5G手机芯片江湖:玩家减少五强争霸 成本续航难题待解

发布时间:2019-09-04 00:00
作者:
来源:新浪科技
阅读量:1450

华为已经预告,在即将到来的“2019德国柏林消费类电子展”(IFA2019)期间,将带来最新的麒麟处理器。在业内看来,摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式,完整集成5G功能有望成为华为新芯片的最大看点。而9月19日,华为还将展示Mate 30系列旗舰手机,这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。

  华为选择以5G芯片打头阵,先有5G芯片,再有5G手机。一直以来,智能手机芯片就扮演着打开移动通信大门的角色,是5G手机商用的金钥匙。近来,华为,三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已经打响。而每一代通信革命都犹如一次洗牌,诺基亚衰退、苹果乘势而上就是早年的经典案例。

  实际上,幕后的手机芯片企业何尝不是如此。今年4月,全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业,相应业务转给苹果公司。“5G芯片太难了”,相较于4G时代,难度好比高出一个珠峰,多位业内人士表达了类似观点。

  5G手机企业商用竞赛,背后的5G芯片成为最关键一环。截至9月2日,国内市场上能购买到的5G手机已达五款,其中一款搭载华为5G芯片,其余四款均搭载高通芯片。高通中国相关业务负责人表示,目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式,更多是为了迅速抢占市场的过渡产品,明年初,集成5G基带的SOC(系统级芯片)才会上市。

  而无论“外挂”与否,耗电量大已成为5G芯片商用最大的掣肘因素。在连续的5G信号环境下,5G手机的使用时长仅有4G手机的三分之一。另一方面,联发科总经理陈冠州告诉记者,5G芯片的高成本导致5G手机天然的高成本,这让5G手机普及到千元档的时间会拉长。

  高通、华为展开龙虎斗

  以找不到清晰的盈利路线为由,英特尔宣布退出了5G手机基带芯片业务,并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。随着英特尔的退出,全球研发出5G芯片的企业仅剩下高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。

  从2G到4G通信的20年间,手机基带芯片行业,有新玩家也有黯然退出者。博通、英伟达、飞思卡尔、德州仪器、Marvell等多家芯片厂商陆续退出手机基带芯片市场。到了5G时代,手机芯片供应商越来越少,这证明5G时代的门槛相较4G时代又高了。

  经历长跑,5G芯片行业目前呈现五强争霸格局。这其中包括目前已实现商用的华为巴龙5000、三星Exynos 5100、高通X50,另外联发科Helio M70、紫光展锐春藤510亦发布了商用计划。苹果与“老冤家”高通达成了合约,但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。

  5G芯片的功能大致可以分为两类,一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。多媒体信息处理功能在智能手机芯片中长期存在,提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变,也决定了5G手机与4G手机的差别。张严介绍,“外挂”5G芯片,实际上就是两块芯片,集成度并不高,类似于模组做成一个套片。

  实际上,早在2016年,高通就推出了5G基带芯片X50,今年年初高通带来了它的升级版本X55,支持NSA(非独立组网)、SA(独立组网)双模。2018年是芯片企业密集推出5G芯片的时期,华为、联发科、三星均是在这一年展示了首款5G基带芯片。今年年初,华为在高通X55发布前的一个月,带来了旗下的5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

  从商用节奏上看,华为与高通走在了前面。而更为深层次的观察则是,在5G时代,华为从之前的追赶高通,到目前5G芯片已和高通同类产品旗鼓相当,在手机芯片技术层面,高通一家独大的时代正在慢慢终结。

  前不久发布的高通5G芯片手机中,均为X50基带芯片加骁龙855平台的方式,如中兴的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。华为开售的Mate 20X 5G版本,则采用了麒麟980外挂巴龙5000基带芯片的方式。“这些5G芯片均属于一个起步产品,它的好处是快。”张严如此评价。

  但5G芯片从第一次发布到真正量产并商用在手机上,也还需要一段时间。“5G芯片企业发布之后,量产时间不完全取决于能力,而是取决于手机企业的需求。”张严表示,手机芯片从发布到上市,一般都会有一年的时间,产品设计更迭提前,明年国内手机芯片市场格局基本都定了。

  5G芯片仍然需要在实践中多次更迭,目前已来到了二代芯片之争的阶段。高通方面表示,支持SA的X55手机终端将于今年年底上市,采用集成式骁龙5G移动平台的手机预计将于2020年上半年面市,为单一芯片,不再是“外挂”方式。

  就此,业内预计高通这块5G芯片将被命名为骁龙865,对垒9月6日发布的华为麒麟系列5G处理器。

  业界期盼千元5G手机

  从全球情况来看,韩国、美国等国家5G商用时间较早。根据三星公布的数据,三星5G手机在韩国出货量已突破200万部,主要是今年年初发布的三星S10系列,搭载的是三星自研的Exynos5100基带芯片。

