覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通<span style='color:red'>IoT</span>产品矩阵再添五子
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覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子

　　除了此前亮相的两款AI模组，本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G，覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类，聚焦实用连接与均衡性能，适配车载、工业、民生多领域，为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!　　A8805X：5G RedCap车规级模组，兼顾性能与成本　　A8805X通过IATF16949:2016车规级认证，尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm， LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作，适配车载严苛环境，具备出色EMC防护能力，可应对恶劣电磁环境。　　依托5G RedCap轻量化技术，平衡5G低延迟与低功耗，5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps，适配车载T-Box、工业AGV，尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景，同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C)，分别适配对应区域频段，为车载与工业智能提供可靠5G连接。　　4G 三款齐发：紧凑实用，适配海量场景　　SIM7672JP：尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ，LCC + LGA封装。接口丰富，集成多GNSS接收机，支持FOTA、SSL、LBS等软件功能，封装兼容A7672、SIM7000等系列，适配日本区域频段，适合共享设备、智能POS等场景，助力快速落地。　　A7665SA：尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm，小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格，下行速率10Mbps、上行5Mbps，支持FOTA、LBS、MQTT等功能，封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列，适配南美区域频段，解决小型终端集成难题，适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景，性价比表现出色。　　A7600C：高性能LTE Cat.4模组，尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm， LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能，封装兼容前代产品，实现3G向LTE平滑切换，支持多网络无缝回落，适配中国区域频段，可外接Wi-Fi模块，适配车载、工业路由器等多领域，兼顾广覆盖与高可靠。　　SIM7082G：LPWA长续航模组，适配海量IoT低功耗需求　　针对IoT“低功耗、长续航”需求，SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸， LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术，SIM7082G最长可支持10年电池续航，无需频繁换电池。同时，支持Cat-M/NB-IoT全频段，覆盖全球区域，AT指令兼容SIM7080G系列，具备丰富认证，适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景，为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。　　从5G RedCap车规级连接，到4G多区域精准部署，再到LPWA长续航场景，五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余，兼顾性能与成本，契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布，进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势，为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
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发布时间：2026-03-06 11:39 阅读量：380 继续阅读>>
兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+<span style='color:red'>IoT</span>生态协同新篇
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兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+IoT生态协同新篇

　　3月3日，兆易创新(GigaDevice)宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合，推动AI+IoT领域生态共建，为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决方案。　　涂鸦智能是全球领先的AI云平台服务提供商，以构建覆盖硬件开发、设备连接、云端管理、AI赋能的全链条技术体系。依托TuyaOpen开源框架、云原生AI大模型、标准化IoT通信协议及全球化部署能力，涂鸦智能持续为行业提供低门槛、高效率的智能化开发服务，助力海量设备实现跨品牌、跨平台互联互通，加速智能应用规模化落地。　　兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在微控制器领域已构建涵盖多架构、全品类的产品矩阵，为工业、物联网、汽车、消费电子以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务。其中，GD32 MCU无线产品线在算力性能、低功耗及硬件安全架构方面具备显著优势，是物联网终端设备实现无线连接与边缘计算的核心硬件优选。　　此次合作，涂鸦智能与兆易创新将在技术层面实现深度协同。合作将基于GD32 MCU无线硬件平台，全面搭载涂鸦TuyaOpen开源开发框架、AI大模型及云端协同解决方案，为用户提供完备的软件协议栈、便捷的配网工具、AI能力集成接口与稳定的云端服务支持，显著降低IoT设备网络的部署门槛，缩短产品上市周期。双方将致力于推动智能家居、智能楼宇、工业物联网等多元场景的智能化升级，助力AI+IoT产业生态的持续演进。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：　　生成式 AI 大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化 AI+IoT 平台核心能力，结合兆易创新兼具技术优势与场景适配性的优质 MCU 全品类产品矩阵，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力，实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球 AI+IoT 产业的高质量创新与发展。　　兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁指出：　　AI+IoT的深度渗透，正推动半导体硬件从单一功能向‘算力+安全+边缘智能’的综合能力升级。GD32 MCU凭借深厚的技术积淀以及成熟的产品体系，已成为物联网终端的核心算力载体。携手涂鸦智能，我们将打通‘硬件根基-软件系统-AI大模型-应用层开发’的全链路能力，让开发者聚焦创新本身，加速智能家居、工业物联网等场景的智能化迭代，为产业高效化、智能化发展注入核心动力，共赴万物智联的全新阶段。　　此次合作是双方生态布局的关键举措，双方将持续深化技术融合，加强硬件与软件的应用融合，催生更多创新性AIoT场景，加速万物智联的落地进程，共同推动行业生态的协同升级。　　关于涂鸦智能(Tuya Smart)　　涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)是全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用 AI Agent 引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。涂鸦智能具备云计算及空间智能等能力，为智能设备、商业应用和行业开发者提供了全新物理AI技术解决方案，以及开放中立的全球化生态，激发了一个由品牌、原始设备制造商、AI Agents、系统集成商和独立软件供应商组成的充满活力的全球开发者社区，共同打造绿色低碳、安全、高效、敏捷和开放的智慧解决方案生态。　　关于兆易创新(GigaDevice)　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码 603986.SH、3986.HK)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，集团总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
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发布时间：2026-03-04 17:51 阅读量：351 继续阅读>>
全链布局+技术创新，兆易创新助力指纹识别技术落地<span style='color:red'>IoT</span>新兴场景
