华为回应美国封锁,海思早做准备,必将“科技自立”

发布时间:2019-05-17 00:00
作者:
来源:EEFOCUS
阅读量:1512

当地时间5月15日,美国总统特朗普签署行政命令要求美国进入紧急状态。在此紧急状态下,美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。毫无疑问,这是美国针对华为做出的行政部署。

 

与此同时,美国还打算故技重施,将对付中兴通讯的那一套手段用来对付华为。就在特朗普颁布命令后,美国商务部发表声明称,正将华为及其70个关联企业列入美方“实体清单”,禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术。

 

华为回应美国封锁,海思早做准备,必将“科技自立”
美国商务部声明

 

对于美国的霸道行为,中国外交部发言人陆慷主持例行发布会表示:“美国商务部这个报告我们已经注意到了。就中方而言,中方一贯要求我们自己的企业认真严格执行国家出口管制法相关的法律法规,履行中方所承担的出口管制相关的国际义务。在海外经营过程中,我们也一直要求中方企业,能够严格遵守所在国的法律法规,合法合规地开展经营。但是,中方坚决反对任何国家根据自己的国内法对中国的实体实施所谓的单边制裁。我们也反对泛国家概念,滥用出口管制措施。我们敦促美方停止这样的错误的做法,为两国企业开展正常的贸易与合作创造条件,避免对中美经贸关系造成进一步的冲击。就中方而言,中方也会进一步采取必要的措施,坚决维护中国企业的合法权益。”

 

此外,华为官方也正式回应了此事。华为声明称,华为是5G电信设备领域无可比拟的领导者,我们也愿意和美国政府沟通保障产品安全的措施。如果美国限制华为,不会让美国更安全,也不会使美国更强大,只会迫使美国使用劣质而昂贵的替代设备,在5G网络建设中落后于其他国家,最终伤害美国企业和消费者的利益。不合理的限制也会侵犯华为的权利,引发其他严重的法律问题。

 

除了华为的声明以外,华为海思的内部信也透露出华为对此早有准备。

 

华为回应美国封锁,海思早做准备,必将“科技自立”

海思内部信

 

