IoT市场规模2022年挑战1.2兆美元

发布时间：2018-11-26 00:00
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物联网(IoT)发展风风火火，工研院产科国际所研究表示，全球IoT市场将从2017年的6314亿美元，于2021年首度突破1兆美元，并成长至2022年的1.19兆美元，2017~2022年的年复合成长率(CAGR) 达13.6%，是未来几年推动科技产业发展的一大动力。

跟据产业研究机构IDC的研究指出，全球IoT市场重要发展趋势包括：软件优先策略，过去几年IoT发展重点着重在硬件与网通，但未来重心将会转移到软件与服务，尤其是数据分析相关软件(2017~2022 CAGR达19.8%) 与服务将是关键。 另外，策略联盟将是成功关键因素，企业需透过策略联盟切入垂直应用物联网服务市场。

从应用的层面来看，物联网IoT主要应用包括，智能交通、智能制造、智能健康、智能家庭、智能零售与智能能源等。

IoT市场规模2022年挑战1.2兆美元

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市场调研机构发布2016年关于“Gartner Cool Vendors in IoT 'Thingication,' 2016 ”报告中，中国本土 IC 设计厂商乐鑫荣获Gartner IOT 行业 Cool Verdor 称号。基于高集成度和高性价比的两大特点，乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。 Gartner Cool Vendors in IoT 'Thingication,' 2016 在 2016年的报告中，Gartner 列出了当年 IoT 领域的 4家 Cool Vendor：Espressif Systems （乐鑫） TinyCircuits Zeidman TechnologiesZentri （乐鑫产品平台） Gartner Cool Vendors in IoT 'Thingication,' 2017在 2017年的报告中，Gartner 列出了今年的 IoT 领域新的 3家 Cool Vendor：Punch ThroughPycom（乐鑫产品平台）krtkl 有趣的是，无论是2016年的 Zentri 还是2017年的 Pycom，其选用的设备核“芯”都是乐鑫的产品。行业人士一致认为，乐鑫产品的发展大大超出了 Gartner 的预期，不仅是业内主流的 IoT 产品供应商，更是低成本 WiFi 应用的首选平台。 早在2007年，乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安看好未来物联网的发展，于2008年创建乐鑫信息科技集中在物联网方向的 Wi-Fi 芯片研发，芯片设计从 0.13微米开始，90纳米、一直改至 WiFi 领域的最先进工艺 40纳米才决定去 tapeout。他坚持，“不做市场上有的东西，不做没有差异化只能价格战的东西，要做就要做更好的。” 2013年ESP8266 tapeout成功，集成 32位 MCU，是一款独特的 MCU Embedded Wi-Fi 芯片。 只是2013年的物联网市场仍在黎明期，为求生存，乐鑫推出一款面向平板和机顶盒市场的 ESP8089，以此为 ESP8266 的研发团队输血。  随着物联网生态系统的逐步完善，2014年乐鑫 ESP8266一经推出，便在全球 Maker 社区掀起了一阵狂热，被美誉为 IoT 届的 Game Changer。高集成度，高性价比的 ESP8266 不仅成为了颠覆者，更成为后来者的对标，戏称“ESP8266 Killer”。 2016年乐鑫最新旗舰芯片ESP32推向市场，其Wi-Fi＋蓝牙双模双核 MCU 的独特设计，吸引全球几乎所有主流智能产品厂商的关注，再次证明张瑞安“做好产品”的理念，不做跟随者。 同年9月，乐鑫完成复星集团领投的 B轮亿元人民币以上的融资，快速成长。继上海和无锡两地外，2017年乐鑫新开苏州、合肥和顺德三地办公室，成为在中国本土拥有 5 个 office 的集团公司，并计划年底前在欧洲增设捷克子公司，加速海外扩张。 TSR summary slide 2016 年无线连接市场分析数据显示，乐鑫在 MCU Embedded Wi-Fi 细分市场排名全球第二位，仅次于高通。 随着物联网的快速发展，乐鑫抓准机遇并迅速站稳脚跟，获得行业认可。连接只是万物互联的第一步，人工智能将成为全球下一代的技术革命，乐鑫正积极寻找与 AI 领域的合作机会推动应用发展，何时带来更多好消息让我们拭目以待。
2017-06-13 00:00 阅读量：1843
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