台积电CoWoS产能仍<span style='color:red'>供不应求</span>
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台积电CoWoS产能仍供不应求

　　研究机构指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，但由于硅中介层面积增加，12吋晶圆切出数量减少，台积电CoWoS产能持续供不应求。　　芯片变大　　集邦咨询预估英伟达推出的 B 系列(包括 GB200、B100、B200)，将消耗更多的 CoWoS 封装产能。　　据悉，台积电增加了 2024 年全年的 CoWoS 产能需求，预计到年底月产能将接近 4 万片，相比 2023 年的总产能增长超过 150%。2025 年的总产能有可能增长近一倍。　　不过英伟达发布的 B100 和 B200 芯片，中间层面积(interposer area)将比以前更大，意味着 12 英寸晶圆切割出来的芯片数量减少，导致 CoWoS 的产能无法满足 GPU 需求。　　HBM　　业内人士表示 HBM 也是一大难题，采用 EUV 层数开始逐步增加，以 HBM 市占率第一的 SK 海力士为例，该公司于 1α 生产时应用单层 EUV，今年开始转向 1β，并有可能将 EUV 应用提升 3～4 倍。　　除技术难度提升外，随着 HBM 历次迭代，HBM 中的 DRAM 数量也同步提升，堆叠于 HBM2 中的 DRAM 数量为 4～8 个，HBM3/3E 则增加到 8～12 个，HBM4 中堆叠的 DRAM 数量将增加到 16 个。
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发布时间：2024-05-21 13:51 阅读量：578 继续阅读>>
半导体产能<span style='color:red'>供不应求</span>带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高
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半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。 三星及格芯分别受断电停工、出售8英寸厂房影响，第一季营收衰退营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7nm在超微（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。 三星第一季营收为41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元，季增5%。 格芯第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格芯成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。中芯国际第一季营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升，而中芯去年在被列入实体清单前，已备有相当高的零部件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。 力积电营收首次超前高塔，第二季前十大业者总产值可望再创新高力积电受惠于12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注，加上平均销售单价上涨，第一季首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，季增14%。高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季，达3.5亿美元，季增1%，主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献，并在今年规划额外投资1.5亿美元进行小规模扩产，产能预计于下半年开出。世界先进则持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、及车用的复甦，加上平均销售单价上涨，第一季营收达3.3亿美元、季增7%。 华虹半导体第一季营收达3亿美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定，而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划亦优于预期。上海华力第一季营收近3亿美元，季减2%，主要营收贡献仍来自于65/55nm，目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段，故尚未贡献营收。 需特别提到的是，第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科（DBHitek）递补，其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的稳定需求，平均销售单价亦有小幅提升，第一季营收达2.2亿美元，季增7%，但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计划，因此未来营收成长仅仰赖平均销售单价的提升，整体成长幅度相对受限。 TrendForce集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1~3%。 