  不过,业内预计今年5G手机出货量不及整体手机市场出货量的1%。Canalys分析,到2020年,将有17.5%的在中国出货的智能手机具备5G功能。5G手机将在2023年首次超过4G手机,达到近8亿部的出货量,占所有智能手机出货量的一半。

  联发科总经理陈冠州表示,全球大规模的5G芯片交付会出现在明年一季度。有些国家转向5G比较快,有些国家会慢一点。4G芯片具备长尾效应,接下来很长时间都会存在。4G芯片的市场应该会到2025年,甚至延续到更晚,联发科会持续不断推出4G芯片。

  5G手机普及需要一个长久的阶段,而对于消费者来说,价格是最关键的因素。目前,已发售的5G手机售价普遍偏高,补贴之后的华为Mate20 X 5G版卖到了6199元,三星Note 10+5G版国内售价7999元,其他品牌5G手机也大多在5000元档位,这显然很难让普通消费者接受。

  在陈冠州看来,5G手机芯片在高成本之外,射频成本也是一个问题,这些都使得5G手机天然高成本,联发科将力争明年5G手机下探到两千元,而下探到一千元仍需要更多时间。

  一位半导体行业分析师认为,5G芯片研发的难度大大增长,高额的研发费用势必也要分摊到最终的产品中。

  小米集团红米品牌总经理卢伟冰在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,在制程上,5G芯片基本上要靠7纳米,7纳米目前的良率是五到六成,4G手机芯片的良率可能在九成以上,制程本身就是一个很重要的成本维度。

  从五大5G芯片企业的主打产品来看,大多采用的是最新的7纳米技术。

  “由于规模的原因,造成今天5G的这条链上的规模经济还没有起来。”卢伟冰指出,5G芯片组成器件众多,目前刚开始时的集成度还不够。不过,卢伟冰对未来的看法较为积极,其还表示,小米70%、80%资源都投入在5G上了,明年的5G手机肯定会降到2000元以下。

  另一位小米高管透露,红米K30系列肯定支持5G,这以往是红米两千元价位的旗舰系列。而对于5G手机的真正普及,仍然需要把售价降到千元以下。

  续航难题待解

  成本之外,5G芯片的大耗电量,也成为芯片企业、手机厂商共同头疼的问题,甚至是制约5G手机发展的最大问题。国内目前在售的5G手机中,均采用了大电池,机身也相对较大,而“又厚又重”的机身,让实际使用体验跟4G手机差很多。

  记者曾经接触过一位华为Mate20 X 5G版手机用户,其出示的手机截图显示,两个小时的使用时间,其5G手机的电量就从86%降到了38%,消耗了手机超过四成的电量。目前5G信号并不是很连续,他手中的5G手机也仅仅能用六七个小时,远远低于4G手机的使用时间,半天不到就要充一次电。

  三大运营商目前正在加紧5G网络的普及,但5G网络还未实现全覆盖,“现在耗电量大的问题还没暴露太严重,是因为现在网络不是很普及,并不总有5G信号。”张严介绍,在实验室环境下,同样条件下5G手机的使用时长仅是4G手机的三分之一,芯片企业希望能把5G手机续航时长保持在4G手机的80%以上。

在张严看来,2G到5G时代,手机可以说经历了“自行车、摩托车、小汽车、大卡车”,5G时代,小汽车变成大卡车了,不耗油是不可能的。“‘5G大卡车’里边你可以进行一些优化,但再怎么优化,其所需要的能源也大大高于‘4G小汽车’。”

  “手机上所有的电是靠省出来的,5G芯片需要更精准判断应用需求。”紫光展锐高级副总裁周晨对记者介绍,5G手机功耗大的解决最主要还是依靠芯片平台企业。

  “现在的节电主要思路是优化‘5G大卡车’的调度次数。比如说你原来没事就在大街上跑,现在是你有任务了再跑,没事就歇着。”张严透露,华为与高通均采用的是这种方式,实际需要时再调动5G,现在技术上可以实现。

  新事物涌现的时期,同样也是5G芯片企业翻天覆地的时代。成本和续航成为目前5G芯片商用的两大难题,技术之争就是企业之战,同样也决定了5G芯片企业的生死。

  5G时代是万物互联的时代,手机芯片的竞赛之外,高通、联发科等也把目光瞄准更广阔的物联网领域。陈冠州对记者表示,有些物联网终端需要的运算量比较大,同时需要联网功能,甚至需要有一些AI运算能力,联发科将以AIoT切入。



(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。