传英飞凌已经接近收购意法半导体,但法国政府反对并购

发布时间:2018-08-03 00:00
作者:
来源:集微网
阅读量:1510

日前据彭博援引知情人士表示,英飞凌(Infineon Technologies AG)去年曾就收购意法半导体(STMicroelectronics NV)举行早期会谈,若该并购成功完成,英飞凌将一跃成为欧洲半导体巨头。不过法国政府反对这项并购。

该人士透露,英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问,花了三个月时间研究这项收购案。去年8月份,英飞凌在与意法半导体接洽前,曾一度想过放弃该收购。由于审议工作从未公布,该人士要求匿名。他还表示双方并没有进一步谈判。若成功,合并后的公司年销售额将达到150亿欧元(约175亿美元)。

目前尚不清楚意法半导体去年对这项并购的意向如何。知情人士表示,法国政府是意法半导体最大的股东之一,现在仍然反对两者进行合并。其中一位知情人士表示,政府希望意法半导体专注于发展业务获得增长,而不是借由并购来扩大规模。

此消息曝光后,意法半导体股价在巴黎时间8月1日下午15:47上涨了0.2%达到18.65欧元。而英飞凌则下跌3.1%至21.95欧元。对此,英飞凌、意法半导体、法国巴黎银行和法国财政部的代表均拒绝发表评论。

随着公司寻求规模扩张,长期以来业界一直猜测这两家欧洲两最大的上市芯片制造商之间是否会合并,尤其是在4000亿美元规模的全球芯片行业的整并风潮下。

然而,政治影响一直是并购中一个重要的考量因素:法国和意大利政府通过一家控股公司平均分配了总部位于日内瓦的意法半导体27.5%的股份。政客们可能会欢迎意法半导体的交易,这将在半导体行业创造一个更大、更强大的欧陆冠军,但如果它会导致法国和意大利两国的大量失业,就得另当别论了。

更为复杂的是,英飞凌总部位于德国的Neubiberg,市值约为252亿欧元,远远超过意法半导体的169亿欧元。这意味着就算最终并购能够进行,两家公司也很难是地位平等的合并,而是英飞凌收购了其竞争对手意法半导体。

英飞凌首席执行官莱因哈德普洛斯(Reinhard Ploss)一直试图成为一名行业整合者,因此该公司本身从未成为被并购的目标,自2014年以来也没有什么较大规模的并购。去年该公司曾经试图收购美国Cree公司的半导体部门,但是Cree最后表示无法满足美国国家安全委员会的要求,此项并购也随之流产。

Reinhard Ploss本周三曾表示,大规模的半导体并购变得更加困难,因为各个主要的监管机构往往需要一段较长的时间进行审查,导致审批时间一再被推迟。

他在接受采访时表示,并购将越来越多地集中于补充投资组合,也就是规模较小的交易。

也就是说,意法半导体拥有一些可以与英飞凌互补的业务,例如意法半导体是包括苹果在内的主要智能手机制造商的最大供应商之一,而英飞凌在汽车芯片方面实力雄厚。因此,双方的合并是很合理的。

但是在其他地区,半导体领域的大规模并购由于政治和监管越来越严格而频频失败。例如博通尝试对高通的收购,被美国政府视为恶意收购且有碍国家安全而被阻止了。

另一边,半导体史上最大规模的交易,高通对恩智浦的收购在迟迟等不到中国监管机构的批准后也选择放弃了。虽然高通方面暗示这项交易是中美贸易冲突的牺牲品,但是中国监管机构表示,高通公司提出的救济措施方案难以解决相关市场的竞争问题,这是一个反垄断问题,与中美贸易摩擦无关。

欧洲复兴为半导体增长带来强劲助力,工业半导体双强有望合并?

英飞凌和意法半导体并未进入2017年全球十大半导体供应商榜单,然而这两家公司均是工业半导体领域的佼佼者。根据市场研究公司IHS Markit在今年6月发布的报告,在2017年全球十大工业半导体供应商中,英飞凌和意法半导体分列位列第四、第五。

传英飞凌已经接近收购意法半导体,但法国政府反对并购 

排名第四的英飞凌强劲的收入增长继续以工业应用为主导,尤其是在工厂自动化,牵引和各种电力和能源领域,如光伏、电动汽车充电器和电源等,其领先的离散和电源管理设备被广泛使用。

第五位的意法半导体工业收入来源于各种应用,包括工厂和楼宇自动化,其MCU、模拟和分立元件被广泛使用。

IHS Markit指出,美国经济的复苏,和中国市场的强劲需求,是2017年工业设备市场需求的主要来源。另外,欧洲市场的回温也为半导体成长带来强劲动能。2017年前十大工业半导体供货商营收皆呈现向上成长趋势。此外,策略购并将持续成为形塑整体工业半导体市场格局的重要因素。