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全链布局+技术创新，兆易创新助力指纹识别技术落地IoT新兴场景

　　从电容到屏下光学，指纹识别技术在如今的PC、智能手机等消费电子产品中已被广泛应用，逐渐成为标配。在这些成熟市场之外，随着IoT技术的飞速发展，指纹识别正不断突破传统应用边界，在智能家居、工业控制、金融支付、移动出行等众多IoT场景中崭露头角，逐步替代密码、刷卡等传统认证方式，成为身份识别的新选择。　　成熟的指纹识别市场，　　还有哪些市场机会?　　在IoT产业快速扩张的背景下，身份认证的需求已渗透到生活与生产的各个角落，但当前市场仍面临显著痛点。多数设备依赖密码、刷卡等传统方式，不仅操作繁琐、便捷性差，还存在密码泄露、卡片丢失等安全隐患。同时，IoT场景具有高度碎片化特征，不同行业、不同产品对设备体积、功耗、成本、安全等级及开发周期的要求差异巨大，传统单一的认证方案难以满足多样化需求。　　面对这一现状，指纹识别作为成熟的生物识别技术，具备天然的适配优势，其唯一性、便捷性与安全性恰好契合IoT设备的核心诉求，成为替代传统方案的增量赛道。　　智能门锁毫无疑问是IoT领域最大的细分市场，过去十年智能门锁市场的快速扩张，已经使其成为指纹识别技术的核心场景之一，但随着智能门锁的广泛应用，目前市场增速已经放缓。　　作为深耕消费电子领域的兆易创新，并未局限于智能门锁等成熟场景，而是从全球各区域市场特点与细分领域场景需求双维度出发，主动开拓咖啡机、工控显示屏、深度适配数字货币硬钱包、AR/VR 设备等未被充分挖掘的新兴场景，精准切入市场空白，释放IoT指纹识别的巨大潜力。　　以数字货币硬件钱包为例，这类产品面向海外高净值人群，用于加密货币等资产的离线存储与私钥安全管理，对安全性要求极为苛刻，非常适配指纹识别技术的应用。与此同时，近年海外加密货币市场火热，需求也在随之得到逐步释放，为海内外硬件厂商带来了新的市场机遇。　　兆易创新GSL6157指纹芯片的数字硬件钱包解决方案已经通过PSA/SESIP Level 3安全认证，达到行业高安全等级标准，并具备FRR 2%，FAR 1/50K高精度识别率和拒识率。基于该方案的高安全性，兆易创新已与全球前三的数字货币硬件钱包厂商达成合作，为用户资产安全提供可靠防护。　　据兆易创新介绍，其指纹识别方案还在多个细分领域实现了量产：　　1、在可穿戴设备领域　　集成指纹识别的智能指环已实现量产，用户通过指纹即可解锁PC、文件及各类电子设备，兼顾便捷性与隐私保护;　　2、在户外交通领域　　针对中国台湾地区普及的电瓶车、摩托车场景，指纹识别方案已成功落地，替代传统钥匙解锁，提升出行安全性与便捷性;　　3、在医疗领域　　光学指纹产品通过近距离成像技术，可辅助检测牙齿状态等，为医疗设备提供便捷的身份认证与数据加密功能。　　全链布局+技术创新，　　构筑竞争壁垒　　可以看出，IoT市场的碎片化，使得指纹识别应用场景覆盖范围非常广泛，各种应用需求繁杂多样，那么企业要如何满足碎片化的市场需求，构建指纹识别产品的竞争壁垒?　　对兆易创新而言，得益于其全产业链整合能力，以及算法团队的自研能力，在指纹识别领域形成了难以复制的核心竞争力。　　在产品布局上，兆易创新构建了涵盖电容、光学两大主流指纹识别技术平台的完整布局，能够覆盖当前市面上绝大多数 IoT场景的技术需求。　　更重要的是，公司拥有自主知识产权的专业算法团队，打造涵盖传感器和算法的一体化交钥匙方案，客户无需投入大量资源进行二次开发，即可快速完成产品集成与量产，大幅缩短量产周期，显著降低开发门槛。凭借在软硬件上长期积累的技术底蕴，兆易创新能够更快速地响应碎片化的IoT市场需求。　　算法是指纹识别技术的核心，兆易创新通过AI机器学习技术对算法进行全方位升级，实现三大关键突破：　　1、特征点自学习提取，通过大规模指纹数据库训练，算法能够智能识别指纹关键特征点，在传感器面积受限的情况下，依然保证高效匹配，达到业界先进FRR 2%, FAR 1/50K高精度识别率和拒识率;　　2、多场景自适应能力，针对干湿手指、手指磨损、不同肤色等复杂使用场景，算法可动态调整识别参数，确保在复杂场景下保持高稳定性识别;　　3、强化防伪能力，在符合安卓系统防伪标准的基础上，进一步适配 2D、2.5D、3D 等多种伪造材料的检测需求，有效抵御硅胶指纹膜等恶意攻击，全方位提升产品安全性。　　更值得关注的是兆易创新推出的MoC架构，集成度更高，并且在体积与传统的单传感器尺寸相同的情况下，即可兼容现有单传感器的设备结构，进一步降低落地门槛。　　该架构实现了指纹识别的端侧本地化处理，这种架构设计不仅能够大幅节省主板占用面积，满足 IoT产品对小型化的需求，还能有效降低功耗并提升数据安全性。　　聚焦IoT核心痛点，　　三款产品精准匹配全场景需求　　可能有人会认为，碎片化的市场，所对应的是需要无限细分的产品线。兆易创新目前针对IoT市场仅推出了GSL6157、GSL6150、GSL6186 三款核心产品，那么这三款产品，如何满足IoT市场多种场景的需求?　　我们了解到，兆易创新通过与消费类、工业类、医疗类、海外客户等大量IoT客户的直接沟通，兆易创新梳理出两类核心客户画像：　　1、一类是技术能力较强的客户，他们已拥有自有MCU，仅需要高性能的指纹传感器产品进行集成。