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发布时间：2021-05-31 00:00 阅读量：1459 继续阅读>>
5G通讯带热被动元件市场,MLCC<span style='color:red'>供不应求</span>将持续
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5G通讯带热被动元件市场,MLCC供不应求将持续

今年MLCC所有规格都吃紧，跟车用市场需求有正相关，很多供应商把产能挪去车用MLCC市场，这现象不止被动元件，电池产业也有类似现象，电动车对消费电子市场的排挤效应正持续上演。事实上，MLCC早就是再成熟不过的零组件，广泛被应用在科技产品中，原本是供过于求的小零件，但随供应商无利可图逐渐退出、停止部分产能，将产能转往车用MLCC下，竟然今年演变为供不应求，这让许多科技品牌跌破眼镜。全球家电市场、PC市场、5G市场、智能终端和汽车电子等电子制造用量大幅上升，而产业链下游需求的增长及供需情况失衡导致全球供给格局的变动，造成被动器件 MLCC 用量需求及价格大幅增加，调涨幅度在50%-500%不等。在进入2018下半年后，智能手机生产链进入了旺季。由于物联网、人工智能、汽车电子等相关芯片需求大量增加，再加上半导体持续供不应求的局面进而继续涨价，以致于带动了晶圆代工厂投片量明显的上涨。国内较活跃的晶圆代工相关厂商，都受益于元器件涨价红利。根据市场研究机构Canalys近期的调研结果显示，在第三季度中国市场智能机出货量方面，小米从冠军宝座跌落，退居第二；华为则首次登顶，今年第三季度出货量同比增长81%。前五大厂商占依旧据了90%的市场份额，而去年这个数字为73%，市场仍在加速集中。据日系厂商数据统计显示，4G手机平均每支MLCC用量约550颗到900颗，预估到5G时代单机MLCC用量可提升到超过1000颗。在2016年全球智能手机超小型MLCC需求量约为3763亿颗，预估到2020年需求量可达6325亿颗，年复合成长率约13.9%。智能手机是MLCC最大应用市场，手机轻薄短小设计加上电池容量增大，缩小手机主机板空间，也带动超小尺寸被动元件的需求。有内人士预估，2019年市场将流通至少500万支5G手机，预估到2025年将暴增至15亿支。每个电子设备必备的被动元件将供不应求。业内分析师认为，存储型芯片、元器件、功率器件以及被动元件等将持续繁荣是受益于2018年下半年各种新应用的影响。有一点可以确定的是，在中国半导体产业政策的驱动是集成电路投资的核心因素，短期内在功率器件、模拟电路、分立器件等领域内供不应求的局面延续，价格方面仍然有上升的预期。同时，市场需求量呈现持续的增长趋势，电子元器件的出货量还会继续增加，MLCC等相关产品供不应求的情况仍会持续一段时间。
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发布时间：2019-01-18 00:00 阅读量：1476 继续阅读>>
半导体硅晶圆仍<span style='color:red'>供不应求</span> 明年首季报价续扬
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半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季报价续扬

近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020年后才可望量产，业者也透露，8英寸重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户调涨报价，接着也会调涨中国台湾地区客户报价，并未如外传出现产能松动情况，价格扬升幅度仍可期。由于韩国LG集团旗下LG Siltron将进行扩产，可能使明年硅晶圆供给量大增、上看700万片，加上中国大陆新昇半导体也将以每年增加15万片的速度增产，使市场忧心明年半导体硅晶圆供给紧俏的市况可能不再，缺货情况将会获得纾解，价格也恐不如原先预期续扬升。不过，已有业者指出，LG Siltron去年第3季宣布扩产，不太可能在今年第4季量产，而大陆新昇半导体还无法步入量产阶段，因此市场对供给过剩的疑虑，不太可能在明年发生，目前主要大厂新增的产能，都要到2020年后才可望量产。以目前全球市场8英寸硅晶圆产出来看，重掺比重约3成、轻掺比重约7成，台湾硅晶圆大厂也透露，目前重掺硅晶圆仍严重供不应求，市场需求持续热络，并未如外传出现硅晶圆产能松动的情况，且明年首季将持续调整8英寸硅晶圆报价，全年重掺硅晶圆报价涨幅更可能达到双位数。据悉，由于欧洲客户8英寸硅晶圆库存水位低，台湾已有硅晶圆大厂向欧洲客户说明明年价格调涨情况，而客户端在需求持续热络下，也已同意涨价，业者接着也会向台湾客户调涨报价，明年全年的价格涨幅虽可能达到双位数，但仍得待3月后视市场供需情况，才会更为明朗。
