即便三星、台积电攻克了 3nm 工艺，但没人用得起才是最令人头疼的？
据悉，台积电将于今年上半年就会量产 5nm EUV 工艺，下半年产能会提升到 7-8 万片晶圆 / 月，而且今年的产能主要是供给苹果和华为。
据悉，台积电 3nm 工艺今年也会启动建设，目前，已经开始投建 30 公顷（30 万平米）的新晶圆厂，投资 195 亿美元(约合 1370 亿元)，计划 2023 年量产 3nm。
为了确保在 5nm 之后保持优势，三星更是抢先宣布了 3nm GAA 工艺。三星称，与 5nm 制造工艺相比，3nm GAA 技术的逻辑面积效率提高了 35%以上，功耗降低了 50%，性能提高了约 30%。
在芯片工艺上，三星、台积电都投入了巨额资金，去年，三星宣布了一项高达 133 万亿韩元（约合 1118.5 亿美元）的投资计划，目标是到 2030 年成为全球最大的“系统级芯片”（ SoC）制造商。
此外，3nm 工艺也不是摩尔定律的终点，三星及台积电，还有 Intel 都在开展研究，只不过现在还很遥远，台积电最乐观的看法是 2024 年量产 2nm 工艺。
但是 3nm 及未来 2nm、甚至 1nm 工艺，最大的问题不是技术研发，即便攻克了技术难题，这些新工艺最大的问题在于——没人用得起，为了解决工艺问题，这些公司会投入巨额资金研发，同时建设一座 3nm 或者 2nm 级别的晶圆厂都是百亿美元起的。
不光是晶圆代工厂要烧钱，芯片设计公司也要跟着烧钱，之前的报告显示 7nm 芯片研发就要 3 亿美元的投资了，5nm 工艺要 5.42 亿美元，3nm 及 2nm 工艺还没数据，但起步 10 亿美元是没跑了。
问题在于，等到 3nm、2nm 节点的时候，对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了，现在的 5nm 工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了（AMD 最快也要明年才有戏），再往下发展，3nm、2nm 节点恐怕全球也没几家用得起了，相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势，直线上涨的成本才是问题。
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