针对该类客户，兆易创新推出GSL6157、GSL6150两款单传感器产品，其中GSL6157采用长条形(跑道型)设计，尺寸从14.3mm×2.4mm至15.5mm×3.6mm，极致小巧的体积使其能够轻松嵌入 AR/VR 眼镜、激光笔等空间受限的产品中，满足狭长形态设备的身份认证需求。　　GSL6150为圆形设计，尺寸从8.5mm×4mm至12mm×12mm，与人体手指尺寸高度契合，适用于智能门锁、移动硬盘等对外观协调性要求较高的场景，兼顾实用性与美观度。兆易创新表示，这两种形态的单传感器产品，已经能够覆盖IoT市场95%以上的形态需求。　　2、另一类是不擅长技术研发或希望快速量产的客户，亟需一站式的交钥匙方案来降低开发门槛。针对该类客户，兆易创新推出了MoC架构的GSL6186 产品，体积与 GSL6150 完全相同，在保持小型化优势的同时，实现了功能的高度集成。产品内置自主算法与固件，客户无需进行复杂的二次开发，仅需将其作为标准组件嵌入产品，即可快速实现指纹识别功能。　　据了解，目前GSL6186 已在SSD硬盘、工控显示屏等场景实现量产，凭借“即插即用”的便捷性与高可靠性，获得市场广泛认可。　　无论是单传感器产品还是MoC集成方案，兆易创新都围绕IoT产品的核心需求进行深度优化与适配。在功耗方面，通过优化芯片设计与算法，实现低功耗运行，满足 IoT设备长效续航需求;在开发门槛方面，提供标准化接口与完善的技术支持，让不同技术水平的客户都能轻松上手;在安全方面，从硬件到算法构建全链路安全防护，保障用户身份信息与设备数据安全。　　小结　　随着IoT技术的持续演进，指纹识别将朝着更低功耗、更小体积、更高安全性、更智能的方向发展，指纹识别凭借其成熟可靠的技术特性，在IoT领域的应用前景将更加广阔。未来兆易创新将持续聚焦IoT核心痛点，挖掘工业控制、智能汽车、医疗健康等领域的更多潜在需求，推动指纹识别与多模态认证、边缘计算、AI等技术的深度融合，让指纹识别技术在IoT领域得到更广泛的应用。
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发布时间：2026-02-05 17:50 阅读量：469 继续阅读>>
广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助<span style='color:red'>IoT</span>设备“单SKU”畅连全球
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广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备“单SKU”畅连全球

　　1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。　　小尺寸设计，单SKU实现全球频段覆盖　　随着物联网应用的出海需求日益增长，终端设备对模组的频段支持和尺寸要求也愈发严苛。广和通LE271-GL采用紧凑的 17.7mm x 15.8mm 尺寸设计，与广和通MC661系列、LE270系列、LE37X系列相互PIN兼容，同时兼容市场上同封装产品，客户无需更改PCB设计即可快速导入。在有限的空间内，LE271-GL实现了对全球主流频段的全面覆盖，支持FDD-LTE和TDD-LTE等广泛频段，真正做到了“一芯连全球”。通过全球版本设计，LE271-GL极大地简化了客户的库存管理和物流成本，助力国内客户出海及海外客户进行全球应用部署。　　性能全面升级，驻网速度提升　　LE271-GL在性能上优于同类平台，充分满足对响应速度和稳定性要求极高的应用场景。模组支持3.5秒内快速驻网，串口AT响应和USB枚举方面表现优异，大幅提升了终端设备的启动与连接效率。LE271-GL支持OpenCPU架构，为客户提供了充足的二次开发空间，进一步降低整机成本。　　极致低功耗，延长设备续航　　针对电池供电的敏感型应用，LE271-GL在功耗控制上进行了深度优化。LE271-GL支持uA级休眠功耗，实现了有效的低功耗管理。同时，其支持DRX等休眠唤醒功能，VDD_EXT及多个GPIO在休眠模式下保持不掉电，确保设备在保持长续航的同时，关键功能依然在线。　　功能丰富，兼容性强　　为便于客户从旧方案平滑迁移，LE271-GL在硬件设计和软件功能上展现了极高的灵活性。LE271-GL支持 LBS + Wi-Fi Scan辅助定位(支持海外及室内定位)和eSIM及单卡/双卡功能，满足物流追踪等场景需求。LE271-GL集成USB、I2C、ADC、UART、LCD、Camera、SPI、GPIO等丰富接口，并支持TTS语音库及MQTT/HTTP/SSL等多种网络协议。　　凭借率先量产的优势，LE271-GL正引领Cat 1 bis模组的全球化进程。目前，广和通LE271-GL已正式进入工程送样阶段，欢迎全球客户及合作伙伴垂询申请，共同探索全球物联网市场的无限商机。
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发布时间：2026-01-08 10:14 阅读量：492 继续阅读>>
广和通亮相MWC DOHA 2025，以5G+AI赋能中东A<span style='color:red'>IoT</span>变革