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发布时间：2018-10-29 00:00 阅读量：1489 继续阅读>>
八吋晶圆<span style='color:red'>供不应求</span>,世界先进和联电同时爆出产能全满
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八吋晶圆供不应求,世界先进和联电同时爆出产能全满

最近两年，产能吃紧和涨价已经成为了半导体业的永恒话题。而在前些年，还被很多人看不上眼，觉得营收能力有限的8英寸晶圆代工产线，最近一年一跃成为了香饽饽，产能供不应求，营收能力大涨，重新回到了行业视野的中心点。就在前几天，8英寸晶圆代工产业龙头世界先进和联电同时爆出产能全满的消息。世界先进三座8英寸厂产能全满，还传出其8英寸晶圆代工平均售价（ASP）将上涨5%~10%，并开始筛选订单，优先生产高毛利产品。联电也宣布，8英寸厂产能全满，将调涨价格并顺势扩产。由于产能明显不足，该公司在大陆的和舰厂也将扩产15%，据悉，这是该厂近年最大的单一扩产动作。市场如此火爆，8英寸晶圆为何能产生这么大的诱惑力呢？SEMI的报告显示，2017年，全球的晶圆（硅片）出货总面积为11810百万平方英寸，同比 增加10%，全球晶圆总营收同比增长21%，晶圆价格上涨明显，累计上涨约10%。根据SEMI和IC insight的数据，2017年全球晶圆产能为17.9Mwpm（百万片/月），其中，8英寸片产能约为5.2 Mwpm。预计到2021年，8英寸晶圆产能仍将逐步增长，以可用硅晶圆面积计算，每年平均增长幅度为1.1%。在2017年的基础上，2018年8英寸晶圆价格继续攀升。目前，上游硅片产能难以满足下游快速增长的需求，SUMCO的一季报显示，本年度硅片出厂价格有望增长20%，2018年Q4价格将较2016年Q4增长40%。8英寸晶圆的优势按照尺寸分类，目前行业应用的晶圆主要有6英寸、8英寸和12英寸这3种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。而相较于12英寸产品，8英寸晶圆有诸多优势，其中，最主要的是以下两个：首先，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，而特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容，或支持较高电压。特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。这些特种技术对晶圆代工厂的工艺参数有较为严格的容差限制，常用的DC-DC转换器、马达驱动器、电池充电器IC一般都使用8英寸晶圆生产。其次，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在经营成本上极具竞争力。虽然当前设备供应商不再制造8英寸晶圆厂所用的新设备，但他们通常会与8英寸晶圆厂进一步合作，以极具成本效益的方式，使旧设备寿命延长10~15年。除了以上这两点，8英寸晶圆还具有其它优势，这里就不再赘述了。但总体而言，其各种优势，万变不离其宗，核心都是成本，这是其最强的杀手锏。应用需求驱动在应用端，对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。由于模拟/分立器件拥有成熟制程+特种工艺的特性，因此，这些产品绝大多数会采用8英寸或6英寸线生产。当前，8英寸晶圆产能中约47%来自于Foundry，其余产能需求主要来自于IDM的模拟芯片、分立器件、逻辑芯片和MEMS，其中模拟芯片、分立器件和逻辑芯片（主要为MCU、指纹识别芯片、CMOS等）、MEMS等的产能需求占比已提升至50%。图：8英寸晶圆的市场需求结构（来源：SEMI）功率器件需求强劲当前，市场对功率器件的需求相当强劲，而这也给了8英寸晶圆更多的商业机遇。汽车和工业应用是功率器件增长的主要驱动力。据Gartner统计，在全球半导体市场中，工业应用和汽车电子的增速最快，而工业应用和汽车电子的应用增量主要来自于功率半导体。据IC insights预计，在功率半导体年出货量方面，2016~2021的年复合增长率为5.2%。2017年，功率分立器件销售额同比增长10.4%。受益于汽车和工业应用驱动，预计未来3年功率分立器件市场仍将保持5%左右的增速。SEMI的数据显示，功率分立器件约占8英寸晶圆应用的16%。由于8英寸晶圆设备短缺，全球8英寸晶圆产能增长率仅为1~2%， 低于功率半导体和功率分立器件的增速。因此，汽车电子和工业应用对功率半导体需求大于供给导致功率半导体涨价，而功率半导体对8英寸晶圆产能需求大于供给，导致8英寸晶圆涨价。在所有功率器件中，IGBT是最具增长潜力的。IHS预计，全球IGBT市场在2016~2021期间的年复合增长率为8%，汽车和工业应用是主要驱动力，而全球MOSFET市场在2016~2021期间的年复合增长率为3%，工业应用仍然是主要驱动力。