先进封装2023年产值达390亿美元

发布时间：2018-11-05 00:00
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来源：新电子
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2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。

从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异，先进封装市场CAGR将达7%，另一方面，传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中，3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长；而扇入型晶圆级封装(Fan-in WLP)CAGR也将达到7%，主要由行动通讯应用推动。

先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。 无论如何，更多异质芯片整合，包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。 各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发，用于消费性、高速运算和专业应用。

先进封装2023年产值达390亿美元

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2019-01-17 00:00 阅读量：1878
大陆面板,半导体扩产热潮,设备厂营收有望续创高峰
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大陆面板,半导体扩产热潮,设备厂营收有望续创高峰

大陆面板、半导体扩产热潮带动，由田、帆宣、东捷和易发精机2018年营收创新高、志圣营收也创造22年来高点。2019年面板、半导体扩产热度不减、智能制造需求畅旺，设备业大多头持续，设备厂营收有望续创高峰，今年营运增长达到两位数成长。大陆10.5代厂和6代AMOLED面板厂投资高峰，带动设备业进入一波大多头，以鸿海集团在广东的10.5代厂为例，由于是过去群创团队主导建厂，除了部分由美、日独占的关键设备之外，其他设备几乎是台湾设备厂全包， 让设备厂2018年营收攻顶。另外，半导体先进封装扩产，台湾设备厂商也受惠良多。 由田2018年全年营收31.16亿元，再度站上历史新高，年增11.02％。 由田从2015至2018年三年的时间里面，年营收成长达120％。 2018年11月每股盈余4.44元，创造8年来获利高点。 大陆面板部分订单延后装机，再加上新产品布局发酵，由田看好2019年营运续强。 志圣2018年营收56.99亿元，年增13.92％，不仅连续3年稳定成长，也创下22年来的历史新高记录。 去年第三季每股盈余写下历史新高纪录，前三季每股盈余达2.67元，更逼近前年总和2.7元，2018年每股盈余可望挑战历史新高。 帆宣2018年营收244.16亿元，年成长率20.8％，创造历史新高。东捷2018下半年因为面板客户进入装机高峰，月营收屡创新高，10月、11月连续两个月营收站上7亿元大关，累计全年营收达69.11亿元，年成长率高达66.8％。 易发精机2018年营收达19.53亿元，年成长10.75％，同样创造历史新高，公司预计在1月18日以每股30元挂牌上柜。 设备厂商指出，2018年、2019年是大陆面板新厂装机高峰，订单能见度可以看到下半年。虽然一些设备投资因为中美贸易战受到影响，不过预期2019年整体设备支出相比2018年仍有两位数的成长，仍是设备业的大好年。
2019-01-15 00:00 阅读量：1375
2019年中美贸易影响几何?听听台湾一线PCB厂商的声音
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2019年中美贸易影响几何?听听台湾一线PCB厂商的声音