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广和通亮相MWC DOHA 2025，以5G+AI赋能中东AIoT变革

　　11月25-26日，MWC DOHA 2025以“人工智能枢纽、智能经济、行业互联”三大主题，探讨中东数字未来新机遇。广和通携系列5G与AI解决方案亮相，展示如何通过AI与5G的深度融合，助力物联网设备升级为具备自主感知、分析和决策能力的智能终端。　　在MWC Barcelona 2025期间，广和通正式发布了“AI For X”战略，宣布广和通从“互联”向“智联”全面升级。这一战略的核心是将人工智能技术深度植入物联网设备的每一个环节，致力于让每个物联网设备都能用上AI。在此次MWC DOHA展上，广和通展示了“AI For X”战略执行下的解决方案成果，涵盖了移动宽带、智慧零售、智慧能源等多个领域。　　广和通在展会上展示了多款搭载5G模组的FWA解决方案，覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求，广和通推出了“天擎”解决方案，包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform四大组件，可通过API接入ChatGPT、DeepSeek等大模型，具备AI Agent功能，使得AI FWA成为家庭和企业的“AI管家”。　　在智慧能源领域，广和通展出的多款Cat.1/Cat.M模组，以精巧尺寸、低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性等优势特性，为智能表计、资产追踪等场景提供连接解决方案。通过智能与通信相融合，广和通智慧表计解决方案可实现表计读数采集与上传，异常数据实时监测，帮助能源和表计企业提升运维效率，提高运维安全性。　　广和通QuickTaste AI为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。这款集成AI Agent的智能解决方案，通过其智能自适应能力，适用于多种设备，并将率先在联迪商用智能终端上部署。借助高通跃龙™IQ系列产品强大的边缘AI计算能力，QuickTaste AI能够实现自然流畅的人机交互、实时精准的多语言翻译、智能推荐和个性化服务等多项创新功能。QuickTaste AI支持大语言模型，为产品提供了强大的语言理解和生成能力，使其在语言交互方面表现卓越，有效打破了全球零售市场中的语言壁垒，适应不同国家和地区的市场需求。　　广和通受邀参加MWC DOHA 2025，也彰显了中国科技企业在全球物联网市场日益增强的影响力。在数字时代，广和通通过“AI For X”战略将AI融入各个行业的智能设备中，使能万物具备思考力。诚邀莅临MWC DOHA 2025广和通展台(多哈会展中心#E44)现场交流，共探中东数字化转型创新机遇。
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发布时间：2025-11-26 10:22 阅读量：640 继续阅读>>
广和通喜提「A<span style='color:red'>IoT</span>优秀方案奖」，MagiCore AI轻量化大模型解决方案获行业认可
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广和通喜提「AIoT优秀方案奖」，MagiCore AI轻量化大模型解决方案获行业认可

　　8月26日，第22届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展盛大启幕，全球领先的无线通信模组与AI解决方案提供商广和通，凭借其创新的灵核MagiCore AI轻量化大模型解决方案，成功斩获展会重磅奖项——“AIoT优秀方案奖”。该奖项充分肯定了广和通在AI与物联网融合领域的领先技术与场景落地能力。　　广和通灵核MagiCore AI解决方案以高度集成、轻量化部署为核心特点，适用于包挂，儿童陪伴等各类陪伴产品。MagiCore赋予AI陪伴终端多模态交互能力，包括自然语言对话、情绪感知与响应、拟人化动作交互及高还原度IP音色复刻等功能，极大提升了用户在户外出行、家庭陪伴和娱乐学习等场景中的智能化、情感化体验。　　在技术架构层面，灵核MagiCore以4G通信模组为核心，整合包括移动网络流量与大模型服务资费的一体化资源，大幅降低客户部署门槛与运维成本。同时，方案支持WebSocket与RTC架构，确保低延迟、高稳定的云端与端侧协同运算能力。其还具备离线唤醒与端侧降噪处理功能，即便在网络不稳定环境下仍可保持基础交互能力，体现出卓越的环境适应性与用户体验一致性。　　广和通MagiCore方案的推出，不仅拓宽了AIoT技术在消费级终端中的应用边界，也为行业提供了可规模复制的“端云一体”轻量化AI部署范式。目前，MagiCore已助力多个AI陪伴终端实现智能交互并商用量产。　　未来，广和通将继续深化AI与通信技术的融合，围绕AI陪伴、智能终端等多元场景推出更多集成度高、响应迅捷、成本优化的AIoT解决方案，助力全球客户加速智能化转型。
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发布时间：2025-08-27 11:03 阅读量：906 继续阅读>>