如果此次收购成功,两家公司合并后的年营收将达到175亿美元左右,这个营收规模将进入全球十大半导体厂商的第五名。

英飞凌近几年通过内部有机成长与并购行动并举,在2017年实现了接近71亿欧元的营收,较上一年增长9%,实现了年增长率从8%到9%的目标,利润率则从15%提高到了17%。在其四大主要业务中,英飞凌继续保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一,在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。

对于意法半导体,随着新任首席执行官Jean-Marc Chery上任,公司就努力将客户群从智能手机制造商扩展到汽车、工业等更多元化的领域,以应对市场波动产生的影响。经过多年的重组,该公司表示自己已经更具弹性,可以更自信地面对半导体行业和全球经济的放缓。

所以,英飞凌与意法半导体的结合可谓相得益彰,不过,在目前扑朔迷离的全球贸易环境下,这项并购的前景也十分不明朗。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
英飞凌:光伏混合逆变器用Easy模块
英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革
  在日新月异的电力电子行业,对更高效、更强大、更紧凑元器件的需求持续存在。对于新一代硅基MOSFET,英飞凌进行了巨大的研发投入,以重新定义系统集成标准,使其在广泛的电力电子应用中能够实现更高功率密度和效率。  在英飞凌,CoolMOS™ 8的推出意味着这些投入已经取得了成效。它是一项先进的MOSFET技术,集成快速体二极管,能够让设计人员和工程师前所未有地获益。该技术是对英飞凌现有宽禁带半导体技术的有力补充,将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。  在了解关键特性和益处之前,我们先来看看CoolMOS™ 8的起源。CoolMOS™ 8是英飞凌新一代硅基MOSFET技术,旨在取代现有的高/低功率开关电源(SMPS)的CoolMOS™ 7产品系列。它是CoolGaN™和CoolSiC™宽禁带半导体技术的有力补充。该产品组合将使设计人员能够满足不同类型的电力电子应用需求。CoolMOS™ 8主要面向消费和工业终端市场;这意味着,该系列并未包含适用于汽车应用的器件。汽车应用的设计人员可以继续使用现有的车规级CoolMOS™ 7器件。  CoolMOS™ 8的创新之处在于,该系列所有器件中都集成了快速体二极管,使得设计人员能将该系列产品用于目标应用中的所有主要拓扑。600 V CoolMOS™ 8产品系列具有完善的产品组合,英飞凌最先将供应直插封装、表面贴装和顶部冷却(TSC)器件。CoolMOS™ 8 MOSFET还比同类竞品具有更高的电流处理能力,且拥有最小的导通电阻(RDS(on))与面积乘积。  但这对设计人员和工程师意味着什么呢?CoolMOS™ 8在最终面向消费和工业市场推出后,将大大简化英飞凌客户的产品选型;因为相比已有的CoolMOS™ 7产品系列,它的产品数量减少了50%以上。在CoolMOS™ 7产品系列下,拥有快速体二极管的器件通过在产品名称中包含“FD”来进行区分。CoolMOS™ 8系列下的所有产品都拥有快速体二极管(无论导通电阻(RDS(on))值为何),这意味着它无需再遵循之前的命名规则。  当前供应的600 V CoolMOS™ 8产品组合(2024年)  CoolMOS™ 8 的关键特性  上面我们回顾了一些产品开发背景和原理,现在我们来看看CoolMOS™ 8的一些关键特性。这包括用于谐振拓扑的最佳快速体二极管性能,先进芯片焊接技术,以及创新的顶部冷却(TSC)封装技术。  相比CoolMOS™ 7系列同类器件,CoolMOS™ 8技术的关断损耗(Eoss)降低10%,输出电容(Coss)降低50%。CoolMOS™ 8器件相比CoolMOS™ 7还将热阻降低至少14%,大大改进了热性能。能够实现这一改进,是因为使用了英飞凌专有的互连技术(.XT),该技术提高了将硅芯片连接至引线框架时的热导率。这些性能优势使得CoolMOS™ 8比CoolMOS™ 7 具有更高效率。  (3.3 kW)LLC级与(2.5 kW)PFC级之间的相对效率比较  CoolMOS™ 8 MOSFET采用的创新ThinTOLL 8 × 8封装,相比ThinPAK 8 × 8封装具有更优的性能,有助于保持引脚兼容性。ThinTOLL 8 × 8封装占板面积小,有助于实现高功率密度;且充分利用了英飞凌先进的互连技术,提高了热性能。ThinTOLL封装尽管尺寸小巧,但在电路板温度循环试验中的故障率与采用TOLL封装的器件非常接近,且二者具有几乎相同的性能因数。  