联电34亿元全资收购与富士通合资公司 子公司和舰申请A股挂牌

发布时间：2018-07-02 00:00
作者：
来源：TechNews科技新报
阅读量：1425

晶圆代工大厂联电6月29日以重大讯息记者会的方式宣布，经公司董事会通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited(FSL)于2014年签订之合资合约之选择权，以合资公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited(MIFS)2018年3月31日之净值为基础，购买FSL持有之MIFS全部股权(84.1%)，本股权购买案总交易金额不超过日币576.3亿元（约合人民币34.4亿元）。完成股权购买后，MIFS将成为联电持股百分之百之子公司。

另外，联电董事会并决议由从事8英寸晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司(原名称为和舰科技（苏州）有限公司，以下简称和舰公司)，携同另一子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向大陆证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

联华电子总经理王石表示，随着5G、物联网、汽车和人工智能领域等新应用的爆发，联电正面临12英寸成熟制程的需求激增，预计市场环境将持续推升此强劲的需求。凭藉联电在中国台湾、中国大陆和新加坡现有的12英寸晶圆厂的布局，日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散制造风险，给予日本和国际客户更佳的全球化服务。“我们很高兴联电与富士通半导体之间的坚实合作关系，使我们能够实现进一步的成长，并透过收购MIFS为客户提供更高的附加价值。”

王石进一步指出，为因应大陆半导体市场的快速成长，并考量联电与集团整体长远发展，联电于大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的IC制造解决方案。透过A股上市，和舰公司可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。

联电表示，和舰公司于A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表的财务结构，将资金留在台湾，并且可以提升本公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力；未来并藉由与股权连结的奖励措施，吸引当地优秀人才，有助于拓展本公司整体集团业务及全球布局。

和舰公司的营收比重仅占本公司合并营收约11%，此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右，联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权，联电股东的权益不会因此减损。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：传感器厂商大盘点,除了歌尔声学/大华股份/航天电子/华天科技还有谁?

下一篇：传华新科,三星MLCC 7月涨价

在线留言询价

相关阅读
十大晶圆代工排名！
行业新闻

十大晶圆代工排名！

　　9月3日消息，据TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业 2024Q2 产值环比增长 9.6%，整体达 319.62 亿美元。　　二季度营收环比增长的主要动力来自客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率较 2024 年一季度显著提升。而这背后是中国 618 购物季与消费性终端库存水位回归的双重影响。　　此外 AI 服务器相关需求延续强劲也从另一个角度对十大晶圆代工企业的业绩提供了支撑。　　全球前十大晶圆代工企业的名单并未在 2024 年 2 季度发生变化。不过 VIS 世界先进得益于 DDI 急单和 PMIC 客户增加，营收环比增幅达 11.6%，排名超越力积电与合肥晶合升至第八。　　对于曾在 2023 年三季度跻身本份榜单的英特尔代工，TrendForce 集邦咨询表示该业务虽然营收规模不小，但 98%~99% 订单来自内部，按外部客户计未达全球前十。　　TrendForce 集邦咨询表示三季度是传统备货旺季且 AI HPC 订单仍在高速成长，预计 2024 年三季度代工产能利用率将进一步提升，全球前十大晶圆代工企业有望实现与二季度相同水平的产值环比增长。
2024-09-03 15:00 阅读量：471
半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高
行业新闻

半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。 三星及格芯分别受断电停工、出售8英寸厂房影响，第一季营收衰退营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7nm在超微（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。 三星第一季营收为41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元，季增5%。 格芯第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格芯成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。中芯国际第一季营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升，而中芯去年在被列入实体清单前，已备有相当高的零部件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。 力积电营收首次超前高塔，第二季前十大业者总产值可望再创新高力积电受惠于12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注，加上平均销售单价上涨，第一季首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，季增14%。高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季，达3.5亿美元，季增1%，主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献，并在今年规划额外投资1.5亿美元进行小规模扩产，产能预计于下半年开出。世界先进则持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、及车用的复甦，加上平均销售单价上涨，第一季营收达3.3亿美元、季增7%。 华虹半导体第一季营收达3亿美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定，而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划亦优于预期。上海华力第一季营收近3亿美元，季减2%，主要营收贡献仍来自于65/55nm，目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段，故尚未贡献营收。 需特别提到的是，第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科（DBHitek）递补，其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的稳定需求，平均销售单价亦有小幅提升，第一季营收达2.2亿美元，季增7%，但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计划，因此未来营收成长仅仰赖平均销售单价的提升，整体成长幅度相对受限。 TrendForce集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1~3%。 
2021-05-31 00:00 阅读量：1448
Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯年增16%！
行业新闻

Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯年增16%！

根据最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。该机构还公布了今年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名。其中，台积电稳居第一，三星、格芯排在第二第三，联电第四，中芯国际排名第五，之后是高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。台积电双增长坐稳第一报告指出，鉴于受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载，因此营收主力为7nm制程的台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。预估三星Q3营收单位数成长；格芯售厂预计拖累Q3营收三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。联电调价推升营收2成；中芯国际接单华为成长16%联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预估2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe，第三季8寸产能利用率估计将维持近70%，而12寸产能也正持续扩增，预估2020年第三季营收年成长约3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以26%为前十名之最。世界先进受惠产能满载成长明显世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加，加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长，在8寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达21%。华虹、东部高科小幅波动华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减1%。
2020-08-28 00:00 阅读量：1708
晶圆代工产能需求旺盛，预估第三季各厂营收如何？
行业新闻

晶圆代工产能需求旺盛，预估第三季各厂营收如何？

　　根据 TrendForce 集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双 11 促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长 14%。　　台积电第三季量产 5nm 带动营收表现，格芯第三季表现最低迷　　台积电(TSMC)2020 年第三季营收年成长预估 21%，营收主力为 7nm 制程，受惠于 5G 建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的 CPU、GPU 等强劲需求，产能维持满载;而 5nm 制程在 2020 年第三季开始计入营收，在全年度台积电 5nm 营收占比以 8%为目标的情况下，预计第三季 5nm 营收占比将达 16%。　　三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机 S20 系列销售下滑影响，使其调整自家 AP 的晶圆代工业务量;然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约 4%。而格芯(GlobalFoundries)在 2019 年分别出售 8 寸、12 寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减 3%。　　联电代工价格调涨推升第三季营收，力积电以年成长率 26%居冠　　联电(UMC)因大尺寸面板 DDI、PMIC 需求上升，推估 8 寸晶圆产能吃紧状况可能持续到 2021 年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达 23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自 14nm、28nm 以上的成熟制程产品，由于 2019 年的基期较低，预估 2020 年第三季营收年增率将达 16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020 年 9 月 15 日)后，其 14nm 的接单情况。　　高塔半导体(TowerJazz)致力于发展 RF-SOI 与 SiGe，第三季 8 寸产能利用率估计将维持近 70%，而 12 寸产能也正持续扩增，预估 2020 年第三季营收年成长约 3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以 26%为前十名之最。　　世界先进 8 寸晶圆产能满营收看俏，华虹受疫情冲击实行降价策略　　世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加;加上大尺寸 DDI、PMIC 需求大幅成长，在 8 寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达 21%。华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减 1%。　　受惠于市场 CIS 与 DDI 需求大量提升，东部高科(DB HiTek)产能满载，目前不排除调涨代工价，将拉升其第三季整体营收，年成长率微幅上升 2%。拓墣产业研究院指出，整体而言，虽然目前下游客户端需求上升，然仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况，业者需密切掌握动态，方可快速调整策略布局。
2020-08-25 00:00 阅读量：1624
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。