半导体领域，大陆与中国台湾有哪些差距？

发布时间：2019-03-14 00:00
作者：半导体行业观察
来源：半导体行业观察
阅读量：1614

　　相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。因此所谓比一比，确切的说，应该是比较一下两岸半导体产业近年来各自发生了什么样的改变，有了哪些的进步？

半导体领域，大陆与中国台湾有哪些差距？

　　晶圆代工行业在2018年的最大盛事，非台积电7纳米制程量产技术领先全球莫属，即便是大陆晶圆代工龙头的中芯国际也只能望其项背。受惠于来自比特大陆及华为海思等大陆IC设计公司之订单，台积电去年大陆营收较2017年成长59.5％，营收比重更一举突破两成来到27.8％。

　　中芯国际去年进步也不少，不仅14奈米制程提前量产，更在12奈米制程上取得突破性的进展。根据报导，中芯国际第一代FinFET 14奈米制程已进入客户验证阶段，今年上半年即可大规模量产，比先前的规划提前了好几个季度。

　　5G+AI绝对是两岸IC设计业的众望所归，不仅联发科执行长蔡力行强调2019年是5G+AI关键年，TrendForce报告亦指出，2018年大陆IC设计业也有不少进步，除华为海思全球首颗7纳米制程芯片麒麟980备受瞩目外，并在5G基带芯片和AI芯片取得领先地位。

　　华为海思2018年营收成长30％，不仅高于整体大陆IC设计业23％之平均增长率，亦远优于紫光展锐之小幅衰退0.5％，以及及联发科的连两年衰退。海思2018年营收预估人民币（下同）503亿元，占同期联发科营收规模比重从2017年之75％大幅提高到97％。

　　IC Insights资料显示，2017年全球十大IC设计公司海思排名第七、联发科第四，依2018年营收资料预估，海思可望直逼联发科，一举跃为全球第五大IC设计公司。

　　紫光展锐主要聚焦中低阶手机芯片，量产技术采用的仍是以14及16纳米为主，今年将开始量产12纳米芯片。去年9月紫光展锐完成虎贲及春藤两品牌整合，并加速布局中高阶产品线，公司副总裁周晨表示，2019年紫光展锐将推出两款5G芯片，其中一款采用7纳米技术之芯片已开始试生产。

　　日月光控股去年集团合并营收3,710.92亿台币、年增28％，每股EPS高近6元。大陆封测产业相较其他半导体产业环节虽更具竞争优势，但获利明显不佳，龙头公司长电科技去年前三季营收180.85亿元，成长率7.27％，但根据公司于1月31日所公布的业绩预亏公告，2018年仍将蒙受7.6?8.9亿元的亏损。

　　全球记忆体芯片产业震荡激烈，2016年起一路走扬的记忆体IC价格自去年下半年起开始反转下跌，今年第一季合约价跌幅更持续扩大。惟去年10月初华邦12吋晶圆厂的动土，却是台湾睽违十年以来难得一见的记忆体IC投资案，3,350亿台币的投资更逾高雄路竹科学园区15年以来的累计投资总额。

　　去年11月，美国商务部以国安为由将福建晋华列入出口实体管制清单，打乱了今年大陆开启记忆体IC元年的如意算盘。但随着贸易战的即将告一段落，原本蠢蠢欲动的科技战也开始出现微妙变化，若华为等科技战之争议在本次第七轮的高级别磋商中被一并顺利缓解，那厂商们可得好好再重新审视今年原订的发展策略才行。


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　　半导体制冷片，又称为Peltier制冷片，是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性，实现对物体的制冷或加热。　　1.工作原理　　1. Peltier效应　　Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶，当直流电流通过热电偶时，会使其中一个半导体表面吸热，另一个表面则放热，从而实现热量的转移。　　2. 热电偶结构　　半导体制冷片由多个热电偶组合而成，每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体，通过交替连接N型和P型半导体，形成热电偶结构。　　3. 制冷工作模式　　当直流电流通过热电偶时，N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热，另一个表面放热。这样，制冷片的一侧会变冷，另一侧则变热，实现对物体进行制冷。　　4. 加热工作模式　　调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向，使原本的冷面变为热面，热面变为冷面，从而实现对物体的加热。　　5. 温度差与能效　　半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差，同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响，需要恰当的控制以提高性能。　　2.特点　　1. 静音无振动：半导体制冷片无需机械压缩机，工作时无震动和噪音，适合在要求低噪音环境下使用。　　2. 小巧轻便：相比传统制冷设备，半导体制冷片体积小、重量轻，易于安装和携带，适合空间有限的场所使用。　　3. 快速响应：半导体制冷片响应速度快，可快速实现制冷或加热，适用于需要快速调节温度的场合。　　4. 高效节能：半导体制冷片具有较高的能效比，可以根据实际需要调节电流大小，节约能源，并且对环境友好。　　5. 长寿命稳定性：由于没有易损件和机械运动部件，半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能，减少维护成本。　　3.应用领域　　1. 冷藏保鲜：在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用，可为食品、药品等提供持续低温保鲜。　　2. 光电子器件：在光电子器件中，如激光二极管、CCD摄像头等，半导体制冷片可用于控制器件的温度，提高其性能和稳定性。　　3. 激光器冷却：激光器工作时会产生大量热量，半导体制冷片可用于激光器冷却系统，保持激光器的稳定输出和性能。　　4. 电子元件测试：在电子元件测试过程中，需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境，半导体制冷片可用于温度控制装置。　　5. 热敏器件校准：许多热敏器件的性能受温度影响较大，半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试，确保其准确性和稳定性。
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　　6月18日，据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。　　该机构表示，2024年以来，行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长，而4月份为今年首次实现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。　　按地区来看，美洲环比增长4.2%，达126.4亿美元，欧洲环比减少0.8%，降至42.5亿美元，日本环比增长2.4%，达35.9亿美元，中国环比增长0.2%，达141.7亿美元，不包括中日的亚太及其他地区环比减少0.5%，降至117.9亿美元。　　从同比数据来看，4 月份美洲增长32.4%，中国增长23.4%，亚太/所有其他地区增长11.1%，以上地区的销售额同比均达到明显增长，但欧洲下滑7.0%，日本下滑7..8%，销售额有所下降。　　SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“2024 年，全球半导体行业每个月的销售额同比均实现两位数增长，4 月份全球销售额今年首次环比增长，表明临近年中时市场势头良好。此外，最新的行业预测显示2024 年年均增长强劲，其中美洲市场的销售额将领跑，预计今年将增长 25% 以上。”　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%，2025年增幅将达到12.5%，展现了强劲的增长势头。　　SIA补充表示，预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6112亿美元，创造历史最高记录;2025年有望达到6874亿美元。　　除了SIA外，市调机构TechInsight也上调全年全球半导体销售额增速。　　TechInsights目前预计2024年IC销售额将增长近24%(上次更新时为16%)。这一变化的主要驱动因素是内存，其销售额从之前预测的41%更新到71%。由于有限的供应和不断改善的需求，内存定价比预期的要高得多。库存方面，电子OEM库存继续下降，库销比在2023年Q4至历史平均水平以下，这表明已经回到健康水平。
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