据悉,台积电将于今年上半年就会量产 5nm EUV 工艺,下半年产能会提升到 7-8 万片晶圆 / 月,而且今年的产能主要是供给苹果和华为。
据悉,台积电 3nm 工艺今年也会启动建设,目前,已经开始投建 30 公顷(30 万平米)的新晶圆厂,投资 195 亿美元(约合 1370 亿元),计划 2023 年量产 3nm。
为了确保在 5nm 之后保持优势,三星更是抢先宣布了 3nm GAA 工艺。三星称,与 5nm 制造工艺相比,3nm GAA 技术的逻辑面积效率提高了 35%以上,功耗降低了 50%,性能提高了约 30%。
在芯片工艺上,三星、台积电都投入了巨额资金,去年,三星宣布了一项高达 133 万亿韩元(约合 1118.5 亿美元)的投资计划,目标是到 2030 年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。
此外,3nm 工艺也不是摩尔定律的终点,三星及台积电,还有 Intel 都在开展研究,只不过现在还很遥远,台积电最乐观的看法是 2024 年量产 2nm 工艺。
但是 3nm 及未来 2nm、甚至 1nm 工艺,最大的问题不是技术研发,即便攻克了技术难题,这些新工艺最大的问题在于——没人用得起,为了解决工艺问题,这些公司会投入巨额资金研发,同时建设一座 3nm 或者 2nm 级别的晶圆厂都是百亿美元起的。
不光是晶圆代工厂要烧钱,芯片设计公司也要跟着烧钱,之前的报告显示 7nm 芯片研发就要 3 亿美元的投资了,5nm 工艺要 5.42 亿美元,3nm 及 2nm 工艺还没数据,但起步 10 亿美元是没跑了。
问题在于,等到 3nm、2nm 节点的时候,对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了,现在的 5nm 工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了(AMD 最快也要明年才有戏),再往下发展,3nm、2nm 节点恐怕全球也没几家用得起了,相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势,直线上涨的成本才是问题。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注