佰维存储推出工业级BGA SSD：成为A<span style='color:red'>IoT</span>时代的“全能选手”
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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
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发布时间：2025-08-04 11:16 阅读量：1309 继续阅读>>
主流A<span style='color:red'>IoT</span>场景之选！芯讯通进阶级AI模组SIM9630L-W正式发布
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主流AIoT场景之选！芯讯通进阶级AI模组SIM9630L-W正式发布

　　正在进行的2025 MWC上海清晰展现出，AI已成为通信产业发展的核心驱动力与确定性增长赛道，“边缘终端智能化”的需求被反复提及。芯讯通乘势发布进阶级AI模组SIM9630L-W，以3-9TOPS边缘算力与全场景连接能力，为工业自动化、智能零售、智慧医疗等领域带来一款兼具高性能与场景适应性的边缘计算解决方案。　　6nm制程8核架构：性能与能效的平衡　　SIM9630L-W采用高通®QCS5430平台的 Kyro 6xx CPU架构，包含2颗2.1GHz Cortex-A78高性能核心与4颗1.8GHz Cortex-A55能效核心，6nm FinFET制程加持。这种“大核+小核”的异构计算架构，能实现性能与能效的平衡。例如，在智能POS收银机的扫码支付场景中，SIM9630L-W既能通过A78核心快速处理二维码解码运算，又能利用A55核心维持系统低功耗待机，相较传统4核方案延长了续航时间。　　内置的Adreno™ 642L GPU支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.x及OpenCL 2.0，在VR/AR类的设备中可以渲染120Hz高刷新率的双目视场画面。配合Dual HVX与Hexagon Tensor Accelerator组成的AI处理器，3-9 TOPS算力可实时运行SLAM算法，解决传统VR设备运动追踪延迟高的痛点。在例如手持PDA类的应用中，能有效提升扫描密集条码的识别准确率和处理速度。　　多制式通信与高精度定位：扩展设备连接能力　　作为高度集成的智能模组，SIM9630L-W支持WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等多种通信制式的蜂窝通信。这样的产品优势在于：当应用于偏远地区物流配送场景中时，模组可自动切换至强信号频段，确保货运轨迹数据实时回传。　　SIM9630L-W集成GPS高精度定位、BT5.2短距离通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E。GPS+北斗+ GLONASS多卫星定位系统的融合设计，能够满足不同环境下快速、精准定位的需求。　　多媒体处理与灵活接口：拓展应用领域　　Adreno™ VPU 633视频处理单元支持4K 30fps实时编码或4K 60fps解码能力，在视频监控场景中，可通过AI算力实时识别异常行为并触发警报，在处理复杂场景时，有效降低运动目标检测延迟和误报率。　　在接口扩展性方面，除4路USB与PCIe Gen 3接口外，MIPI_DSI/CSI接口可支持双屏异显(FHD+@60fps DSI + 4K@60fps DP)。丰富的UART/SPI/I2C接口则为工业级PDA提供多传感器接入能力，应用在智能信息采集设备中可实现多维数据实时采集。　　凭借AI算力优势，SIM9630L-W模组深度适配多元化智能边缘场景：既能为智能POS终端提供安全可靠的AI驱动交易支持，又能满足物流终端实时数据处理需求;在沉浸式VR/AR设备、智能机器人领域实现交互体验升级，更可赋能车载系统(含智能座舱)实现智能化进阶。此外，在视频监控、智能数据采集、工业级PDA、边缘计算网关及各类智能手持终端等场景中均表现出色，可成为多行业边缘高性能AI应用的理想解决方案。　　芯讯通进阶级AI模组SIM9630L-W通过先进AI计算性能与集成化连接能力、多媒体处理优势的深度融合，助力客户构建更智能、更高效、更具适应性的AIoT解决方案，从终端设备层全面推动“AI+”技术革命的落地进程。
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发布时间：2025-06-23 09:55 阅读量：1542 继续阅读>>
广和通发布AI语音智能体FiboVista，重构车联网与A<span style='color:red'>IoT</span>交互体验
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广和通发布AI语音智能体FiboVista，重构车联网与AIoT交互体验

