据台湾产业界人士透露,联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍,以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。
瑞士信贷指出,预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%,明年将会有更多的智能手机导入全面屏,渗透率甚至会达到40%。
CINNO Research预计,今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗,比2017年增长70%,2020年TDDI市场规模可望达到55亿元,比2018年的30亿元增长近一倍。
包括联咏、硅创、谱瑞、敦泰等在内的IC设计厂,尤以联咏TDDI发酵,推升了第二季度盈利。
有外媒分析称,联咏第三季度TDDI预计出货3500至4000万颗,加上SoC与大尺寸面板DDI产品贡献,单季营收有机会季增5%,创近四年高。未来随全面屏渗透提升,联咏市占与ASP还有成长空间。
据了解,中国台湾地区很多TDDI供应商都是采用联电的80nm制程技术生产TDDI芯片,随着TDDI市场爆发,供应商对此的需求势必迎来暴涨。
而目前TDDI芯片供应商采用联电80nm制程生产的晶圆数量在2018年上半年大概维持在20000片/月。联电的扩产计划或将能够帮助供应商从第四季度开始增加TDDI芯片的供应量。
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