FRD等高端功率器件在智能小家电、变频家电、充电桩等领域已经实现批量销售;同时该公司不断优化高压MOS、SBD产品的性能指标,已经成功进入DELL、DIODES等大客户系统。有统计结果显示,华微电子多年以来研发费用占总营收的比例基本上维持在6%左右,在同行业上市公司中处于领先水平,2018H1研发投入为5100万元,同比增长15.7%,占总营收的6.3%。 据了解,华微电子会重点推进第三代新材料器件的研发和制造工作,以实现中高端技术产品的市场规模化应用,以保持持续的市场领先地位。在持续投入和积累下,华微电子已经成为国产功率器件的龙头。根据2017年CSIA(中国半导体行业协会)统计的中国半导体功率器件十强企业中,华微电子排名第一。目前华微电子拥有 4 英寸、 5 英寸及 6 英寸等多条功率半导体晶圆生产线,截至 2017 年末各尺寸晶圆生产能力合计 330 万片/年,封装资源为 24 亿只/年;此外,公司还募投项目预计2019年下半年投产,此后华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力,项目全部达产后,预计实现年销售收入9.18亿元,生产期平均年税后净利润为1.89亿元。整体来看,国产替代需求将持续催动华微电子的业绩增长,其自身实力也随之更进一层。华微电子除了去年超额完成任务外,今年业绩表现同样亮眼,三季报显示,公司1-9月实现营业收入12.52亿元,同比增长11.69%,实现净利润0.78亿元,同比增长40.49%。按照此次股权激励方案来看,2018年度公司净利润规模将达到10154.68万元,本次激励对象获得的股票方能解除限售,否则将由公司回购注销,这可以说是公司与管理层进行的一次业绩对赌,这也从侧面证实了华微电子对未来发展的信心。
2018-12-28 00:00 阅读量:1476
MOSFET,IGBT晶圆代工第三季确定涨价,涨幅最高20%
IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%。金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体下半年恐现缺货潮,IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季已确定涨价,其中6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%。受惠于MOSFET价格调涨,带动功率半导体晶圆代工涨价效应,茂矽及汉磊股价昨(11)日攻上涨停,世界先进及新唐亦同步大涨。法人表示,MOSFET及IGBT需求强劲,6吋及8吋晶圆代工第三季涨价,将带动业者下半年获利表现。茂矽近期已发函通知客户涨价,预计7月起依产品别调涨晶圆代工价格15~20%,高单价客户及高售价产品优先投片,6月底未投产完毕的订单退回并请客户重新评估需求,重新来单则适用7月起已调涨后的晶圆代工价格。据业界消息,茂矽通知至8月底前暂停工程实验及新产品试产,未满25片的非完整批暂缓投片,未满150片的炉管最小片数亦暂时降低生产排货等级,交期将延长。同时,茂矽亦要求客户配合提供EPI硅晶圆且抵达厂内确定时间才开单。汉磊昨日召开股东常会,董事长徐建华表示,人工智能、汽车电子及电动车、物联网等都带动功率半导体需求,汉磊旗下硅晶圆厂嘉晶产能满到年底,旗下晶圆代工事业同样接单满到年底。汉磊将逐调整产品结构,扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重,希望今年能达全年获利的目标。虽然徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价,仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出,EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价,加上上游客户积极争取晶圆代工产能,在订单满到年底情况下,预期汉磊5吋及6吋晶圆代工价格下半年将同步涨价1成以上。再者,新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6吋晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。
2018-06-13 00:00 阅读量:1985
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