长达14年NAND合作 美光,英特尔将分手
美光（Micron）及英特尔（Intel）昨（18）日共同宣布在3D NAND存储器合作开发计划的最新进展，双方已同意第二代3D XPoint技术开发的共同合作，预计将于2019上半年完成，之后更先进的技术开发将由两家公司各自进行，以发展出最佳的技术，以因应自家产品和业务的需求。也就是说，双方在NAND Flash市场长达14年的合作，将在明年下半年拆伙。
美光及英特尔在2006年合资成立IMFT公司，共同投入NAND Flash技术研发及量产，2015年共同完成3D XPoint技术研发，并开始量产3D NAND。虽然双方决定在完成第二代3D XPoint技术研发后，将在2019年下半年拆伙，不过两家公司仍将在犹他州李海（Lehi）的合资厂IMFT持续量产基于3D XPoint技术的存储器。
美光及英特尔共同开发的3D XPoint技术，将非挥发性存储器的速度提升到NAND Flash的1,000倍，由英特尔及美光共同发明独特的复合材料与十字交叉架构，让新存储器技术的密度比传统存储器高10倍。
美光在2016年发布采用3D XPoint的QuantX产品，但并未真正上市，英特尔则推出搭载3D XPoint的Optane固态硬盘，并已开始上市销售，对美光来说，其实仍仰赖英特尔采购其过剩的3D XPoint产能。
美光执行长Sanjay Mehrotra近期法人说明会中提及，美光对英特尔3D XPoint销售迟滞，导致美光必须摊销过剩产能，获利因此受到影响。美光还表示未来可能不再对英特尔销售3D XPoint，当时市场已认为美光及英特尔的NAND Flash合作业务将拆伙，而美光及英特尔昨日宣布明年下半年将各自研发适合各自业务的3D XPoint，也证实了双方未来在NAND Flash市场将是「兄弟登山、各自努力」。
美光技术开发执行副总裁Scott DeBoer表示，美光在存储器发展上拥有40年的研发创新专业地位，将继续推动发展下一代3D XPoint技术，此一技术将有助于美光的客户享有独特的存储器和储存性能优势。透过独立开发3D XPoint技术，美光得以为自家的产品规画蓝图。
英特尔非挥发性存储器解决方案事业群资深副总裁暨总经理Rob Crooke表示，英特尔已推出广泛的Optane产品组合，并且与全球最先进运算平台的直接连结，在IT和消费应用方面已有突破性的成果。英特尔将延续此一发展动能，结合高密度3D NAND技术，扩大在Optane的领先地位，为现今运算和储存需求提供最佳解决方案。
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