古人云:生于忧患,死于安乐。华为能够取得今天这样的成绩,其过往的每一步必将是诚惶诚恐,如履薄冰。面对美国的全面封锁,海思压箱底的备胎必将成为华为的利剑,相信这句“科技自立”并不是虚张声势。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
传海思7nm寻第二供应商,三星,GF,英特尔争破头
中国最大IC设计公司海思半导体在台积电16纳米、10纳米两个制程世代一战成名后,全力挺进7纳米制程,业界透露因高通(Qualcomm)7纳米订单重回台积电怀抱,海思在产能等战略考量下,7纳米制程可能会寻求第二供应商,目前传出包括三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、英特尔(Intel)等纷全力争取海思订单。 晶圆代工7纳米制程将成为重头大戏,半导体厂不仅拼技术良率,亦全力绑桩客户订单,尤其高通在14纳米、10纳米转投三星,台积电7纳米制程最大目标就是把高通订单抢回来,目前看来已成定局,加上苹果下世代处理器订单亦是台积电夺标呼声最高,台积电在7纳米制程可说是旗开得胜。 不过,台积电另一个IC设计大客户海思,却传出在7纳米世代将采取不同于以往的规划,海思在16纳米、10纳米两个世代都是由台积电独家代工,业界传出尽管海思7纳米订单仍会留在台积电,但会寻求第二供应商以分散风险,确保产能供应无虞。 海思这几年快速茁壮,与台积电有着密不可分的关系,尤其台积电在16纳米制程上,高通首次放弃台积电,转到三星投片14纳米制程,当时台积电16纳米制程第一个客户就是海思,跌破业界眼镜,也让海思成为一匹大黑马窜出,整个半导体产业开始正视海思的IC设计实力。 海思在7纳米制程第二供应商的选择上,目前传出三星、GlobalFoundries、英特尔纷全力争取,但各自有一些问题,其中,三星有意以OLED面板、DRAM和NAND Flash存储器等零组件资源作为诱因,希望海思能到三星投片7纳米制程,但海思和三星在智能型手机市场是竞争对手,到三星投片并不是海思乐见的,但零组件搭售策略确实为一个诱因。 GlobalFoundries过去14纳米是向三星授权,在10纳米世代则是弃权,进入7纳米世代后重新加入高阶制程战局,手上的王牌即是IBM。过去海思曾在IBM投片晶圆代工,IBM退出半导体生产制造后,把资产卖给GlobalFoundries,承袭IBM经验成为GlobalFoundries争取海思订单的利器,唯一的障碍是要证实其技术实力。 英特尔则积极以10纳米制程争取海思订单,目前英特尔10纳米制程的逻辑晶体管密度达到每平方毫米1亿个晶体管,相较于台积电4,800万个、三星5,160万个晶体管,将近是两倍;况且英特尔10纳米制程在鳍片间距和栅极间距上,低于台积电与三星,因此,业界认为英特尔10纳米技术相当于台积电和三星的7纳米制程。 半导体业者指出,海思过去在16纳米、10纳米世代上,是台积电除了苹果之外的最重要客户,因为这两个世代没有高通的竞争,但进入7纳米之后状况就不一样了,高通订单回归台积电后,台积电的大客户顺序,海思可能会被排在苹果、高通之后,基于确保产能的战略考量,海思评估找第二家供应商。 海思是华为旗下IC设计公司,根据2016年中国IC设计公司排名,海思以人民币260亿元(折合新台币约1,190亿元)稳居中国规模最大的IC设计公司,其次是清华紫光展锐,规模约人民币125亿元。
2017-10-19 00:00 阅读量:1685
海思震惊,展讯沉默,瓴盛服了!锐迪科前CEO购Marvell基带复出,收
中国IC业者热闹非凡,风云际会,豪雄并起!华为海思凭借麒麟芯片破开高通、苹果、三星、台积电最先进工艺壁垒,中国芯首次挺进第一梯队!麒麟970即将发布,抗衡高通三星!高通为阻击联发科、展讯,联手大唐电信旗下联芯科技,成立贵州瓴盛!在国内IC圈激起狂风巨浪,赵伟国开炮!大打口水战!而螳螂扑蝉,黄雀在后!锐迪科前董事长兼CEO戴保家复出,联手浦东科投成立上海翱捷,再战移动通信市场,直抒胸中一口闷气!借力资本将Marvell基带团队揽入麾下,六模全网通战火开烧!一时间,国内移动通信芯片市场风起云涌,好戏即将上演! 国际电子商情获得消息,浦东科创集团旗下上海浦东新星纽士达创业投资有限公司投资的ASR--翱捷科技(上海)有限公司,于近期完成了对Marvell(美满电子科技)MBU(移动通信部门)的收购。 收购后,ASR将成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术(支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO2000)、WCDMA、GSM共六种不同的通信模式)的公司,具备完整、强大的基带平台研发能力,将为移动通讯、物联网和智能手持设备市场提供更优秀的产品方案和高效的技术支持。 翱捷科技公司董事长,总裁兼首席执行官戴保家为表示:“ASR成立以来的产品开发成果证明我们已建立起有拥有先进技术的高效团队,同时Marvell的基带研发团队也是中国最有竞争力的基带研发团队,随着他们加入ASR和Marvell成熟IP的注入,加速了翱捷科技成为手机、物联网和移动通信消费类电子市场的国际领先者的进程。” 公开资料显示,翱捷科技(上海)有限公司成立于2015年4月,总部位于上海张江高科技园区,致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等,产品线覆盖包括2G、3G、4G在内的多制式通讯标准。翱捷科技创始人戴保家为锐迪科前CEO。
2017-06-05 00:00 阅读量:1414
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。