硅片产量有限放眼全球，硅片供应商主要有日本信越、Sumco、中国台湾的环球晶圆、德国Silitronic和韩国SK Siltron等，前5大厂商市场占有率超过90%。此外，台湾地区的合晶科技、 Ferrotec也是8英寸硅片的重要供应商。据统计，2017年全球8英寸硅片产能约为5.4Mwpm。图：全球主要硅片生产商及市场占有率（来源：中时电子报）目前，全球超过三分之一的8英寸硅片在日本生产。从2016年开始，日本国内8英寸硅片产量和销售量持续提升，而库存水平逐渐下降，存货比率从最高点的90%下降至2017年底的44%。需求的持续增加使得8英寸硅片在2017年Q1供给紧张，并从2017年上半年开始涨价，2017全年涨价幅度约为3%，而到了2018年Q1，8英寸硅片持续缺货，涨价幅度达到了10%。根据硅片巨头Sumco在一季报披露的内容，预计硅片价格在2018和2019 会持续增长。Sumco认为，8英寸晶圆的供给量增长有限，且生产设备又不易取得，晶圆代工厂难以对8英寸硅片扩充产能， 8英寸硅片会呈现长期供应紧张状态，恐将缺货至2021年。从目前情况来看，虽然自2017年以来8英寸硅片价格上涨幅度超过10%， 但是从长周期来看，当前8英寸硅片价格仍处于历史低位，从2007年至今，8英寸硅片价格下降约40%，大部分硅片生产厂的8英寸产品已亏损多年，因此，即使8英寸硅片价格上涨，硅片巨头的扩产意愿也并不强烈。可见，在产业源头——硅片产能迟迟跟不上去，是导致全行业缺货的根源。由于市场上的硅片供应不足，使得下游的晶圆代工企业处于无米下锅的境地，从而难以满足广大IC设计和IDM客户的需求，价格自然水涨船高。有强劲的需求，自然就会有产能的扩充。据悉，目前在积极扩产8英寸硅片的主要有合晶科技、Ferrotec，还有AST（超硅）、Gritek（有研新材）、JRH（金瑞泓）等。郑州合晶硅材料生产项目于2017年7月动工，一期规划每月20万片的8英寸硅片产能。2017年中，环球晶圆与Ferrotec宣布合作，Ferrotec负责生产8英寸硅片，环球晶圆出技术并保证品质，规划三期，每期规划月产能增加15万片。8英寸晶圆代工厂减少据统计，从2008到2016年，有37座8英寸晶圆代工厂关闭，同时有15座厂从8英寸转换为12英寸，截至2016年，全球8英寸晶圆代工厂已减少至180座左右。而据SEMI统计，全球8英寸晶圆厂产能增长速度极低，2015~2017年仅增长约7%。另外，部分6英寸产线关闭，将产能转单至8英寸线。2010~2016年间，约有25座6英寸晶圆厂关闭，相应产能减少约453 k wpm（换算为8英寸），而6英寸线产能减少之后，原产线的产品（如分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片）将会切换至8英寸晶圆产线。晶圆代工产能与交期吃紧目前，全球8英寸晶圆代工线产能利用率逼近100%，而产能拓展潜力有限，受此影响，与2017年Q2相比，今年同期主要半导体元器件的交货时间明显延长，与前几个季度相比，模拟器件、传感器、分立器件和32位MCU等交货时间均增加，最紧张的交货时间已延长至 40~50周。digitimes的数据显示，台湾地区主要晶圆代工产能利用率不断增长，截至今年6月，产能利用率为94.7%，同比增长了1.3%。当前台湾地区主要晶圆代工厂8英寸线产能约为1100~1200 千片/月。目前，大部分的模拟、分立器件市场由IDM大厂把持，如英飞凌、德州仪器（TI）等，但因产能有限，这些IDM通常会将订单外包给Foundry代工厂，同时，在从6英寸转向8英寸过程中，部分IDM的主要产能专注于12英寸线，没有额外增添8英寸线，这样就不得不将 8英寸产品外包。因此，大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低，外包的比例会越来越高， 这样就加剧了Foundry厂订单供不应求的局面。据统计，在2017 年，8英寸晶圆代工主力华虹半导体的 8吋晶圆产能为168K/月，中芯国际的产能为234K/月，占晶圆总产能的比例超过40%。而台积电的8英寸晶圆代工产能占其总产能的比例约为14%；联电方面，其官方在上个月曾经表示，该公司的8英寸晶圆代工产能供不应求，已开始一次性涨价。此外，联电在大陆的8吋厂——和舰将启动3年多来最大规模扩产，幅度达 15%，预计将在2019年Q 2完成。在功率器件方面，大陆的扬杰科技收益颇丰。在其6英寸产线的基础上，该公司正在积极规划8英寸线，同时在储备8英寸晶圆和IGBT技术人才。设备供给不足前文多处提到，市场对8英寸晶圆厂使用的设备供应不足，也是导致产能吃紧的一个重要原因。由于多数8英寸晶圆代工建厂时间较早，运行时间大多长达10年以上，部分设备太老旧或者难以修复，同时，由于当前12英寸晶圆代工厂资本支出规模巨大，部分厂商停止了8英寸晶圆产线，使得相关设备供应商缺乏研发和生产相关设备的积极性。目前，8英寸晶圆代工产线设备主要来自二手市场，多来自从8英寸向12英寸升级的内存厂商，如三星和海力士，而旧设备市场资源有限，已经呈现出逐渐枯竭的态势，其中，蚀刻机、光刻机、测量设备最为抢手。结语综上，需求端的火爆与强劲增长，以及供给侧（硅片、晶圆代工产能和设备供给等）的不足，共同造就了最近两年8英寸晶圆市场供不应求的局面。而从目前及可预见未来的情况来看，这种状况还难以得到缓解。