　　6月11日，2025火山引擎Force原动力大会正式开幕。广和通发布新一代AI语音智能体FiboVista，并已率先应用于车联网，成为智能驾驶的“用车伙伴”和“出行伴侣”。通过创新AI大模型和场景服务洞察，FiboVista将在智慧家居、工业互联等更多万亿级市场应用，打造全场景的智能体交互中枢。　　智能用车伙伴：精准人车交互　　FiboVista对接火山引擎豆包大模型，可实现ASR自动语音识别和TTS文本转语音，支持自然语言交互和指令控制。在车载复杂噪音环境下，FiboVista仍可保持高精度识别，通过算法有效降低噪音影响。　　FiboVista支持高德等地图应用SDK，语音即可实现智能导航。在拨打电话方面，FiboVista支持接入蓝牙通讯录和姓名模糊匹配算法，随时便捷进行通话。　　出行伴侣：让旅途更优雅　　在出行旅途中，FiboViata能在声音指令中进行意图捕捉和语义理解，优雅陪伴用户智驾世界。通过连接天气、新闻资讯等APP，FiboVista可及时响应用户需求，执行相应指令。在个性化设置上，用户可选择播报音色、语音和会员状态，设置专属智能体。后续，FiboVista还将支持在线音乐，进一步丰富用户出行体验。　　生态服务：整合资源，无缝连接　　通过APK动态授权，广和通FiboVista构建“设备-云端-生态服务”全链路管控体系，实现云端和设备的授权和状态管理，提供增值功能订阅服务。再者，FiboVista精准追踪AI服务消耗量，驱动车企优化AI采购策略。　　广和通正重新定义‘车-云-景’协同范式，帮助每一辆车成为懂你的智能体。未来，我们将赋能更多AIoT场景，让每个设备都拥有‘人格化’交互能力。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　“FiboVista不是单一的语音助手，而是实现‘听觉-控制-商业化’闭环的AI智能体，能够实现精准意图捕捉、复杂指令解析、模糊语义理解及严谨逻辑推演，且工况条件下仍可保持较高的识别率，令互动体验更加自然流畅。FiboVista首搭豆包语音大模型，实现‘说你所想，控你所需’的无缝交互革命，未来将持续应用至智慧家居、工业互联等场景。”
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发布时间：2025-06-13 11:55 阅读量：1053 继续阅读>>
新品 | 内置英飞凌芯片，村田<span style='color:red'>IoT</span>无线模组实现三频通信
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新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT无线模组实现三频通信

　　株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块“Type 2FY”。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”，且支持Wi-Fi 6E标准，目前，该产品已经进入量产。　　近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此，无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。　　鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E，从而提高了网络效率，而且具备Bluetooth®功能，支持LE Audio、A2DP、HFP等，有助于实现高质量的语音通信。　　其中，LE Audio是Bluetooth®的新一代标准，可以在低功耗的前提下实现高质量音频流;A2DP是一种用于音频流的Bluetooth®配置文件;HFP是 一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。　　此外，本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW(CYW43455)引脚兼容，尺寸和后端子形状与Type 1MW相同，因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。　　由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局，Type 2FY实现了体积小巧，同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备，有望带来新的应用发展。　　尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准，但考虑到成本平衡，仅限支持20MHz带宽，旨在降低成本的同时，提供Wi-Fi 6E的出众性能。　　主要规格　　综上所述，Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求，并以符合市场需求的价格提供这些产品，推动实现更加智能的生活方式。
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发布时间：2025-05-28 13:05 阅读量：875 继续阅读>>

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