中美贸易战于2018年爆发，而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。若三个月的休战期间内，中美双方未能确立新的贸易规则，2019年美国甚至可能对中国销美的2670亿美元货品加征高额关税。这对于全球的制造业来说，将是一个毁灭性的打击。作为电子制造业的母板，PCB业者也持续关注中美贸易摩擦的走向和影响。对于2019年Q1的PCB市场走向，多家台系PCB厂商提出了不同的看法。臻鼎：看好光学镜头及相关市场中国大陆产值首位、苹果零组件供应链臻鼎，日前发布2018年Q4财报。公司第3季税后纯益以37.57亿元（新台币，下同）改写历史新高，季增4倍，年增1.2倍；累计前三季税后纯益达到48.86亿元，年增1.17倍。尽管在贸易战的阴霾下，智能手机市场逐渐走向平稳，但臻鼎看好：每一部手机上数量增多的光学相关镜头，以及其光学防抖动等功能，它们将可能成为智能手机的标准配备，从而带动更多生产模块化的高阶板需求。目前臻鼎的扩厂动作仍持续进行，臻鼎淮安厂二期工程，预计2019年下半年量产，秦皇岛厂区产能也在扩充中，以此来应对中高阶PCB制程需求。健鼎：提升汽车电子市占率在中国大陆产值仅次臻鼎的健鼎，对于景气展望更是极端谨慎。健鼎主管坦言，2018年第4季以来，整个3C电子产业上中下游的订单都在急速萎缩，这种状况到2019年第1季也不会舒缓；PCB供应链厂商在市场能见厂极度不佳的情况下，都在全力调降原物料的库存水位；另外，第1季有春节假期，工作天数减少，极不利于营收表现。健鼎主管说，目前市场在观察2019年的PCB业市场景气，重点已不再是比第1季谁有较好的业绩，目前的焦点都是看第2季的PCB厂业绩有哪几家会攀升得比较快。第2季市场需求若无法有效提振，恐怕最受伤害的将是上游玻纤、铜箔及铜箔基板(CCL)厂。尤其是铜箔基板厂大举扩充产能，健鼎主管说，统计2019年专业铜箔基板总产能，将较2018年增加16%，产能大举开出遇上需求不振，恐怕新一波杀价竞争将再起。在终端应用上，汽车电子将是各大厂商持续积极布局的领域，健鼎已受惠汽车电子与高价值网通等需求带动毛利率走扬，2019年目标在汽车电子市占率持续提升。泰鼎：持续增资扩产泰国新厂在泰国设厂的泰鼎则指出，泰国新扩厂已完成，在近似转单效应带动下，2018年第4季及2019年第1季营收都将是历年同期的新高。目前对于2019年第1季的营运审慎乐观。泰鼎在2018年第3季营收及获利同步创新高，前11月营收已突破100亿元大关，达103.26亿元，年增6.5%，依目前接单状况来看，12月实际工作天数只有25天，估营收将较11月下滑，但第4季泰鼎营收仍可改写历年同期新高。法人预估，第4季毛利率可以维持17-18%的区间。泰鼎目前产能已达每月480万呎，泰鼎看好未来汽车、3C电子市场需求的成长，预计2019年起5年内总计将投入40亿元资本支出扩充产能，2019 年将先投入6亿元，扩充产能掌握未来商机。台郡：押宝无线通讯领域软板大厂台郡则看好下世代通讯应用的发展，如无线通信模块化，有望由软板大厂扮演新功能的整合者，由模块端整合天线设计。台郡2018年也已在新的通讯管理模块、高频传输模块两大新应用取得初步成果。同时，因无线通信模块化设计，软板生产整体设计制造以外，台郡在自有测试服务结合将能提升生产竞争优势至少20%。电源管理、电池模块等硬件设计升级方面，因影音内容播放与文件传输将迈向准5G时代，在提高智能手机的续航力以及降低耗电上，也更仰赖高阶HDI细线路及类载板制程。柏承：争抢软硬结合板新商机上市 PCB 企业柏承相继增加在软硬结合板的生产比重。对柏承而言，也是昆山厂继启用高密度链接板(HDI)生产后，PCB产品制程又向前跨一步。深究发展动机，是PCB厂在产能不增加的前提下，加重对高加值产品生产，以追求业绩成长的手段。柏承2019年软硬结合板将正式量产交货，已开发承认客户达8家，陆续承认开发有10家客户，主要应用面在耳机、手机摄像头、蓝牙终端、5G产品及个人配戴的VR(虚拟现实)产品。法人预估，柏承在软硬结合板认证客户数大量成长的带动下，预计软硬结合板每月营收金额将较 2018年有10倍速的成长，其中无线耳机应用是大亮点。耀华：蓝牙耳机需求显著提升由于2018年新手机销售不振压力影响，耀华已退出苹果新款手机电池软硬结合板的供应行列，将产能移转运用至苹果无线耳机 AirPods 所需的软硬结合板，及其他潜在客户。                          耀华目前苹果 AirPods 软硬结合板第 2 代已少量出货，估2019年第1季随苹果正式发表新品，出货将大量成长，耀华也正争取来自美系客户新开发产品订单，但是新产品预计要到2019年下半年才会上市。总的来说，PCB厂目前对2019年第1季的景气多保守看待。但他们并不认为2019年PCB市场就一直处于下坡，以5G为首的无线通讯技术，将有望带动消费电子、智能硬件、物联网等市场的新一轮发展，对于PCB行业来说，仍有许多机会值得挖掘。
2019-01-03 00:00 阅读量：2209
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