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发布时间：2018-07-27 00:00 阅读量：1783 继续阅读>>
硅晶圆<span style='color:red'>供不应求</span> 环球晶圆合晶获利可望倍增
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硅晶圆供不应求 环球晶圆合晶获利可望倍增

半导体硅晶圆需求畅旺，供应商持续谨慎扩产，法人预期，今年与明年市场都可望维持供不应求态势，环球晶圆与合晶今年获利将可同步倍数成长。法人指出，受惠人工智能与物联网发展趋势，消费产品存储器容量提升，资料中心不断建置，边缘运算数量成长，加上中国大陆新建半导体厂产能陆续开出，将带动12寸硅晶圆需求成长。车用电子、功率元件与传感器需求畅旺，也将驱动8寸硅晶圆需求同步成长，法人预期，在供应商持续谨慎扩产下，今年与明年硅晶圆市场都可望维持供不应求态势。其中，环球晶圆已有多位重要客户开始签订2021年之后的供货长约，也有策略客户开始讨论2021年至2025年的长约，以确保硅晶圆料源长期稳定供应。法人预期，环球晶圆与合晶今年与明年获利都可望逐年攀高，两公司今年获利将同步较去年倍数成长；其中，环球晶圆今年有机会赚进3个资本额，合晶今年每股纯益将可逼近3元水准。
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发布时间：2018-07-12 00:00 阅读量：1507 继续阅读>>
华邦电三大产品线持续<span style='color:red'>供不应求</span> 存储器价格有望逐季调账
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华邦电三大产品线持续供不应求 存储器价格有望逐季调账

存储器厂华邦电受惠于存储器价格维持高档，昨（7）日公告5月合并营收44.89亿元（新台币，下同）优于预期，第二季营收可望季增逾1成并创18年来单季新高。受惠于苹果、三星、华为等大客户订单陆续到位，加上车用及工控存储器接单畅旺，华邦电NOR Flash、NAND Flash、DRAM等三大产品线持续供不应求，不仅下半年接单满到第四季，价格还可望逐季调涨。华邦电公告5月合并营收44.89亿元，较4月约略持平，与去年同期相较成长18.2%。累计今年前5个月合并营收达211.34亿元，较去年同期成长18.3%，已改写历年同期新高，表现优于市场预期。华邦电第一季合并营收121.56亿元，归属母公司税后净利达15.72亿元，但较去年同期大增将近1.3倍，每股净利达0.40元。法人表示，第二季虽是存储器市场淡季，但华邦电DRAM及NOR/NAND Flash出货畅旺，6月营收将维持高档水准，预估第二季营收可望上看135亿元，较第一季成长逾1成，并将改写近18年来季度营收新高，上半年每股净利有机会挑战1元。随着存储器市场逐步进入下半年旺季，华邦电DRAM、NOR Flash、NAND Flash等三大产品线仍是供不应求，接单已经满到第四季。其中，NOR Flash市场前景持续看好，受惠于手机搭载OLED面板、无线充电、先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用都需增加NOR Flash搭载量，下半年预期将供不应求，在国际大厂调涨报价后，业界预期华邦电也将调涨价格。华邦电转型为利基型存储器厂后，DRAM及NAND Flash产品线转向专攻工控及车用市场，并顺利打进一线车厂及工控系统大厂供应链。由于下半年DRAM仍然缺货，SLC NAND也持续供不应求，随着ADAS、安全监控、人工智慧等新兴工控应用需求进入旺季，华邦电下半年DRAM及SLC NAND产能已被客户包下，并可望顺势涨价。法人表示，华邦电下半年受惠于三大产品线接单满载且价格调涨，营运表现将优于上半年，全年营收可望顺利突破500亿元大关，并创下年度营收历史新高，全年每股净利可望上看2元。华邦电不评论法人预估财务数字。
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发布时间：2018-06-08 00:00 阅读量：1312 继续阅读>>
硅晶圆<span style='color:red'>供不应求</span>:二线晶圆代工酝酿涨价 下游芯片业者面临压力
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硅晶圆供不应求:二线晶圆代工酝酿涨价 下游芯片业者面临压力

