晶圆厂投资骤减，半导体“寒冬”是否来临？
受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会（SEMI）13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。
SEMI今年初原估今年衰退幅度约9％，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守。
晶圆厂资本支出，主要来自于台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商投入的设备支出金额，随着整体晶圆厂投资步调放缓甚至转趋衰退，意味整个产业链景气同步向下，从上游的高通、联发科等IC设计商，到台积电等晶圆制造商，及日月光等封测厂，将受影响。
业界分析，全球半导体设备市场动向，反映主要大厂投资状况，若景气扩张，大厂积极投资，设备市场也会同步成长；反之，若景气清淡，大厂投资意愿也会转趋观望甚至保守，使得设备市场规模缩减。
SEMI表示，半导体设备销售从去年5月反转向下，使得矽晶圆和材料厂出货也在去年10月起由高峰向下。SEMI认为，内存价格下跌，导致大厂不愿扩产破坏供需，投资缩手，中美贸易战使下游客户拉货观望影响，晶圆厂资本投资同步大踩煞车，其中又以先进内存制造商、中国大陆晶圆厂，以及28纳米以上成熟制程业者的资本支出缩减幅度最为明显。
台积电预估今年不含内存，全球半导体景气仅微增1%，若加计内存，全球半导体产业今年应会衰退，目前包括内存、逻辑芯片市况都不好，使得各大半导体厂资本支出趋保守。
5G、AI将是产业下一波成长动能
半导体产业今年虽遇逆风，但SEMI强调，第五代移动通讯（5G）和人工智能（AI）将是产业下一波成长动能。受惠于下世代新兴产品需求增加，明年晶圆厂设备支出可望回升至670亿美元，再写新猷，年增27%。
晶圆代工龙头台积电也预期在5G和AI驱动下，有信心明年又会回到营收和获利年增5%至10%的成长轨迹，且会持续好几年。因此，台积电今年资本支出虽下修为100亿至105亿美元，但明年有机会向120亿美元的高资本支出推进。
台积电并看好未来5G和AI应用需要更多先进制程，尤其是7纳米以下更为强劲。因应未来客户端需求，台积电今年第2季将导入7纳米强化版制程量产，明年再推进到5纳米制程量产。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，近期半导体遇到逆风，但产业在商业循环进入一个相对稳定阶段，且5G相关应用陆续展开，将带动大爆发。
他强调，未来三至五年半导体产业虽有巨大芯片需求及市场机会，但技术上的挑战伴随而生，以“不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合”创新及创造高价值的终端应用产品，成后摩尔定律时代主流技术方向。
曹世纶表示，随异质整合成为技术趋势，以及AI、5G将更多跨领域的高科技串连在一块的趋势逐渐明朗化，对于能跨界整合及拥有多元技术背景的半导体产业人才需求将会更加提升。
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