日前,特斯拉硬件工程副总裁Pete Bannon透露了特斯拉未来FDS(完全自动驾驶)系统Autopilot芯片组的相关细节。Bannon表示,新的AI芯片速度是目前英伟达芯片的21倍,成本只有英伟达的80%。
新的AI处理器具有60亿个晶体管。特斯拉表示需要更强大的硬件,从而实现2019年的“完全自动驾驶”目标,即不仅能在高速公路上行驶,还能在有交通灯和路标的地方道路上行驶。芯片设计者之一、特斯拉Autopilot硬件高级总监Ganesh Venkataramanan表示,“在功率限制和外形因素限制的条件下,为了满足我们的性能水平,我们必须进行自主设计。”
特斯拉为其新芯片设定了具体性能目标。首先,该芯片功耗不到100瓦,改装后能用于现有特斯拉车型,并具有内置安全功能。其次,该芯片具有完全冗余特性,即使芯片任何部分出现故障,仍然能够驱动自动驾驶FSD系统。此外,该芯片还配备冗余电源,以及具有冗余路径的重叠摄像头视野。
每台特斯拉计算机都有两个独立的AI芯片,能提供额外的安全保障。并且电源也具有冗余特性,防止电源中断。每个车辆前置摄像头都有独立电源,防止出现故障。
新芯片为用于自动驾驶的AI深度神经网络提供强大性能,每秒进行超过50万亿次操作。每个AI芯片每秒可以执行36万亿次操作,使整个处理器在2GHz时的处理能力达72 TFLOPS。该芯片还具有两个NNA(双神经网络加速器),每个NNA处理速度为36.8 TOPs。
该冗余设计使每个芯片能够分别评估车辆行为。计算机将两种独立的评估结果进行比较,只有当两种评估结果一致时,车辆才会采取行动。如果两个芯片评估结果不一致,车辆就会丢弃视频数据画面,然后重新进行评估。Venkataramanan表示,即使两个芯片评估结果不一致,但是由于帧率高,如果丢弃一帧画面,也不会影响系统的整体性能。
特斯拉汽车不依赖激光雷达,因此摄像头必不可少。因此,特斯拉希望AI芯片能够处理如此高的视频帧率。特斯拉表示,该芯片设计耗时14个月,处理器由三星生产。新芯片已安装在特斯拉车型中。2019年3月以后生产的所有特斯拉车型都已配备了新的FSD芯片,包括Model 3。
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