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。根据分析机构的分析报告指出，自2017年初起就出现硅晶圆供不应求的情况，造成整体硅晶圆报价调涨约达20%的情况。而造成硅晶圆涨价的主要原因，一是车联网、物联网、储存、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增。另一个是全球前五大硅晶圆厂商并未有扩充产能的计画，使得硅晶圆市况持续供不应求，带动报价大幅走高。而受到硅晶圆报价逐季上涨的冲击，晶圆代工厂的毛利率也将受到影响。其中，晶圆代工龙头台积电先前曾指出，因已签定年度合约，2017年受硅晶圆涨价影响较小，约影响毛利率0.2个百分点。但是在2018年硅晶圆价格上涨的情况下，影响可能扩大至0.5到1个百分点。市场预期，一线大厂在2019年重新进行硅晶圆的合约议价后，毛利率减损恐会扩大。而相较于一线晶圆代工大厂，在二线厂中GlobalFoundries、世界先进、联电、中芯国际与长江存储等多家厂商，预计受冲击程度恐将加大。事实上，在过去的一波涨价潮中，二线晶圆代工厂的受惠程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的。原因是一方面晶圆代工需求旺盛，部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移。另一方面，前段时间晶圆代工价格上涨幅度远高于硅晶圆等材料的成本上涨幅度，这使得二线晶圆代工厂还能够继续维持。只是，在当前硅晶圆价格仍持续看涨的情况下，二线晶圆代工厂的毛利率也已经开始面临压力，因此不得不开始酝酿新一波的涨价潮。而且，在这波二线晶圆代工厂涨价后，下游的芯片业者也只能有默默接受的份。下游芯片业者只能默默吞下涨价结果的原因，是过去晶圆代工成本的上涨，原本可顺势转移给下游芯片厂商，进一步推动芯片涨价，来换取较高的利润。然而，在这波涨价潮中，下游芯片厂商可能无法藉芯片涨价来消化或吸收来自上游代工业者涨价所带来成本。因为中国台湾和中国大陆的芯片厂商正在疯狂抢夺市场。若台湾芯片厂商采取顺势涨价的策略，将成本上涨的压力转嫁给客户，很可能失去绝大多数大陆客户。这对于包括希望毛利润能回归到40%水准以上的联发科等芯片厂商来说，同样有着压力。因此市场预估，面对这次上游硅晶圆的涨价潮，台湾芯片业者很可能采取不涨价的策略。只是，二线晶圆代工厂酝酿涨价的情况，短期内似乎无济于晶圆短缺，价格高昂的情况解决。全球第二大硅晶圆厂商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圆的部分，预估2018年价格将如预期价格将再上扬约20%，使得2018年第4季的硅晶圆价格将较2016年第4季高出40%。且预估2019年价格将持续回升。这样的趋势下，也使得顾客开始关心确保能否取得所需的硅晶圆数量，且已开始就以后的合约进行协商。另外，在8英寸晶圆的部分，因为供应量增加有限，今后可能长期呈现供需紧绷状态，这使得当前顾客对于采购8英寸硅晶圆的危机感已经高过于12英寸产品。至于6英寸晶圆的部分，当前供应不足情况也浮现。价格虽然已经回升，但是中长期的情况依旧不明朗。
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发布时间：2018-06-01 00:00 阅读量：1629 继续阅读>>
电阻订单爆满,产能不足,2018年依然<span style='color:red'>供不应求</span>
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电阻订单爆满,产能不足,2018年依然供不应求

开年之初，电阻市场便迎来了2018年的第一波涨价潮，2月初再迎第二波，让业者咋舌。虽然2017年电子元器件经历了凶猛且漫长的涨价，但电阻市场涨价态势相对较弱，殊不知刚进入2018年涨情就来势汹汹。这一波电阻涨价背后的原因到底是什么？接下来电阻市场的供需情况将如何？本文国际电子商情透过采访三家电阻厂商人士，深入了解电阻市场的供需情况。订单爆满、产能不足2017年12月底，电阻大厂国巨宣布厚膜电阻一般品停止接单，因为订单需求远大于现有产能，需要暂停接单以维持交货，该消息析出电阻供不应求的市场信号。而据国际电子商情采访了解，目前电阻厂商接单情况确实火爆，产品供应缺口范围已从一般型电阻向高精密电阻蔓延，交货周期变长，部分厂商已在新增产能以应需求。“第一电阻目前接单情况远远超过现有产能。”第一电阻业务行销协理傅世强在接受国际电子商情采访时表示。第一电阻专精于薄膜圆柱型贴片电阻（MELF Resistor）已有30余年，包括精密电阻、抗浪涌电阻、高压电阻、高频电阻、电流侦测、线路保护等全系列产品。第一电阻业务行销协理傅世强傅世强表示，目前第一电阻圆柱型贴片电阻每月产能约1亿颗，为了因应新客户MELF 0102的需求，第一电阻预估下半年将陆续开出新产能，将可解决此缺货现象。对于近期电阻市场的供需情况，开步电子董事长杨宝平也透露，开步电子目前接到的订单较去年增加了约40%，出现产能不足、交货普遍延迟等现象，其公司业务人员需要花费大量的时间来和客户协调交期。据介绍，开步电子专注于高精密、高能、高压、大电流四个方面的产品，同时面对专业市场提供电阻产品整体解决方案，如汽车电子，医疗仪器，工业机器人等。杨宝平指出，市场对于精密电阻的需求量在明显地持续快速增长，而扩产需要时间，因此供货将持续紧张很长一段时间。此外，可变电阻厂商美商柏恩中国区总经理林建成也向国际电子商情表示，2017年美商柏恩的电阻供应产值创下新高。他指出，目前在电源和通讯的应用强劲需求下，供货交付周期年均等比成长，美商柏恩针对于车规电阻和防硫化电阻等部分增加了新的系列和产能，整体供应还算平稳，林建成表示对2018年的供应情形持乐观态度。疯狂涨价背后：原材料上涨、供需失衡供不应求的电阻市场迎上环保关停、原材料上涨等环境，价格更是呈现暴涨之势。