环球晶圆订单签到2020年,硅晶圆供不应求将持续3年

半导体硅晶圆厂环球晶圆27日与大客户再度签订2020年后的供货合约，业界认为，这代表环球晶圆不只是近期的订单能见度高，在半导体硅晶圆持续供不应求的情况下，订单畅旺程度可能已延续到3年以后，有研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解……

半导体硅晶圆厂环球晶圆27日公告称，公司与大客户再度签订供货长约。环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额相当大，依法必须公告，但因双方签订保密协定，无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。

环球晶圆指出，该公司已于27日与某一客户签订复数年期的长期供货合约，并分期收取预收货款，该公司将依所签订合约时序，履行交货义务并认列营收。据了解，相关订单是锁定12寸硅晶圆产品。

目前环球晶圆产能都已满载，正在规划进行去瓶颈作业，以小幅增加12寸硅晶圆产能。

市场解读，这代表环球晶圆不只是近期的订单能见度高，在半导体硅晶圆持续供不应求的情况下，订单畅旺程度可能已延续到3年以后。

甚至有研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解。

12寸硅晶圆需求缺口40-60万片/月

市调机构调查，全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的5年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

硅晶圆厂表示，这波硅晶圆缺货，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。

李崇伟说，12寸硅晶圆主要需求来自先进逻辑芯片及存储器和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

目前，占据全球92%硅晶圆产能的五大供应商信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic、LG目前单月总产能达520万片，如今五大厂产能已满载，但业界估计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。

11月初，中国内地唯一的12寸大硅片制造商上海新昇的上市母公司上海新阳表示，受需求推动，现在12寸硅晶圆的缺口在40-60万片/月。

业者强调，12寸硅晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，目前每月全球总产能为550万片，等于每年全球就会新增20至30万片产能。

数据显示，中国内地12寸硅晶圆的市场需求在50万片/月，2018年将增至110万片-130万片/月，增幅超100%。这表明，明年若无新增产能，12寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

新建产能至少3年后

尽管市场需求激增，但几家硅晶圆大厂鲜见扩产动作，现在市场上明确宣布扩产12寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本胜高。

胜高于今年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片每月。Sumco表示，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。

目前12寸硅晶圆方面短期内有望新增的产能有且仅有上海新昇。根据上海新阳所言，明年第一季度末上海新昇有望正片销售、6月底达月产15万片，但这明显远远无法填补需求缺口。

上海新阳还提及，目前没有新增的大硅片厂商进入市场，不排除后续会有新建的工厂或者现有生产商的扩产，但按照上海新昇的建设进度预估，现在开始准备建设的新增产商建成投产至少要3年以后。

8寸硅晶圆的新建产能方面，预计在明年上半年开出。

环球晶圆表示，与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8吋硅晶圆厂，再交由环球晶圆出货，预计第一期15万片产能于明年上半年就会满载，后续将评估启动第二期30万片的产能建置。另外，合晶大陆河南厂动土，预估2018年上半产能开出。

然而，尽管8寸硅晶圆明年可开出新产能，业界对供应情况仍持悲观态度。晶圆代工厂世界先进预期，明年8寸硅晶圆供应仍将无法舒缓。

如今环球晶圆订单已接到2020年，信越、胜高等大厂的12寸硅晶圆产能也早已被三星、美光等大厂锁定，硅晶圆价格也在持续上涨。

环球晶圆表示，去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，上季达0.76美元，今年价格虽逐季上涨，仍低于2009年平均1美元的表现，代表价格仍有调涨空间。而信越半导体及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。