全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能,联发科更直捣高通大本营北美,传夺下全球网通设备龙头思科订单,并且有望跻身苹果iPhone供应链。
联发科接连传出拿下北美品牌大厂订单气势旺盛之际,公司乘胜追击,已调派精英研发人员前往北美地区,强化当地业务与客户服务,希望能够拿下更多的订单。
联发科主力产品为智能手机芯片、电视芯片、多媒体芯片等,但多数逐渐步入成长高原期,因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制化芯片(ASIC),也顺利从博通手中抢下首张思科订单。
由于明年度的芯片设计正在如火如荼进行中,市场传出,联发科又顺利取得思科明年度的订单,且较今年交货的产品高端,有助于提升产品均价(ASP)。
业界人士表示,联发科打开北美市场的企图心相当旺盛,再加上去年以来,市场盛传联发科强攻苹果手机供应链,在抢攻市场、服务客户等诸多因素的考量下,近日联发科已调派精英研发人员前往北美地区。
ASIC算是联发科今年获得具体成就的产品线之一,去年ASIC团队已顺利抢下思科订单,今年双方合作关系延续至中端产品线,今年联发科再力争成为苹果供应商,透过联发科研发菁英人员的调派,可以看出联发科要在北美市场持续开强辟土的强烈企图。
联发科近年来,在手机市场之外,积极卡位车用、无线充电、物联网等新应用,寻找新的施力点。联发科重新深入高通的大本营美国市场,并锁定ASIC领域,希望能逐一抢下重量级美系手机和网通客户。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注