2018年开年不到2个月内，电阻市场经历了两轮涨价潮，包括国巨、旺诠、厚声、丽智电子、光颉科技、华新科、风华高科等电阻原厂均已发布涨价通知，国巨更是二度调涨，涨价幅度高达30%，而旺诠日前也宣布厚膜电阻停止接单。如此疯狂的涨价，电阻厂商在涨价通知上称原因在于原材料价格上涨及环保力度加强，“由于多项上游材料价格持续攀升，加上基板紧缺、人工薪资、环保成本及汇率等不利因素影响……”国巨如是说。对此，第一电阻傅世强将涨价原因归结为两点：成本上涨及供需失衡。他指出，目前大部份电阻厂均在大陆设厂，由于人工成本及中国环境法规限制下造成电镀、包材等成本上涨，此外由于供需失调（需求>供给），所以部份电阻厂顺势拉抬价格。傅世强表示，第一电阻目前工厂在台湾，虽然人工及原物料成本也有些许上涨，但为了支持现有客户，目前第一电阻并无调涨计划；但如果原材料持续上涨，导致公司营运成本增加，也不排除会有调涨可能。美商柏恩林建成则更多地将涨价解读为价格的理性回归。林建成表示，这次的电阻涨价表面看是原材料价格上涨引发电阻价位上涨，实际本次电阻涨价的主要原因应是价格的理性回归，电阻厂家意识到持续的价格战有百害无一利。他指出，电阻器市场多年来过度竞争，普通厚膜电阻价格以成本价、甚至低于成本价出货，特别是0402尺寸电阻尤其明显。市场竞争方式的偏斜使得很多电阻厂考虑减产或关闭个别高成本工厂来减少亏损状况，且由于利润率低导致部分厂家对大规格产品扩产积极性不高。在此情况下，点光源、新能源、工控等应用领域的发展需求不断增加，而去年下半年开始，国家加大环保整治力度，对电阻产出影响较大。各因素叠加导致片式电阻货源紧张，出现供不应求的局面。相似地，开步电子杨宝平也认为电阻涨价更多地是前期市场竞争激烈所致。他指出，目前发布涨价通知的工厂都是针对普通的厚膜贴片电阻，这些电阻涨价的原因主要是前期激烈的竞争导致售价极低，“一盘5000只的小尺寸贴片电阻售价甚至低于10元人民币，包装及物流成本都高于了产品本身的价值。所以我们认为这些普通贴片电阻涨价更多的是企业定价策略的调整。”开步电子董事长杨宝平杨宝平透露，虽然开步电子的大部分电阻产品都出现了供应紧张的问题，但2018年仍会保持相对稳定的价格，部分产品可能有小幅上涨，涨幅将尽量控制在5%-7%，这样有利于公司与用户的长期合作。虽然原材料成本上涨及供应紧张均属实，但这涨势实在太疯狂，有业界人士质疑在这种疯狂背后存在炒货现象，对此上述人士认为，这波涨价或确存在一定炒货或跟风现象，但并非大范围。傅世强指出，此波涨价确实有些许跟风现象，毕竟这是被动组件十年来得来不易之荣景，大部份厂商都希望可以趁此大赚一笔，但归咎原因还是供需平衡失调。目前电阻厂商已在积极扩产，他认为电阻供应紧张情势或在2018年第四季度以后会有所缓解。杨宝平则认为，相比较电容器，电阻器并不存在大面积的炒货现象。因为电阻器本身的阻值范围很宽，炒货需要的资金是电容器的一百倍以上，且存在很大风险。大部分生产低端厚膜贴片电阻的厂家都连续大幅度涨价，一些贸易商小范围炒货的确存在，但在他看来这对整个市场的影响非常有限。林建成表示，市场上存在一定的炒货及跟风现象，无论炒货还是跟风，都会在一定程度上扰乱市场秩序，造成供需情况混乱，阻碍行业发展。交期对下游影响更大尽管电阻几度涨价，但在供不应求的市场环境下，下游客户似乎对过长的交期更为头痛。上述人士向国际电子商情反映，相较于价格上涨，其客户更担心交货的及时性，对于中小规模厂商而言，甚至还需担心能否拿到货。第一电阻傅世强表示，电阻涨价确实对终端客户所影响，但相较于价格，交期变长的影响更大。据傅世强透露，第一电阻的交期已由原来4~6周延长至目前10~12周，micro MELF 0102 size尤其严重，市场上交期甚至来到40周以上。“目前下游客户正积极与电阻厂商协调配货，并比往常提早下单，另一方面也积极找寻替代料(2nd source)，避免生产断线。”傅世强说。在开步电子杨宝平看来，目前低端贴片电阻的涨价金额对终端客户的成本影响微乎其微，与价格相比，客户更为关心交货的及时性。在市场供应紧张的状况下，下游终端的行业马太效应进一步凸显，规模较大的终端客户通常能获得电阻原厂的优先供应。据傅世强透露，现在规模较小的客户甚至有钱也拿不到货，美商柏恩林建成也指出，小客户以及信誉不好的客户只能到华强北淘货。“在这一轮涨价过后，行业马太效应会越来越明显，龙头企业的位置会更加巩固，没有核心竞争力的中小企业，可能会因为无货源、高价货源或低品质货源等原因加快被淘汰的速度。”美商柏恩林建成建议下游客户以产品升级、提升产品附加值、聚合资源集中采购等方法来应对市场涨价缺货。2018年依然供不应求2018年初各大电阻厂商涨幅已达10%~20%，国巨方面涨幅更是高达30%甚至以上，在市场强劲需求的驱动下，国际电子商情了解到，电阻接下来价格还存在调涨空间。上述三位人士一致认为，2018年电阻市场依然供不应求。美商柏恩林建成认为，依据汽车、通信、消费及工业市场的最新需求状况，2018年的供需情况仍然可能持续趋紧；第一电阻傅世强也表示，智能手机、汽车电子、物联网等需求持续增加，今年电阻市场还是会需求大于供给。至于价格方面，开步电子杨宝平则认为，2018年电阻将出现更为严重的短缺，低端的贴片电阻价格将上涨30%以上，高端电阻价格预测保持稳定；但在傅世强看来，各电阻厂商在积极扩产中，预估今年第四季以后供需会逐渐平衡，价格方面由于去年底及今年初已陆续调涨，今年价格已将趋于平稳。