新ThinTOLL 8 × 8封装与ThinPAK 8 × 8封装的尺寸比较  封装的升级不仅有助于实现大批量组装和改进电路板设计,还通过帮助实现高引脚数器件的全自动处理,使得在成本高昂的组装工厂进行光学焊接检测更容易。凭借在最近七年里累计交付的超过67亿颗器件中,仅有过5次现场故障,CoolMOS™ 8无疑巩固了英飞凌在可靠性方面的卓越声誉。  对系统集成的益处  CoolMOS™ 8对系统集成的益处,可通过英飞凌利用该系列器件进行的参考设计来证明。例如,一台3.3 kW高频率和超紧凑整流器可达到97.5%的效率,以及95 W/in3的功率密度,尺寸为1U时也是如此。能达到如此高的工作效率和功率密度,是因为在设计中联合使用了CoolMOS™ 8、CoolSiC™及CoolGaN™ 技术;它采用了创新的集成式平面磁性结构,并对图腾柱功率因数校正(PFC)级和半桥GaN LLC DC/DC功率变换级进行完全数字化控制。  单独提供的2.7 kW配套评估板展示了利用无桥图腾柱PFC和LLC DC/DC功率变换级构建的高效率(>96%)电源装置(PSU)。这一高功率密度的设计联合使用了650 V CoolSiC™和600 V CoolMOS™ 8开关技术。该PSU可利用XMC1404控制器(控制PFC级)和XMC4200控制器(控制LLC级)进行数字化控制,使得可以控制和调整PFC开关频率,以进一步减小电感器尺寸,和/或降低功耗。试验表明,该PSU在高负载条件下的效率提高了0.1%,使其相比利用CoolMOS™ 7 MOSFET构建的类似设计,拥有更低功耗和更好的散热性能。  当前供应的评估板(2.7-kW PSU和3.3-kW HD/HF SMPS)  主要应用  CoolMOS™ 8器件是工业和消费市场中不同SMPS应用的理想选择。但它们仍然尤其适用于数据中心和可再生能源等重要终端市场。在数据中心应用领域,CoolMOS™ 8通过实现利用硅器件可能达到的、尽可能最高的系统级功率密度,来帮助设计人员达成能源效率和总拥有成本目标。在可再生能源应用领域,采用顶部冷却(TSC)封装的CoolMOS™ 8器件,可帮助减小系统尺寸和降低解决方案成本。  面向目标应用的DDPAK和QDPAK封装产品  由于600 V CoolMOS™ 8还拥有极低的导通电阻(RDS(on))值(7 mΩ),因此在日益壮大的固态继电器应用(S4)市场,它适合作为替代CoolSiC™ 的、更具性价比的技术。相比机械继电器,固态继电器拥有更快开关速度,不产生触点拱起或弹跳,因而能够延长系统寿命。它们还具有良好的抗冲击、抗振动能力,以及低噪声。  另外,通过将CoolMOS™ 8与CoolSiC™ 器件结合使用,设计人员还可优化系统级性价比。对于2型壁挂式充电盒、轻型电动交通工具、无线充电器、电动叉车、电动自行车和专业工具充电,CoolMOS™ 8还可帮助实现更具成本竞争力的设计。在更宽泛的消费类应用领域,CoolMOS™ 8可让终端产品更容易满足静电放电要求,并助力实现更灵活的系统设计。与此同时,顶部冷却(TSC)封装还有助于进一步降低组装成本,并提高功率密度。  与先进MOSFET设计有关的  下一步计划  我们不久就会推出用于驱动CoolMOS™ 8 MOSFET的新一代栅极驱动器,使其能够在开关应用中实现最优的RDS(on)性能。这些EiceDRIVER™栅极驱动器将具有单极驱动能力,以及封装共模瞬变抗扰度(@600 V),能够帮助简化系统认证与合规。由于厚度减小,CoolMOS™ 8器件非常适合使用QDPAK TSC封装,甚至可被置于散热片的下面。英飞凌还计划在未来几年内推出采用多种不同封装的CoolMOS™ 8 MOSFET。  600 V CoolMOS™ 8新一代硅基MOSFET技术的推出,推动电力电子领域取得了一次重大进展。集成快速体二极管、先进芯片焊接技术以及创新封装技术等重要配置,凸显出英飞凌致力于提供先进解决方案以满足设计人员和工程师的更高需求的坚定决心。通过极低的现场故障率可以证明,这项技术还具有良好的热性能及可靠性。  随着CoolMOS™ 8器件逐渐出现在不同的SMPS应用中,尤其是数据中心和可再生能源等应用领域,它们将帮助实现更节能、更紧凑和更具性价比的设计。未来,通过充分发挥CoolMOS™ 8 MOSFET与即将推出的新一代栅极驱动器之间的协同作用,英飞凌将采取一体化方法来推进MOSFET的设计和应用。这一旅程将帮助巩固英飞凌的半导体技术领先地位,并为未来的发展奠定坚实基础。
2024-08-08 09:16 阅读量:432
英飞凌推出可直接驱动的单端反激式辅助电源用 1700V CoolSiC™ MOSFET
2024-08-07 11:07 阅读量:460
英飞凌:650V高速半桥栅极驱动器2ED2388S06F
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。