正当市场认为半导体景气将下修之际,环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线,引发市场正反两极看法,业者强调市场需求仍然强劲,预估要2020年才会纾解。
市场担心硅晶圆缺货现象恐在今年达到高峰,未来供需缺口将收敛,加上晶圆代工厂12英寸和8英寸产能都已松动,且中美贸易战变数笼罩,恐削弱明年硅晶圆涨势。
环球晶圆是全球第三大硅晶圆供应商,启动韩国12英寸硅晶圆扩建案,是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后,又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。
不过,对照这些大厂的增产行动,似乎并未脱序,日本胜高预定2019年每月增加11万片,环球晶圆韩国首尔厂预定每月增15万片,并订2019年第3季序开始送样,2020年量产;德国Silitronic预估要到2020年才会放量,推估整体供给要到2020年才会纾解。
环球晶圆董事长徐秀兰强调,韩国新增12英寸新产线位于首尔以南80公里处的天安市,将生产最先进的12英寸硅晶圆,新增产能全数提供已签订长约的客户。客户今年以来持续要求与环球晶圆签订长约,以确保中长期产能硅晶圆货源,订单已签至2020年。
台胜科也认为,明年硅晶圆整体供给仍远低于需求,明年硅晶圆报价还是要涨,且估计涨幅不低。
合晶认同环球晶圆的看法。合晶今年产能全数满载,公司预期下半年中国大陆郑州厂加入营运,以及中国台湾龙潭产能完成去瓶颈后,营运将逐季提升。业者强调,推动半导体硅晶圆出货成长主要动能,来自于大陆新晶圆厂产能持续开出,终端新应用催生硅晶圆需求,台积电就看好,未来几年营收都可维持年成长5%至10%动能。
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