谈及扩产，林建成表示美商柏恩暂时没有扩产及减产的计划；而开步电子杨宝平则表示公司及协作供应商正在增加产能满足未来持续增长的需求；第一电阻傅世强则透露，今年第一电阻产能预估增加20%，以因应目前客户需求。美商柏恩中国区总经理林建成傅世强表示，第一电阻看好今年汽车电子、新能源、智能电表三大领域的发展，公司近两年也积极在布局：开发一系列车规电阻符合AEC-Q200规范；针对智能电表也将部份系列产品送中国国家电网（北京计量中心认证）；新产品开发SWMT（快速熔断+抗浪涌）二合一电阻for LED照明市场，可降低客户成本及PCB空间。据透露，经过30多年的耕耘，目前第一电阻在台湾本土、大陆以及欧洲均已取得不错的成绩，未来将持续开发日本及印度市场，2018年整体业绩会比去年增加20%以上，主要贡献来至汽车电子及智能电表等产业。至于美商柏恩，林建成表示看好电阻产品在汽车、AI和IOT相关领域的发展前景，针对性产品布局方面，体积小型化和大功率低阻值类是美商柏恩的着重方向，预期美商柏恩2018年业绩将较去年增长35%左右。杨宝平也透露了开步电子2018年的发展重点：专业电阻电商平台上线；进一步提升实验室检测能力等。他认为2018年新型高能电阻将成为主流的电动汽车的预充电电阻，更多的车规级防硫化贴片电阻将应用于各种户外设备，精密仪器和测试设备需求更多的精密电阻。在需求增长的市场环境下，开步电子2018年业绩预期增长30%，客户数量突破2200家。
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发布时间：2018-03-01 00:00 阅读量：1340 继续阅读>>
MLCC<span style='color:red'>供不应求</span>,电子行业冲击下一个高峰
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MLCC供不应求,电子行业冲击下一个高峰

目前，从市场反馈来看，MLCC供应紧张的形势必将持续到2018年，许多厂商正积极扩产加以应对，长期而言，扩产不仅满足现有需求，也是对未来市场增长预期的准备。日前，村田高管接受国际电子商情的采访，预测到2018年MLCC供不应求的态势或将持续 村田(中国)投资有限公司市场部总监五井健裕接受国际电子商情采访时提到，MLCC的供不应求是2017年行业热议话题，我们预测明年也将持续这一态势。这反映出半导体及电子行业的一种上行趋势，整个行业正在为冲击下一个高峰做准备。今后我们将进一步强化在中国的销售和客户技术支持服务体系，同时还将继续加大设备投资，工厂建设。 基于对全球半导体行业发展趋势的预测，2018年，村田会继续稳固通信市场业务的基盘，并在车载电子、能源节控、医疗等市场寻找新的机遇，探寻物联网新商业模式。 2018年汽车电子行业在智能化、电动化等大背景驱动下，需求量还会继续增长。由于ADAS系统的普及，预计高可靠性的车载元器件及传感器方面的需求量将会进一步扩大。在传统汽车市场，2018年村田会继续注力汽车动力传动系统，主被动安全系统，信息娱乐系统等，提供高品质，高可靠性的车用元器件及传感器。 公开资料显示，受到需要拉动，2017年村田MLCC稳步成长，尤其是车用电子市场以及智能手机的增长带来了良好的效应。村田相信尽管存在不确定因素但全球经济走强的趋势不改。在电子行业，电子元器件需求仍然强劲。中国智能手机的增长放缓同时，市场需求将被智能手机和汽车的进一步功能复杂性所释放。 的确，受到消费类电子升级换代，汽车电子大力发展，物联网市场持续扩大的刺激，被动元器件市场进入景气周期。 风华高科日前表示，正常电子元器件每年降价5%-10%，但是MLCC涨价周期为每3-5年一次。自去年下半年以来，风华高科已经上调3次，整体幅度为5%-30%。供货周期由原来20天变为3-6个月。但与日本厂商在设备和材料方面存在一定差距。 以日系为龙头的厂商皆在车用等更高阶市场进发，据国际电子商情了解，目前TDK月产MLCC超过百亿只，其中大部分为车规电容，剩下的消费级电容也以较大尺寸为主。不过目前MLCC没有扩产计划。 国内被动元器件代理商表示，MLCC涨价形势在年底逐渐平息，缺货情况至少延续到2018年上半年才得以缓解。从终端客户反馈来看，今年的缺货涨价对生产带来一定的影响，但未见停产现象，这其中或缩减成品产量，同时恐以更高规格器件对原有物料进行替换，增加了成本支出。但不可否认，供应波动之下终端产品竞争力存在挑战，抵抗供应链风险较弱的终端厂商或将面临更大压力。 当前MLCC原厂纷纷扩产，说明上游对后续市场需求保持乐观，但扩产增加资金投入，短期内受益于市场供不应求，长期看只有中低端产品不断向中高端提升才能寻求更高的利润。日系厂商转向更高阶市场，国内厂商也应抓住景气周期，以技术研发和新市场为导向，终端产品升级赋能下一个高峰到来的契机，最终仍然需要通过元器件升级换代得以实现。
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发布时间：2017-12-25 00:00 阅读量：1754 继续阅读>>

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